台光電 2026Q1 法人說明會
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法人說明會
台光電 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

台光電子材料股份有限公司 法人說明會簡報

Company Overview

台光電子材料股份有限公司 (EMC) 全球環保暨高階基材的領航者

核心價值觀

  • Innovation (創新)
  • Globalization (全球化)
  • Diversification (多元化)

Disclaimer

本簡報之內容可能包括本公司基於從各項來源所取得的資訊,對於營運、財務狀況與企業發展情形的前瞻性預估。

因為包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等各種因素,實際的營運、財務狀況與企業發展情形,可能會與本公司於預測中明示或默示敘述有差異。

本簡報之內容若有對未來之前瞻性預估,僅反映本公司於發佈當時之看法。本公司並無義務於日後情況變更時,更新前瞻預估。

Financial Highlights

第四季綜合損益表 (金額為新台幣百萬元)

綜合損益表項目4Q253Q254Q24季變化年變化
營業收入24,92725,14618,562-0.9%34.3%
營業毛利7,1257,5765,281-6.0%34.9%
營業利益4,9354,9903,525-1.1%40.0%
繼續營業部門稅前淨利4,6205,1213,370-9.8%37.1%
所得稅費用-884-1,157-726-23.6%21.8%
稅後淨利3,7363,9642,644-5.8%41.3%
基本每股盈餘(新台幣元)10.4411.197.67-6.7%36.1%
營業毛利率(%)28.6%30.1%28.5%-1.5%0.1%
營業利益率(%)19.8%19.8%19.0%0.0%0.8%
稅後淨利率(%)15.0%15.8%14.2%-0.8%0.8%
股東權益報酬率31.5%39.3%31.5%

2025年綜合損益表 (金額為新台幣百萬元)

綜合損益表項目20252024年變化
營業收入94,26164,37746.4%
營業毛利28,12017,97056.5%
營業利益19,10812,15257.2%
繼續營業部門稅前淨利18,87612,13355.6%
所得稅費用-4,231-2,56465.0%
稅後淨利14,6459,56953.0%
基本每股盈餘(新台幣元)41.6727.8149.8%
營業毛利率(%)29.8%27.9%1.9%
營業利益率(%)20.3%18.9%1.4%
稅後淨利率(%)15.5%14.9%0.6%
股東權益報酬率34.2%30.9%3.3%

第四季資產負債表及重要財務指標 (金額為新台幣百萬元)

資產負債表項目4Q25 Amount4Q25 %3Q25 Amount3Q25 %4Q24 Amount4Q24 %
現金及約當現金20,00818.5%16,14016.6%14,98819.7%
應收帳款+應收票據36,11533.5%36,21137.3%25,89734.0%
存貨16,75215.5%13,97614.4%9,43712.4%
不動產、廠房及設備30,86428.6%26,45627.2%21,38728.1%
資產總計107,913100.0%97,187100.0%76,080100.0%
短期借款11,26410.4%11,08811.4%7,78110.2%
應付帳款24,51822.7%21,69922.3%15,96321.0%
長期借款8,2197.6%8,3578.6%8,77211.5%
業主權益50,43546.7%44,38145.7%35,09446.1%
負債及權益107,913100.0%97,187100.0%76,080100.0%

重要財務指標

指標4Q253Q254Q24
平均收現日數133121122
平均銷貨日數796563
流動比率(倍)1.61.61.7

Recent Performance and Results

第四季銷售分析-產品組合

  • 第四季營收成長: -0.9% QoQ
    • 季變化:
      • 基礎設施: -4%
      • 行動裝置: +5%
      • 汽車/工業/其他: +9%
  • 第四季營收成長: 34% YoY
    • 年變化:
      • 基礎設施: +42%
      • 行動裝置: +24%
      • 汽車/工業/其他: +15%
  • 基礎設施的強勁增長反映高端材料市佔率提升。

Business Segments

領先同業持續擴大

  • 高階市場市佔擴大領先。
  • Global No. 1 – mSAP, HDI Laminate provider
  • Global No. 1 – High-Speed Green Laminate provider

市場佔有率 (By Revenue, Mass Lam Sales is excluded) (Source: PRISMARK July 2025)

