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M31 2026Q1 法人說明會
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法人說明會
M31 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

M31 (6643 TT) 2025年第四季 法說會簡報

免責聲明

本次法說會提供之簡報包含前瞻性陳述,內容包括對於未來狀況之預測及評估。此前瞻性陳述係基於本公司目前可得資訊對未來事件的期望和預測,儘管本公司認為該期望和預測具合理性,但此類前瞻性聲明仍涉及風險及不確定性。

鑒於這些風險、不確定性及假設,本公司實際結果可能與這些前瞻性聲明中的預期存在重大差異。若因未來實際結果與預期狀況有重大差異,除非法律要求,本公司將不負責更新或公告這些預測的結果。

公司概覽

M31為一家IP解決方案供應商。

經營團隊

  • 投資人關係: Livy Chen
  • 執行長 (CEO): Scott Chang

客戶與合作夥伴

M31的IP解決方案被全球領先的晶圓代工廠和無晶圓廠客戶採用。

主要晶圓代工廠客戶/合作夥伴:

  • SMIC (中芯國際)
  • 上海華力 (HLMC)
  • SK hynix
  • intel.
  • GlobalFoundries™
  • Tower Semiconductor
  • Nexchip (華虹宏力)
  • SAMSUNG
  • tsmc (台積電)
  • UMC (聯電)
  • PSMC (力積電)
  • VIS (世界先進)

客戶數量 (截至2025年第四季)

區域無晶圓廠 (Fabless)晶圓代工廠 (Foundry)總計
中國2519260
美國75277
台灣75580
韓國12315
日本808
歐亞24327
其他202
總計44722469

財務亮點

2025年第四季綜合損益表

項目 (單位: 新台幣千元,另有註明者除外)4Q253Q254Q244Q25 vs 3Q254Q25 vs 4Q24
淨營收 (百萬美元)17,44411,80510,093+47.8%+72.8%
淨營收544,250354,672327,577+53.5%+66.1%
毛利率100%100%100%
營業費用(449,683)(402,882)(428,439)+11.6%+5.0%
營業利益率17.4%-13.6%-30.8%+31.0 ppt+48.2 ppt
淨利99,277(7,475)(53,255)+106,752+152,532
淨利率18.2%-2.1%-16.3%+20.3 ppt+34.5 ppt
每股盈餘 (新台幣)2.38(0.18)(1.28)+2.56+3.66
平均匯率 (美元/新台幣)31.0629.9332.35+3.8%-4.0%
  • * 2025年第四季加權平均流通股數為41,791單位。
  • ** 2025年第四季淨匯兌收益為新台幣20,446千元。

2025年綜合損益表

項目 (單位: 新台幣千元,另有註明者除外)202520242025 vs 2024
淨營收 (百萬美元)57,33146,104+24.4%
淨營收1,782,1691,480,903+20.3%
毛利率100%100%
營業費用(1,688,979)(1,427,637)+18.3%
營業利益率5.2%3.6%+1.6 ppt
淨利70,591126,922-44.4%
淨利率4.0%8.6%-4.6 ppt
每股盈餘 (新台幣)1.693.05-44.6%
平均匯率 (美元/新台幣)31.1332.13-3.1%
  • * 2025年加權平均流通股數為41,772單位。
  • ** 2025年淨匯兌損失為新台幣34,161千元。

2025年第四季資產負債表

項目 (單位: 新台幣千元)4Q25%3Q25%4Q24%
現金及約當現金558,03126%462,90024%682,44632%
應收帳款335,55416%261,50814%262,78712%
其他流動資產346,00316%303,19016%259,52612%
淨不動產、廠房及設備605,37428%602,49031%591,84727%
其他非流動資產318,04015%298,92215%362,60617%
總資產2,163,002100%1,929,010100%2,159,212100%
流動負債248,87212%118,3456%217,21810%
非流動負債13,6511%11,7051%22,6901%
總負債262,52312%130,0507%239,90811%
股東權益總額1,900,47988%1,798,96093%1,919,30489%

2025年第四季現金流量表

項目 (單位: 新台幣千元)4Q25 (截至12個月)3Q25 (截至9個月)4Q24 (截至12個月)
期初餘額529,011529,011849,121
營運活動產生之現金26,324(97,259)46,638
投資活動使用之現金45,94074,505(93,018)
籌資活動產生/(使用)之現金(98,194)(95,352)(289,200)
外幣現金部位之匯率影響(5,392)(7,360)15,470
期末餘額497,689403,545529,011

