中砂公司 (1560) 2025Q4 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 中砂公司 (KINIK COMPANY)
股票代號: TWSE STOCK CODE 1560
成立時間: 1953年
股票上市: 2005年
實收資本額 (2025/12/31): 新台幣 14.7億元
員工人數:
- 全球: 約 2400人
- 台灣: 約 1800人
工廠數量:
- 台灣: 5座
- 泰國: 2座
- 日本: 1座
董事會: 訂於2026年6月23日上午九時召開股東常會並進行董事全面改選。
經營理念:
- Business philosophy (經營理念): Good together (理共好), Good to You, Me, All (你好,我好,大家好)
- Mission (使命): Keep creating innovative values for industries and customers (精益求精為產業與客戶創新價值).
- Vision (願景): Become an excellent and intelligent smart manufacturing and service center for grinding solutions (成為研磨解決方案的卓越智造與服務中心).
管理團隊 (報告事項):
- William Lee 李偉彰, 鑽石事業部總經理 / 發言人
- Tony Pai 白景中, 副總經理 / 代理發言人

Financial Highlights

2025年第四季營運概況 (合併財報):
- 合併營收: NT$21.7億元, QoQ +3.9%
- 毛利率: 34.2% (+1.8 ppt QoQ)
- EPS: 3.26
- 業外收入(支): +NT$2.54億元
  - 主因為認列泰國子公司MGT廉價購買利益 +NT$1.49億元
  - 外幣兌換利益 +NT$46佰萬
2025年全年營運概況 (合併財報):
- 合併營收: NT$81.5億元, YoY +16.1%
- 毛利率: 32.5% (+1.2 ppt YoY)
- EPS: 9.28
2025年度股利分派案 (董事會決議於2026年3月10日):
- 每股現金股利總計: NT$5.0元
  - 盈餘分配現金股利: 每股 NT$3.7元
  - 資本公積發放現金: 每股 NT$1.3元
- 整體現金股利配發率: 53.9% (基於2025年全年EPS NT$9.28元)
- 承諾: 持續將營運成果回饋給股東,維持穩定且具競爭力的股東回報。
員工認股權轉換發行新股之增資基準日:
- 日期: 2026年3月10日 (2025年第四季)
- 執行股數: 350,800股
- 募得金額: 約新台幣 4,751萬元
- 增資後總資本額: 達新台幣 14.73億元

Key Financial Metrics (all in thousands TWD except *)

Accounting Period Income	4Q25	3Q25	QoQ	1Q~4Q25	1Q~4Q24	YoY
*Net Revenue(USD thousand)	70,212	70,219	-0.01%	262,692	218,579	20.2%
Net Revenue	2,171,808	2,091,277	3.9%	8,149,475	7,019,493	16.1%
Gross Margin	34.2%	32.4%	+1.8 ppt	32.5%	31.3%	+1.2 ppt
Operating Expenses	(405,905)	(344,094)	18.0%	(1,343,734)	(1,032,919)	30.1%
Operating Margin	15.5%	15.9%	-0.4 ppt	16.0%	16.6%	-0.6 ppt
Non-Operating Items	253,970	83,737	170.233%	355,543	133,585	221.958%
Net Income to Shareholders of the Parent Company	479,601	328,438	46.0%	1,360,220	1,035,003	31.4%
Net Profit Margin	22.9%	15.8%	+7.1 ppt	17.1%	15.7%	+1.5 ppt
EPS	3.26	2.24	45.5%	9.28	7.10	30.7%
ROE	25.0%	17.3%	+7.7 ppt	17.6%	15.9%	+1.7 ppt
Average Exchange Rate-USD/NTD	30.93	29.78	3.9%	31.13	32.10	-3.0%

