優群科技股份有限公司 (3217.TWO) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 優群科技股份有限公司 (ARGOSY RESEARCH INC.)
• 股票代號: 3217.TWO
• 法人說明會日期: 2026.3.11
• 報告人: 總經理 劉興義, 財務長 范玉真
• 成立時間: 1987年8月
• IPO時間: 2004年
• 資本額: NTD 9.01億
• 2025年營收: NTD 41.4億
• 員工人數: 1,000+
• 核心競爭力:
  • 自主高頻&模具設計:
    • 多位博碩士帶領高頻研發團隊, 開發高頻高速次世代連接器。
    • 專利布局, 截至2026/2 有效專利數為 98件。
  • 高效率&高可靠製造:
    • 連接器全製程垂直整合, 從產品設計、模具開發、沖壓、電鍍、注塑到組裝(導入ISO Class 5無塵自動組裝線)均在廠內完成。
    • 專業機設團隊, 獨特製造工藝&自動化技術, 品質穩定可靠。
    • 導入MES, 進行可視化數據生產管理。
  • 就近生產&服務客戶:
    • 兩岸三座廠區貼近客戶, 持續擴廠擴線, 分散不特定事件之風險。
    • 越南設廠進行中, 佈局China +1及拓展ASEAN市場。
• 核心產品技術: SMT Connector, High pin Count, Electroplating, Fine Pitch, HF Connector, Customization, HIGH-FREQUENCY SIMULATION, TOOLING DESIGN, PRECISION MANUFACTURE, ELECTROPLATING, ROBOTIC AUTOMATION, SUSTAINABILITY, PRODUCT RELIABILITY。

Financial Highlights

• 單位: 營收台幣仟元/每股盈餘新台幣元

營運績效-最近五年度 (2021 ~ 2025)

• 2025 vs 2024 YoY:
  • 營業收入: +19.4%
  • 營業毛利: +19.1%
  • 稅後純益: +12.8%

營運績效-最近五季度 (2024 Q4 ~ 2025 Q4)

• 2025 Q4 vs 2024 Q4:
  • 營收: YoY +8.6%
  • 營業毛利: YoY +7.2%
  • 稅後純益: YoY +5%
• 2025 Q4 vs 2025 Q3 (QoQ):
  • 營收: -8.0%
  • 營業毛利: -10.1%
  • 稅後純益: -23.4%

年度/季度 毛利率

• 年度毛利率 (2021~2025):
  • 2021: 42.11%
  • 2022: 39.29%
  • 2023: 46.66%
  • 2024: 50.03%
  • 2025: 49.88% (Y25 毛利率 ▼ 0.15 ppts YoY)
• 季度毛利率 (2024 Q4~2025 Q4):
  • 2024 Q4: 50.61%
  • 2025 Q1: 50.25%
  • 2025 Q2: 48.15%
  • 2025 Q3: 51.14%
  • 2025 Q4: 49.95% (Y25 Q4 毛利率 ▼ 0.66 ppts YoY; ▼ 1.19 ppts QoQ)

年度/季度 營業費用率

• 年度營業費用率 (2021~2025):
  • 2021: 銷售 7.4%, 管理 5.9%, 研發 2.8% (總計 16.0%)
  • 2022: 銷售 8.0%, 管理 7.0%, 研發 3.6% (總計 18.6%)
  • 2023: 銷售 9.5%, 管理 6.5%, 研發 3.1% (總計 19.1%)
  • 2024: 銷售 9.8%, 管理 6.5%, 研發 3.3% (總計 19.6%)
  • 2025: 銷售 9.5%, 管理 6.0%, 研發 2.9% (總計 18.4%)
  • 費用率 (2025 vs 2024): ▼ 1.2 ppts YoY
• 季度營業費用率 (2024 Q4~2025 Q4):
  • 2024 Q4: 銷售 10.1%, 管理 6.2%, 研發 3.8% (總計 20.0%)
  • 2025 Q1: 銷售 9.5%, 管理 6.8%, 研發 2.3% (總計 18.6%)
  • 2025 Q2: 銷售 8.5%, 管理 5.4%, 研發 2.5% (總計 16.4%)
  • 2025 Q3: 銷售 9.5%, 管理 5.3%, 研發 2.7% (總計 17.5%)
  • 2025 Q4: 銷售 10.9%, 管理 6.7%, 研發 3.7% (總計 21.3%)
  • Y25 Q4 費用率: ▲ 1.3 ppts YoY; ▲ 3.8 ppts QoQ

股利政策

• 最近五年度股利分配: | 年度 | EPS (元) | 股利 (元) | 配息率 (%) | | :--- | :------- | :-------- | :--------- | | 2021 | 7.11 | 5.6 | 78.8 | | 2022 | 6.8 | 5.35 | 78.7 | | 2023 | 8.11 | 6.4 | 78.9 | | 2024 | 11.25 | 8.81 | 78.3 | | 2025 | 12.69 | 10.00 | 78.8 |
• 最近五年度股利配發 殖利率: | 年度 | 除息前股價 (元) | 殖利率 (%) | | :--- | :-------------- | :--------- | | 2021 | 74.3 | 7.5 | | 2022 | 132.5 | 4.0 | | 2023 | 174 | 3.7 | | 2024 | 161 | 5.5 | | 2025 | 153 | 6.5 |
  • *2025 年殖利率以2026/03/10收盤股價計