近期績效與成果

2025年第四季營運成果摘要 (1/2)

  • 2025年第四季營收達到1,744.4萬美元,年增72.8%,季增47.8%。
  • 主要受惠於先進製程IP採用和海外晶圓代工後續專案的推動。
  • 營業利益率回升至兩位數。
  • 儘管2025年面臨匯率逆風,M31仍實現創紀錄的年度營收和正向獲利,每股盈餘為1.69元。

授權金 (Licensing):

  • 2025年第四季,16奈米及以下製程節點貢獻了53.1%的授權金營收。
  • 受惠於強勁的AI和汽車應用需求,推動中國和北美無晶圓廠客戶的成長。
  • 8奈米及以下晶圓代工授權金亦有貢獻。

權利金 (Royalties):

  • 儘管消費性電子產品產能利用率較弱,2025年第四季權利金營收仍年增30%。
  • 主要受惠於多個晶圓代工平台穩步量產以及先進製程試產的初期貢獻。
  • 2025年第四季首次錄得3奈米權利金貢獻。

2025年第四季營運成果摘要 (2/2)

  • 受惠於8奈米以下製程節點部署和晶片設計商對5奈米以下IP的強勁需求。
  • 先進製程IP佔2025年第四季晶圓代工授權金的40%以上。
  • 8奈米以下無晶圓廠授權金季增超過200%,年增50%。

晶圓代工廠 (Foundries):

  • 2025年晶圓代工營收年增近90%,主要受惠於各地區6奈米及以下平台,以及成熟特殊製程平台的持續滲透。

無晶圓廠 (Fabless):

  • AI的快速採用正推動高速介面IP朝5奈米及更先進製程節點發展。
  • 美國持續推進3奈米以下專案,中國ADAS需求強勁。
  • 2025年第四季,公司獲得一家歐洲整合元件製造商(IDM)客戶,並與領先的歐洲汽車業者合作,共同開發先進製程和車規級IP。

營收組合與成長 (2025年第四季)

  • 儘管2025年第四季權利金營收佔比降至11%,但仍實現年增31.5%。
  • 2025年第四季授權金營收表現強勁,實現年增79.9%。

營收組合 (授權金 vs 權利金)

期間授權金 (License Fee)權利金 (Royalty)
4Q2485.5%14.5%
1Q2581%19%
2Q2590%10%
3Q2578%22%
4Q2589%11%

權利金 (千美元)

  • 4Q24: 1,471
  • 4Q25: 1,934 (年增 +31.5%)

授權金 (千美元)

  • 4Q24: 8,621
  • 4Q25: 15,510 (年增 +79.9%)

營收組合與區塊成長 (2025年全年)

  • 儘管2025年權利金營收年增14%,但由於授權金營收大幅成長,其整體營收貢獻調整為14.9%。
  • 授權金營收仍是M31穩固的營收支柱,2025年佔總營收的85.1%,並達到歷史新高。

營收組合 (授權金 vs 權利金) (年度)

年度授權金 (License Fee)權利金 (Royalty)
202383.5%16.5%
202483.8%16.2%
202585.1%14.9%

權利金 (千美元) (年度)

  • 2024: 7,449
  • 2025: 8,493 (年增 +14%)

授權金 (千美元) (年度)

  • 2024: 38,655
  • 2025: 48,413 (年增 +25.2%)

2025年第四季各地區營收

  • 2025年第四季,美國是M31最大的營收來源,貢獻35.4%,而其他地區是第二快的成長區塊,年增近200%。
  • 自2023年以來,美國營收佔比從13%穩步增長至28.5%。
  • 2025年,M31的營收在中國、美國和台灣之間均勻分佈,每個地區約佔總營收的25-31%。

各地區營收組合 (季度)

期間中國 (CN)美國 (USA)台灣 (TW)其他 (Others)
4Q2453.6%17.1%15.6%13.7%
1Q2525.8%38.5%16.5%19.2%
2Q2531.9%19.9%39.0%9.1%
3Q2541.4%16.6%33.8%8.1%
4Q2527.4%35.4%13.1%24.2%

各地區營收組合 (年度)

年度中國 (CN)美國 (USA)台灣 (TW)其他 (Others)
202334.9%13.0%30.6%21.5%
202443.3%21.3%26.7%8.7%
202530.9%28.5%24.6%16.0%

