SYSGRATION® (5309 TT) 2025年第四季法人說明會

Company Overview

• 公司名稱: 系統電子工業股份有限公司 (SYSGRATION®)
• 股票代號: 5309 TT
• Slogan: 以車規級工藝,跨越AI 資料中心最高技術門檻
• 成立日期: 1977/10/14
• 總部: 內湖, 台北
• 市值: 140億台幣 (截至2026年3月5日)
• 董事長: 李益仁
• 總經理: 謝東富
• 研發製造經驗: 40+年
• 資本額: 20億台幣
• 生產據點: 4座工廠
  • 中國江蘇鎮江廠
  • 中國廣東惠州廠
  • 台灣南投南崗廠
  • 美國德州Plano廠

Financial Highlights

季度財務表現 (百萬台幣, %)

2025年第四季損益表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

2025年全年損益表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

資產負債表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

重要財務比率

歷年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

Business Segments

• 三大產品線:
  • 胎壓偵測系統 (TPMS)
  • 工業電腦 (含無人機) (Industrial PC (including Drones))
  • 能源系統 (電統能源) (Energy Systems (Power Energy))

產品營收占比 (2025)

• TPMS: 57%
• 工業電腦: 23%
• 能源系統及其他: 20%

產品營收占比 (2024)

• TPMS: 77%
• 工業電腦: 14%
• 能源系統及其他: 10%

Products & Technologies

能源系統 (Energy Systems)

• 深耕高電壓鋰電池模組領域>10年,具出貨實績
• 應用領域: AI資料中心, 半導體與高科技廠, 4G/5G通訊基地台, 輕型電動載具
• 產品名稱及規格:
  • Battery Backup Unit (BBU):
    • HV BBU (NCA): 234V / 6kW, 30min backup
    • HV BBU (NCA): 189V / 11kW, 120sec backup
    • HP BBU (NCA): 50.4V / 8.8kW, 90sec backup
  • Battery Pack/Rack for UPS:
    • Module: 25.6V / 17.9kW (7C)
    • Cabinet: 512V / 358.4kW (7C), <15min backup
    • Module: 25.6V / 10.2kW (4C)
    • Cabinet: 512V / 204.8kW (4C), 15~30min backup
    • (具備半導體大廠出貨實績)
  • Switching Mode Rectifier (SMR):
    • Module (LFP): 51.2V / 5.12kW (1C), 60min backup
    • Module (NCA): 46.8V / 2.56kW (1C), 60min backup
  • E-mobility:
    • AMR Battery Pack: 48V / 50Ah
    • E-bike Battery Pack: 36V / 48V 15-20Ah
• 技術與製程:
  • 車規「精算」思維 (Automotive DNA):
    • 方法: Design for Six Sigma (六標準差設計)。
    • 哲學: 開模前計算牛頓力學與干涉量 (Interference Fit)。
    • 流程: 即便 1/500 失敗,必分析R角與幾何公差,絕不妥協。
  • 全自動化BBU生產線:
    • 業界率先導入,確保零失誤。
    • 全自動化 Interlock 機制: 產線各站點嚴格連鎖,杜絕人為疏失(情緒、疲勞)。
    • 拒絕「人為修補」風險: 全線自動化監控,排除人工變數,確保每一顆出貨的 BBU 符合一致標準,贏得 CSP 信任。

工業電腦 (Industrial PC)

