日月光投控 (ASE HOLDINGS) 2025年 第四季 法說會簡報
Company Overview
日月光投資控股 股份有限公司 (ASE Technology Holding Co., Ltd.) 網站: aseglobal.com
Financial Highlights
2025回顧 (以美元計)
- 日月光投控合併營收年成長12%
- 其中封測事業成長23%，主要由 LEAP服務和測試業務驅動。
- LEAP服務營收達16億美元
- 佔封測營收13%，相較於2024年為6億美元，佔封測營收6%。
- 一般業務年成長13%。
- 測試業務營收於2025年成長36%
- 動能來自一站式解決方案和 LEAP測試的強勁發展。
- 2025年機器設備資本支出總額為34億美元
- 其中廠房、設施和自動化資本支出為21億美元，主要為 LEAP服務和測試投資。
重要資產負債表項目及財務指標 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | 2025/12/31 | 2025/9/30 |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | $92,469 | $75,142 |
| 金融資產- 流動 | 9,514 | 8,270 |
| 金融資產 - 非流動及採用權益法之投資 | 45,677 | 41,678 |
| 不動產、廠房及設備 | 421,115 | 397,195 |
| 資產總計 | 889,333 | 842,644 |
| 短期借款及應付短期票券 | 43,328 | 59,976 |
| 一年內到期之應付公司債 | 3,500 | 3,499 |
| 一年內到期之長期借款 | 3,188 | 4,338 |
| 應付公司債 | 11,468 | 17,370 |
| 長期借款及應付長期票券 | 202,613 | 201,577 |
| 附息負債總計 | 272,945 | 295,682 |
| 負債總計 | 515,966 | 503,091 |
| 權益總計(含非控制權益) | 373,367 | 339,553 |
| 當季 EBITDA* | 38,344 | 32,613 |
| 2025全年EBITDA | 126,011 | |
| 流動比率 | 1.28 | 1.13 |
| 負債權益比率 | 0.46 | 0.63 |
*: EBITDA係未計利息、稅額、折舊、攤銷、減損及投資損益等項目前之損益。
Business Segments
合併損益表 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | Q4/2025 | % | Q3/2025 | % | Q4/2024 | % | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額: | ||||||||
| 半導體封測事業 | 108,666 | 61.1% | 99,393 | 59.0% | 87,208 | 53.7% | 9% | 25% |
| 電子代工服務 | 68,555 | 38.5% | 68,405 | 40.6% | 74,243 | 45.8% | 0% | -8% |
| 其它 | 694 | 0.4% | 771 | 0.4% | 813 | 0.5% | -10% | -15% |
| 營業收入淨額合計 | 177,915 | 100.0% | 168,569 | 100.0% | 162,264 | 100.0% | 6% | 10% |
| 營業毛利 | 34,736 | 19.5% | 28,877 | 17.1% | 26,631 | 16.4% | 20% | 30% |
| 營業淨利(淨損) | 17,690 | 9.9% | 13,201 | 7.8% | 11,211 | 6.9% | 34% | 58% |
| 稅前淨利(淨損) | 18,260 | 10.3% | 13,976 | 8.3% | 11,441 | 7.1% | 31% | 60% |
| 所得稅利益 (費用) | (3,248) | -1.8% | (2,615) | -1.6% | (1,862) | -1.1% | ||
| 非控制權益 | (299) | -0.2% | (491) | -0.3% | (267) | -0.2% | ||
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 14,713 | 8.3% | 10,870 | 6.4% | 9,312 | 5.7% | 35% | 58% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 3.37 | 2.50 | 2.15 | 35% | 57% | |||
| 稀釋每股盈餘(新台幣元) | 3.24 | 2.41 | 2.07 | 34% | 57% |
管理階層補充說明:
| 項目 | Q4/2025 | % | Q3/2025 | % | Q4/2024 | % | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利 - 不含購買價格分攤費用 | 35,243 | 19.8% | 29,392 | 17.4% | 27,274 | 16.8% | 20% | 29% |
| 營業淨利 - 不含購買價格分攤費用 | 18,461 | 10.4% | 13,979 | 8.3% | 12,117 | 7.5% | 32% | 52% |
| 歸屬於本公司業主之淨利-不含購買價格分攤費用 | 15,468 | 8.7% | 11,629 | 6.9% | 10,187 | 6.3% | 33% | 52% |
| 基本每股盈餘(新台幣元)-不含購買價格分攤費用 | 3.55 | 2.68 | 2.36 | 33% | 50% |
