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尖點 2026Q1 法人說明會
8021上市
法人說明會
尖點 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

尖點科技股份有限公司 (8021.TW) 2025 Q4 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 尖點科技股份有限公司
  • 股票代號: 8021.TW
  • 日期: 2026/03/06
  • Slogan: Top the Perfection. Point to the Future.

Disclaimer

本報告內容係依現有資訊而做成,其中的財務或相關資訊可能包含一些對本公司及其子公司未來前景的說明,這些說明易受重大的風險和不確定性因素影響,致使最後結果與原先的說明迥異,故本公司特此聲明,本報告中的內容,僅為資訊流通之目的而公佈,並非投資建議,本公司不對報告內容的正確性、完整性或任何使用本報告內容所產生的損害負任何責任。

Financial Highlights

合併綜合損益表 - 按季別 (NT$ 百萬元)

項目4Q-241Q-252Q-253Q-254Q-25QoQYoY
營業收入9538871,0131,1691,34114.8%40.8%
營業毛利25922929836646727.6%80.7%
營業費用17416016618320914.4%19.7%
營業利益807214118625838.4%223.4%
稅前淨利797513719325934.2%229.0%
淨利歸屬於本公司業主49527810915036.9%207.0%
EBITDA17417623028735423.4%103.7%
EPS (元)0.340.370.550.771.0637.0%209.0%
毛利率%27.1%25.8%29.4%31.3%34.8%+3.5 ppt+7.7 ppt
營業利益率 %8.4%8.2%13.9%15.9%19.2%+3.3 ppt+10.8 ppt
淨利率%5.1%5.8%7.7%9.4%11.2%+1.8 ppt+6.1 ppt
  • 以上合併財務數據經中華民國金管會認可之國際財務報導準則、國際會計準則及相關解釋規定。

合併綜合損益表 - 按年別 (NT$ 百萬元)

項目2022202320242025YoY
營業收入3,5102,7483,5414,41024.5%
營業毛利1,0626179271,36146.7%
營業費用60254164671811.2%
營業利益50682278657136.0%
稅前淨利544137292664127.4%
淨利歸屬於本公司業主332-3620638989.0%
EBITDA9095346821,04853.6%
EPS (元)2.34-0.251.452.7589.8%
毛利率%30.3%22.4%26.2%30.9%+4.7 ppt
營業利益率 %14.4%3.0%7.9%14.9%+7.0 ppt
淨利率%9.5%-1.3%5.8%8.8%+3.0 ppt
  • 以上合併財務數據經中華民國金管會認可之國際財務報導準則、國際會計準則及相關解釋規定。

合併資產負債表 (NT$ 百萬元)

項目2022202320242025YoY
現金及約當現金2,7691,5972,0131,814-9.9%
按攤銷後成本衡量之金融資產- 流動-882342689101.5%
應收帳款及票據1,0339591,2861,64327.8%
存貨74764774792123.3%
總資產7,3536,7367,2767,9669.5%
短期借款10510444753820.3%
總負債2,0441,8302,0902,53821.4%
母公司業主之權益總計4,7134,3314,6214,8214.3%
資產報酬率(%)5.1%-0.4%3.3%6.3%+3.0 ppt
股東權益報酬率(%)7.0%-0.8%4.2%8.6%+4.4 ppt
  • 以上合併財務數據經中華民國金管會認可之國際財務報導準則、國際會計準則及相關解釋規定。

合併現金流量表 (NT$ 百萬元)

項目2022202320242025YoY
期初現金2,5782,7691,5972,01326.1%
稅前淨利544137292664127.4%
折舊及攤提350380369356-3.5%
存貨增減-59101-99-177-78.1%
應收帳款增減33974-339-357-5.3%
營業產生之淨現金流量790418190677255.5%
資本支出-638-375-588-40331.5%
投資產生之淨現金流量-24-1,219191-709-471.8%
籌資活動之淨現金流量-616-330-97-136-39.6%
期末現金2,7691,5972,0131,814-9.9%
自由現金流量15243-398274168.9%
  • 以上合併財務數據經中華民國金管會認可之國際財務報導準則、國際會計準則及相關解釋規定。
  • 自由現金流量 = 營業活動之淨現金流量 - 資本支出。

股利政策

  • 政策: 維持七成以上配發率,與股東共享經營成果,並兼顧未來擴產投資需求。
  • NT$/所屬年度:
    • 2021: 2.30
    • 2022: 2.00
    • 2023: 0.80
    • 2024: 1.2069
    • 2025(f): 2.00

Business Segments

25Q4 合併營收分析 (NT$ M)

