WAH LEE INDUSTRIAL CORP. (3010 TT) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: WAH LEE INDUSTRIAL CORP. (華立企業股份有限公司)
- 公司標語: Material Pioneer, Technology Navigator
- 成立日期 (Inception): 1968年10月1日
- 掛牌日期 (Listing): 2002年7月22日 於台灣證券交易所 (TSE)
- 實收資本額 (Capital): NT$ 2,594,368,170
- FY2025 營收 (Sales): NT$78,189 million (USD2,471 million)
- 市值 (Market Cap): ~USD$1,008 million
- 主要業務 (Mission): 提供高科技產業材料及整體解決方案 (To provide leading materials and total solutions integration for the high-tech manufacturing)
- 長期成長動能 (Long term Growth Drivers): 擴展至高階半導體製造製程、PCB高頻基板、AI、次世代電子產品、5G、生技醫療、電動車材料及儲能系統 (Expansion into hi-end semiconductor manufacturing processes, PCB high frequency substrates, AI, next generation electronic products, and 5G, biomedical, Electric Vehicles, and energy storage system)
國際行銷據點 (Sales Offices)
- 台灣 (Taiwan): 台北 (Taipei), 新竹 (Hsinchu), 台中 (Taichung), 台南 (Tainan), 高雄 (Kaohsiung)
- 中國 (China): 北京 (Beijing), 青島 (Qingdao), 蘇州 (Suzhou), 上海 (Shanghai), 廈門 (Xiamen), 深圳 (Shenzhen), 成都 (Chengdu), 香港 (Hong Kong)
- 亞洲其他地區: 日本 (Japan), 韓國 (Korea), 泰國 (Thailand), 越南 (Vietnam), 菲律賓 (Philippines), 馬來西亞 (Malaysia), 新加坡 (Singapore), 印尼 (Indonesia)
- 美國 (USA): 聖荷西 (San Jose), 洛杉磯 (LA), 奧斯汀 (Austin)
華立附加價值 (Wah Lee's Value Proposition)
- 一站式全方位服務 (One Stop Full Service Shopping)
- 華立提供的附加價值 (VALUE WAH LEE PROVIDES):
- 供應商角度 (Supplier Perspective):
- 供應鏈上下游策略聯盟 (Strategic alliance of supply chain)
- 幫助供應商找出新應用 (New applications for suppliers)
- 減輕行銷、銷售、FAE成本 (Reduction in Marketing, Sales, FAE cost)
- 專注研發、製造 (Can focus on R&D and Manufacturing)
- 客戶角度 (Customer's Perspective):
- 新材料、新技術、新元件 (New materials, technologies new components)
- 全方位解決方案整合商 (Total solutions integrator)
- 國際行銷網路 (Int'l marketing network)
- 發展新應用及客戶 (Develop new applications new customers)
- 國際金流、物流服務 (Int'l cash flow, logistics services)
- 即時服務、在場技術支援 (JIT, on-site tech support)
- 供應商角度 (Supplier Perspective):
Financial Highlights
FY2025 合併損益表 (Consolidated Income Statement)
- 單位: NT$ million
- 合併報表主體: 華立台灣、大陸子公司 (華港香港、上海怡康)、日本電廠 (宮崎、櫻川)、華立新加坡、華泰、華立印尼、及華立越南。
| 項目 (Unit: NT$ million) | FY25 (CPA) | FY24 (CPA) | YoY |