合併損益表 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | FY/2025 | % | FY/2024 | % | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額: | |||||
| 半導體封測事業 | 385,314 | 59.7% | 321,291 | 54.0% | 20% |
| 電子代工服務 | 257,193 | 39.9% | 271,293 | 45.5% | -5% |
| 其它 | 2,881 | 0.4% | 2,826 | 0.5% | 2% |
| 營業收入淨額合計 | 645,388 | 100.0% | 595,410 | 100.0% | 8% |
| 營業毛利 | 114,193 | 17.7% | 96,932 | 16.3% | 18% |
| 營業淨利(淨損) | 50,756 | 7.9% | 39,167 | 6.6% | 30% |
| 稅前淨利(淨損) | 51,301 | 8.0% | 41,684 | 7.0% | 23% |
| 所得稅利益 (費用) | (9,461) | -1.5% | (7,758) | -1.3% | |
| 非控制權益 | (1,182) | -0.2% | (1,443) | -0.2% | |
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 40,658 | 6.3% | 32,483 | 5.5% | 25% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 9.37 | 7.52 | 25% | ||
| 稀釋每股盈餘(新台幣元) | 8.89 | 7.23 | 23% |
管理階層補充說明¹:
| 項目 | FY/2025 | % | FY/2024 | % | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利 - 不含購買價格分攤費用 | 116,293 | 18.0% | 100,423 | 16.9% | 16% |
| 營業淨利-不含購買價格分攤費用 | 53,904 | 8.4% | 43,710 | 7.3% | 23% |
| 歸屬於本公司業主之淨利-不含購買價格分攤費用 | 43,737 | 6.8% | 36,905 | 6.2% | 19% |
| 基本每股盈餘(新台幣元)-不含購買價格分攤費用 | 10.07 | 8.54 | 18% |
¹: 排除因企業合併產生購買價格分攤之折舊、攤銷、其他費用及所得稅利益。請參閱附件1。
半導體封裝測試損益表 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | Q4/2025 | % | Q3/2025 | % | Q4/2024 | % | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額: | ||||||||
| 封裝 | 87,397 | 79.7% | 80,602 | 80.4% | 71,342 | 80.7% | 8% | 23% |
| 測試 | 20,863 | 19.0% | 18,420 | 18.3% | 15,713 | 17.8% | 13% | 33% |
| 材料直接銷售 | 1,352 | 1.2% | 1,190 | 1.2% | 1,233 | 1.4% | 14% | 10% |
| 其它 | 95 | 0.1% | 77 | 0.1% | 75 | 0.1% | 23% | 27% |
| 營業收入淨額合計 | 109,707 | 100.0% | 100,289 | 100.0% | 88,363 | 100.0% | 9% | 24% |
| 營業毛利 | 28,824 | 26.3% | 22,697 | 22.6% | 20,609 | 23.3% | 27% | 40% |
| 營業淨利(淨損) | 16,081 | 14.7% | 10,862 | 10.8% | 9,435 | 10.7% | 48% | 70% |
管理階層補充說明:
| 項目 | Q4/2025 | % | Q3/2025 | % | Q4/2024 | % | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利 - 不含購買價格分攤費用 | 29,315 | 26.7% | 23,187 | 23.1% | 21,213 | 24.0% | 26% | 38% |
| 營業淨利 - 不含購買價格分攤費用 | 16,822 | 15.3% | 11,602 | 11.6% | 10,289 | 11.6% | 45% | 63% |
半導體封裝測試損益表 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | FY/2025 | % | FY/2024 | % | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額: | |||||
| 封裝 | 311,799 | 80.1% | 265,858 | 81.6% | 17% |
| 測試 | 71,900 | 18.5% | 54,562 | 16.7% | 32% |
| 材料直接銷售 | 5,191 | 1.3% | 5,130 | 1.5% | 1% |
| 其它 | 338 | 0.1% | 325 | 0.1% | 4% |
| 營業收入淨額合計 | 389,228 | 100.0% | 325,875 | 100.0% | 19% |
