Insyde Software Corp. (6231.TWO) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: Insyde Software Corp. (系微股份有限公司)
- 股票代號: 6231.TWO
- 創立時間: 1998年
- 創辦人: PCT 董事長 Jeremy Wang (王志高) 和 SystemSoft 執行副總裁 Jonathan Joseph
- 業務起始: 透過收購 SystemSoft 的 BIOS 部門
- 首次公開募股 (IPO): 2003年1月23日 (6231.TWO)
- 總部: 台灣台北
- 市場地位: 筆記型電腦 BIOS 供應商市佔率第一名！
- 全球佈局:
- 總部: 台灣台北
- 子公司: 美國麻薩諸塞州、中國上海
- 代表處: 日本、歐洲
- 全球員工數: 670+
- 主要據點: 台北 (總部)、台中、東京、上海、合肥、北京、武漢、昆山、杭州、深圳、波特蘭、波士頓、韋瑟姆
- 免責聲明 (Safe Harbor Notice):
- 本公司目前預期之聲明為前瞻性聲明，受重大風險與不確定性影響，實際結果可能與前瞻性聲明所含內容存在重大差異。
- 除法律要求外，本公司不承擔更新任何前瞻性聲明的義務，無論是因新資訊、未來事件或其他原因。
Financial Highlights
Quarterly Consolidated Income Statement (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | Q3'25 | Q2'25 | Q3'24 | QoQ% | YoY% |
|---|---|---|---|---|---|
| 淨銷售額 (Net Sales) | 426,441 | 404,349 | 413,372 | 5.46 | 3.16 |
| 銷貨成本 (COGS) | 113,345 | 112,100 | 101,535 | 1.11 | 11.63 |
| 毛利 (Gross Profit) | 313,096 | 292,249 | 311,837 | 7.13 | 0.40 |
| 毛利率 (Gross margin) | 73.42% | 72.28% | 75.44% | ||
| 營業費用 (Operating Expense) | 207,782 | 208,999 | 207,038 | -0.58 | 0.36 |
| 營業收入 (Operating Income) | 105,314 | 83,250 | 104,799 | 26.50 | 0.49 |
| 營業利益率 (Operation Margin) | 24.70% | 20.59% | 25.35% | ||
| 非營業收入/(支出) (Non-Op Inc/(Exp)) | 5,643 | (20,346) | 5,378 | -127.74 | 4.93 |
| 稅前淨利 (Income before Tax) | 110,957 | 62,904 | 110,177 | 76.39 | 0.71 |
| 淨利 (Net Income) | 84,459 | 47,579 | 88,487 | 77.51 | -4.55 |
| 淨利率 (Net Margin) | 19.81% | 11.77% | 21.41% | ||
| 每股盈餘 (EPS) | 1.85 | 1.04 | 1.94 |
Consolidated Balance Sheet Summary (單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | Q3'25 | % | Q2'25 | % | Q3'24 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 流動資產 (Current Assets) | 1,347.6 | 87.0% | 1,584.1 | 88.6% | 1,276.8 | 84.2% |
| 固定資產 (Fixed Assets) | 91.7 | 5.9% | 83.3 | 4.6% | 87.6 | 5.8% |
| 淨不動產、廠房及設備及其他資產 (Net PP&E and other assets) | 110.1 | 7.1% | 121.5 | 6.8% | 152.3 | 10.0% |
| 總資產 (Total Assets) | 1,549.4 | 100.0% | 1,788.9 | 100.0% | 1,516.7 | 100.0% |
| 流動負債 (Current Liabilities) | 465.2 | 30.0% | 799.2 | 44.7% | 391.4 | 25.8% |
| 非流動負債 (Non Current Liabilities) | 29.5 | 1.9% | 29.2 | 1.6% | 56.1 | 3.7% |
| 總負債 (Total Liabilities) | 494.7 | 31.9% | 828.4 | 46.3% | 447.5 | 29.5% |
| 股東權益 (Shareholders' Equity) | 1,054.7 | 68.1% | 960.5 | 53.7% | 1,069.2 | 70.5% |
Revenue by Quarterly (單位: 新台幣仟元)
| 季度 | Q1 2025 | Q2 2025 | Q3 2025 | Q4 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 406,978 | 404,350 | 426,440 | 451,746 |
營收類型 (Revenue Types)
- 原始碼揭露費用 (Source Code Disclosure Fee): 客戶支付 Insyde 原始碼費用，以支援 IHV** 提供的特定 CRB*。
- *CRB: 客戶參考板 (Customer Reference Board)
- **IHV: 獨立硬體供應商 (Independent Hardware Vendor)，例如 Intel、AMD 等。
