臻鼎科技控股 (4958 TT) 2025年全年營運成果 法人說明會

Company Overview

• 公司名稱: 臻鼎科技控股 (Zhen Ding Tech. Holding)
• 股票代號: 4958 TT
• 活動日期: 2026年3月12日
• 簡報大綱與主講人:
  1. 2025年全年營運成果: 江謙逸 財務長
  2. 策略布局: 沈慶芳 董事長
  3. 營運規劃與執行: 簡禎富 總經理
  4. IC載板(禮鼎)營運概況: 李定轉 董事暨禮鼎董事長
• 集團產品線分佈概覽 (截至2026年3月12日):
  • 臻鼎科技控股 (Zhen Ding Tech. Holding)
    • LIST 禮鼎科技 (LEADING TECH)
      • 大陸深圳廠: FPC, SMA, IC Substrate
      • 大陸秦皇島廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex, IC Substrate
      • 台灣高雄廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex, IC Substrate
    • 佰鼎科技 (Brai Technology)
      • 大陸秦皇島廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
      • 大陸深圳廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
      • 大陸淮安廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
      • 泰國巴真廠: FPC (Will be ready), SMA (Will be ready), HDI (含SLP/MSAP) (Will be ready), HLC (Will be ready), Rigid-Flex (Will be ready)
      • 印度清奈廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
    • 鴻鼎控股 (AVARY HOLDING)
      • 台灣高雄廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
    • 先豐通訊 (BoardTek Elec.)
      • 台灣高雄廠: FPC, SMA, HDI (含SLP/MSAP), HLC, Rigid-Flex
• 免責聲明 (Page 2):
  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內,含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異,其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

Financial Highlights

年度營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

• 附註:
  • (1) 2025年度加權平均流通在外股數為982,944仟股 (實際發行股本1,070,565仟股-庫藏股424仟股)。
  • (2) 現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。
  • (3) 股東權益報酬率為以母公司股東平均股權計算的年化數據。

季度營運成果 (單位: 新台幣佰萬元)

資產負債表及重要財務比率 (單位: 新台幣佰萬元)

重要財務比率

• 附註:
  • (1) 2025年度加權平均流通在外股數為982,944仟股 (實際發行股本1,070,565仟股-庫藏股424仟股)。
  • (2) 現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。
  • (3) 不動產、廠房及設備 包含 投資性不動產。
  • (4) 資產生產力 =年化營業收入淨額 /平均不動產、廠房及設備淨額。

歷年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元)

• *現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。

經營目標與成果 (單位: 新台幣億元)

Business Segments

銷售分析—產品應用別

• 2025年營收: 新台幣1,825億
  • 行動通訊: 61.3%
  • 電腦消費: 27.0%
  • IC載板: 6.4%
  • 伺服器/光通訊及其他: 5.3%
• 2024年營收: 新台幣1,717億
  • 行動通訊: 64.2%
  • 電腦消費: 25.9%
  • IC載板: 5.2%
  • 伺服器/光通訊及其他: 4.7%

IC載板 (禮鼎) 營運概況

• 2026年IC載板營收將加速成長:
  • BT載板的稼動率位於高水位，ABF載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升。
  • 2026年IC載板營收將較2025年加速成長，秦皇島BT廠、深圳ABF廠、高雄ABF廠皆有明確客戶需求。
  • 2023年: 送樣130+顆ABF載板樣品，陸續通過客戶認證。
  • 2024年: IC載板營收年增75.6%，增速大幅優於產業平均成長。
  • 2025年: IC載板營收年增31.3%。
  • 擁抱大陸與歐美客戶「China for China」需求，年底ABF載板產能利用率突破40%，2024年竄升至全球#12 IC載板廠。
  • 中大型尺寸ABF載板良率與Tier 1同業相當。
  • 深圳ABF廠進入量產。

Products & Technologies

掌握AI潮流與趨勢 (AI + PCB)

• 雲 (Cloud):
  • AI伺服器
  • 邊緣運算
  • 高速運算記憶體 (HBM, DRAM, PACKAGE SUBSTRATE, GPU)
  • 量子計算
• 管 (Pipe):
  • 5G通訊設備
  • 光模組
  • 衛星通信
  • 光通訊
  • 6G通訊感知一體
• 端 (Edge):
  • AI手機
  • AI PC/平板
  • 智能穿戴
  • AR/VR
  • 智慧座艙
  • 自駕車
  • 人型機器人
  • 腦機介面
• One ZDT, 多元化, 發展高端, 數位轉型, 擁抱AI