| 營業毛利 | 91,380 | 23.5% | 73,163 | 22.5% | 25% |
| 營業淨利(淨損) | 44,095 | 11.3% | 31,986 | 9.8% | 38% |
管理階層補充說明¹:
| 項目 | FY/2025 | % | FY/2024 | % | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利 - 不含購買價格分攤費用 | 93,389 | 24.0% | 76,453 | 23.5% | 22% |
| 營業淨利-不含購買價格分攤費用 | 47,104 | 12.1% | 36,276 | 11.1% | 30% |
¹: 排除因企業合併產生購買價格分攤之折舊、攤銷、其他費用及所得稅利益。請參閱附件1。
電子代工服務業務 季度/年度損益表 (未經會計師查核)
(新台幣百萬元)
| 項目 | Q4/2025 | % | Q3/2025 | % | Q4/2024 | % | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 電子代工服務營業收入淨額 | 68,991 | 100.0% | 69,022 | 100.0% | 74,895 | 100.0% | 0% | -8% |
| 營業毛利 | 6,239 | 9.0% | 6,379 | 9.2% | 6,182 | 8.3% | -2% | 1% |
| 營業淨利(淨損) | 1,959 | 2.8% | 2,541 | 3.7% | 1,986 | 2.7% | -23% | -1% |
(新台幣百萬元)
| 項目 | FY/2025 | % | FY/2024 | % | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 電子代工服務營業收入淨額 | 259,079 | 100.0% | 272,550 | 100.0% | -5% |
| 營業毛利 | 23,695 | 9.1% | 24,415 | 9.0% | -3% |
| 營業淨利(淨損) | 7,622 | 2.9% | 7,990 | 2.9% | -5% |
Products & Technologies
半導體封測營收 產品應用別佔比 (未經會計師查核)
(Q1/24 - Q4/25)
- 通訊
- 電腦
- 汽車,消費性電子及其它
半導體封測營收 封測業務產品組合 (未經會計師查核)
(Q1/24 - Q4/25)
- 材料
- 測試
- 其它
- 打線封裝
- Bump/FC/WLP/SiP
電子代工服務業務 產品應用別佔比 (未經會計師查核)
(Q1/24 - Q4/25)
- 通訊
- 電腦
- 消費性電子
- 工業用
- 汽車電子
- 其它
Outlook & Strategy
市場動態與定位
大趨勢與未來機會
- AI超級週期將持續
- 透過邊緣應用實現實體層面
- 主流業務復甦
日月光與臺灣集群
- 製造業的領導地位
- 系統優化為驅動AI的關鍵因素，而台灣擁有完整的供應鏈
- 基礎設施開發和資源規劃的叢集效率
日月光臺灣+1策略
- 海外投資旨在掌握未來實體AI應用的機會
2026展望 (以美元計)
- 預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，其動能來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求。
- 封測業務中，LEAP服務營收將由16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試。
- 一般業務將繼續以與去年相仿之速度成長。封測事業整體營收表現將優於邏輯半導體市場。
- 擴大資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以支應未來數年之成長。
2026年第一季業績展望 (1/2)
根據對當前業務狀況的評估及匯率假設之1美金兌換 31.4元新台幣(相比去年第四季之 30.9元新台幣)，日月光投控2026年第一季的業績展望如下:
投控合併
- 以台幣計價，投控合併第一季營收將季對季下滑百分之五到百分之七;
- 投控合併第一季毛利率將季對季下滑五十到一百個基點;
- 投控合併第一季營業利益率將季對季下滑一百到一百五十個基點。
2026年第一季業績展望 (2/2)
根據對當前業務狀況的評估及匯率假設之1美金兌換 31.4元新台幣(相比去年第四季之 30.9元新台幣)，日月光投控2026年第一季的業績展望如下:
封測事業
- 以台幣計價，封測事業第一季營收將季對季下滑低至中個位數百分比;
- 封測事業第一季毛利率將介於百分之二十四到百分之二十五。
電子代工服務
- 以台幣計價，電子代工服務第一季營收與營業利益率將與去年第一季水準相仿。
Additional Data
機器設備資本支出及EBITDA (未經會計師查核)
(美金百萬元)
| 季度 | 機器設備資本支出 | EBITDA |
|---|---|---|
| Q1/24 | 228 | 765 |
| Q2/24 | 406 | 811 |
| Q3/24 | 603 | 888 |
| Q4/24 | 640 | 895 |
| Q1/25 | 892 | 843 |
| Q2/25 | 992 | 879 |
| Q3/25 | 779 | 1,095 |
| Q4/25 | 733 | 1,242 |
附件1 合併綜合損益表 (未經會計師查核)
(新台幣仟元)
| 項目 | Q1/2025¹&² | Q2/2025¹&² | Q3/2025¹&² | Q4/2025¹&² | FY/2025¹&² |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 148,153,262 | 150,750,323 | 168,568,888 | 177,915,165 | 645,387,638 |