Business Segments

2025年三大事業部與子公司主要產品及佔總營收比率:
- 傳統及鑽石砂輪 (ABU 砂輪事業部):
  - 主要產品: 傳統及鑽石砂輪 (用於機械與工具機業)
  - 2025年營收佔比: 23%
- CMP 鑽石碟 (DBU 鑽石事業部):
  - 主要產品: CMP鑽石碟 (用於半導體產業)
  - 2025年營收佔比: 31%
- 測試及再生矽晶圓 (SBU 晶圓事業部):
  - 主要產品: 測試及再生矽晶圓 (用於半導體產業)
  - 2025年營收佔比: 46%
砂輪子公司: 鴻記、KTC、MKS、MGT (MKS/MGT於2025年4月起併入)

2025年第四季各事業部及子公司營收

全公司合併營收: NT$21.7億元, QoQ +3.9%, 較2024年第四季增加 18.4%.
ABU+砂輪子公司 (Grind Wheel):
- 營收: NT$517,119仟元
- 佔比: 24%
- QoQ: +1.6%
- YoY: +71.5%
- 說明: 傳產機械與工具機景氣尚未明顯回升。
DBU (CMP Diamond Disk):
- 營收: NT$683,001仟元
- 佔比: 31%
- QoQ: +7.0%
- YoY: +11.0%
- 說明: CMP鑽石碟用於先進製程及先進封裝出貨增加。
SBU (Wafer):
- 營收: NT$971,688仟元
- 佔比: 45%
- QoQ: +3.0%
- YoY: +6.0%
- 說明: 第四季高階再生晶圓與特殊晶圓出貨增加。

2025年全年各事業部及子公司營收

全公司合併營收: NT$81.5億元 TWD, YoY +16.1%.
ABU+subsidiaries (Grind Wheel):
- 2025年營收: NT$1,879,280仟元
- 佔比: 23%
- YoY: +51.1%
- 說明: 砂輪產品營收+51%主因是第二季之併購,開始認列子公司MKS&MGT的營收。
DBU (CMP Diamond Disk):
- 2025年營收: NT$2,503,791仟元
- 佔比: 31%
- YoY: +11.1%
SBU (Wafer):
- 2025年營收: NT$3,766,403仟元
- 佔比: 46%
- YoY: +6.9%

4Q25 鑽石碟營收表現

DBU營收: NT$6.8億元, QoQ +7%。
單一最大客戶先進製程產品 (5奈米以下及先進封裝) 營收比重: 從61%增加至63%。
2nm的鑽石碟營收: 增加36.7%。
國內外客戶鑽石碟營收百分比 (2025 Q4):
- 台灣最大單一客戶: 57.35%
- 台灣其他客戶: 16.98%
- 外國客戶: 25.67%
4Q25 鑽石碟銷售比例 (單一最大客戶):
- 3nm: 33.0%
- 5nm: 11.9%
- 7nm: 10.5%
- 16nm: 7.4%
- 28nm: 8.3%
- 2nm: 12.5%
- Advance Package: 5.2%
- 8" all: 6.3%
- 12" others: 4.9%
4Q25 鑽石碟銷售金額季增減% (單一最大客戶):
- 2nm: +36.7%
- Advance Package: +26.3%
- 3nm: +3.1%
- 5nm: +0.7%
- 7nm: +1.8%
- 16nm: +6.4%
- 28nm: +9.3%
- 12" others: -2.3%
- 8" all: -2.3%

4Q25 晶圓事業部產品別分析

SBU營收: NT$9.72億元, QoQ +3%。
12吋測試與特殊晶圓營收: QoQ +6.3%。
4Q25晶圓事業部產品營收比例:
- 12吋測試+特殊晶圓: 49.2%
- 12吋再生晶圓: 41.2%
- 8吋再生晶圓: 7.2%
- 8吋測試晶圓: 2.5%
4Q25晶圓銷售季增減%:
- 12吋測試+特殊晶圓: +6.3%
- 12吋再生晶圓: +0.3%
- 8吋再生晶圓: +3.7%
- 8吋測試晶圓: -14.1%