• 強固型工業電腦:
  • 鎖定應用於特殊車輛(如農耕機與工程車)及大地量測產品。
  • 具備高毛利、長生命週期 (5-7年) 特徵,單案單月出貨500-1,000台,提供穩健的現金流。
  • 每個案子開發週期約兩年,具備高進入門檻。
  • 與Qualcomm緊密合作:
    • 強固型移動裝置主要採用Qualcomm平台,滿足客戶低功耗、省電、具備通訊功能的需求。
    • Qualcomm平台進入障礙高,系統電具有自行開發設計的算力核心。
    • 產品範例: Point of Care, Rugged Notebook, Patient Infotainment, Tablet PC, PDA。
• 無人機 (Drone):
  • 系統電自主無人機技術: X-DRONE 系列: 多旋翼無人機與即時影像串流技術結合。
  • 與Quantum Systems合作: 推進無人航空系統 (uncrewed aerial systems, UAS) 台灣在地化生產製造,技術整合與後勤服務。
    • 產品: Reliant (Long-Range VTOL UAS), Vector AI (Mid-Range eVTOL SUAS), Twister (Short-Range eVTOL SUAS)。
    • Quantum Systems 無人機已在歐美實戰服役,提供即時影像、地形戰術繪測,飛行時間可長達超過十小時。
    • 系統電負責 Quantum Systems 全產品線(包含短、中、長程AI ISR 無人機) 在台灣的獨家銷售、生產製造、聯合採購、產品生命週期支援,以及維修訓練服務。
  • 與VANTAGE ROBOTICS合作: 智慧無人機應用於巡檢與公共安全領域。
    • 產品: VESPER, TRACE。
  • 無人機100% MIT: 系統電達成無人機100% MIT在地生產製造,提供整機服務以及GCS地面控制系統自主研發,展現AI 邊緣運算技術的硬實力。
  • 軍用級強固地面控制站 (GCS):
    • 具備高效能運算平台,AI算力可由48 TOPS (2026) 升級至 100 TOPS (2027)。
    • 可整合操作多領域無人系統,例如全地形自走機器人 (sUGV) 與無人機 (UAV),甚至無人船 (USV)。
    • 應用場景: 醫療物資配送 (Medical Support), 公共安全 (Public Safety), 搜救 (Search and Rescue), 航拍 (ISR)。

All About AI

• AI核心應用:
  • AI資料中心 -> Battery Backup Unit (BBU)
  • 智能車 -> 藍牙TPMS
  • 工業用邊緣AI裝置 -> 無人機, 強固型移動裝置, 特殊車輛工業電腦, Industrial Metaverse

Clients & Markets

• 全球生產布局:
  • 台灣:
    • 台北總部: 營運管理、銷售、研發
    • 南投南崗廠: TPMS, BBU, IPC
  • 中國:
    • 江蘇鎮江廠: UPS LIB Pack, BBU
    • 廣東惠州廠: TPMS
  • 美國:
    • 德州Plano廠 (1Q26啟用): TPMS, BBU, Drone
• 客戶策略: 聚焦世界級客戶,直接合作,各大客戶將接棒貢獻營收。
• BBU客戶: 首位CSP客戶已於4Q25進入試產。
• 無人機客戶: Quantum Systems及Vantage Robotics皆被列入美國國防部Blue UAS名單,對準軍民兩用偵查空拍遙測應用。

Outlook & Strategy

• 目標2028年營收突破百億台幣規模。
• 三大產品線成長路徑明確: BBU、IPC、無人機為三大成長引擎。

能源系統 (BBU)

• 2026年營收挑戰3X成長。
• BBU之3kW、5.5kW、11kw產品預計將於2Q26-3Q26陸續進入量產。
• 美國廠第一條 BBU 全自動化生產線預計於1Q26裝設完成,後續將開始貢獻營收,帶動整體業務進一步成長。
• 目標2028年內成為全球第三大BBU製造商。
  • 成長路徑:
    • 4Q25: 首位CSP客戶進入試產。
    • 2026: 首位CSP客戶出貨放量,並新增指標性客戶。
    • 2027: 大客戶出貨陸續放量,客戶訂單佔比拉升。
    • 2028: Global #3。
  • 產能規劃: 預計2年內技術層次追上領先梯隊 (Tier 2: The Benchmark)。

工業電腦 (IPC)

