聯策科技 (6658) 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 聯策科技 SynPower 股票代號: 6658 成立時間: 2002年 資本額: 3.64億 (新台幣) 集團員工數: 約300人 主講人: 林文彬 董事長 聯絡資訊:
- 電話: (03)369-0966
- 郵件: spokesman@synpower.com.tw 公司願景/標語: 聯策科技 - 共創價值平台 SynPower - Co-Create to make better! 核心業務: 致力於電路板、半導體晶圓製造與後段封測之智慧製造、濕製程及機器視覺應用設備。 營運中心: 台灣桃園 研發中心: 台灣桃園、華東昆山、華南東莞 服務據點: 華東昆山、華南東莞、華北秦皇島、淮安、印度清奈、泰國曼谷 子公司:
- 映利科技: 各式水平濕製程設備
- 頎晶科技: PCB表面處理代工
Financial Highlights
營收、每股盈餘連續兩年強勁成長
- 2025年預估營收: 20.8 億元 (年增30.5%)
- 2024年營收: 15.9 億元
- 2025年預估每股盈餘 (EPS): 1.38 元 (年增26.6%)
- 2024年EPS: 1.09 元
- 單位: 新台幣
區域引擎帶動與營運規模經濟 (2025年度 vs. 2024年度)
- 營業淨利成長: 92,650 仟元 (YOY +162%)
- 本業獲利能力大幅提升。
- 營業效率優化: 營業淨利率從 2.2% 提升至 4.4%。
- 規模經濟效益顯現。
- 研發力持續投入: 65,930 仟元 (YOY +20%)
- 支持先進製程產品開發。
- 營收區域分佈:
- 台灣: 28%
- 亞洲市場 (除台灣): 72%
- 亞洲區 (除台灣) 營收 YOY +51%。
- 規模經濟效益: 營業淨利益翻倍,展現強大成本管控。
- 區域引擎發動: 亞洲市場營收較去年大幅成長51%。
- 資本結構強化: 現金增資2.09億元充實營運資金。
- 註記: 稅後淨利受非經常性因素影響: (1) 匯率波產生帳面匯損2,698萬; (2) 遞延所得稅評價與稅率變動增加稅費3,629 萬。排除上述干擾後,本業獲利表現優異。
Products & Technologies
A. 產品組合 從單一設備供應商轉型為智慧製造解決方案領導者 (AVOT)。 良率優化閉環:
- 【設備】
- 濕製程設備
- 藥水添加系統 (AVS)
- 【監控】
- 化學變數數據化
- 已切入先進封裝監控
- 【檢測】
- 視覺與AI瑕疵檢量測 (AOI/AVI)
- 高精度尺寸監控
- 先進封裝良率守門員
- 【數據AI】
- 數據追溯系統
- 數據實時連動
- 自動優化良率
- 【系統】
- 生產智能化系統
- 全線數位化管理
- 預測性維護
- ESG智慧節能
- 【先進封裝】
- 載板線路定義技術
- 跨足半導體
- FOPLO製程
B-1. 德鑫聯盟合作效益 - 晶圓載具智慧檢量測系統 (與家登精密 Gudeng Precision 合作)
- 核心技術: 領先業界整合「外觀瑕疵檢測」與「關鍵尺寸量測」兩大核心技術。
- 效益: 大幅提升晶圓運輸載具的可靠度與製程安全性。
- 檢測內容:
- 外觀瑕疵檢測 (Inspection): 顆粒與表面缺陷。
- 關鍵尺寸量測 (Metrology): 高精度幾何規格。
- 解決方案: 智慧一體化解決方案。
- 現況: 產品已正式進入客戶現場驗證階段。
B-2. 德鑫聯盟合作效益 - AI智慧能源與廠務節能優化系統 (與奇鼎科技 CHD TECH 合作)
- 核心概念: 包含物理設備到AI決策的完整數位閉環,透過「全場域數據採集」與「分配控制」,實現工業場景的高效運行與智慧管理。
- 節能效益: 整站節能優化5%-30%。
- AI節能優化功能:
- 預測性維護
- AI能源站
- 應用場景:
- 恆溫製造環境
- 精密製程
- 關鍵設備運維
- 系統組成:
- FMCS 廠務監控
- 中央監控系統
- 物理設備 (永磁鼓風機、節能螺桿熱泵、磁懸浮雕心式冷水機組、空氣/磁懸浮雕心鼓風機)
C. 高階檢量測整合系統 (協同日本頂尖光學技術)
- AI高階載板方案:
- 技術組合: 2D瑕疵檢測 + 3D精密量測。
- 價值主張: 一站式架構方案,確保高階載板微縮製程之安全性。
- 策略效益 (提高進入門檻): 協同日本頂尖光學廠,建立護城河技術。
- AI伺服器多層板方案:
- 技術組合: 2D線路量測 + 3D關鍵銅厚量測。
- 價值主張: 完整線路製程監控,滿足AI伺服器高頻傳輸之銅厚監控剛需。
- 策略效益 (提升設備單價): 多功能整合架構帶動平均客單價 (ASP) 顯著成長。
- 策略效益 (協助客戶領先): 在AI產品的高度競爭中,為客戶鎖定製程良率。
D. 矽光子專用載板檢測方案
- 支援技術: 支援矽光子 (CPO) 先進封裝的載板精度。
- 關鍵特性:
- 2.5um 高解析度與0.8um 超高清二次成像。
- 業界最高6組多重燈源,精準捕捉微米級刮傷與透明異物。
- AI極速部署,30分鐘上線。
- 無實物複判、全流程數位化,確保極致潔淨。
- 檢測效能達200 strip/h,優於同業水準。
- 市場現況: 已獲多家PCB領導大廠評估中。
- 產品名稱: AVI+AI 複判二合一設備。
Outlook & Strategy
B. 德鑫聯盟合作效益一資源整合與生態系價值轉化
- 策略: 聯手TSS聯盟成員,建構全方位半導體服務生態系。
- 合作模式: 資源互補 | 戰略整合 | 協同行銷。
Additional Data
免責聲明:
- 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊,包括營運展望、財務及業務狀況等內容,係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。
- 本公司未來實際可能產生的營運結果、財務狀況與業務成果,可能與預測性資訊有所差異,其原因可能來自各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變,以及其他本公司無法掌控之風險等因素。
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相關概念/標誌: AIOT, iAI, dAI, AVOT, AI, AR, VIOT, CIOT (這些標誌可能代表公司在AI、物聯網、視覺技術、擴增實境等領域的戰略佈局和生態系統夥伴)。