Products & Technologies

核心技術: 研磨技術 (Grinding Technology by Diamond Abrasive)
產品演進 (以「磨」為核心):
- 1953: 傳統砂輪 (Traditional Grinding Wheel)
- 1980: 鑽石材料 (Diamond Materials)
- 1980: 鑽石砂輪 (Diamond Grinding Wheel)
- 1990: 鑽石刀具與鍍膜 (Diamond Tools & Coating)
- 1995: IC封裝切割刀 (IC Packaging Dicing Blade)
- 1997: CMP鑽石碟 (CMP Diamond Disk)
- 1997: 半導體材料/加工 (Semiconductor Materials/Processing)
- 1999: 測試及再生晶圓 (Test & Reclaim Wafer)
- 2021: 碳化矽晶圓加工砂輪 (SiC Wafer Processing Grinding Wheel)
- 2021: ABF鑽石壓頭 (ABF Diamond Indenter)
- 2021: 超高轉速砂輪 (Ultra-high Speed Grinding Wheel)
- 2022: 微米級細粒度砂輪 (Micron-grade Fine Particle Grinding Wheel)

半導體製程相關產品 (2025年營收約66億元,佔KINIK合併營收約80%)

晶圓材料階段:
- 晶棒外圓磨砂輪 (Ingot Outer Diameter Grinding Wheel)
- 倒角砂輪 (Chamfering Grinding Wheel)
- 測試&再生晶圓 (Test & Reclaim Wafer):
  - 說明: 透過延性輪磨 (Ductile Mode Grinding) 取代傳統研磨 (Lapping) 加工, 降低加工變質層, 減少化學藥品污染, 提高加工精度, 為最先進之再生晶圓製程。
  - 應用: 監控晶圓 (monitor wafers) 和虛擬晶圓 (dummy wafers) 的翻新, 顯著降低半導體製造商的運營成本。
IC元件製造階段:
- CMP鑽石碟 (CMP Diamond Disk):
  - 說明: 用於先進IC製程中, 透過拋光墊與拋光液的機械與化學反應, 達到晶圓表面材料移除及平坦化。鑽石碟用於在拋光晶圓的同時加工拋光墊, 移除副產物, 穩定拋光速率, 提升良率及延長拋光墊使用壽命。
  - 產品系列:
    - Conventional Disk: DiaGrid®, I-DiaGrid®, S-DiaGrid®
    - Advanced Disk (High Performance / Long Life Time): Pyradia®, EDP Disk (Metal Free), CVD -WAVE®, equaDia®
  - EDP Disk (Metal Free Solution): 鑽石碟表面覆蓋EDP薄膜, 滿足先進IC技術對無金屬的要求。EDP薄膜為環氧樹脂, 耐酸鹼, 有效防止金屬離子在製造過程中析出。
  - equaDia Disk®: 卓越的鑽石尖端高度平整化和更長的使用壽命。
  - Metal-free O-Pyradia®: 針對先進客戶嚴格的金屬污染控制要求而設計的CMP拋光墊修整器。
    - O-Pyradia: 基材為Polymer, 結合材料為Polymer, 結合強度+, 製程溫度<100度, 鑽石強度++, 耐酸鹼為Metal Free。
    - Pyradia: 基材為Metal, 結合材料為LM(Ni; Cr powder), 結合強度++, 製程溫度~1000度, 鑽石強度+, 耐酸鹼為Ni; Cr。
- 減薄砂輪 (Thinning Grinding Wheel)
- 晶粒切割刀輪 (Die Sawing Blade)
- 磨刀板 (Dressing Board)
IC封裝階段:
- 3D封裝研磨砂輪 (3D Packaging Grinding Wheel)
- ABF載板壓頭 (ABF Substrate Indenter)

