億而得微電子股份有限公司(6423) 2025Q3 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱： 億而得微電子股份有限公司 (YMC)
- 股票代號： 6423
- 成立日期： 2001年09月
- 公司地點： 新竹縣竹北市
- 實收資本額： 新台幣3億元
- 員工人數： 73人 (截至2025/11/30)
- 登錄日期： 2024年05月15日於創新板掛牌
- 產業地位： 半導體上游之記憶體矽智財 (IP) 供應商，定位為 Logic eNVM IP Provider。
- 主要經營業務： 嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) SIP 授權及技術服務。
- 主要研發項目： 非揮發記憶體元件。
Financial Highlights
單位：新台幣千元；EPS為元
| 項目 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年前三季 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 229,420 | 187,384 | 224,706 | 182,135 |
| 營業毛利 | 227,700 | 185,816 | 223,524 | 179,003 |
| 營業費用 | 148,854 | 150,759 | 192,824 | 155,638 |
| 營業利益 | 78,846 | 35,057 | 30,700 | 23,365 |
| 稅後淨利 | 72,964 | 32,017 | 27,776 | 18,913 |
| EPS | 2.72 | 1.19 | 0.98 | 0.64 |
- 成長趨勢： 2014~2025年平均年複合成長率 (CAGR) 約為 18%。
- 毛利率狀況： 由於主要收入為授權費與權利金，毛利率維持在極高水準（接近100%）。
Business Model & Revenue Distribution
營運模式
- 建置期 (1-2年)： 收取 SIP 開發費 (NRE Fee)。
- 使用費 (1-2年)： 收取 SIP 使用費 (Usage Fee)。
- 量產期： 收取權利金 (Royalty)。
2025年前三季營收來源分布
- 權利金 (Royalty)： 77%
- 開發與使用費 (N&U)： 23%
2025年前三季營收分布細項
- 產品別： MTP (59%)、EEPROM (16%)、OTP+ (15%)、FTP (10%)。
- 應用別： PMIC (電源管理)、MCU (微控制器)、DDI/TDDI (液晶驅動)、P-gamma。
- 地區別： 中國 (佔比最高)、台灣、美國、其他。
Products & Technologies
主要產品分類與技術規格
- MTP (Multi-Time Programmable)： 寫入次數 1k。核心優勢為成本低、週期短、可靠度高、面積小。
- FTP (Few-Time Programmable)： 寫入次數 100。核心優勢為面積小，逐漸取代 OTP。
- H/EEPROM： 寫入次數 100k/10k。取代外掛 EEPROM，製程相容性高。
- OTP+： 寫入次數 10。支援少次寫入，提升使用便利性。
- Trim IP： 用於參數校準。
- Flash IP： 高容量多次寫入。
核心技術優勢
- 1T1C Cell： 具備低光罩費用優勢，目前 IP 市佔率約 2%。
- 開發程序： 涵蓋具競爭力記憶元件研發、專利申請、IP 開發、晶圓廠投片驗證、規格及可靠度測試，至客戶量產。
- 製程相容性： 可量產於 Logic (LG)、High-Voltage (HV)、Mixed-mode、BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 等不同種類製程。
新產品線規劃
- 1T MTP / FTP / OTP+： 記憶元件面積小、控制線路少，已完成初版功能驗證。
- 1T Fuse OTP： 寫入電流低、面積小，進入驅動器、感測器及先進製程市場。