2025年第四季依客戶類型劃分之營收

  • 2025年第四季,無晶圓廠需求強勁復甦,其貢獻佔比接近60%。
  • 2025年,無晶圓廠和晶圓代工的營收比例約為50:50。

客戶類型營收組合 (季度)

期間無晶圓廠 (Fabless)晶圓代工廠 (Foundry)
4Q2486.0%14.0%
1Q2556.5%43.5%
2Q2545.2%54.8%
3Q2541.7%58.3%
4Q2559.40%40.60%

客戶類型營收組合 (年度)

年度無晶圓廠 (Fabless)晶圓代工廠 (Foundry)
202350.6%49.4%
202468.1%31.9%
202551.6%48.4%

M31 授權數量

  • 每項技術授權的條款 (包括製程平台數量和授權費用) 均依合約規定。付款依據設定的里程碑進行,沒有特定的季節性因素。

年度新增及累計授權數量

年度新增授權數量累計授權數量
201211
20131920
2014828
20152351
201670121
2017112233
2018147380
2019174554
2020194748
2021241989
20222251214
20232141428
20242181646
20251991845

產品與技術

2025年第四季無晶圓廠授權金依製程節點劃分

  • 2025年第四季,無晶圓廠授權金貢獻主要來自16奈米以下製程節點客戶,佔52.9%,其次是22-28奈米客戶,佔34.3%。
  • 自2023年以來,2-8奈米無晶圓廠授權金比例呈現顯著上升趨勢,從17.4%增至33.1%。
  • 2025年,來自16奈米以下無晶圓廠客戶的授權金達到50.5%。

無晶圓廠授權金依製程節點劃分 (季度)

製程節點4Q241Q252Q253Q254Q25
2~8nm18.3%64.2%17.5%18.2%25.9%
12~16nm32.8%8.8%13.7%16.1%27.0%
22~28nm38.7%19.9%39.1%55.8%34.3%
40~65nm8.7%4.7%28.6%5.8%11.5%
90~180nm1.4%2.4%1.1%4.0%1.3%

無晶圓廠授權金依製程節點劃分 (年度)

製程節點202320242025
2~8nm17.4%25.6%33.1%
12~16nm19.0%23.1%17.4%
22~28nm46.2%38.4%34.9%
40~65nm15.0%9.8%12.7%
90~180nm2.3%3.1%2.0%

2025年第四季晶圓代工授權金依製程節點劃分

  • 2025年每個季度都啟動了8奈米以下晶圓代工平台專案,使得8奈米以下製程節點的授權金貢獻持續穩定,在第一季和第二季的佔比均超過60%。
  • 自2023年以來,16奈米以下晶圓代工授權金已生效,2025年達到56.2%,而強勁的8奈米以下專案贏得使佔比提升至47.6%。

晶圓代工授權金依製程節點劃分 (季度)

製程節點4Q241Q252Q253Q254Q25
2~8nm60.1%62.9%21.6%43.5%
12~16nm3.6%3.8%29.6%11.7%
22~28nm7.9%18.7%39.4%43.5%
40~65nm28.4%9.6%9.3%1.2%
90~180nm100.0%5.0%

晶圓代工授權金依製程節點劃分 (年度)

製程節點202320242025
2~8nm2.6%44.6%47.6%
12~16nm44.5%25.1%8.6%
22~28nm20.1%20.7%10.7%
40~65nm18.1%9.6%24.2%
90~180nm14.8%8.9%

展望與策略

M31 未來展望

授權金 (Licensing) 展望:

  • 展望2026年,預計全球客戶對先進製程專案的需求將獲得動能,並受惠於先進製程晶圓代工平台的持續滲透。
  • 預計更多客戶採用12/16奈米及以下FinFET平台並進入量產,將帶來顯著成長。

晶圓代工廠 (Foundries) 展望:

  • 2026年,預計將深化與領先晶圓代工廠在6奈米以下技術的平台合作。
  • 同時尋求與先進的美國晶圓代工廠合作的機會。

無晶圓廠 (Fabless) 策略:

  • AI的快速採用正推動高速介面IP朝5奈米及更先進製程節點發展。
  • 持續推進美國3奈米以下專案,並滿足中國強勁的ADAS需求。
  • 與領先的歐洲汽車業者合作,共同開發先進製程和車規級IP。

附加資料

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