其他研磨產品

晶圓研磨砂輪 (Wafer Grinding Wheel):
- 應用: 矽晶圓加工、IC封裝 (WLP/PLP/2.5D/3D)、碳化矽、藍寶石及再生晶圓等硬脆材料的直立式進給研磨加工。
- 製程: 粗磨及細磨。
- 客製化: 陶瓷結合劑、鑽石磨料及微結構組織。
- 鑽石粒度: #325~#1000及#2000~#8000。
- 優點: 穩定的高材料移除率、長效使用壽命及低研磨阻抗電流。
鑽石滾輪 (Diamond Roller):
- 應用: 修整複雜形狀且高精度成形研磨砂輪 (如氧化鋁、碳化矽、氮化硼cBN砂輪)。用於滾珠螺桿、滑軌、軸承、齒輪、刀治具、汽車及航太零件等精密元件的成形或創成批量生產研磨。
- 製作: 利用天然/人造或CVD鑽石, 以反轉電鑄或滲透燒結等製法。
- 特色: 鑽石採隨機或規則排列, 高形狀精度及高修整效率。
半導體及光電業工具 (Semiconductor & Photoelectric Tool):
- 精密鑽石切割刀 (Super Hubless Dicing Blade): 以最新電鑄、成型與燒結技術製造。搭配特殊金屬與樹脂等結合劑, 具高剛性、低磨耗、良好自銳性。適用於精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料、光學玻璃、印刷電路板與半導體封裝材料的切割。
- 多孔質陶瓷真空吸盤 (Porous Ceramic Chuck Table): 孔洞均勻微細、不發塵、具靜電消散特性。吸力均勻、局部吸附性、不產生印痕、工作效率及精度高。應用於半導體研磨、清洗、切割及檢測設備。
精密加工PCD刀具 (Ultra Precision Machining Tools):
- 產品: 單晶鑽石 (SCD)、聚晶鑽 (PCD)、立方氮化硼 (PcBN) 等鑽石刀具。
- 應用: 電子業、PCB板、木工業及金屬加工業。
- 近年發展: 高精度、微小SCD、PCD 及PcBN產品供光學業、精密模具等加工技術使用 (如: 單晶鑽石車刀與銑刀、PcBN微小徑銑刀)。
傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 (Traditional Grinding Wheel & Diamond / CBN Grinding Wheel):
- 產品: 傳統、BD及電鑄砂輪, 用於平面、內外圓、無心及雙平面等工件研磨及切斷。
- 主要應用:
  - 精密機械業: 滑軌及齒輪研磨, 砂輪成形修整用鑽石滾輪。
  - 鋼鐵業: 輥筒研磨。
  - 工具製造業: 高速鋼鑽頭、CNC及PCD/PcBN刀具研磨。
  - 半導體業: 晶圓減薄及倒角研磨。
  - 高效率硬脆材料研磨: SiC蜂巢砂輪、光學模具模仁拋光。
- 產品類型: 平面研磨 (Surface Grinding), 外圓研磨 (Cylindrical Grinding), 輥筒研磨 (Roll Grinding), 滑軌成形研磨 (Linear Guideway Grinding), 雙平面研磨 (Disc Surface Grinding), 齒輪研磨 (Gear Grinding), 光學模仁拋光 (Optical Mold Polishing), 內圓研磨 (Internal Grinding), CNC刀具研磨 (CNC Tools Grinding), 蜂巢砂輪 (Diamond & CBN Honey Comb Wheel), PCD刀具研磨 (PCD Cutting Tools Grinding), 電鑄砂輪 (Electroplated Diamond & CBN Wheels and Products), 各式切斷及可彎曲、碟式砂輪 (Cut-off, Depressed & Flexible Wheels, and Flap Disc), 鑽石滾輪 (Diamond Roller), 砂輪動平衡校正儀 (Grinder Balancer)。

Clients & Markets

半導體相關產業: 2025年中砂在半導體相關產業的營收約66億元,佔KINIK合併營收約80%。
DBU鑽石碟客戶分佈 (4Q25):
- 台灣最大單一客戶: 57.35%
- 台灣其他客戶: 16.98%
- 外國客戶: 25.67%

Outlook & Strategy

2026展望:
- ABU 砂輪事業部與子公司:
  - 市場面: 集團行銷管道互相利用發揮綜效,增加營業額。
  - 製造面: 產能互補,技術優化,規格整合與統一議價降低成本。
  - 開發面: 增加高階研磨與鑽石產品市場之開發,並推展智慧營運系統。
- DBU 鑽石事業部:
  - 先進製程及先進封裝之鑽石碟需求將逐季持續增加。
  - 2025年底產能為五萬顆/月,2026將持續新增產能達到6萬顆以上。
- SBU 晶圓事業部:
  - 第一季12吋產能33萬片/月持續滿載。
  - 第二季增加至36萬片。
  - 第三季起將再增加至40萬片。
  - 所增加之產能,皆以先進製程客戶之高階再生晶圓為主。
  - 高階產品組合比重將持續提高,以提升營收及毛利率。

