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台燿 2026Q1 法人說明會
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法人說明會
台燿 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

tuc 台燿科技 (TUC) 2025Q4 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: tuc 台燿科技 (Taiwan Union Technology Corporation (TUC))
  • 版權: Copyright © 2012 Taiwan Union Technology Corporation
  • 聯絡資訊:

Financial Highlights

綜合損益表 (Consolidated Income Statement)

(除另予註明者外,金額為新台幣佰萬元)

綜合損益表項目4Q253Q254Q24季變化年變化
營業收入淨額9,1258,0636,31013.2%44.6%
營業毛利率22.1%23.8%23.2%-1.7 ppts-1.1 ppts
營業費用72564953111.6%36.4%
營業淨利率14.1%15.7%14.8%-1.6 ppts-0.7 ppts
營業外收入及支出136528161.7%1621.7%
本期淨利1,0841,0037058.1%53.8%
純益率11.9%12.4%11.2%-0.5 ppts0.7 ppts
每股盈餘 (新台幣元)3.763.582.585.0%45.7%
股東權益報酬率26.3%26.2%21.8%-1.4ppts3.6 ppts
  • 2025年12月31日流通在外股數為280,945仟股
  • 股東權益報酬率為以母公司股東平均股權計算的年化數據

資產負債表及重要財務指標 (Balance Sheet and Key Financial Indicators)

(新台幣佰萬元)

資產負債表項目

資產負債表項目4Q25 金額4Q25 %3Q25 金額3Q25 %4Q24 金額4Q24 %
現金及有價金融商品投資10,60226.7%6,88222.2%7,03727%
應收帳款13,82434.8%11,86738.2%9,71135%
存貨7,40518.6%5,26316.9%3,18912%
不動產、廠房及設備5,56514.0%6,37220.5%4,33918%
資產總計39,741100.0%31,052100.0%25,878100%
流動負債14,62136.8%11,82938.1%7,87332%
長期計息負債2,6866.8%2,8079.0%1,5247%
應付公司債3,6189.1%-0.0%1,9267%
負債總計21,12753.2%14,81047.7%11,54147%
股東權益總計18,61446.8%16,24352.3%14,33753%

重要財務指標

重要財務指標4Q253Q254Q24
平均收現日數142139128
平均銷貨日數827154
流動比率(倍)2.22.12.6
資產生產力(倍)7.46.05.2
  • 2025年12月31日流通在外股數為280,945仟股
  • 資產生產力 = 年化營業收入淨額/平均不動產、廠房及設備淨額

現金流量表 (Cash Flow Statement)

(新台幣佰萬元)

現金流量項目4Q253Q254Q24
期初現金5,1774,0966,245
營運活動之現金流入(316)(292)886
資本支出(575)(779)(581)
短期借款(48)1,71682.50
投資與其他926437(353)
期末現金5,1655,1776,280
自由現金流量*(890)(1,071)306
  • *自由現金流量= 營運活動之現金流入—資本支出

Business Segments

2025年第四季銅箔基板銷售分析 – 技術別 (Q4 2025 Copper Clad Laminate Sales Analysis – By Technology)

2025年第四季銷售組合 (按技術別)

  • ELL & SLL: 36%
  • VLL & LL: 34%
  • HDI & N-LL: 21%
  • Others: 10%

營業收入(%) - 年度趨勢

技術別20212022202320242025
ELL & SLL10%14%22%32%36%
VLL & LL25%31%31%31%32%

營業收入(%) - 季度趨勢

技術別1Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q25
ELL & SLL24%30%35%34%33%36%38%36%
VLL & LL34%34%28%32%30%32%33%34%

2025年度銅箔基板銷售分析 – 技術別 (2025 Annual Copper Clad Laminate Sales Analysis – By Technology)

2025年度銷售組合 (按技術別)

  • ELL & SLL: 36%
  • VLL & LL: 32%
  • HDI & N-LL: 24%
  • Others: 8%

年變化 (YoY Change)

技術別年變化
ELL & SLL49%
VLL & LL35%
HDI & N-LL3%
Others49%

Products & Technologies

  • 產品: 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)
  • 技術類別:
    • ELL (Extreme Low Loss)
    • SLL (Super Low Loss)
    • VLL (Very Low Loss)
    • LL (Low Loss)
    • HDI (High Density Interconnect)
    • N-LL (Normal Low Loss)

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