|---|---|---|---|
| 營收淨額 (Net Sales) | 78,189.3 | 80,030.9 | -2.3% |
| 銷貨毛利 (Gross Profit) | 6,314.7 | 5,958.1 | 6.0% |
| 毛利率 (Gross Margin) | 8.1% | 7.4% | 0.6% |
| 營業費用 (Op. Expense) | 3,198.5 | 3,291.8 | -2.8% |
| 營業利益 (Op. Profit) | 3,116.2 | 2,666.2 | 16.9% |
| 業外收支 (Non-op. Profit) | 335.4 | 607.8 | -44.8% |
| 長投收益 (L-T investment income) | 414.8 | 703.2 | -41.0% |
| 利息費用 (Interest Expense) | (340.3) | (445.6) | -23.6% |
| 其他 (Others) | 260.9 | 350.3 | -25.5% |
| 稅前利潤 (Pre-tax Profit) | 3,451.6 | 3,274.1 | 5.4% |
| 稅後淨利 (Net Income) | 2,600.8 | 2,539.9 | 2.4% |
| 稅後每股盈餘 (After tax EPS) | 8.84 | 8.90 | -0.6% |
FY2025 合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)
- 單位: NT$ million
- 合併報表主體: 華立台灣、大陸子公司 (華港香港、上海怡康)、日本電廠 (宮崎、櫻川)、華立新加坡、華泰、華立印尼、及華立越南。
| 項目 (Unit: NT$ million) | 2025-12-31 (CPA) | % | 2024-12-31 (CPA) | % |
|---|---|---|---|---|
| 資產 (Assets) | ||||
| 現金及約當現金 (Cash & Equiv.) | 9,356 | 16.4% | 6,220 | 11.9% |
| 應收帳款 (A/R) | 20,590 | 36.2% | 21,483 | 41.0% |
| 存貨 (Inventory) | 5,797 | 10.2% | 6,718 | 12.8% |
| 其他流動資產 (Other C/A) | 2,333 | 4.1% | 1,507 | 2.9% |
| 流動資產 (Current Assets) | 38,075 | 66.9% | 35,926 | 68.6% |
| 金融資產-非流動 (Financial Asset-Non Current) | 855 | 1.5% | 722 | 1.4% |
| 長期投資 (L-T investments) | 8,139 | 14.3% | 7,893 | 15.1% |
| 固定資產 (Fixed Assets) | 8,141 | 14.3% | 6,922 | 13.2% |
| 其他資產 (Other Assets) | 1,669 | 2.9% | 913 | 1.7% |
| 非流動資產 (Non-Current Asset) | 18,804 | 33.1% | 16,450 | 31.4% |
| 總資產 (Total Assets) | 56,879 | 100.0% | 52,376 | 100.0% |
| 負債及權益 (Liabilities & Equities) | ||||
| 短期借款 (S-T Borrowing) | 8,536 | 15.0% | 7,816 | 14.9% |
| 應付帳款 (A/P) | 11,113 | 19.5% | 10,221 | 19.5% |
| 其他流動負債 (Other C/L) | 3,376 | 5.9% | 2,784 | 5.3% |
| 流動負債 (Current Liab.) | 23,025 | 40.5% | 20,821 | 39.8% |
| 長期借款 (L-T Borrowing) | 5,541 | 9.7% | 4,887 | 9.3% |
| 其他負債 (Other Liab.) | 2,279 | 4.0% | 2,153 | 4.1% |
| 非流動負債 (Non-Current Liab.) | 7,820 | 13.7% | 7,039 | 13.4% |
| 總負債 (Total Liab.) | 30,845 | 54.2% | 27,860 | 53.2% |
| 股本 (Capital) | 2,594 | 4.6% | 2,594 | 5.0% |
| 資本公積 (Capital Surplus) | 3,848 | 6.8% | 3,905 | 7.5% |
