慶騰精密科技股份有限公司 法說會簡報

Company Overview

慶騰精密科技股份有限公司為臺灣粉末冶金領導名牌，亦是臺灣第一家于2003年挂牌的專業粉末冶金製造公司，并取得ISO9001, ISO14001, IATF16949汽車及ISO 13485醫療系統認證。

慶騰精密科技股份有限公司創立于1993年，自2008年起陸續完成産業及產品之多角化整合，業務範圍提供多元化產品:粉末冶金、金屬粉末射出、粉末鍛造、齒輪箱傳動總成、精密加工的服務，提供客戶一次購足的服務幷已成為全方位解决方案的首選優質供應商，多次榮獲客戶頒發年度最佳供應商的殊榮。

全球據點:

• 臺灣慶騰精密 (總部)
• 昆山慶騰欣有限公司 (中國昆山廠)
• 中山耀威粉末元件有限公司 (中國中山廠)
• TGI (臺灣中壢廠)
• 中山舜祥新材料科技有限公司 (集團材料廠)
• 越南籌備處

認證:

• ISO 9001
• ISO 14001
• ISO 13485
• IATF 16949

Products & Technologies

材料全面升級

• 散熱材料: 高導銅/高導鋁合金/高導不銹鋼/高導鈦合金
• 高強度材料: 超級不銹鋼(耐腐蝕)/高密度鋼件
• 低膨脹材料: 可伐合金/陶瓷材料
• 磁性材料: 鐵三矽/純陽鐵/鈷合金
• 摩擦材料: 鐵銅鉬硫合金

粉末冶金產業 = 材料科學

黑色金屬: 傳統粉末冶金 有色金屬: 鐵錳鉻以外的所有金屬

• 以鐵為代表: 鐵錳鉻合金系列
• 基本金屬: 銅鋁鉛鋅鎳錫及合金系列
• 貴金屬: 黃金白銀鉑金(鉑鈀銠)
• 稀有金屬:
  • 稀有輕金屬: 鋰、鈹、銣、銫等。
  • 稀有高熔點金屬: 鎢、鉬、鋁、銅、鉻等。
  • 稀土金屬: 鑭、鈷、錯、欽、鋱等17種元素。
  • 稀散金屬: 鎵, 鍺, 銦, 硒, 碲等
• 半金屬: 硅、硒、碲、砷、硼等

自行開發全球先進的粉末金屬材料

材料特性及應用領域:

• 高強度: 醫療產業/機器人產業
• 高導熱: 散熱產業/機器人產業
• 特殊合金: 特殊應用
• 雙金屬/多金屬材料: 散熱產業/機器人產業
• 改性材料: 特殊應用
• 復合材料: 散熱產業/機器人產業
• 無氧材料: 散熱產業/無人機產業
• 高延展: 醫療產業/無人機產業
• 表面緻密: 散熱產業
• 摩擦材料: 汽車及軍工產業

自行開發高強度機器人/機器狗關節

• 產品: RV/渦輪蝸桿/塔式齒輪箱
• 技術: 設計及製造

Total Solution - 從零件設計/修整/到齒輪傳動系統總成製造

• 技術: 雙導程搭配雙球式關節設計，創造更多自由度。
• 能力: 專業生產及設計高強度、高靜謐齒輪及傳動機構超過30年。

散熱大廠核心瓶頸與解決方案

可靠性風險: 漏液、污染、腐蝕、維修

• 慶騰解決方案: AI 散熱大廠在推新方案(冷板、浸沒、兩相)時，不只是要交模組，還要「保證系統整體的可靠性與維運可控」，可透過慶騰的材料方案解決。

新技術 (冷板、浸沒、兩相) 的工程瓶頸:

• 冷板/管材/3DVC/Radiator不同材質焊接與銜接
• 高熱流密度下的微通道設計
• TIM (Thermal Interface Material)/ 的界面結合

成本 & 供應鏈: 冷卻 BOM 飆升

• 挑戰: 如何利用材料在高性能冷卻和 Total cost 之間平衡，變成商務+技術的雙重壓力。

目前材料與製程相關專利 (已公告專利包含)

• 高導銅
• 高導鋁
• 高導不銹鋼
• 高強不銹鋼
• MIM雙射燒結焊工藝
• 醫療件

後續繼續新增專利:

• 低成本MIM鈦合金喂料
• 液冷散熱板結構
• 鋁合金PM壓制粉末配方

第三方SGS測試報告 - 高導熱銅熱導率

• 測試項目: Thermal Conductivity (熱導率)
• 測試方法: ASTM E2585-0(2022)
• 測試結果 (25 °C):
  • Thermal conductivity (λ): 1042 W/(m·K)
  • Thermal diffusivity (α): 351.031 mm²/s
  • Specimen thickness (L): 1.969 mm
  • Specimen density (ρ): 5.549 g/cm³
  • Specific heat capacity (Cp): 0.535 J·g⁻¹·K⁻¹
• 結論: 高導熱銅 - 運用在CPU/GPU上導熱率1042 W/m-K，一般紫銅為380W/m-K。已知本材料為市面上可量產最高熱導率的材質。

