Gudeng [time:2025Q4] 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: Gudeng Precision Industrial Co. Ltd (家登精密工業股份有限公司)
• 成立於: 1998年3月20日
• 員工數: 1300 up
• 實收資本額: NT 960,392,390
• 全球佈局:
  • 家登土城總部 (Gudeng Tucheng HQ)
  • 家崎科技 (Gudeng Technology)
  • 家登創投 (Gudeng Ventures)
  • 家登復興廠 (Gudeng Fuxing Plant)
  • 碩頂精密 (Shuoding Precision)
  • 家碩科技 (Gudeng Sci-Tech)
  • 家登昆山廠 (Gudeng Kunshan Plant)
  • 家登樹谷廠 (Gudeng Shugu Plant)
  • 朝宇航太 (Chaoyu Aerospace)
  • 協力廠重慶廠 (Chongqing Cooperative Plant)
  • 美國家宇 (Gudeng USA)
  • 美國家登/德鑫半導體 (Gudeng USA/Dexin Semiconductor)
  • 韓國家登 (Gudeng Korea)
  • 日本家登 (Gudeng Japan)
  • 上海家謙 (Shanghai Jiaqian)
  • 主要據點: 台北、台中、竹北、台南、岡山、上海、韓國、日本、美國、中國、台灣

Financial Highlights

• 集團營業額:
  • 2021: NT 31.2 億元
  • 2022: NT 44.9 億元
  • 2023: NT 50.8 億元
  • 2024: NT 65.5 億元
  • 2025: NT 73.4 億元 (EPS 9.43)
• 2025 Q4累計綜合損益表 (新台幣千元):
  • 營收: 7,347,242 (100%)
  • 成本: 4,270,528 (58%)
  • 毛利額: 3,076,714 (42%)
  • 費用: 1,980,926 (27%)
  • 淨利: 1,095,788 (15%)
  • 營業外收入及支出: 131,604 (2%)
  • 稅前淨利: 1,227,392 (17%)
  • 本年度淨利: 998,419 (14%)
  • EPS: 9.43
• 2024 Q4累計綜合損益表 (新台幣千元):
  • 營收: 6,544,796 (100%)
  • 成本: 3,653,860 (56%)
  • 毛利額: 2,890,936 (44%)
  • 費用: 1,697,938 (26%)
  • 淨利: 1,192,998 (18%)
  • 營業外收入及支出: 370,745 (6%)
  • 稅前淨利: 1,563,743 (24%)
  • 本年度淨利: 1,277,161 (20%)
  • EPS: 12.32

Business Segments

• 主力產品:
  • 半導體事業:
    • 光罩傳載解決方案
    • 晶圓傳載解決方案
    • 先進封裝傳載解決方案
    • 半導體機台設備
  • 航太事業:
    • 動力液壓阻尼油缸
    • 液壓傳輸高壓導管
    • 動態平衡馬達基座
    • 正負壓熱傳導隔片

Products & Technologies

• 家登精密:
  • 光罩傳載解決方案
  • 晶圓傳載解決方案
  • 先進封裝傳載解決方案
  • 半導體化學品相關產品及耗材
• 家碩科技:
  • 光罩盒充氣存儲設備
  • 光罩清洗機
• 家崎科技:
  • Cooling機台設備
  • 半導體相關耗材
• 碩頂精密:
  • 先進封裝傳載解決方案
• 家宇航太:
  • 液壓控制缸體零件
  • 傳輸管件零件
  • 航太相關特殊製程

光罩載具解決方案 (Mask Carrier Solutions)