打造One ZDT平臺

• 臻鼎科技集團擁有一流產品的技術、品質、製造服務能力，並提供全方位電路板系列產品，滿足客戶「One Stop Shopping」的需求。
• 智能應用 (核心): One ZDT
  • 虛實整合 (產品類型):
    • FPC (軟性印刷電路板)
    • HDI (高密度互連板)
    • HLC + HDI (高階線路板 + 高密度互連板)
    • SLP (類載板)
    • RPCB (硬性印刷電路板)
    • FCBGA (ABF) (覆晶球閘陣列封裝基板 - ABF載板)
    • FCCSP (BT) (覆晶晶片尺寸封裝基板 - BT載板)
    • SMA
  • 全域覆蓋 (應用領域):
    • AI相關: AI伺服器, AI手機, AI穿戴裝置, AI眼鏡, AR/VR設備, 人形機器人
    • 消費電子: 儲存器, 轉換器, 收發器, 平板, 筆記型電腦
    • 汽車: 汽車, 智慧座艙, 自駕車
    • 通訊/基礎設施: 衛星&接收器, 基站
    • 其他: 醫療設備, 靈巧手, 飛機

2026年 PCB 核心趨勢: 雲端與終端同時發力

• 通用人工智慧 (AGI) 驅動 推理 和 Edge AI。
• 推理 (Cloud):
  • AI伺服器: 正交背板 (2023年起)
  • 光模組: 1.6T/3.2T
• Edge AI (終端):
  • AI手機: AI功能/折疊機 (2026年起)
  • AI眼鏡: iPhone時刻將到來

營運概況更新

• 伺服器/光通訊相關應用:
  • 2026年, 客戶AI伺服器/光通訊等高階應用需求強勁, 相關營收貢獻將逐季放大, 並於2H26展現顯著成長。
  • AI伺服器方面, GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品將陸續轉量產, 同時持續與客戶針對未來2-3個世代平台的產品進行開發。
  • 光通訊方面, 訂單以800G、1.6T高速率板為主, 訂單能見度佳, 預期營收將年增數倍, 同時客戶已開始預訂2027年產能。
• IC載板:
  • 2026年IC載板營收增速將優於2025年, BT與ABF載板皆有明確客戶需求, 預期營收將逐季攀升。
  • BT載板平均稼動率維持高檔, 1H26將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。
  • 目前公司ABF載板最大尺寸達158 × 158 mm, 最高層數達28層, 已達業界最前沿技術水準, 足以對應新一代高算力GPU與ASIC所需的大尺寸、高層數載板設計需求。
• 邊緣AI相關應用 (AI手機/折疊機, AI眼鏡/VR/AR):
  • 2026年折疊機對 PCB 規格帶來明顯升級, 無論軟板或硬板皆朝向更薄、更精密與更高製程難度發展。相較現行機型, 折疊機新品單機板價值 (dollar content) 進一步提升, 產品結構有利於毛利率表現。
  • AI 眼鏡新機種在PCB 設計與規格上均較既有產品升級, 帶動整體產品結構優化, 預期AI眼鏡營收在2026/2027年皆保持快速成長。

臻鼎ABF載板技術能力與Tier 1競爭者相當, 致力爭取全球領先半導體客戶

• ABF載板發展趨勢: 層數高、尺寸大、表面平、產品精度準
• ABF載板技術規格: | 項目 | 2005 | 2020 | 2026 | | :---------- | :--- | :---- | :--------- | | Body Size (mm) | 31 x 31 | 75 x 60 | >150 x 150 | | Layer count (L) | 6 | 20 | 28 | | Bump Count | 1K | 100K | 300~500k |

ESG / Sustainability

致力推動EPS + ESG, 國際ESG評比持續提升

• 臺灣公司治理評鑑:
  • 2025年公司治理評鑑排名上市公司6%-20%, 再度入選臺灣證券交易所公司治理100指數。
• 標普全球企業永續評鑑 S&P Global ESG:
  • 2025年S&P Global ESG 評級進步至88分, 2022年至2025年連續4年入選標普全球永續年鑑 (Sustainability Yearbook)。
• Sustainalytics ESG 風險評級:
  • 最新Sustainalytics ESG風險評級為16.1, 為低等風險等級。
• ISS ESG 評級:
  • 最新年度的ISS ESG評級為「C+」, 獲得「優秀(Prime)」等級。
• CDP 碳揭露專案:
  • 2025年在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮。在氣候變遷獲得「B」等級。
• 富時羅素 FTSE Russell ESG:
  • 最新年度的FTSE Russell ESG評級獲得4.5分(滿分為5分), 成為台灣PCB企業第一名。

