由田新技 (TPEx:3455) 2025 法說會簡報

Company Overview

• Company Name: 由田新技 (UTechzone)
• Stock Code: TPEx: 3455
• Event: 由田新技 2025 法人說明會 (UTechzone 2025 Investor Conference)
• Date: 2025.12.30
• Address: 23553 Rm. 1, 10F., No.268, Liancheng Rd., Jhonghe Dist., New Taipei City 235, Taiwan

Financial Highlights

UT 2025 財務表現 (Financial Performance)

• 第三季 (Q3) 表現:
  • 營收 (Revenue): 5.05億元
  • 毛利率 (Gross Margin): 60% (近十年同期毛利率第二高)
  • 營業淨利 (Operating Profit): 0.84億元, 年增幅 164%
  • 淨利 (Net Profit): 1.61億元, 年增幅 330%
  • EPS: 2.69元 (近十年單季第二高)
• 前三季 (YTD Q3) 表現:
  • 營收 (Revenue): 12.45億元
  • 毛利率 (Gross Margin): 54%, 年增加 3% (近十年同期毛利率第三高)
  • 營業費用 (Operating Expenses): 5.69億元
  • 營業淨利 (Operating Profit): 年增加 1.08億元

UT 2025 1~11 月營收分析 (Jan-Nov Revenue Analysis)

• 總營收 (Total Revenue): 15.62 億元
• 營收組成與市場地位:
  • 半導體營收占比大幅提升
  • Display 維持市場龍頭
  • ICS 維持市場龍頭

UT 歷年營收表現 (Historical Revenue Performance)

• 單位: NTD Hundred Million
• 趨勢與貢獻來源 (2015-2028):
  • 主要貢獻 Display成長 (e.g., 2015-2018)
  • 主要貢獻 ICS成長 (e.g., 2019-2022)
  • 主要影響 Display+ICS衰退 (e.g., 2023-2025)
  • 主要貢獻 半導體成長 (預計從 2027 年起大幅貢獻)

Outlook & Strategy

成長驅動力 (Growth Drivers)

1. 擴大半導體客群 (Expanding Semiconductor Customer Base):
   • OSAT: 國內先進封裝, 國內+國外先進封裝
   • Fab
   • 技術應用範疇: 3D TSV, HBM DRAM Die, Logic Die, GPU, Interposer, Package Substrate, 2.5D TSV, μBumps
2. 擴大半導體產品線 (Expanding Semiconductor Product Line):
   • 2021~: WAFER FORM (全台第一家 RDL 量產設備供應商)
   • 2024~: PANEL FORM (全台第一家大尺寸 FOPLP 量產設備供應商)
     • 尺寸涵蓋: 300x300/310x310/510x515/600x600mm...
   • 2026~: UNIT FORM
3. 擴大半導體製程涵蓋率 (Expanding Semiconductor Process Coverage):
   • 涵蓋晶圓製造過程中多個關鍵檢測點 (A-M)
4. 擴大半導體服務區域 (Expanding Semiconductor Service Area):
   • 積極拓展新的地理服務區域
5. 擴大設備領先差距....... 從進口替代到超越進口 (Widening Equipment Leadership Gap... From Import Substitution to Surpassing Imports):

Products & Technologies

設備產品系列 (Equipment Product Series)

1. CoWoS RDL AOI Series
2. Multi- Spectrum OM Series
3. FOPLP/ TGV AOI Series
4. In-Situ Series
5. Package 2D/3D AOI Series

• ... and more to come

Additional Data

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