• EUV Pod/Pellicle跨國運輸解決方案:
  • RH%濕度回升 - 優於競爭對手
  • EUV Pod印痕抑制 - 優於競爭對手
  • 跨國運送測試 - 優於競爭對手
  • 先進製程Pellicle加工
  • Transportation FOUP
  • 產品: EUV Pod Transportation FOUP, EUV Phase1 CIP, EUV Phase2 Pod, Pellicle Frame, Pellicle case, RSP200, RSP200 Transportation FOUP
• 大中華Blank/光罩傳載解決方案:
  • 製程: 塑膠射出工藝 - 產品減重35%
  • 設計: 全平面設計 (方便從盒外進行particle檢驗), 內部無肋條設計 (清洗不易殘水, 縮短clean cycle time)
  • 產品:
    • 8092/80945/8096 大尺寸光罩運輸盒
    • 8512 大尺寸光罩運輸盒
    • 8092 Blank大尺寸光罩運輸盒
    • 8512 組裝式大尺寸光罩運輸盒
    • 8514 組裝式大尺寸光罩運輸盒
    • 8092 Blank大尺寸光罩運輸盒 (全白)
    • 8092 Blank大尺寸光罩運輸盒 (上黃下白)

晶圓載具解決方案 (Wafer Carrier Solutions)

• 先進製程FOUP載具決勝關鍵:
  • 材料特性: 低釋氣與低吸濕 (Water Absorption of Polymers chart shows GBM superior to PC, PEEK, PEI)
  • 濕度表現: 流場設計優化 (RH% humidity performance chart)
  • 汙染防護: 支撐件改良 (Wafer surface comparison "As was" vs "To be")
  • 品質掌控: 量測工具與客戶一致, 檢測數據由SPC系統管理並自動產出CoA

先進封裝解決方案 (Advanced Packaging Solutions)

• 家登全系列解決方案:
  • Chip on Wafer / Chip on Panel: Silicon Interposer
    • Frame FOUP (台灣 美國 韓國)
    • Diffuser FOUP P300 FOUP (台灣)
    • Chip on Panel FOUP Chip on Panel FOSB (台灣 美國)
  • on Substrate / ABF/CCL:
    • Panel FOUPs (5XX*6XX, 韓國)
    • Panel FOUP (510510, 台灣; 510515)
  • FOPLP / Glass Interposer:
    • Quarter Panel FOUP (310310, 300300 台灣, 243241 大中華, 240241 美國, 247246, 247163)
    • Panel FOUP (510*515, Large Tray, 韓國 日本 大中華 美國)
• 合作開發: 與子公司-碩頂精密合作開發

航太產品解決方案 (Aerospace Product Solutions)

• 航太事業起源: 「高進入障礙」、「高毛利市場」、「精密加工」
• 產品佈局:
  • 引擎系統: 各式飛機引擎使用之引擎五金零件,運用於壓縮段、渦輪段、燃燒段
  • 液壓系統: 飛機液壓控制系統之閥體、汽缸、活塞、儲油槽
  • 飛控系統: 飛控系統使用之航電精密CNC零件,應用於致動器、伺服閥與姿態控制模組
  • 燃油系統: 飛機引擎外燃油傳輸模組與導氣模組之高壓耐溫導管總成
  • 緊固系統: 各式引擎與結構組裝使用之航太級高強度緊固件,涵蓋螺桿、螺帽與鎖固件

Clients & Markets

• 航太事業主力客戶:
  • GE Aerospace: 導管、逆止閥、緊固件及相關加工零件,適用於GE引擎件
  • Honeywell: 提供各式管件及連接管等,更於廠內進行化工處理及特殊焊接工段
  • BOEING SPIRIT: 不僅提供板金、加工零件和管件接頭,更提供塑膠射出產品
  • Parker: 透過3~5軸車銑床加工技術,提供控制液壓零件,如缸體、腔體、活塞等

ESG / Sustainability

• ENVIRONMENTAL:
  • 單位營收碳排量2024年減少45% (以2021年為基期)
  • 單位營收用水量2024年減少67% (以2021年為基期)
  • 單位營收廢棄物2024年減少25% (以2021年為基期)
  • 國際可持續發展與碳認證: ISCC PLUS
  • ISO 50001 驗證聲明書
  • CDP: Climate Change B, Water Security A-, SEA A-
• SOCIAL:
  • 2024年員工平均薪資19個月
  • 2024年創造270個優質工作機會
  • 2024年人均薪資福利費用796,000元
  • 2024年投入20項社會公益行動,累計效益達646萬元
  • 榮譽: 外資精選台灣百強, TCSA永續報告書獎, 台灣百大永續典範企業, 天下永續公民獎
• GOVERNANCE:
  • 2025年 集團營收 73.4億元
  • 2025年EPS 9.43元
  • 2024年公司治理評鑑6-20%
  • 客戶滿意度調查95分
  • ISO 20400 永續採購指南認證
  • RBA 行為準則 銀級
  • TTQS人才發展品質管理系統 銀級
  • TIPS 台灣智慧財產管理制度 A級
  • 家登永續報告書 (提供QR Code)

