均豪精密 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 均豪精密 (GPM)
• 活動: 法人說明會
• 日期: 2026 03/03(Tue)
• 投資關係聯絡人: 黃盛宏處長 (michaelhuang@gpmcorp.com.tw)

免責聲明 (Disclaimer)

本簡報包含一些前瞻性聲明，這些聲明存在重大風險和不確定性。通常，這些聲明包含諸如「預期」、「相信」、「可能」、「估計」、「期望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「項目」、「預測」、「潛在」、「繼續」、「可能」、「應該」、「將」和「會」等詞語。您應仔細考慮這些前瞻性聲明，因為這些聲明僅代表我們對未來事件的期望或預測，實際結果可能與這些聲明明示或暗示的內容存在重大差異。本簡報中的前瞻性聲明包括但不限於第三方來源估計的各市場增長率、未來產品和技術開發、託管交付模式的廣泛市場接受度、未來營收增長和盈利能力。您應注意，前瞻性聲明不保證我們未來的業績。本簡報中包含的前瞻性聲明僅截至本簡報發布之日，除法律要求外，我們不承擔更新前瞻性聲明以反映後續事件或情況的義務。

本簡報及其包含的資訊為均豪精密工業股份有限公司 (GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD.) 的財產。未經均豪精密工業股份有限公司事先書面同意，不得將本簡報或其任何內容複製給第三方。

Agenda

• AI浪潮 (AI Wave)
• GPM Core Tech (均豪核心技術)
• 市場趨勢與產品發展 (Market Trends and Product Development)
• 2025年營運成果 (2025 Operating Results)
• 未來展望 (Future Outlook)

Products & Technologies

GPM Core Tech (均豪核心技術)

GPM的核心技術圍繞著晶圓再生 (RECLAIM WAFER) 和先進封裝 (ADVANCED PACKAGING / OSAT) 兩大領域。

核心製程技術:

• 檢測 (Inspection)
• 量測 (Metrology)
• 研磨 (Grinding)
• 拋光 (Polishing)

晶圓再生相關產品 (Reclaim Wafer Related Products)

• 拋光 Polishing CMP (化學機械平坦化)
• 檢測 Inspection Reclaim Wafer AOI (自動光學檢測)

AI應用相關產品 (AI Application Related Products)

• Strip Grinder (研磨機)
• Carrier AOI (載板自動光學檢測)
• SWLI (白光干涉儀 - 量測設備)

Financial Highlights

GPM2025 營運成果 (2025 Operating Results)

單位: 新台幣百萬元 (NTD Million)

• 營業收入 (Revenue): 4,670 (5.3% Y/Y)
• 營業毛利 (Gross Profit): 1,639 (38.2% Y/Y)
• 營業利益 (Operating Income): 481 (44.4% Y/Y)
• 歸屬於母公司之稅後淨利 (Net Income Attributable to Parent Company): 417 (40.4% Y/Y)
• 營業成本 (Operating Costs): 3,031
• 營業費用 (Operating Expenses): 1,158
• 營所稅 (Income Tax): 118

合併營業毛利率 (Consolidated Gross Profit Margin)

• 2020: 23.7%
• 2021: 23.9%
• 2022: 29.7%
• 2023: 25.2%
• 2024: 26.7%
• 2025: 35.1%

Business Segments

2025年營收結構 (2025 Revenue Structure)

• 半導體 (Semiconductor): 79%
• 面板 (Panel): 21%

半導體營收占比趨勢 (Semiconductor Revenue Proportion Trend)

• 2020: 34%
• 2021: 39%
• 2022: 45%
• 2023: 65%
• 2024: 74%
• 2025: 79%

Outlook & Strategy

AI浪潮 (AI Wave) - 市場規模預測

單位: 億美元 (Billion USD) 資料來源: Fortune Business Insights

製程微縮加速晶圓再生需求放大 (Process Shrink Accelerates Wafer Reclaim Demand)

• Silicon Wafer Reclaim Market (Forecast 2024-2033): $ Billion
  • CAGR: 6.5%
• 製程節點 (Process Node): 從 7nm 趨勢至 2nm
• 需求趨勢: Reclaim Wafer Demand (晶圓再生需求) 與 Equipment Demand (設備需求) 均呈現增長。

AI應用持續升級 (AI Application Continues to Upgrade)

• 2026 CapEx($B) 資本支出預測:
  • TSMC: 52-56
  • ASE: 5.5
• SiP (System in Package) 相關技術與產品

未來展望 (Future Outlook)

• G2C+ 平台: 合力共創 同行致遠 (Collaborate to create, journey together to success)
• 半導體營收比重: 目標超過 80%
• 配息 (Dividend Payout): NTD 2
• 公司治理評鑑: 連續10年獲「公司治理評鑑」-上櫃公司 6%~20% (Ranked in the top 6%-20% for Corporate Governance Evaluation among OTC companies for 10 consecutive years)

Additional Data

半導體營收占比趨勢 (Semiconductor Revenue Proportion Trend)

• 2022: 45%
• 2023: 65%
• 2024: 74%
• 2025: 79%

股息發放趨勢 (Dividend Payout Trend)

• 2022: 1.8
• 2023: 1.2
• 2024: 2.0
• 2025: 2.2
• 目標: 配息 NTD 2