Outlook & Strategy

營運成果回顧暨未來展望

1. 2025年營運表現維持穩健成長: 全年營收年增6.3%, 再創新高, 並連續第九年蟬聯全球第一大PCB製造商。四大應用中, 行動通訊、伺服器/光通訊以及IC載板營收皆創下新高, AI相關產品營收占比提升至近70%。2025年毛利率與營業利益率同步提升, 主要受惠高階 AI 產品占比提高, 產品組合優化效益顯現, 整體獲利結構持續強化。
2. 高階AI產品需求帶動, 2026年起營運加速成長: 客戶在AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用產品的高階需求持續強勁, 訂單能見度與出貨動能同步提升, 預期2026年將成為新一輪高速成長周期的啟動年, 標誌著未來數年加速擴張的開端。同時, 公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證, 相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進, 逐步銜接後續需求。
3. 客戶需求驅動產能準備, 2026年資本支出提升至新台幣500億元以上: 公司已與多家關鍵客戶就中長期AI相關應用需求達成具體合作共識, 在高度可視的訂單基礎下進行產能準備。目前淮安及泰國合計共有10個工廠動工建設中, 將依客戶訂單節奏分階段擴充產能。隨著高階產能自2026年起陸續開出並逐步發揮效益, 將持續推升公司營收規模與獲利能力。
4. 領先的智能工廠與技術能力, 確保公司承接AI高階訂單的關鍵地位: 公司已累積10座全新智能工廠成功放量經驗, 為業界最多, 部分廠區製造水準已接近半導體晶圓廠等級, 使公司具備快速複製與量產高階產品的能力。在PCB技術面, 隨著GPU與ASIC架構演進, 高階設計同步朝向iHDI與HLC發展, 公司在兩類技術皆能完整對應AI伺服器與高階算力模組的規格升級趨勢。在載板技術方面, 公司ABF已達158x158mm大尺寸與28層高層數能力, 截至去年12月, ABF 載板營收中已有約 60%+ 來自 AI 算力相關產品。

全球PCB市場邁入新一輪技術創新週期

• 1980~1990 (1G時代): 家用電器, CAGR = 12.8%
• 1990~2000 (2G時代): 個人電腦、互聯網, CAGR = 6.8%
• 2000~2010 (3G時代): 筆記型電腦、功能機, CAGR = 2.4%
• 2010~2020 (4G時代): 智能機/平板/穿戴裝置, 雲端/大數據, CAGR = 2.2%
• 2020~2030F (5G時代): GenAI、物聯網, 自駕車、機器人, CAGR = 6.6%
• PCB市場規模 (億美元):
  • 2020: 809
  • 2021: 817
  • 2022: 958
  • 2023: 1,031
  • 2024: 1,090
  • 2025: 1,160
  • 2030F: 1,233

全球生產基地加速擴產, 效益將於2026年起逐步顯現

• 擴產規劃:
  • 大陸廠區:
    • 2025下半年至2028年將投入人民幣80億元, 在淮安園區擴充高階PCB產能。
    • 規劃至2026年底, 淮安園區iHDI與HLC產能將有6座新廠完成建設。
  • 泰國巴真府廠區:
    • 泰國一廠量產爬坡順利, 預期2Q26達到滿產。
    • 泰國二廠廠房建置中, 規劃2027年進入量產, 產值預期達一廠2倍。
    • 三廠、五廠、機械鑽孔中心同步建置, 滿足客戶不斷上升的高階AI產品需求。
  • 高雄AI園區:
    • 分階段擴大高階ABF廠產能。
    • 建置高階 PCB 產能。
    • 軟板產線已量產並貢獻營收。
• 提升營運效益之策略:
  • 大陸廠區:
    • 各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型, 提升良率與營運效率, 確保單位人均產值有效提升, 進一步提升整體獲利率與競爭力。
  • 泰國巴真府廠區:
    • 已通過多家客戶認證及量產, 尚有多家伺服器與光通訊全球領先客戶正積極進行認證中。泰國一廠以高階iHDI、HLC、及光通訊模組產品為主, 量產後有助於優化產品組合, 提升毛利率。
  • 高雄AI園區:
    • 規劃生產超高階產品(30L~80L)。
    • 高雄AI園區之高階ABF載板與高階PCB產能陸續裝機試車, 於1Q26進入打樣階段。

One ZDT 驅動結構升級, 伺服器/光通訊/IC載板營收佔比突破雙位數

• 臻鼎伺服器/光通訊/IC載板營收 (NT$bn) 佔合併營收比重%:
  • 2022: 6.2%
  • 2023: 7.4%
  • 2024: 9.9%
  • 2025: 11.6%

穩步推進伺服器/光通訊與IC載板佈局, 持續擴大營收貢獻

• 臻鼎: 2025年產品應用營收佔比
  • 行動通訊: 61.3%
  • 電腦消費: 27.0%
  • IC載板: 6.4%
  • 伺服器/光通訊及其他: 5.3%
• 臻鼎: 2030年目標產品應用營收佔比
  • 行動通訊: ~50%
  • 電腦消費: 20-25%
  • IC載板/伺服器/光通訊及其他: 25-30%

新廠全面導入智能工廠: 以泰國一廠為例

• 自動化:
  • 82% 覆蓋率
  • 0 人為失誤
• FM管控:
  • 無塵室等級 100,000
  • 1,000
• 品保幣:
  • 100% 品質監控
• 高精密設備:
  • 最先進的 LDI曝光機
  • 100% 垂直整合
  • Highly Integrate SMA OPF