• 目標每年營收年增30%。
• 2025年底單月營收突破新台幣一億,年增5X。
• 強固型工業電腦新產品已於3Q25進入量產,帶動單月營收較去年同期5倍增長。
• 無人機地面控制站(GCS)產品預計2H26放量。
• 代理之Quantum Systems產品於4Q25開始出貨。

策略投資與合作

• 和碩策略入股: 2026年2月,和碩透過私募方式取得系統電9.6%股權,成為重要策略股東。
  • 目標: 鎖定AI伺服器「美國製造」商機,整合雙方資源,預計2026下半年雙方美國廠開始量產出貨。
  • 綜效:
    • 聯合採購: 優化成本結構,放大規模經濟效益,提升毛利率。
    • 美國製造商機: 強攻AI基礎建設「在美製造」商機,貼近CSP客戶需求,強化交期與在地工程支援。
    • 互補銷售: 透過互補銷售策略相互引薦客戶,拓展新市場,放大集團綜效。
• 策略投資加百裕 (Celxpert): 提高集團綜效。
  • 系統電優勢: High Power (高功率), Industrial BBU, Data Center CSP。
  • 加百裕優勢: Consumer Electronics, Laptops, Power Tools, Small Modules。
  • 目標: 強化雙方電芯採購綜效,透過產品明確定位相互轉介客戶,擴大業務綜效。

研發投入與獲利

• 研發投入即將開花結果,營收規模放大將提升獲利。
• 研發費用 (百萬台幣):
  • 2020: 161
  • 2021: 189
  • 2022: 202
  • 2023: 194
  • 2024: 329
  • 2025: 377
• 隨著營收規模放大,獲利成長將高於營收成長。

美國德州Plano廠

• 1Q26量產,落地BBU美國製造。
• 目前唯一落地美國製造的BBU供應商。
• 2026年開始量產出貨BBU: 全自動生產線可提供11KW、5.5KW、3KW、HVDC完整BBU全規格,以領先同業的「美國製造」部署彎道超車。
• 新廠的全自動化生產線將於1Q26起逐步量產: 大幅縮短交期,提升北美交付效率,就近供應AI伺服器客戶,強化在地生產能力與產品開發彈性,降低跨境物流成本,鞏固系統電在全球工控與BBU供應鏈競爭力,為中長期營運成長奠定基礎。
• 三大優勢,打造競爭護城河:
  1. 搶先布局: 廠房面積10萬平方英呎,產能於1Q26開出,可彈性生產BBU、工業電腦、無人機、TPMS等產品,滿足客戶美國生產需求。
  2. 全自動生產線: 大量使用機器手臂,每條生產線人力僅需3~5人,可彈性擴充至8條自動化產線,降低人力成本。
  3. 鄰近AI伺服器產業鏈聚落: 就近生產相關產品並節省運費,產品交期從56週縮短至23週,快速因應市場變化與客戶需求。
• Plano廠產能逐步開出 (產品規劃):
  • 2024-2025: Facility & Equipment Build-Up。
  • 2026: TPMS產線+1, SMT產線+2, BBU產線+2, 工業電腦產線+1。
    • 產品: Datacenter BBU, LIB Pack for UPS, SMR Battery Pack, TPMS, PCBA for AI Servers, Drone。
  • 2027: BBU產線+1~2, 工業電腦產線+1。
    • 產品: IPC, AR Head-Mount Devices (HMD), Automotive ECU / BCM, Autonomous Mobile Robot (AMR)。

2028年產品應用目標營收占比

• TPMS: 25-30%
• 工業電腦: 20-25%
• 能源系統及其他: 45-50%

Additional Data

免責聲明

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董事長李益仁引言

「我們願意在關鍵時刻做前瞻性的研發投入,為的是提前卡位未來具備爆發性成長潛力的產品與市場。」

價值主張

當資料中心對安全性(Safety)與可靠度(Reliability) 的要求超越成本時,正是系統電價值展現的時刻。