  • 合併營收趨勢:
    • 24-Q4: 953
    • 25-Q1: 887
    • 25-Q2: 1,013
    • 25-Q3: 1,169
    • 25-Q4: 1,341 (YoY +41%, QoQ +15%)
  • 合併營收-按產品別 (25Q4):
    • PCB鑽針: 68.4%
    • 鑽孔服務: 31.6%
  • PCB鑽針營收趨勢 (NT$ M):
    • 24-Q4: 613
    • 25-Q3: 768
    • 25-Q4: 917 (YoY +50%, QoQ +19%)
  • 鑽孔服務營收趨勢 (NT$ M):
    • 24-Q4: 340
    • 25-Q3: 401
    • 25-Q4: 424 (YoY +25%, QoQ +6%)

合併營收分析—按產品服務別 (NT$ M)

  • 2025年合併營收創歷史新高,達44.1億。
  • PCB鑽針(67%)為主要營收來源,鑽孔服務(33%)穩定貢獻,雙引擎帶動整體成長。
  • 年度營收構成:
    產品/服務2022202320242025
    鑽針銑刀2,1241,7052,2202,933
    鑽孔服務1,3871,0431,3211,477

合併營收分析—按地區別 (NT$ M)

  • 台灣市場穩健擴張(37%),以高階產品為主。
  • 大陸市場為主要營收來源(58%)。
  • 區域結構維持均衡發展,泰國地區成長快速。
  • 其他: 包含韓國、日本、東南亞、歐洲與美國。
  • 銷售區域表示於當地之交易,不論銷售對象之總公司所在地點。
  • 年度營收構成:
    地區2022202320242025
    台灣1,2961,0101,2671,619
    大陸2,0051,6042,1242,567
    其他209135150225

Products & Technologies

研發投入 (NT$ M)

  • 研發投入金額逐年提升,持續強化核心技術與產品競爭力。
  • 研發費用率維持3–4%,兼顧技術深化與營運效率,支撐高階產品布局。
  • 年度研發費用及費用率:
    • 2022: 125 (3.6%)
    • 2023: 126 (4.6%)
    • 2024: 141 (4.0%)
    • 2025: 163 (3.7%)

高階鍍膜產品銷量比重

  • 加速導入高附加價值產品,提供高階PCB鑽針解決方案。
  • 高階鍍膜產品佔銷量比重:
    • 2022: 31%
    • 2023: 30%
    • 2024: 32%
    • 2025: 48%
    • 2026(f): 55%

26年產能規劃-鑽針 (萬支/月)

  • 自2026年第二季起,月產能提升至3,500萬支。
  • 後續產能逐季開出,預計2026年底達4,500萬支/月之目標規模。
  • 年度鑽針產能:
    • 2022: 2,800
    • 2023: 3,000
    • 2024: 3,100
    • 2025: 3,200
    • 2026(f): 4,500

26年產能規劃-鑽孔 (台)

  • 配合客戶高階鑽孔需求,26年鑽孔服務規模預計增幅20%。
  • 年度鑽孔機台數 (相對值):
    • 2022: (基數)
    • 2023: (略高於2022)
    • 2024: (略高於2023)
    • 2025: (略高於2024)
    • 2026(f): (顯著高於2025, 預計增幅20%)

Outlook & Strategy

營運成果回顧暨未來展望

  • 2025年營收創新高
    • 鑽針為核心營收來源(67%),具高度成長彈性。
    • 鑽孔服務(33%)穩健成長。
    • 雙引擎帶動整體營收擴張。
  • 持續優化產品結構,帶動獲利提升
    • 高階鍍膜產品25年達48% (Q4 52%),技術價值持續放大。
    • 26年預計>55%,成為獲利改善關鍵動能。
  • PCB鑽孔技術挑戰與機會
    • 因應AI伺服器與高速運算升級,材料、層數與厚度提升,技術門檻提高,帶動鑽針需求。
    • 研發投入持續增加,強化核心技術與高階布局。
  • 正向看待2026年營運,積極擴充高階產能
    • 2026年加速高階鑽針產能建置,台灣與上海同步擴產。
    • 鑽孔亦配合客戶需求,於台灣、大陸及泰國同步擴充。

資本支出 (NT$ M)

  • 因應需求成長與產品升級,2026年將大幅擴充投資,預計投入16.1億(註),加速高階產能建置。
  • 年度資本支出與折舊:
    項目20222023202420252026(f)
    資本支出6383755884031,613
    折舊350380369356430
  • 註: 2026年資本支出預估金額不含購置台灣新廠房 (5.6億)。

Additional Data

產能利用率

  • PCB Drills 產能利用率:
    • 4Q-24: 94%
    • 1Q-25: 87%
    • 2Q-25: 91%
    • 3Q-25: 95%
    • 4Q-25: 93%
  • Drilling Service 產能利用率:
    • 4Q-24: 55%
    • 1Q-25: 54%
    • 2Q-25: 67%
    • 3Q-25: 77%
    • 4Q-25: 78%

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