  • Laminate Market (TOTAL: $15,083M)
    • EMC: 13.3% (第三名)
    • 主要競爭者: Kingboard (14.3%), SYTECH (13.6%), Nan Ya Plastics (8.4%), ITEQ (6.1%), Panasonic (6.1%), TUC (4.8%), Doosan (4.1%), Goldenmax International (GDM) (3.3%), Nuoya New Material Technology (3.1%), Zhejiang Huazheng New Material (2.8%), Resonac (2.7%), Isola (2.0%), Rogers (2.0%), Mitsubishi Gas Chemical (1.4%), AGC (1.0%), Go World CCL (0.9%), Ventec (0.8%), Chang Chun Plastics (0.7%), Sumitomo Bakelite (0.6%), Eternal Materials (0.4%), Others (7.5%)
  • Green Laminate Market (TOTAL: $4,799M)
    • EMC: 34.4% (第一名)
    • 主要競爭者: ITEQ (13.5%), SYTECH (10.7%), TUC (9.4%), Kingboard (8.1%), Nan Ya Plastics (6.6%), Doosan (5.7%), Zhejiang Huazheng New Material (2.9%), Panasonic (2.7%), Nanya New Material Technology (1.4%), Ventec (0.8%), Others (3.8%)
  • HDI Laminate Market
    • EMC: 70% (第一名)
    • 主要競爭者: Doosan (16%), SYTECH (5%), ITEQ (4%), NanYa Plastic (3%), Other (3%)

高速材料市場佔有率 (Source: PRISMARK July 2025)

  • 2023年高速材料全球排名第一,且市佔率持續成長中。
  • 2023 (Standard + Halogen-Free) High-Speed Laminate
    • EMC: 28.4% (第一名)
    • 主要競爭者: ITEQ (18.6%), TUC (16.3%), Panasonic (10.6%), SYTECH (4.3%), Nan Ya Plastics (4.5%), Kingboard (4.0%), Doosan (3.9%), Isola (2.9%), AGC (2.3%), Nanya New Material Technology (1.3%), Others (2.8%)
  • 2024 (Halogen-Free) High-Speed Laminate Only
    • EMC: 40.1% (第一名)
    • 主要競爭者: ITEQ (24.4%), TUC (16.9%), SYTECH (5.7%), Nan Ya Plastics (5.3%), Doosan (4.0%), Zhejiang Huazheng New Material (1.0%), Nanya New Material Technology (0.8%), Kingboard (0.8%), Others (0.9%)

Products & Technologies

高階CCL (HDI & 高速高頻) 市場趨勢

  • 高階銅箔基板市場年複合成長率 40% (2024-2027)
  • AI 銅箔基板市場年複合成長率 178% (2025-2027)
  • 台光電成長率將高於高階銅箔基板市場。

Overall CCL Market

  • 2018-2021 CAGR: 21%
  • 2024-2027E CAGR: 40%
  • 市場構成: Base station, Server, Switch, Auto, Others

AI CCL Total Addressable Market

  • 2025-2027E CAGR: 178%
  • 市場構成: GPU, ASIC, Total AI PCB YoY

AI基礎設施設計趨勢

  • Trends (趨勢)
    • Highly Integrated Chipsets (高整合晶片)
    • Higher Data Rate (更高數據傳輸率)
    • Higher Power (更高功率)
  • Design (設計)
    • HDI (高密度互連)
    • High Speed (高速)
    • Hybrid Stack-up (混合堆疊)
  • Material (材料)
    • Low CTE (低熱膨脹係數)
    • Lower Df (低介電損耗)
    • Multiple Lamination (多層壓合)

HDI 技術領先

  • The only mSAP and substrate maker outside Japan/Korea with 100% proprietary technology.
  • EMC 技術發展里程碑:
    • HDI: 1997
    • Anylayer HDI: 2010
    • mSAP HDI*: 2017
    • IC Substrate: 2020
  • 競爭者 (Japan/Korea Competitors, Taiwan Competitors, China Competitors) 亦有相關技術發展。

Outlook & Strategy

規模及全球佈局

  • EMC: Dominant CCL Capacity in Southeast Asia (Competitors provide less capacities or incomplete production capabilities)
  • 廠區產能 (基板(張/月))
    • Total (2024): 4.35 M
    • Total (2025): 5.85 M
    • Total (2026): 6.15 M
    • Total (2027): 9.45 M
廠區名稱地區產能 (張/月)預計完成時間
Huangshi(CN)0.30 MQ2 2025
Penang(MY)0.60 MQ3 2025
Zhongshan(CN)0.60 MQ1 2027
Guanyin(TW)0.30 MQ4 2026
Kunshan(CN)0.60 MQ1 2027
Zhongshan(CN)0.60 MQ3 2027
Kunshan(CN)0.60 MQ3 2027
Zhongshan(CN)0.60 MQ4 2027
Guanyin(TW)0.75 MQ4 2027
Penang(MY)0.15 MQ4 2027

ARLON ELECTRONIC MATERIALS (California, US)

  • EMC: the only Asian CCL Supplier with US Sales & Production Presence.

ESG / Sustainability

永續報告

  • 公司治理評鑑提升至前 6- 20%
  • 以2023年為基準年,2030年達成減碳30%
  • 2024 台光電子永續報告書 (EMC Sustainability Report)

Additional Data

會議議程

  • 01 第四季營運成果
  • 02 領先同業持續擴大
  • 03 台光電成長優勢
    • 技術
    • 規模/生產據點分散
  • 04 問答時段

Q & A

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