Additional Data

廠區資訊:
- 總公司 (Head Office)
- 台灣廠區:
  - 鶯歌廠區 (Yingge Factory): 239010 新北市鶯歌區中山路64號。產品: Grinding Wheel, Diamond Disk, Dicing Blade。
  - 樹林廠區 (Shulin Factory): 238010 新北市樹林區中山路2段151巷16號。產品: Diamond Disk & Wafer Grinding Wheels。
  - 新竹廠區 (Hsinchu Factory): 303035 新竹縣湖口鄉新竹工業區文化路6號。產品: Electroplating Diamond & CBN Wheels。
  - 竹北廠區 (Zhubei Factory): 302059 新竹縣竹北市十興路260號。產品: Reclaim & Test Wafer (再生晶圓&測試晶圓)。
  - 竹科廠區 (Hsinchu Science Park Factory): 350401 苗栗縣竹南鎮科北五路6號。產品: Reclaim & Test Wafer (再生晶圓&測試晶圓)。
- 子公司:
  - 鴻記工業股份有限公司 (Hongia Industry Co, Ltd., 台灣): 239008 新北市鶯歌區余厝巷2號。產品: Electroplated Diamond & CBN Wheels and Products (電鑄砂輪)。
  - 金力泰國有限公司 (Kinik - Thai Co., Ltd., 泰國): 225 Moo 7, Khok Pip, Simahosot, Prachinburi 25190 Thailand。產品: Cut-off, Depressed & Flexible Wheels, and Flap Disc (各式切斷及可彎曲、碟式砂輪), Resin and Ceramic Wheel (樹脂砂輪&陶瓷砂輪)。
近期重要事件:
- 2025年4月1日: 正式收購日本MKS (マックスキニック精密株式会社, Max Kinik Seimitsu Co., Ltd.) 及泰國MGT (Max Kinik Grinding Technology Co., Ltd.) 為子公司, 開創全球發展新篇章。
榮耀記事 (Milestones):
- 2021年11月: 榮獲行政院「第26屆國家品質獎全面卓越類-績優經營獎」 (BUSINESS MERIT AWARD of Total BUSINESS EXCELLENCE)。
- 2021年10月: 榮獲經濟部「2022年第30屆台灣精品獎 - 12吋再生晶圓」 (Taiwan Excellence Award - 12" Reclaimed Wafers)。
- 2017年: 榮獲經濟部第四屆卓越中堅企業獎 (4th Taiwan mittelstand Award)。
- 2013年: 榮獲經濟部第14屆工業精銳獎機械、運輸工業類 (14th Industrial Sustainable Excellence Award, Machinery & Transportation Industry category)。
- 2011年: 榮獲經濟部台灣百大品牌獎 (Top 100 Taiwan Brands Award)。
- 2006年: 榮獲經濟部台灣優良品牌獎 (Taiwan Superior Brand Award)。
- 2002年: 榮獲第十屆經濟部產業科技發展傑出獎 (10th R.O.C. MOEA Industrial Technology Advancement Award)。
- 1993年: 全國第一家砂輪公司榮獲國家傑出精品獎 (Excellent Product Award)。

免責聲明: 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之前瞻性資訊,係本公司基於公司資料及現況所得之資訊。此類前瞻性資訊將受風險、不確定性與推論所影響,部份將超出我們的控制之外,實際結果可能與這些前瞻性資訊大不相同。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於原物料成本增加、市場需求,各種政策法令與金融經濟現況之改變以及其他非本公司所能控制之風險等因素。對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不保證本簡報資料之正確性,且不負有更新或修正本簡報資料內容之責任。

相關功能