- 權利金 (Royalty Fee): 客戶為其搭載 Insyde 韌體的產品出貨，向 Insyde 支付「每單位」費用。
- 非經常性工程費用 (NRE - Non-Recurring Engineering Fee): 客戶支付工程服務費用，以完成 SOW (工作說明書) 中定義的任務。
- 計算方式: (每日 NRE 費用) * (SOW 中定義的工作人天數)
Business Segments
- 客戶運算 (Client Computing): 筆記型電腦、平板電腦、一體機 (AIO) 和桌上型電腦。
- 伺服器與儲存 (Server & Storage): 資料中心、企業伺服器儲存和網路。
- 嵌入式與邊緣運算 (Embedded & Edge): 銷售點 (POS)、無人機、資訊站 (Kiosk)、自動櫃員機 (ATM)、機器人、汽車系統等。
Products & Technologies
- BIOS – UEFI 韌體 (BIOS – UEFI Firmware):
- 儲存在主機板上的快閃記憶體中。
- 按下電源按鈕時啟動。
- 診斷並設定硬體。
- 載入並執行作業系統 (例如 Windows/Linux/...)。
- 在背景提供服務。
- 產品名稱: Insyde H2BIOS®
- UEFI 論壇 (UEFI Forum):
- 統一可擴展韌體介面論壇 (Unified Extensible Firmware Interface Forum)。
- 原始 EFI 規範由 Intel 於 1999-2001 年開發。
- 2005 年由非營利性協作貿易組織 UEFI Forum (http://www.uefi.org) 接管。
- Insyde 是 9 個「初始發起者」之一，也是台灣唯一一個發起者。
- 目前有 11 個發起者: AMD、Intel、Microsoft、Dell、HP、IBM、Lenovo、AMI、Insyde、Phoenix、Apple、ARM。
- 超過 200 個採用者。
- 51 個貢獻者: Google、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、Oracle、Cisco、Red Hat、Linaro、VMware、Linux Foundation 等。
- BMC – OpenBMC 韌體 (BMC – OpenBMC Firmware):
- OpenBMC 是一個開源韌體專案，用於管理伺服器、儲存和網路設備中的基板管理控制器 (BMCs)。
- 實現獨立於主作業系統的遠端監控、管理和系統恢復。
- OpenBMC 社群是一個開源、協作的企業和開發者團體，自 2018 年以來一直是 Linux 基金會的專案，推動伺服器管理韌體的開放標準 (https://www.openbmc.org/)。
- 利用 D-Bus 和 Redfish 等現代技術標準化韌體介面。
- 鼓勵硬體供應商 (例如 IBM、Google、Intel、Meta)、軟體工程師和系統整合商之間的開放協作。
- 透過 Linux 基金會的管理，利用 GitHub 和社群郵件列表維護公共程式碼庫、文件和設計討論，以實現協作和透明度。
- Insyde 是第一家宣布生產級 OpenBMC 軟體的獨立 BIOS 供應商 (自 2022 年起)。
- 9 個創始成員: Facebook、Google、IBM 等。
- 50+ 個貢獻者: Google、Meta、IBM、Microsoft、ARM、Intel、AMD、Aspeed、HPE、Ampere、NVIDIA、Linux Foundation 等。
- 超過 200 個採用者。
- 產品名稱: Supervyse®
- Insyde Supervyse® OPF:
- 支援 ASPEED 第八代 BMC 晶片: 首家支援 Aspeed AST2700 (四核、12nm/28nm) 的廠商，確保即將推出的伺服器架構的即時就緒。
- 量子就緒安全性 (Quantum-Ready Security): 業界領先整合 Caliptra 2.1 信任根 (Root of Trust) 和後量子密碼學 (PQC) 演算法 (ML-DSA, L KEM)，符合 NIST SP 800-193 標準。
- 增強型遙測 (Enhanced Telemetry): 深度軟硬體協同作用，實現「防篡改」保護、電壓故障檢測和即時入侵監控。
- AI 機架韌體解決方案: InsydeH2O® 和 Supervyse® OPF 將韌體功能擴展到主機板之外，作為整個 AI 機架的電源、散熱和運算系統的單一管理點。
- CDU 熱管理 (CDU Thermal Management): 精準控制 CDU，實現高瓦數散熱。
- 智慧電源管理 (Intelligent Power Management): 直接管理電源架 (PSU/BBU)，用於削峰和負載平衡。
- 運算托盤 (Compute Trays): 統一管理異構晶片。
- 交換機托盤 (Switch Trays): 無縫整合高速橫向擴展和縱向擴展交換機連接管理。
- 支援主要產業標準:
- ARM SystemReady
- CXL (Compute Express Link®)
- DMTF (DMTF, Redfish)
- FIDO ALLIANCE
- FTIA
- NIST Security Standards
- OpenBMC
- OPEN COMMUNITY®
- PCI EXPRESS®
- THUNDERBOLT™
- TRUSTED COMPUTING GROUP
- CERTIFIED USB™
- Wi-Fi ALLIANCE™
Clients & Markets
強大的產業領導者合作夥伴 (Strong Partnerships with Industry Leaders)
- AMD
- ARM
- ASPEED
- AsteraLabs
- BROADCOM
- Intel
- MICROCHIP
- MARVELL
- Microsoft
- NVIDIA
- Qualcomm
領先企業的信賴供應商 (Trusted Supplier to Leading Companies)
- 客戶運算 (Client Computing):