- Anti-fuse OTP： 提供較小面積 (LV/LV版)，已完成 MV/LV 版功能驗證。
- 28nm MTP： 製程延伸產品，無額外製程成本，預計 2026 年完成技術驗證，2028 年開放客戶使用。
Clients & Markets
市場規模與地位
- 2024 eNVM IP 市場： 3.6 億美元。
- 成長預估： 2025-2031 年 CAGR 為 +10%。
- YMC 市佔率： 2% (全球排名第 4)。
客戶與產能數據 (截至2025/11)
- 合作晶圓代工廠 (Foundry)： 共 31 家。包含中國 (14)、台灣 (6)、韓國 (4)、日本 (4)、新加坡 (1)、馬來西亞 (1)、以色列 (1)。全球前十大晶圓代工廠皆為重要客戶。
- Fabless 客戶數： 共 249 家。包含中國 (151)、台灣 (70)、美國 (11)、韓國 (9)、新加坡 (4) 等。
- IP 數量： 生產版本 (Production Version) 共 474 個；開發中 (Under Development) 18 個；優化中 (Under Optimization) 26 個。
- 累積出貨量： 客戶量產晶圓累積片數 (8吋當量) 超過 3,866,000 片；累積客戶產品出貨量超過 253 億顆。
終端應用市場
- 微控制器 (MCU)： 消費性 IC、家電、TWS 藍牙耳機、風扇馬達驅動。
- 電源管理 (PMIC)： 無線/快速充電、Mobile PMIC、伺服器 PMIC、PD protocols。
- 液晶驅動 (DDI/TDDI)： 手機面板 (MDDI)、小型面板 (SDDI)、觸控面板 (TDDI)、電子標籤、OLED DDI。
- 車用晶片 (Automotive)： 微控制器、LCD 面板驅動器、無線充電、感測器。
- 感應器 (Sensor) 與 物聯網 (IoT/HPC)。
ESG / Sustainability
- 董事會治理： 設置 9 席董事，含 4 席獨立董事；設有審計委員會及薪資報酬委員會。
- 利害關係人： 網站設有聯絡窗口，積極透過股東會、法說會與投資人對話。
- 社會公益： 訂定「誠信經營守則」，多聘用本國籍員工，培育在地人才。
- 環保永續： 產品行銷標示遵循國際準則，已訂定「永續發展實務守則」。
- 公司願景： 提供客戶最先進技術、最高性價比及特殊需求的最佳嵌入式非揮發性記憶體解決方案。
Outlook & Strategy
2025 營運展望
- 外部因素： 成熟製程 2024 H2 晶圓價格下滑效應延續至 2025；受地緣政治與台幣升值影響。
- 客戶因素： 客戶加速轉移至低價晶圓廠；新廠製程 IP 導入延遲，車規需求延後。
- 內部因素： 部分製程導入延遲影響權利金收入；降成本急案影響新產品開發時程。
- 全年預估： 2025 年成長率預估為個位數。
2026-2027 發展重點
- 業務拓展： MTP/EEPROM 切入高速 MCU/TDDI；FTP/OTP+ 切入 PMIC/MCU/DDI。
- 技術發展： 完成 Anti-Fuse/1T Fuse OTP 及 1T MTP/FTP/OTP+ 驗證；28nm 以上 MTP 設計定稿。
- 設計優化： 研發高速 MTP IP、低電壓操作 IP、高溫高可靠度 IP。
- 市場布局：
- PMIC： 產品線擴充 FTP、OTP+。
- MCU： 2026 H2 導入高速 IP。
- DDI/TDDI： 產品擴張至更多 foundries。
- Automotive： MTP 與 OTP+ 預計 2026 年量產。
Additional Data
公司取得營業用不動產
- 標的： 新竹縣竹北市台元段 669 地號土地及台元二街 12 號 11 樓建物 (共 6 個單位)。
- 取得總價款： 新台幣 365,600 仟元。
- 目的： 因應公司未來業務發展需求 (辦公室座位擴充至 130 人，並擴充測試廠房及機台)。
- 進度： 預計於 115 年 1 月上旬完成交易。
專利數量 (截至2025/11)
- 台灣： 33 件
- 美國： 25 件
- 中國： 16 件
免責聲明
本簡報包含前瞻性看法，不保證其正確性、完整性或可靠性，且公司不負有更新或修正之責任。