Outlook & Strategy

• 2026年航太事業展望:
  • 擴大特殊製程應用:
    • 持續開發特殊製程認證
    • 提供一站購足的航太產品
  • 提升產品位階:
    • 深化客我關係
    • 邁向利基產品
  • 抑制地緣政治風險:
    • 北美市場技術延伸據點
    • 貴重金屬採購風控
  • 切入新興產業:
    • 擴展航太製造技術應用
• 整體策略: 技術領先 | 全球韌性 | 價值升級 | 市場拓疆
• 美國航太製造基地佈局 (Why U.S.):
  • 支持航太供應鏈在地化需求
  • 強化家登國際航太客戶服務能力
  • 降低地緣政治與關稅風險
  • 強化與航太大客戶合作
  • 航太供應鏈在地化
  • 發展企業持續營運計畫
  • 地點: 坐落航太及半導體心臟聚落 Phoenix, Arizona (鄰近tsmc, Boeing, Intel, Honeywell)

Additional Data

Key Charts, Graphs, and Data Points

• 大尺寸載具歷年營收 (2015-2025): 顯示持續成長趨勢。
• EUV Pod 營收表現 (2021-2025): 總體EUV Pod營收持續成長，EUV G/GP各類別亦呈現成長。
• 台灣與海外 EUV Pod 營收表現 (2021-2025): 台灣EUV Pod穩定成長，海外EUV Pod在2023-2025年呈現顯著成長。
• FOUP 營收表現 (2021-2025): 呈現強勁成長。
• 先進封裝載具歷年營收 (2023-2025): 顯示顯著成長。
• 航太市場及營收表現:
  • 航空業客運公里數 (1990-2030) 顯示2018-2030年有+45%成長，年化成長率5% (自1990年起)。
  • 家登航太事業近兩年營收 (2024-2025) 顯示+60%成長。
• 家登集團合併營收 (2019 Q1 - 2025 Q4):
  • 載具本業為主要營收來源，設備及其他亦有貢獻，整體營收呈現成長趨勢。
• 家登本業營收表現 (按產品類別):
  • 2024: 光罩載具 48%, 晶圓載具 39%, 其他 13%
  • 2025: 光罩載具 53%, 晶圓載具 38%, 其他 9% (光罩載具佔比提升)
• 家登本業營收地區表現:
  • 2023: 台灣 59%, 美國 10%, 日韓 1%, 其他 1%, 歐洲 29%, 大中華 1%
  • 2024: 台灣 46%, 美國 13%, 日韓 3%, 其他 1%, 歐洲 37%, 大中華 1%
  • 2025: 台灣 63%, 美國 9%, 日韓 1%, 其他 1%, 歐洲 25%, 大中華 1% (台灣市場佔比在2025年顯著提升，歐洲佔比下降)
• 家登集團每季毛利 (2020 Q1 - 2025 Q4):
  • EPS: 2020: 6.18, 2021: 4.03, 2022: 11.12, 2023: 10.24, 2024: 12.32, 2025: 9.43
  • 毛利率: 2020年約26-42%，2021年約33-47%，2022年約49-50%，2023年約44-49%，2024年約41-48%，2025年約38-42%。

Disclaimer

• 本資料可能包含對於未來展望的表述,是基於對現況的預期,但同時受限於已知或未知不確定性的影響,實際結果將可能於表述內容不同,以上所提供之所有資訊僅供參考,實際資料請參考公開資訊觀測站。
• 另除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生,主動更新對未來展望的表述。

Contact Information

• 發言人: 朱佳琳
• 電話: (02)2268-9141
• 郵件: Lynn.Chu@gudeng.com
• 公司網站: www.gudeng.com