JPC connectivity 2025 Q4 法說會簡報

Company Overview

前瞻性聲明 / 免責聲明 (Disclaimer on Forward-Looking Statements)

• 本簡報所載之前瞻性聲明，係基於本公司目前之營運狀況、財務情形與預期，並參考內部資料及外部經濟趨勢所作出。
• 相關聲明涉及已知及未知之風險與不確定性，實際結果可能與所述或隱含內容存在重大差異，其影響因素包括但不限於市場需求、政策與法規、經濟環境及其他非本公司所能控制之因素。
• 前瞻性聲明僅反映本簡報發佈當日之觀點，本公司不負有於未來情勢變動時更新或修正相關聲明之義務。

Business Segments

2026 策略發展 (2026 Strategic Development)

公司業務核心聚焦於以下四大領域：

1. 電信與企業傳輸網 (Telecom & Enterprise Networks)
2. 數據中心與 EDA 應用 (Data center & EDA Applications)
3. 光跳線接取 (Optical Patch Cord Connectivity)
4. 矽光子 (Silicon Photonics)

Products & Technologies

光通訊 (Optical Interconnect) 產品線

• 電信與企業傳輸網：
  • 10G CWDM
  • 10G DWDM
  • 25G DWDM
  • 100G ER4
  • 100G ZR4
• 數據中心與 EDA 應用：
  • 400G FR4
  • 400G DR4
  • 400G breakout
  • 800G SR8
• 光跳線接取：
  • MTP/MPO Cable
  • Trident Cable
  • Trunk Cable
• 矽光子 (Silicon Photonics)：
  • 800G 2xFR4
  • 1.6T 2xDR8
  • 1.6T 2xFR8

新一代高功率解決方案 (Next Generation High Power Solution)

• JPC OCP Marketplace 解決方案：
  • ORV3 60A AC Input Connector & Whip Cable Assemblies
    • 取得 OCP + UL 認證。
    • 通過 CSP (Cloud Service Provider) 等大廠客戶實績測試。
    • NVIDIA MP Approved (取得 NVIDIA 量產認證)。
    • 順利拿到 MP (Mass Production) 訂單，進入量產階段。
    • 採用 MES+ 自動化生產。
• Busbar and Busflow Series：
  • 參與 AI 領導公司下一世代大電源傳輸開發。
  • Busflow 系列產品配合客戶專案提供客製化設計。
• SOCAMM Connector (新一代高速記憶體連接器)：
  • 參與 AI 領導公司下一世代記憶體高速傳輸介面開發。
  • 完成量產準備並配合客戶需求進行驗證中。

Clients & Markets

2026 歐美市場矽光子產品開發

• 與美系 AI 晶片公司共同開發矽光子整合產品。
• 開發微型且低功耗多波長光收發模組。
• 與歐系電信傳輸公司合作開發電信級小型化光收發模組。

2026 數據中心與 EDA 應用市場

• 1.6T Loopback：取得美國客人認證。
• 800G：與 ASIC 客戶進行 POC (Proof-of-Concept) 概念驗證。
• 400G 與高速光纖線材：打入美系客戶供應鏈。

2026 被動光纖與光元件市場

• 高速 MPO 光纖線材：打入歐美組裝 L12 以上客戶。
• 光纖線材解決方案：打入多個亞洲數據中心客戶。

Outlook & Strategy

矽光子研發團隊 Roadmap (Silicon Photonics R&D Team Roadmap)

• 2025年 10月：
  • 團隊成員組成。
  • 矽光量測平台建置。
  • 高速傳輸驗證。
  • 取得台灣與歐洲矽光子相關專利。
• 2026年：
  • 4月：800G 2xDR4。
  • 10月：將雷射貼合在矽光晶片上、四通道單一波長耦合、矽光子晶片開發。
• 2027年：
  • 4月：1.6T 2xDR8。
  • 10月：將雷射貼合在矽光晶片上、八通道多波長耦合、FAU (Fiber Array Unit) 開發。
• 2028年：
  • 4月：1.6T 2xFR8。
  • 10月：矽光子 CPO (Co-Packaged Optics) 產品開發、FAU 量產準備。
• 2029年：
  • 4月：3.2T。

Additional Data

JPC Value Statement (核心價值)

• Technology Exchange (技術交流)
• Project Management (專案管理)
• Integrated Solutions (整合方案)
• Time to Market (及時上市)
• Quality Driven (品質驅動)
• Supply Assurance (供應保證)
• Serving Diverse Markets (服務多元市場)
• Integrity and Respect (誠信與尊重)