| 保留盈餘 (Retained Earnings) | 15,734 | 27.7% | 14,725 | 28.1% |
| 其他權益 (Other Equities) | 1,701 | 3.0% | 1,313 | 2.5% |
| 非控制權益 (Non-Controlling. Interest) | 2,157 | 3.8% | 1,978 | 3.8% |
| 總股東權益 (Total Equities) | 26,034 | 45.8% | 24,516 | 46.8% |
| 總負債及權益 (Total Liab. and Equities) | 56,879 | 100.0% | 52,376 | 100.0% |
合併財務比率 (Consolidated Financial Indicators)
| 項目 (Unit: NT$K) | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 流動比率 (Current Ratio) | 163.4% | 151.4% | 172.5% | 165.4% |
| 速動比率 (Quick Ratio) | 124.1% | 122.5% | 134.2% | 131.3% |
| 淨負債比率 (Net Debt/Equity) | 45.3% | 32.8% | 27.2% | 18.9% |
| 應收帳款天數 (A/R days) | 89.1 | 97.4 | 92.3 | 100.1 |
| 存貨天數 (Inventory days) | 33.8 | 35.8 | 26.9 | 30.3 |
| 應付帳款天數 (A/P days) | 46.8 | 51.4 | 46.9 | 54.2 |
| 現金週轉天數 (Cash conversion days) | 76.0 | 81.8 | 72.3 | 76.3 |
| 來自營業活動現金流量 (Operating cash flow) | 3,378,667 | 3,168,869 | (102,696) | 5,722,853 |
| 股東權益報酬率 (ROE) | 15.0% | 11.9% | 11.3% | 10.3% |
Recent Performance and Results
營收成長性佳 (Strong Sales Growth)
- 年度合併營收 (Annual Sales) (百萬元新台幣):
- 2015: 40,044
- 2016: 39,543
- 2017: 42,915
- 2018: 52,934
- 2019: 54,682
- 2020: 59,081
- 2021: 70,515
- 2022: 73,570
- 2023: 66,782
- 2024: 80,031
- 2025: 78,189
營收資訊 (Consolidated Sales)
- 季合併營收 (Quarterly Sales) (百萬元新台幣):
- Q1 2020: ~12,500
- Q2 2020: ~15,000
- Q3 2020: ~16,000
- Q4 2020: ~16,500
- Q1 2021: ~17,000
- Q2 2021: ~17,500
- Q3 2021: ~19,000
- Q4 2021: ~19,500
- Q1 2022: ~20,000
- Q2 2022: ~19,500
- Q3 2022: ~17,000
- Q4 2022: ~14,500
- Q1 2023: ~16,000
- Q2 2023: ~19,500
- Q3 2023: ~17,500
- Q4 2023: 21,413
- Q1 2024: ~20,000
- Q2 2024: ~20,000
- Q3 2024: ~20,000
- Q4 2024: 20,213
- Q1 2025: ~19,000
- Q2 2025: ~19,500
- Q3 2025: ~20,000
- Q4 2025: 20,028
營收產業別資訊 (Industry Sales Breakdown)
- 單位: 百萬元新台幣 (In Million NTD)
| 產業別 / 年度 | 2022 (Total 73,570) | 2023 (Total 66,782) | 2024 (Total 80,031) | 2025 (Total 78,189) | 2026/2 (Total 14,227) |
|---|---|---|---|---|---|
| ICT | 39.0%, 28,688 | 37.6%, 25,137 | 38.1%, 30,487 | 38.6%, 30,215 | 37.9%, 5,394 |
| Semi | 25.3%, 18,615 | 25.7%, 17,149 | 26.3%, 21,085 | 31.3%, 24,446 | 34.2%, 4,861 |