- Acer、ASUS、COMPAL、DELL、FOXCONN、HP、FUJITSU、framework、HONOR、HUAQIN 華勤通訊、Inventec 英業達、Lenovo、LCFC、小米、MSI、Microsoft Surface、PEGATRON、廣達電腦、Wistron。
- AI, HPC, 資料中心 (AI, HPC, Data Center):
- Alibaba.com、Microsoft、HPE、DELL、Atos、FOXCONN、SUPERMICRO、MITAC、NetApp、Western Digital、COMPAL、H3C、flex、GIGA COMPUTING、QCT。
- 網路, IoT & 嵌入式 (Networking, IoT & Embedded):
- ADVANTECH、ERICSSON、CISCO、NEC、ARISTA、SAMSUNG、paloalto NETWORKS、FORTINET、HPE、RICOH、Synology、SIEMENS、Juniper NETWORKS、Dahua TECHNOLOGY、LOCKHEED MARTIN、Accton、Getac、Micron、NCR、Quixant、Xerox。
Outlook & Strategy
- 加速與 Insyde 合作 (Accelerate with Insyde): Insyde 正在幫助客戶加速開發和採用最新的 AI 焦點技術和運算平台。
- Copilot+ AI PC: 現今的 Copilot+ AI PC 由 InsydeH2O® 提供支援。
- AI & HPC 伺服器運算平台: 為要求嚴苛的 AI 和 HPC 工作負載設計的先進伺服器運算平台韌體 (與 NVIDIA 合作)。
- CES 2026 產品發布: Insyde 協助晶片供應商和 PC OEM 廠商在 CES 2026 推出領先產品。
- 50 多款設計，涵蓋 3 家晶片供應商和 5 家 PC OEM 廠商，預計於 2026 年第一季開始出貨。
- 產品範例:
- ASUS Zenbook (AMD Ryzen AI 400 Series)
- HP HyperX, OmniBook 3/Ultra (Snapdragon X2 Plus)
- Acer Aspire/Nitro/Predator/Swift (Intel Core Ultra)
- Dell XPS/Alienware (Snapdragon X2 Elite)
- H3C MegaBook 2 in 1 Laptop (Intel Core Ultra)
- Lenovo Yoga Mini i, Copilot+PC, IdeaPad/Legion/Yoga/ThinkBook/ThinkCentre (Intel Core Ultra)
- Fujitsu Note U X1-Z6-100 (Snapdragon X2 Elite, Snapdragon X2 Plus)
- WD2-K3 (Intel Core Ultra 7, 9, 5)
Additional Data
Recent Industry Events 2025
- Snapdragon Early Access & Boot Camps
- 2025 Qualcomm Snapdragon Compute Ecosystem Summit in Taipei: InsydeH2O® 實現跨多代 Snapdragon 的智慧創新。
- Insyde Joins First Intel DCDC in India (2025 Intel Data Center Design Conference)
Recent Industry Events 2026
- Embedded World 2026: 2026年03月10日 - 2026年03月12日，德國紐倫堡。Insyde 與 logic technology 參展。
PR released 2025 Q4 (新聞稿 2025 年第四季)
- 2025年12月29日: Insyde® Software 推出業界首款支援 Snapdragon X 系列平台 PC 的 BIOS 除錯解決方案。H2ODDT™ PRO 釋放強大除錯能力，加速 SNAPDRAGON 平台 PC 的開發流程。
- 2025年12月9日: Insyde Software 以支援 AMD EPYC™ Embedded 2005 系列之 UEFI BIOS，點燃次世代嵌入式效能平台的新動能。InsydeH2O® UEFI BIOS 加速高效能、節能型網路、儲存與工業系統的產品部署。
- 2025年11月10日: 系微軟體於 Arm Unlocked Taipei 領袖峰會上探討 AI 基礎架構的遙測技術。本次演講旨在強調專用韌體對 Arm Total Design 合作夥伴及其他公司在 AI 基礎架構管理中的重要性。
- 2025年11月4日: Insyde® Software 於 2025 英特爾 Client PC 生態鏈群英會展示 AI 驅動的韌體領導力。
- 2025年10月14日: Insyde® Software 加入 Arm Total Design 生態系統，推動 AI 時代的伺服器基礎建設。專屬韌體、開發工具與晶片合作計畫，加速 Arm Neoverse CSS 設計開發。
- 2025年10月13日: 系微與 Astera Labs 攜手合作推動開放機架架構，強化其在 OpenBMC 領域的領導地位。為 AI 基礎架構 2.0 提供經過驗證的 OpenBMC 系統可管理性。
- 2025年10月8日: Insyde Software 於 2025 年 OCP Global Summit 推動創新 AI 基礎架構。透過與重要的業界夥伴關係、技術演講與合作展示，展現領導地位。
PR released 2026 (新聞稿 2026 年)
- 2026年02月3日: Insyde® Software 領先業界，率先於 Intel® Oak Stream 平台實現業界首次 OpenBMC 韌體開機。Supervyse® OPF OpenBMC 藉由 ASPEED 的新一代 BMC 晶片達成里程碑。
- 新聞與活動連結: 新聞與活動 - 系微股份有限公司
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