中華精測 (CHPT) 2025年第四季法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 中華精測 (CHPT)
- 報告日期: 2026年02月06日
- 聯絡資訊:
- 官方網站: www.chpt.com
- 投資人關係: Investor@chpt.com
Financial Highlights
2025年第四季營運成果 (新台幣佰萬元, 每股盈餘為新台幣元)
| 項目 | 4Q25 |
|---|---|
| 營收 | 1,196 |
| 毛利 | 56.0% |
| 每股盈餘 | 8.68 |
| 現金流 | 433 |
4Q24~4Q25 營運績效 (新台幣佰萬元, 每股盈餘為新台幣元)
| 項目 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | $1,289 | $1,152 | $1,216 | $1,242 | $1,196 |
| 毛利率 | 55.7% | 53.8% | 55.8% | 56.3% | 56.0% |
| 營業利益率 | 27% | 22% | 26% | 24% | 27% |
| 合併淨利歸屬於母公司業主 | $322 | $221 | $216 | $275 | $285 |
| 每股盈餘(元) | $9.83 | $6.75 | $6.57 | $8.41 | $8.68 |
| 自由現金流量 (1) | $247 | $561 | $195 | $234 | $433 |
| (1) 自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出 |
4Q25及3Q25 摘要
- 4Q25 營收: ▼ 7% YoY, ▼ 4% QoQ
- 4Q25 毛利率: ▲ 0.3ppt YoY, ▼ 0.3ppt QoQ
- 4Q25 EPS: ▼ $1.15 YoY, ▲ $0.27 QoQ
營業費用 (新台幣佰萬元)
| 項目 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業費用 | $365 | $370 | $365 | $392 | $351 |
| 營業費用率 | 28% | 32% | 30% | 32% | 29% |
| - 研發 | 16% | 18% | 18% | 20% | 17% |
| - 管理 | 6% | 7% | 7% | 6% | 6% |
| - 銷售 | 6% | 7% | 5% | 6% | 6% |
- 4Q25 營業費用率: 29% ▲ 1ppt YoY
資金情形 (新台幣佰萬元)
- 現金及其他金融資產:
- 4Q24: $3,255
- 1Q25: $3,815
- 2Q25: $3,985
- 3Q25: $3,978
- 4Q25: $4,401
- 4Q25 現金期末餘額: 新台幣 44.0 億元 (季增新台幣 4.23 億元)
- 4Q25 現金流量:
- 營運活動現金流入: 新台幣 4.67 億元
- 資本支出: 新台幣 0.34 億元
- 自由現金流量: 新台幣 4.33 億元
資本支出歷程 (新台幣佰萬元)
| 項目 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 不動產及廠房 | $259 | $233 | $607 | $66 | $52 | $30 |
| 機器設備及其他 | $263 | $244 | $319 | $217 | $91 | $121 |
| 資本支出 | $522 | $477 | $926 | $283 | $143 | $151 |
| 折舊費用 | $333 | $350 | $399 | $422 | $424 | $400 |
Business Segments
各產品 營收比重 (新台幣佰萬元)
- 2025年各產品累計占比:
- 晶圓測試卡: 65%
- IC測試板: 25%
- 技術服務與其他: 10%
- 季度營收比重: | 產品類別 | 4Q24 | 3Q25 | 4Q25 | | :---------- | :---------- | :---------- | :---------- | | 晶圓測試卡 | 72% | 65% | 62% | | IC測試板 | 13% | 25% | 31% | | 技術服務與其他 | 15% | 10% | 7% | | 總計營收 | 1,289 | 1,242 | 1,196 |
各應用 營收占比 (新台幣佰萬元)
- 2025年各應用累計占比:
- HPC: 37%
- AP: 25%
- Others: 14%
- Gerber: 11%
- PMIC: 6%
- RF: 6%
- SSD: 1%
- 季度營收占比: | 應用類別 | 4Q24 | 3Q25 | 4Q25 | | :---------- | :---------- | :---------- | :---------- | | HPC | 37.9% | 31.2% | 31.3% | | AP | 29.3% | 31.5% | 30.1% | | Others | 10.0% | 13.2% | 19.0% | | Gerber | 11.5% | 10.3% | 8.6% | | PMIC | 2.4% | 7.7% | 6.2% | | RF | 8.3% | 4.3% | 4.2% | | SSD | 0.6% | 1.8% | 0.6% | | 總計營收 | 1,289 | 1,242 | 1,196 |
各應用 探針卡營收比重 (新台幣佰萬元)
- 2025年探針卡各應用累計占比:
- AP: 45%
- HPC: 21%
- Others: 19%
- RF: 9%
- SSD: 4%
- PMIC: 2%
- 季度探針卡營收比重: | 應用類別 | 4Q24 | 3Q25 | 4Q25 | | :---------- | :---------- | :---------- | :---------- | | AP | 55.8% | 57.9% | 54.2% | | HPC | 5.0% | 14.5% | 24.5% | | Others | 13.8% | 12.7% | 14.3% | | RF | 23.4% | 4.6% | 3.6% | | PMIC | 0.6% | 3.0% | 2.9% | | SSD | 1.4% | 7.3% | 0.5% | | 總計營收 | 303 | 288 | 343 |
- 探針卡營收成長: YoY +13% (4Q25 vs 4Q24), QoQ +19% (4Q25 vs 3Q25)
Products & Technologies
AP 測試介面板
- 應用: AP
- 總板厚(mm): 5
- 總層數: 52
- 整板尺寸(mm): 600 x 450
- BGA區範圍(mm): 300 x 80
- 間距(mm): 0.34
- 縱橫比: 40
- 總鑽孔數: 72,000
AI 測試介面板
- 應用: AI
- 疊構: 非對稱多次壓合
- 總板厚(mm): 10
- 總層數: 80
- 整板尺寸(mm): 600 x 450
- BGA區範圍(mm): 100 x 85
- 間距(mm): 0.5
- 縱橫比: 40
- 總鑽孔數: 20,000
- 功率(W): 2,000以上
Outlook & Strategy
市場趨勢
- 全球半導體市場規模 (十億美元):
- 2024: 631 (成長率 19.7%)
- 2025(e): 772 (成長率 22.5%)
- 2026(f): 975 (成長率 26.3%)
- 2027(f): 1,111 (成長率 13.9%)
- 2028(f): 1,210 (成長率 9.0%)
- 2024-2028年 CAGR: +17.7%
- 資料來源: WSTS, TSIA, IEK (2025/12); CHPT整理
- 全球MEMS探針卡市場規模 (佰萬美元):
- 2024: 1,726 (YoY Growth 24.2%)
- 2025(e): 2,006 (YoY Growth 16.2%)
- 2026(f): 2,275 (YoY Growth 13.4%)
- 2027(f): 2,242 (YoY Growth -1.4%)
- 2028(f): 2,441 (YoY Growth 8.9%)
- 2024-2028年 CAGR: +9.1%
- 資料來源: Yole 2025/11; CHPT整理
三廠新建計畫
- CB 募資: 2026/1
- 動土: 2026/H1
- 完工: 2028/H1
- 啟用: 2028/H2
- 廠址位置: 位於現有Fab 1及HQ (Fab 2) 附近，規劃新建Fab 3。
Additional Data
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