| OptoElec. | 27.6%, 20,274 | 28.8%, 19,212 | 28.7%, 22,944 | 23.7%, 18,551 | 22.3%, 3,172 |
| Other | 8.1%, 5,994 | 7.9%, 5,285 | 6.9%, 5,515 | 6.4%, 4,977 | 5.6%, 800 |
Business Segments
華立發展方向 (Wah Lee Development Direction)
- 歷史發展:
- 1970年代: 複合材料/工程塑膠 (Composite Materials/Engineering Plastics)
- 1980年代: 印刷電路板 (Printed Circuit Boards)
- 1990年代: 半導體 (Semiconductors)
- 2000年代: 平面顯示器 (Flat Panel Displays)
- 新興成長領域 (2016年起):
- 綠能 (Green Energy): 太陽能 (Solar), 儲能 (Energy Storage), LED, 電動車電池 (EV Batteries)
- 生技/潔淨環保 (Biotech/Clean Environment)
- 5G通訊 (5G Communication), AI, IOT (物聯網), 醫療 (Medical), 電動車 (Electric Vehicles)
Products & Technologies
ICT資通訊產業及汽車產業雙軌並進 (ICT Communication Industry & Automotive Industry Dual Track Advancement)
- 高機能工程塑料: 在3C暨行動裝置等應用長期居業界領先地位。
- 光學材料: 因切入對岸世界級光學廠，銷量年年激增；5G網速拉高後，將跨入車載鏡頭 (ADAS/DMS) 應用。
- 耐高溫尼龍材料: 受疫情帶動PC、NB、伺服器及5G手機需求，訂單暢旺。
- 熱固性及高機能工塑材料: 輕量化與高強度為汽車產業零部件材料的必要條件，已成為世界級Tier1廠的上游供應商。
- 電動車相關: 推進電動車的車載電裝、充電樁等市場。
- 回收料PCR (Post Consumer Recycle): 跨足循環經濟，提升產品附加價值。
- 產品/技術: 高機能工程塑料、光學材料、耐高溫尼龍材料、熱固性塑料、PCR材料、車用連接器。
- 應用: 3C、行動裝置、ADAS/DMS、PC、NB、伺服器、5G手機、汽車零部件、電動車載電裝、充電樁。
為PCB產業上游製造商供應來源的第一選擇 (The first choice for upstream manufacturers in the PCB industry)
- 產業鏈整合決方案: 為下游客戶提供產業鏈整合決方案。
- 印刷電路板與5G相關材料: 受惠美中科技戰轉單效益，帶動雲端伺服器、交換器、天線模組及通訊設備需求，銷量激增。
- 低介電值高頻基板: 5G時代需求倍增，成為高階伺服器材料首選。
- DI高解析乾膜: 在AI、HPC、資料中心新科技帶動下，IC載板擴廠，製程用DI高解析乾膜銷售大增。
- 廠區自動化設備: 看好工業物聯網 (IIOT/AIOT) 商機，切入智慧倉儲、物流機器人、線邊倉等自動化設備。
- 產品/技術: 印刷電路板、5G相關材料、低介電值高頻基板、DI高解析乾膜、智慧倉儲、物流機器人、線邊倉。
- 應用: 雲端伺服器、交換器、天線模組、通訊設備、高階伺服器、AI、HPC、資料中心、IC載板、工業物聯網 (IIOT/AIOT)。
為半導體前段製程耗材最大供應商 (Largest supplier of consumables for semiconductor front-end processes)
- 半導體傳統與先進製程材料: 全程參與供應。
- 前段製程耗材: 受益於AI、5G、HPC、電動車/自駕車等新興科技及宅經濟，銷量大增。
- 關鍵材料供應者: 與世界級供應商及客戶同步成長，在缺貨期間扮演關鍵材料供應者角色。
- 完整的半導體產品組合: 滿足客戶一次購足需求。
- 積極備料: 協助主力客戶新廠順利裝機進入量產，爭取新製程基準品，擴大市佔。
- 產品/技術: 半導體前段製程耗材、光阻液、電子級化學品、特氣、去光阻液、CMP研磨液、先進封裝材料。
- 應用: 半導體傳統及先進製程、AI、5G、HPC、電動車/自駕車。
為全球平面顯示器上下游材料及設備主要供應商 (Major supplier of upstream and downstream materials and equipment for global flat panel displays)
- 光電核心IC及整體解決方案: 致力提供。
- IC晶片: 宅經濟激發TV、NB、PC及Monitor需求，積極開拓韓系、台系原廠以鞏固驅動及控制IC貨源。
- 互動式電子白板: 海外市場耕耘成果豐碩。
