C SUN (志聖工業) 2026 Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: C SUN 志聖工業
- 活動: 2026 Q1 Investor's meeting, 元大第一季投資論壇 2026.03.03
- 核心理念: 先進封裝協作型技術團隊，透過高度協作能力，讓不同體系客戶都能成功。
- G2C+ 聯盟: 平台化作戰優勢
- 總人數: 聯盟總人數 1,800+ (Total Alliance Workforce)
- 研發人員: 研發人員 >600 (R&D Personnel)
- 聯盟成員與專長:
- C Sun (志聖): Bonder (壓合), Lamination (貼膜), Peeling (撕膜), Thermal (熱), Wet Process (濕製程), UV/Plasma (光/電漿)。
- GPM (均豪): AOI (檢測), Metrology (量測), Grinding (研磨), Polishing (拋光)。
- GMM (均華): Die Attach (黏晶), Chip Sorter (揀晶), 研發團隊規模成長 (軟體+ 機構)。
- 交叉持股結構 (Cross Holding Structure):
- C Sun 持有 GPM 27%。
- C Sun 持有 GMM 7%。
- GPM 持有 C Sun 12%。
- GMM 持有 TCF (創峰) 77%。
- TCF (創峰) 持有 GPM 57%。
- 榮譽與肯定: AI賽道上的專業協作團隊，連續獲得冠軍車隊肯定。
- 2023: Excellent Production Support (卓越量產支援)
- 2024: Outstanding Improvement (傑出持續改善)
- 2025: Excellent Production Support (卓越量產支援)
- 全球擴張與研發中心:
- 台中水湳研發中心 (Taichung Shuinan R&D Center): The Innovation Hub
- 精科二廠 (Jingke Plant 2): Capacity Expansion
- 全球據點: USA, Japan
- 投資: 14.8 億 NTD 投入鉅資購置廠房與設施，確保未來5年產能無虞。
Financial Highlights
- 財務回顧 (除另予註明者外,金額為新台幣百萬元):
| 項目 | 2026 Jan | 2025 | 4Q25 | 3Q25 | 1H25 | 2024 | 4Q25 QoQ | 2025 YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 994 | 6,102 | 1,747 | 1,536 | 2,819 | 4,818 | 13.7% | 26.6% |
| 營業毛利率% | 43.3% | 44.1% | 44.2% | 42.3% | 41.2% | -0.1ppts | +2.1ppts | |
| 營業費用 | (1,760) | (493) | (526) | (741) | (1,347) | -6.3% | 30.7% | |
| 營業費用率% | 28.9% | 28.2% | 34.3% | 30.5% | 28.0% | -2.3ppts | +0.9ppts | |
| 研發費用 | (543) | (170) | (164) | (208) | (362) | 3.9% | 49.8% | |
| 研發費用率% | 8.9% | 9.8% | 10.7% | 7.4% | 7.5% | -0.9ppts | +1.4ppts | |
| 營業利益率% | 14.5% | 15.9% | 10.0% | 16.1% | 13.2% | +5.9ppts | +1.3ppts | |
| 營業外收入與支出 | 243 | 56 | 134 | 54 | 344 | -58.4% | -29.1% | |
| 歸屬予母公司業主之本期淨利 | 830 | 260 | 212 | 358 | 719 | 23.1% | 15.4% | |
| 純益率% | 13.6% | 14.9% | 13.8% | 12.7% | 14.9% | +1.1ppts | -1.3ppts | |
| 每股盈餘(新台幣元) | 5.5 | 1.72 | 1.4 | 2.38 | 4.8 | 22.9% | 14.6% |
- 財務亮點:結構性蛻變與獲利創高
- 2025 營收 (Revenue): 61億元 (Record High / 創歷史新高)
- 2025 EPS: 5.50元
- 毛利率趨勢:
- 2019: 28.6%
- 2020: 31.3%
- 2021: 33.8%
- 2022: 38.3%
- 2023: 40.7%
- 2024: 41.2%
- 2025: 43.3%
- EPS 趨勢 (NTD$):
- 2019: 3.15
- 2020: 3.21
- 2021: 4.56
- 2022: 5.03
- 2023: 4.36
- 2024: 4.8
- 2025: 5.5
- 關鍵驅動因素: 半導體設備佔比擴大，帶動結構性高毛利。
- 2026年開局:單月營收創新高
- 2026 Jan 營收: 9.94億元
- MoM (月增率): +64.60%
- YoY (年增率): +124.10%
Business Segments
- 營收組成 (Revenue Composition):
| Segment | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SEMI | 2% | 3% | 5% | 19% | 22% | 35% | 40% |
| Advanced PCB | 2% | 4% | 11% | 11% | 17% | 18% | 27% |