MIM材料新產品介紹 (針對提升散熱性能提供的客供材料)

• 高導熱銅 - 運用在CPU/GPU上
  • 導熱率: 750~950 W/m-K
  • 一般紫銅為: 370~400W/m-K
• 高導熱不銹鋼 - 運用在內存上
  • 導熱率: 120~150 W/m-K
  • 一般不銹鋼為: 18~20 W/m-K
• 輕量化 - 高導熱鋁合金
  • 導熱率: 550~750 W/m-K
  • 一般鋁合金為: 150~180 W/m-K

材料相容性與防腐蝕難題

• MIM 316L:
  • 耐腐蝕
  • 耐壓
  • 100% 不會被銅腐蝕
  • 可承壓 5–15 bar 不滲漏 (密度 ≥ 7.85)
• 高導銅 inlay:
  • 彌補 316L 導熱差 (16–18 W/mk)
  • 聚焦 hotspot 區域提升 k 值
• 解決方案: “我們提供液冷系統的材料相容組合: 超級316L(不腐蝕) × 高導銅 inlay, 保證 5–15 bar 不滲漏、7年壽命。”

HD MIM材料優勢 (市場已驗證)

• 超級不銹鋼密度 7.9以上
• 表面緻密層達90~100 μm
• 封孔效果: 可完全封住 MIM 孔隙、燒結微孔、刀痕。
• 可以承壓 5-10 bar 以上不滲漏 (不漏水!!!!)

高導熱 inlay(嵌片)+MIM微通道下蓋

• 技術: 把超高導熱材料(Diamond-Cu/高導銅)嵌在 hotspot 區, 下方區域銜接 MIM 製造的超細微通道結構。
• 架構解決方案:
  • hotspot 熱擴散不足
  • 冷板底部材料導熱率太低
  • 精準散熱
• 獨特技術: “我們提供目前唯一的『MIM 微通道 × 超高導熱 inlay』冷板技術, 針對模組化材料解決方案。”
• 應用 (MIM 做 GPU 冷板): 可以讓你從『每款 GPU 開一組新模具』→『底板固定, 上下蓋模組化』。

第一代HD Memory Cold Plate

• 製程: 使用MIM工藝製作
• 特性: 輕薄 中空式，能抗極高的水壓壓強
• 材料: 高導熱不銹鋼材質
• 導熱率: 120~150 W/m-K
• 優勢: 采用新結構與新材料, 取代傳統散熱器拼接結構, 强度提升5倍以上, 散熱器壽命增加10倍。
• 設計: 內建加強筋及流道設計，提高整體強度及熱擴散功能。

液冷板式散熱竹節管/快速接頭

• 製程: 使用自有超級不銹鋼材料MIM工藝製作
• 效益: 產能大幅上升，成本大幅下降

鎢銅合金 & 可伐合金

• KOVAR (可伐合金):
  • 材料: 可伐
  • CTE (×10⁻⁶/K): 4.5-5.5
  • 備註: 玻璃匹配
• 鎢銅合金 (82鎢銅):
  • 材料: 82鎢銅
  • CTE (×10⁻⁶/K): 6.5-8
  • 備註: 功率模組常
  • 尺寸: 1553
  • 成型工藝: mim金屬射出(鍍金)
  • 產品用途: 光纖通訊芯片載具
  • 導熱率可達200W/m*K
  • 線膨脹係數密度達8.6*10⁻⁶/K
  • 密度15.0~15.4 g/cm³
• 高導銅 (650K高導銅):
  • 材料: 鑽銅 (Diamond-Cu)
  • CTE (×10⁻⁶/K): 3-7
  • 備註: 可調設計
  • 尺寸: 1553, 1055, 1082
  • 成型工藝: mim金屬射出(鍍金)
  • 產品用途: 光纖通訊, 光纖光通訊
• 純銅:
  • 材料: 純銅
  • CTE (×10⁻⁶/K): 16.5-17.5
  • 備註: 熱應力大
  • 尺寸: 1082
  • 成型工藝: mim金屬射出
  • 產品用途: 光纖光通訊
• 應用領域: IC芯片/光通信/矽光子測試載板

用于AI竹節頭等/熱管/BBU

• 高導銅鍍鎳 (竹節頭):
  • 材料: 純銅/650K高導銅
  • 尺寸: 15105
  • 成型工藝: mim金屬射出 (管內為圓弧狀)
  • 產品用途: 竹節頭, 液冷散熱系統的進出水口的接頭
• 高導熱不銹鋼 (竹節頭):
  • 材料: 高導熱不銹鋼
  • 產品用途: 竹節頭
• 純銅 (充電樁電極):
  • 材料: 純銅
  • 尺寸: 50820
  • 成型工藝: mim金屬射出
  • 產品用途: 充電樁電極

水冷板-翅片結構 (間距0.35mm)-采用MIM工藝

• 結構: 翅片結構
• 製程: 采用MIM工藝
• 尺寸/精度:
  • 總長: 80mm
  • 中間厚度: 0.20mm
  • 平面度: 0.03mm
  • 中間水孔道寬度: 0.50mm