| 營業成本 | 123,260,526 | 125,062,803 | 139,692,147 | 143,179,289 | 531,194,765 |
| 帳列營業成本項下之購買價格分攤費用 | 557,027 | 520,681 | 515,185 | 507,347 | 2,100,240 |
| 營業毛利 | 24,892,736 | 25,687,520 | 28,876,741 | 34,735,876 | 114,192,873 |
| 營業毛利-不含購買價格分攤費用 | 25,449,763 | 26,208,201 | 29,391,926 | 35,243,223 | 116,293,113 |
| 營業費用 | 15,221,435 | 15,494,438 | 15,676,044 | 17,045,424 | 63,437,341 |
| 帳列營業費用項下之購買價格分攤費用 | 262,652 | 260,038 | 262,807 | 262,837 | 1,048,334 |
| 營業淨利 | 9,671,301 | 10,193,082 | 13,200,697 | 17,690,452 | 50,755,532 |
| 營業淨利-不含購買價格分攤費用 | 10,490,980 | 10,973,801 | 13,978,689 | 18,460,636 | 53,904,106 |
| 營業外收入(支出) | 138,628 | (938,600) | 775,540 | 569,727 | 545,295 |
| 帳列營業外收入/(支出)項下之購買價格分攤費用 | 61 | 959 | 155 | 227 | 1,402 |
| 營業外收入/(支出)-不含購買價格分攤費用 | 138,689 | (937,641) | 775,695 | 569,954 | 546,697 |
| 稅前淨利 | 9,809,929 | 9,254,483 | 13,976,238 | 18,260,179 | 51,300,827 |
| 帳列稅前淨利項下之購買價格分攤費用總額 | 819,740 | 781,678 | 778,147 | 770,411 | 3,149,976 |
| 稅前淨利-不含購買價格分攤費用 | 10,629,669 | 10,036,161 | 14,754,385 | 19,030,590 | 54,450,805 |
| 所得稅費用 | 2,021,624 | 1,575,805 | 2,615,170 | 3,247,695 | 9,460,294 |
| 帳列所得稅費用項下之購買價格分攤費用 | (12,964) | (9,337) | (10,837) | (10,255) | (43,393) |
| 所得稅費用-不含購買價格分攤費用 | 2,034,588 | 1,585,142 | 2,626,007 | 3,257,950 | 9,503,687 |
| 非控制權益淨利 | 234,472 | 157,593 | 491,305 | 298,969 | 1,182,339 |
| 帳列非控制權益淨利項下之購買價格分攤費用 | 8,408 | 5,811 | 8,129 | 5,111 | 27,459 |
| 非控制權益淨利-不含購買價格分攤費用 | 242,880 | 163,404 | 499,434 | 304,080 | 1,209,798 |
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 7,553,833 | 7,521,085 | 10,869,763 | 14,713,515 | 40,658,196 |
| 帳列歸屬於本公司業主之淨利項下之購買價格分攤費用 | 798,368 | 766,530 | 759,181 | 755,045 | 3,079,124 |
| 歸屬於本公司業主之淨利-不含購買價格分攤費用 | 8,352,201 | 8,287,615 | 11,628,944 | 15,468,560 | 43,737,320 |
| 購買價格分攤費用總額 | 806,776 | 772,341 | 767,310 | 760,156 | 3,106,583 |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 1.75 | 1.74 | 2.50 | 3.37 | 9.37 |
| 基本每股盈餘(新台幣元)-不含購買價格分攤費用 | 1.93 | 1.91 | 2.68 | 3.55 | 10.07 |
| 稀釋每股盈餘(新台幣元) | 1.64 | 1.70 | 2.41 | 3.24 | 8.89 |
| 稀釋每股盈餘(新台幣元)-不含購買價格分攤費用 | 1.82 | 1.88 | 2.58 | 3.41 | 9.59 |
¹: 購買價格分攤費用係日月光半導體和矽品及日月光集團和Infineon因企業合併認列之購買價格溢價，分攤至存貨、不動產、廠房及設備、無形資產、使用權資產、其他資產及遞延所得稅負債，使資產或負債價值增加而產生之損益影響。排除購買價格分攤產生之折舊、攤銷及其他費用，於2025年第1季為新台幣7.7億，第2季為新台幣7.5億，第3季及第4季皆為新台幣7.4億，2025年全年為新台幣30億。 ²: 購買價格分攤費用係環電和Asteelflash及Hirschmann因企業合併認列之購買價格溢價，分攤至存貨、不動產、廠房及設備、無形資產、使用權資產及遞延所得稅負債，使資產或負債價值增加而產生之損益影響。排除購買價格分攤產生之折舊、攤銷、其他費用及所得稅利益，於2025年第1季為新台幣0.4億，第2季及第4季皆為新台幣0.2億，第3季為新台幣0.3億，2025年全年為新台幣1.1億。
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