Business Segments

• 主要產品系列 (五大系列):
  1. DDR SO-DIMM 系列
  2. Compression Attached Connectors (CAMM2, CABB, LP5 SOCAMM2)
  3. M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列
  4. DDR DIMM 系列
  5. USB4 & Thunderbolt 5/4, Micro Stamping, PCIe, Mini PCIe, SPI Flash, Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB 系列

Products & Technologies

• DDR4/5 SO-DIMM 系列:
  • DDR SODIMM Socket:
    • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5、LPDDR5 CAMM2。
    • DDR5 高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者。
    • DDR5 SODIMM 出貨量在 2024 Q3 超越 DDR4 SODIMM。
    • 已推出 DDR5 SO-DIMM, DDR4 SO-DIMM, DDR3 SO-DIMM 共10種規格。
• Compression Attached Connectors:
  • LPDDR5 CAMM2 Conn. w/ cover & back plate: 644 & 666 pins, 1.0m height, 應用於 AI PCs & workstation。
  • CAMM Assembly Structure: Top Cover (w/ screws), CAMM Module, CAMM2 Conn., Mother Board, Back Plate (w/ nuts)。
  • CABB (CA Board to Board) (NEW): 客戶定義, 主要用於 GPU board, 2 spec.已量產, 4 spec.開發中。
  • LP5 SOCAMM2: 694 pins, 1.0mm height, 應用於 HPC & AI server。
• M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列:
  • M.2 Gen 6 (NEW): 開發中。
  • M.2 Gen 5 (M.2-1A & 0.5A): Launch >30 spec., >25款規格已出貨, 3款規格於樣品階段, 用於 SSD、M.2-1A 用於 Wi-Fi 7。
  • M.2 Gen 4 (0.5A & M.2-1A): Launch >60 spec., W/W NB share No.1。
• DDR5 DIMM 系列:
  • DDR DIMM Socket:
    • DDR6 (NEW): 開發中。
    • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5 RDIMM & UDIMM、LP5 SOCAMM2。
    • 2019 年 Intel 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 2/5)。
    • 2019 年 JEDEC 訊號完整度測試為全球供應商 No.2 (Pass: 2/6)。
    • 2020 年 JEDEC 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 4/8)。
    • 2021 年 HPE 焊接點測試為“0%缺陷率”,即表現最佳者 (Pass: 2/5)。
  • 產品: DDR5 R-DIMM (288 & 287-pin), DDR5 U-DIMM (共開發20多種規格), DDR4 DIMM SMT & DIP (共開發>40種規格)。
• USB4 & Thunderbolt 5/4 系列:
  • Type-C USB4 & Thunderbolt 5/4 高速傳輸型:
    • 全球首批取得Thunderbolt 4認證: 6家廠商 11 P/Ns 獲承認。
    • 獲 Intel Thunderbolt 5/4 認證 14 P/Ns。
    • 獲 USB4 Gen 3 (40Gbps) 認證 18 P/Ns。
    • 獲 USB 3.2 (10Gbps) 認證 34 P/Ns。
  • Type-C 功能型 (NEW): 可拆卸式Type-C 開發中, 於高速傳輸型再增加延伸功能, 如直立式、附帶螺絲鎖固外殼、沉板式...。
• 微型沖壓件 Micro Stamping 系列:
  • 高精度製造和模具技術能力, 與客戶共開發各種類型的屏蔽結構。
  • 產品: Metal Bar (Package level shielding), Micro Fence (Package level shielding)。
• PCIe, Mini PCIe & SPI 系列:
  • PCIe 5.0: Launch >10 spec., Slim type & Low-profile 規格開發中。
  • Mini PCIe: Launch >10 spec.。
  • SPI Flash: 開發2種規格 8-pin & 16-pin, 應用於 chip SoC burning 或 debug。
• Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB 系列:
  • RF Receptacle (9.0 GHz & 12 GHz): 12 GHz 主要應用於 Wi-Fi 7。
  • LVDs Receptacle: HTK 本多授權, 直立式, 20/30/40/50-pin options。
  • Floating Board-To-Board: Right angle mounting, 60/80/100-pin, 浮動公差 ±0.5mm, 應用於汽車電子&工業控制。

Clients & Markets

• 客戶認同與推薦:
  • 2011~2017: 連續7年榮獲Wistron評鑒為 複雜型連接器唯一 “A級品質管制績優廠商”。
  • 2018~2025: 連續8年獲HP評鑒為 "No.1 Strategic Supplier (HPSS)”。
  • 2026: 獲Gigabyte頒發“永續獎” (僅2家廠商獲獎)。
• 市場佔有率:
  • 2020年起 DDR與M.2連接器在全球筆電市佔率超越50%。
  • DDR4/5 SO-DIMM W/W NB Share No.1 (2025年約51%)。
  • M.2 Shipment & W/W NB Share No.1 (2025年約50.5%)。