- 電子主板: 拓展智能家電、車載與智能健康相關產品與系統解決方案。
- 光阻等平面顯示器相關材料: 零接觸商機促使面板產能滿載，銷量大增。
- LCD設備領域: 已跨入，未來將朝自動化設備及Micro/Mini LED設備邁進。
- 產品/技術: 光電核心IC、光阻、平面顯示器相關材料、LCD設備、自動化設備、Micro/Mini LED設備。
- 應用: TV、NB、PC、Monitor、互動式電子白板、智能家電、車載、智能健康、平面顯示器。
Clients & Markets
Jan-Feb 2026 合併營收區域別 (Consolidated Sales by Region)
- 台灣 (TW): 62%
- 中國 (CN): 32%
- 新加坡 (Sin.): 3%
- 越南 (VN): 1%
- 泰國 (THB): 2%
- 馬來西亞 (MYR): 1%
ESG / Sustainability
友善地球積極投入潔淨能源 (Actively Investing in Clean Energy for a Friendly Earth)
- 太陽能電站: 深耕多年，企業廠房、學校機關屋頂及大型地面電站開發持續有成果。
- 2022年底掛表發電太陽能電站約51MW，貢獻減碳排放量35,000噸。
- 2023年底已達到65MW發電量。
- 綠電憑證與碳權交易: 未來可提供客戶綠電憑證，符合國際客戶碳中和要求。
- ESG表現: 獲得>10% ROI，與國際級大型基金合作投資平台，獲得更多永續投資基金青睞。
- 儲能: 跨足儲能，為再生能源提供穩定電壓、及時供電功能。
- 電動車市場: 順應電動車市場興起，進入超級快充領域。
- 產品/技術: 太陽能電站、綠電憑證、碳權交易、儲能系統、超級快充技術。
- ESG目標: 低碳綠色能源推手、減碳排放、碳中和、永續投資。
Outlook & Strategy
強化通路商之核心競爭能力 (Strengthening Core Competitiveness as a Channel Partner)
- 南部物流中心: 投資建立，以符合半導體與高科技產業客戶近年逐漸朝南部發展趨勢。
- 規模: 佔地12,000坪，將建有7座材料貨物品倉庫、辦公室、機房等，樓板面積共約8,300坪。
- 目標: 鞏固華立在物流運籌中心的領先地位，並提高華立對客戶服務的附加價值，成為全台最大半導體及光電材料物流業者。
Additional Data
FY25 長期投資收益 (Long Term Investments)
- 單位: NT$ thousand
| 轉投資事業 (Long-term Investments) | 主要產品線 (Product Lines) | 持有比例 % (Holding %) | 1-12/25 長投收益 (Earnings Recognized) |
|---|---|---|---|
| 長華電材 (Chang Wah Electromaterials Inc.) | 半導體封裝及測試材料 (Semiconductor Packaging and Testing Materials) | 27 | 200,997 |
| 長華塑膠 (Nagase Wah Lee Plastics) | SABIC工程塑料 (SABIC Engineering Plastics) | 40 | 147,346 |
| 華宏新技 (Wah Hong Industrial Corp.) | 光學膜、高性能塑膠複合材料、散熱解決方案、VCM致動器 (Optical Film, High Performance Plastic Compound, Heat Dissipation Solution, VCM Actuator) | 26 | 59,076 |
| 華展光電/電機 (ORC WL Tech/ORC Elec Machinery) | ORC曝光機及燈具 (ORC Exposure Machine and Lamps) | 40 | 9,015 |
| 總計 (Total) | 416,434 |
EPS
- 2020: 8.03
- 2021: 12.05
- 2022: 10.53
- 2023: 8.96
- 2024: 8.9
- 2025: 8.84
年度股利 (Annual Dividend)
- 單位: NT$
- 備註: 股利為前一年度盈餘分配。
| 年度 | 現金股利 (Cash Dividend) | 股票股利 (Stock Dividend) | 總計 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 4.4 | 0.2 | 4.6 |
| 2022 | 6.8 | 0 | 6.8 |
| 2023 | 6.1 | 0 | 6.1 |
| 2024 | 5.2 | 0 | 5.2 |
| 2025 | 5.3 | 0 | 5.3 |
| 2026 | 5.3 | 0 | 5.3 |