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致新 2026Q1 法人說明會
8081上市
法人說明會
致新 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

致新科技(8081.TW) 2025第4季營運法人說明會

Company Overview

  • 公司名稱: 致新科技 (Global Mixed-mode Technology Inc.)
  • 股票代號: 8081.TW
  • 報告人: 董事長:吳錦川
  • 報告日期: 2026年 2月 10日
  • 公司價值觀/標語: SHARING, INTEGRITY, SERVICE, INNOVATION, Green products

免責聲明 (Disclaimer)

  • 這些前瞻性陳述,可能包括有關GMT未來營運結果、財務狀況或業務前景的陳述,均受重大風險和不確定性的影響,並基於GMT目前的預期。
  • 實際結果可能因多種原因而與這些前瞻性陳述中明示或暗示的內容存在重大差異,其中包括:我們行業的周期性;我們對及時推出新產品的依賴;我們對產品需求增長的依賴;我們有效競爭的能力;我們成功擴大產能的能力;我們對關鍵人員的依賴;一般經濟和政治條件,包括與IC行業相關的條件;自然和人為災害(包括恐怖活動和武裝衝突)可能導致的商業活動中斷;以及外幣匯率波動。
  • 此外,本文件中包含的任何財務資訊均符合中華民國普遍接受的會計原則。
  • 我們在任何特定時間發布財務預測和前瞻性陳述,並不產生超出法律規定的披露義務,我們明確聲明沒有義務公開更新或修改任何預測或前瞻性陳述,無論是因新資訊、未來事件或其他原因。

台灣證券交易所 (TWSE) 聲明

  • From: service@twse.com.tw
  • Subject: 致新(8081) 貴公司於法人說明會中發言應注意事項
  • 於法人說明會中,應注意預測性營業收入或獲利資訊之發言,且會中所揭露資訊(含簡報檔及口頭說明),不得有誇耀性或類似廣告宣傳之文字,不應任意發布尚未確定之消息或公開與事實不符之資料等,敬請落實轉達貴公司高層發言人員,以免違反本公司「對有價證券上市公司重大訊息之查證暨公開處理程序」第15條第1項第2款及第3款規定,或「對上市公司應公開完整式財務預測之認定標準」規定,致有編製財務預測之虞。

Financial Highlights

  • 單位: 千元台幣
  • 備註: 除114年第四季未經會計師查核外,以上數字係依據IRFS編製且經會計師核閱。
項目113年度 第三季113年度 第四季114年度 第一季114年度 第二季114年度 第三季114年度 第四季
營業收入2,277,9881,976,7052,157,8912,248,1352,215,4102,044,241
營業毛利904,224733,123888,586928,730781,268779,297
毛利率40%37%41%41%35%38%
營業費用411,158418,146425,862397,463428,321449,239
營業利益493,066314,977462,724531,267352,947330,058
營業利益率22%16%22%23%16%16%
業外收支4,04792,79045,694(162,336)112,630114,048
稅後淨利423,308382,727421,741311,944401,193415,867
稅後淨利(歸屬母公司)414,168376,266412,490316,696389,383404,162
每股盈餘4.834.394.813.694.544.72

Business Segments / Products & Technologies

產品應用 (Product Applications)

應用類別113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4
Panel35%33%32%31%35%36%
Computing28%31%31%32%28%28%
TV18%15%17%14%15%17%
Motor6%7%6%7%6%5%
Distributor2%3%3%3%3%2%
Others11%11%11%13%13%12%

產品名稱與技術概念

  • 記憶體應用:
    • Al Server (HBM)
    • Server (server DDR5)
    • PC (Client DDR4/5, LPDDR5)
    • Smart Phone (LPDDR5)
  • 電源管理IC (Power Management ICs)
  • 晶圓製程: 8吋晶圓廠 (8-inch wafer fab), 12吋晶圓廠 (12-inch wafer fab)

Outlook & Strategy

現況分析 (Current Situation Analysis)

  • 1Q26展望:
    • 營收: 21~22.5億
    • 毛利率: 36~40%
    • 營利率: 16~20%
  • Q4毛利率回升: 主要來自出貨產品組合的優化。
  • 記憶體市場動態:
    • 記憶體漲價對PC、手機需求的影響難以預測。
    • 記憶體主要應用於AI Server (HBM)、Server (server DDR5)、PC (Client DDR4/5, LPDDR5) 和 Smart Phone (LPDDR5)。
    • Server、PC、Smart Phone市場需求沒有顯著增加,但AI server需求大幅增加。
    • 台積電新產能增加速度快於三大記憶體廠,但新廠生產的HBM需通過N級認證才能量產,時程較長。
    • 基於獲利考量,記憶體產能優先滿足HBM,其次是server DDR5,剩餘產能用於Client DDR5和LPDDR5。
    • Client DDR5和LPDDR5需求具有價格彈性。PC和手機市場一直存在不同記憶體容量的機種。過去記憶體漲價時,低容量機種銷量會增加,總銷量不見得會下降。

現況分析 (II)

  • 三大記憶體廠主動退出DDR4市場的原因:
    • Intel、AMD CPU將從支援DDR4/5轉為只支援DDR5。
    • PC全面轉用DDR5後,DDR4將成為利基市場,類似DDR3。
    • 三大記憶體廠產能過大,主要專注於主流市場,而利基市場通常由中國和台灣廠商供應。
    • 目前DDR5供應不足,促使三大廠主動退出DDR4。
  • DDR4/DDR5價格趨勢:
    • 去年第四季DDR4價格高於DDR5。
    • 今年1月雖然DDR4價格持續上漲,但DDR5價格已高於DDR4。
    • 預計待中國和台灣廠商升級設備以生產DDR4後,供需將會平衡。
  • 市場競爭: 中國同業的內部競爭持續,但已有漲價傳聞。
  • 電源管理IC需求:
    • 需求持續上升。
    • 成熟製程的8吋晶圓廠產能沒有增加。
    • TI、ADI等廠商持續增加使用12吋晶圓廠生產電源管理IC。
  • 特定應用市場:
    • 車用、工業用、伺服器等應用將持續發展,業績貢獻雖然緩慢但穩定。
  • 研發與客戶拓展:
    • 持續增加研發人力和經費,開發新產品、拓展新客戶。
    • 做好「千金散盡還復來」的準備。

Additional Data

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