ESG / Sustainability

• 環境保護:
  • 2025首發永續報告書中英雙版本。
  • 2024年<CDP>評鑑獲氣候B & 水資源B-,約為全球排名前4.3%~5.5%。
  • 2024年集團碳強度2.14 (YoY -12.2%),再生能源佔比達4.3%。
  • 2023年<昆山廠>獲評為江蘇省綠色工廠。
  • 2023年<DDR DIMM連接器>取得 ISO 14067產品碳足跡認證。
• 社會責任:
  • 常年贊助學術、社會公益及文化藝術活動 (如NTHU Racing, DIT Robotics, Charity Badminton Camp, Sponsor Taiwan Arts Festival)。
  • 優先採購社福團體商品。
• 公司治理:
  • 獲<TIME>評為2026年全球最佳永續成長Top 500企業,排名第213名。
  • <公司治理評鑑評>為台灣上櫃公司排名級距36~50%。
  • <新竹、昆山、遂寧廠>皆取得 RBA 8.0 認證。
  • 關鍵供應商完成 RBA 稽核,並完成100%缺失改善 (昆山廠獲得RBA 8.0 Silver認證)。

Outlook & Strategy

• 生產據點與規劃:
  • 優群HQ & 工廠 (新竹): 4,900sqm, (+竹南工業區土地 1,750sqm), 主要產品: RF, Micro Stamping, DDR DIMM, 客製化&車用零組件。
  • 昆山宏澤 (江蘇省): 30,000sqm, 產品設計, 模具開發, 沖壓, 注塑, 自動化組裝, 主要產品: DDR SODIMM & DIMM, CAMM2 & CABB, M.2, PCIe, Type-C & 客製化。
  • 遂寧良澤 (四川省): 17,800sqm, 包含9條電鍍線, 主要產品: DDR SODIMM & M.2。
  • 優群越南廠 (興安省):
    • 一期 17,350sqm, A+B棟建物, 取得ISO 9001, 14001 及 EIA/GPMT。
    • A棟 13,293sqm, 廠房與辦公室, 已於 2025/10 量產 DDR5 SODIMM 及 M.2 (取得C/O)。
    • B棟 3,926sqm, 員工餐廳與停車場。
    • 產能規劃: 自動化組裝 & 注塑 已於Q4 ’25啟用; 沖壓(Q3 ‘26), 電鍍(Q4 ‘26)。
    • 二期 17,400sqm, 於2H 2026規劃。
    • 越南廠於2026/1/30舉辦啟用典禮。

Additional Data

產品系列銷售額比重-2025 Q4 YoY & QoQ

• 2025 Q3 銷值佔%: SO-DIMM 37%, M.2 28%, Long DIMM 9%, USB TYPE-C 10%, Metal Bar 9%, Others 7%。
• 2024 Q4 銷值佔%: SO-DIMM 36%, M.2 27%, Long DIMM 10%, USB TYPE-C 11%, Metal Bar 8%, Others 8%。
• 2025 Q4 銷值佔%: SO-DIMM 35%, M.2 24%, Long DIMM 12%, USB TYPE-C 11%, Metal Bar 9%, Others 9%。
• YoY (2025 Q4 vs 2024 Q4):
  • SO-DIMM: +6%
  • M.2: -3%
  • Long DIMM: +27%
  • Type-C: +11%
  • M.B. (Metal Bar): +27%
• QoQ (2025 Q4 vs 2025 Q3):
  • SO-DIMM: -13%
  • M.2: -18%
  • Long DIMM: +15%
  • Type-C: +1%
  • M.B. (Metal Bar): -1%

產品系列銷售額比重-2025 vs 2024

• 2024 銷值佔%: SO-DIMM 34%, M.2 28%, Long DIMM 10%, USB TYPE-C 11%, Metal Bar 9%, Others 8%。
• 2025 銷值佔%: SO-DIMM 36%, M.2 27%, Long DIMM 11%, USB TYPE-C 10%, Metal Bar 8%, Others 8%。
• YoY (2025 vs 2024):
  • Sales Value:
    • SO-DIMM: +25%
    • M.2: +15%
    • Long DIMM: +35%
    • Type-C: +8%
    • M.B. (Metal Bar): +13%
  • Sales Quantity:
    • SO-DIMM: +25%
    • M.2: +15%
    • Long DIMM: +33%
    • Type-C: +7%
    • M.B. (Metal Bar): +17%

Disclaimer

• 本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期,但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。因此實際結果將可能明顯不同於表述內容。
• 除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生,主動更新對未來展望的表述。

聯絡資訊:

• 優群官網: www.argosytw.com
• 投資人服務信箱: stock@argosy.com.tw