| PCB | 35% | 45% | 51% | 42% | 43% | 31% | 24% |
| Other Electronics | 53% | 41% | 27% | 22% | 11% | 8% | 6% |
| FPD | 7% | 7% | 6% | 6% | 8% | 7% | 4% |
- 高階PCB產品占比提升及區域移動 (Growth Engine III):
- 產品: Advanced PCB / IC Substrate (ABF/BT) 佔比提升。
- 基礎: 穩健基礎 (Steady Foundation) 的 PCB 業務 (24% in 2025)。
- 高階: Advanced PCB 業務 (27% in 2025)。
- 區域移動: China + 1 策略，擴展至越南 (Vietnam) 和泰國 (Thailand)。
- 效益: 產品組合優化帶動平均售價提升，獲利結構持續改善。
Products & Technologies
- 先進封裝協作型技術團隊: 透過高度協作能力，讓不同體系客戶都能成功。
- G2C+ 聯盟產品與技術:
- C Sun (志聖): Bonder (壓合), Lamination (貼膜), Peeling (撕膜), Thermal (熱), Wet Process (濕製程), UV/Plasma (光/電漿)。
- GPM (均豪): AOI (檢測), Metrology (量測), Grinding (研磨), Polishing (拋光)。
- GMM (均華): Die Attach (黏晶), Chip Sorter (揀晶)。
- Advanced Packaging GRAND CIRCUIT (先進封裝大賽):
- Foundry 主賽道: CoWoS, SoIC, WMCM。
- OSAT 賽道: PLP, oS, Bumping, CoW, EMIB。
- AI載板多層板賽道: IC Substrate, HDI。
- 技術藍圖:全方位製程覆蓋 (Technology Roadmap: Full Spectrum Coverage):
- Foundry (晶圓代工): CoWoS, SoIC, WMCM, Adv. PLP。
- OSAT (封測廠): oS, BSM, CoW, CoWoP, EMIB, PLP (Panel Level Packaging)。
- Advanced PCB (先進板廠): IC Substrate (載板), HDI, CoWoP。
- 策略: 不僅掌握現有先進製程紅利，更已佈局未來3年新製程需求。
- AI晶片多元化帶動製程分流與封裝技術外溢 (Growth Engine II):
- 驅動因素: AI多元化推動製程分化。
- OSAT擴張: ASE, Amkor, SPIL。
- 技術轉移: Technology Shift → FOPLP (Panel Level)。
- HBM記憶體需求: Micron, SK Hynix。
- 設備需求: HBM擴產帶動熱製程 (Oven) 設備需求提升。
Clients & Markets
- Foundry Glocalization (晶圓廠全球在地化) (Growth Engine I):
- 主要客戶: TSMC, Intel, GlobalFoundries。
- 全球佈局: 德國 (Dresden), 日本 (Kumamoto), 美國 (Arizona)。
- 市場趨勢: Foundry晶圓廠的資本支出持續上升。
- OSAT擴張: 主要客戶包括 ASE, Amkor, SPIL。
- AI載板多層板客戶/合作夥伴: Unimicron, Zhen Ding。
Outlook & Strategy
- 未來成長動能: 客戶資本支出持續投入，未來成長動能具延續性。配合客戶交期需求。
- 成長引擎I: 跟隨領航者 晶圓廠全球在地化:
- Foundry 2.0 Glocalization 的大戰略。
- Foundry晶圓廠的資本支出持續上升。
- 成長引擎II: AI晶片多元化帶動製程分流與封裝技術外溢:
- AI多元化推動製程分化。
- OSAT擴張及FOPLP技術轉移。
- HBM擴產帶動熱製程(Oven)設備需求提升。
- 成長引擎III: 高階PCB產品占比提升及區域移動:
- 產品組合優化帶動平均售價提升，獲利結構持續改善。
- Foundation & Expansion Strategy，擴展至中國+1區域 (越南、泰國)。
- 研發資源配置與技術升級:
- 投資方向: 先進封裝產業鏈新世代製程與設備升級。
- 研發費用趨勢 (NT$ 100M):
- 1Q24: 0.9
- 2Q24: 0.9
- 3Q24: 0.9
- 4Q24: 0.92
- 1Q25: 1.00
- 2Q25: 1.10
- 3Q25: 1.64億元 (R&D Expense Ratio: 10.7%)
- 4Q25: 1.70億元 (R&D Expense Ratio: 9.8%)
- 目標: 技術升級期的投入將支持未來3-5年成長動能。
- 技術藍圖: 全方位製程覆蓋，不僅掌握現有先進製程紅利，更已佈局未來3年新製程需求。
- 築巢引鳳: 研發中心與全球擴張: 投入鉅資購置廠房與設施，確保未來5年產能無虞。
Additional Data
- Forward-looking Statement (前瞻性聲明):
- 本簡報中非歷史性質的資訊均為「前瞻性聲明」。
- C Sun 提醒讀者，前瞻性聲明基於 C Sun 合理的知識和當前預期，並受各種風險和不確定性影響。
- 實際結果可能因多種原因與前瞻性聲明存在重大差異，包括但不限於：與需求和供應變化、製造和供應能力、設計導入、上市時間、市場競爭、產業週期性、客戶財務狀況、匯率波動、法律訴訟、法律法規修訂、全球經濟變化、自然災害以及其他可能擾亂 C Sun 業務和營運的意外事件相關的風險。
- 因此，讀者不應依賴任何前瞻性聲明。除法律要求外，C Sun 不承擔更新任何前瞻性聲明的義務，無論是因新資訊、未來事件或其他原因。