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全科 2026Q1 法人說明會
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法人說明會
全科 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

全科科技 (ALLTEK) [time:2026Q1] 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱 (Company Name): Alltek Technology Corp. (全科科技股份有限公司)
  • 報告人 (Presenter): 總經理 謝宏昌 (General Manager Hsieh Hung-Chang)
  • 報告日期 (Presentation Date): 115年3月13日 (March 13, 2026)
  • 設立 (Established): 民國80年 (1991)
  • 股票掛牌 (Stock Listing):
    • 上櫃 (OTC): 民國93年3月 (March 2004)
    • 上市 (Listed): 民國97年11月 (November 2008)
  • 員工 (Employees): 570人
  • 資本額 (Capital): 23.5億元
  • 營運據點 (Operating Locations): 19處
    • 中國大陸 (Mainland China): 北京 (Beijing), 濟南 (Jinan), 青島 (Qingdao), 南京 (Nanjing), 蘇州 (Suzhou), 上海 (Shanghai), 武漢 (Wuhan), 杭州 (Hangzhou), 成都 (Chengdu), 重慶 (Chongqing), 廈門 (Xiamen), 深圳 (Shenzhen), 香港 (Hong Kong)
    • 台灣 (Taiwan): 台北 (Taipei), 新竹 (Hsinchu), 台中 (Taichung), 高雄 (Kaohsiung)
    • 東南亞 (Southeast Asia): 新加坡 (Singapore)

Financial Highlights

投資安全聲明 (Investment Safety Statement)

  • 本簡報所提供資訊包含營運與財務等方面之前景與展望部分,其具有未來不確定性及風險,可能導致實際結果與簡報內容有顯著差異。
  • 除法律規定外,對於簡報內容,本公司不承擔更新或修正任何前景與展望陳述之義務,無論是因出現新資料、發生未來事件或其他理由亦然。
  • 本簡報中之財務資料皆根據國際財務報導準則(IFRS)編製。

營業收入 (Operating Revenue)

  • 單位: 億元 (NT$100 million)
年度 (Year)營業收入 (Operating Revenue)
109年 (2020)419
110年 (2021)471
111年 (2022)604
112年 (2023)560
113年 (2024)459
114年 (2025)474 (+3.3% YoY)
期間 (Period)營業收入 (Operating Revenue)變動 (Change)
114年1-2月 (Jan-Feb 2025)83
115年1-2月 (Jan-Feb 2026)103+24.13% YoY

損益表 (Income Statement) - Quarterly

  • 單位: 億元 (NT$100 million)
主要科目 (Key Item)113年Q4 (2024Q4)比重 (Weight)114年Q3 (2025Q3)比重 (Weight)114年Q4 (2025Q4)比重 (Weight)
營業收入 (Operating Revenue)100.59100.00%116.72100.00%119.28100.00%
營業毛利 (Gross Profit)3.803.78%6.685.72%5.514.62%
營業利益 (Operating Income)1.291.28%2.191.87%3.923.28%
營業外收入 (Non-operating Income)0.860.86%1.611.38%1.721.45%
財務成本 (Financial Costs)(0.54)-0.54%(0.21)-0.18%(0.25)-0.21%
匯兌利益 (Exchange Gains)1.111.11%1.391.19%1.361.14%
其他業外收入 (Other Non-operating Income)0.290.29%0.440.37%0.610.51%
稅前利益 (Pre-tax Income)2.162.14%3.793.25%5.644.73%
稅後利益 (Net Income after Tax)1.441.43%3.002.57%3.482.92%
歸屬母公司 (Attributable to Parent Company)1.501.49%2.992.57%3.392.84%
少數股權利益 (Minority Interest)(0.06)-0.06%0.000.00%0.090.08%
基本每股盈餘 (EPS)0.641.271.44

損益表 (Income Statement) - Annual

  • 單位: 億元 (NT$100 million)
主要科目 (Key Item)113年 (2024)比重 (Weight)114年 (2025)比重 (Weight)變動金額 (Change Amount)變動比率 (Change Rate)
營業收入 (Operating Revenue)458.93100.00%473.83100.00%14.903.25%
營業毛利 (Gross Profit)23.025.02%24.855.25%1.847.99%
營業費用 (Operating Expenses)(11.06)-2.41%(12.71)-2.68%(1.65)14.92%
營業利益 (Operating Income)11.952.60%12.142.56%0.191.57%
營業外收入 (Non-operating Income)(1.72)-0.37%(1.14)-0.24%0.58-33.79%
財務成本 (Financial Costs)(3.07)-0.67%(1.14)-0.24%1.93-62.96%
匯兌利益 (Exchange Gains)0.310.07%(1.39)-0.29%(1.69)-550.95%
其他業外收入 (Other Non-operating Income)1.040.23%1.380.29%0.3533.34%
稅前利益 (Pre-tax Income)10.232.23%11.002.32%0.777.51%
稅後利益 (Net Income after Tax)7.621.66%7.061.49%(0.56)-7.37%
歸屬母公司 (Attributable to Parent Company)7.031.53%7.081.49%0.060.81%
少數股權利益 (Minority Interest)0.600.13%(0.02)0.00%(0.62)-103.88%
基本每股盈餘 (EPS)3.023.02

財務結構 (Financial Structure)

比率 (Ratio)111年 (2022)112年 (2023)113年 (2024)114年 (2025)
負債比率 (Debt Ratio)77.3%73.8%69.5%68.1%
流動比率 (Current Ratio)133.7%145.1%166.6%144.1%
速動比率 (Quick Ratio)65.3%61.8%93.0%116.0%

經營效率 (Operating Efficiency)

指標 (Metric)111年 (2022)112年 (2023)113年 (2024)114年 (2025)
存貨天數 (Inventory Days)48677141
收款天數 (Collection Days)30324262
毛利率 (Gross Margin)4.06%4.12%5.02%5.25%

盈餘分配比率 (Payout Ratio)

年度 (Year)盈餘分配比率 (Payout Ratio)
93年 (2004)74%
95年 (2006)71%
97年 (2008)82%
99年 (2010)87%
101年 (2012)86%
103年 (2014)90%
105年 (2016)89%
107年 (2018)96%
109年 (2020)80%
110年 (2021)79%
111年 (2022)75%
112年 (2023)80%
113年 (2024)83%
114年 (2025)83%

Business Segments & Products & Technologies

Business Focus (業務方向與策略)

  • 核心 (Core): AI & 矽智財 (AI & Silicon IP)
  • 主要業務領域 (Main Business Areas):
    • Broadband & Wireless (寬頻與無線)
    • Edge AI / Smart sensors (邊緣AI / 智慧感測器)
    • AI Server / Data Center (AI伺服器 / 資料中心)
    • Power mgmt. (Server PWR / ESS) (電源管理 - 伺服器電源 / 儲能系統)

Broadband & Networking

  • 產品與技術 (Products & Technologies):
    • Internet Access Network (WAN): Satellite - GEO / LEO (Satellite Ground Station, DBS, Satellite Internet, GPS), Transmission (DSL/Cable/PON, FWA, 10G/50G PON, Fiber, LTE/5G), LAN (Cable Headend, Telco Central Office, AI Server / D. C. with 400G/800G/1.6T fiber).
    • 終端設備 (End Devices): STB (Set-Top Box), AI-NB (AI Notebook with Microsoft Azure AI), AI-camera (Wi-Fi), F.C. Storage & Ethernet Switch, Server / AI Inference Server, Bluetooth SMART devices, Tablets.
    • 標準與協議 (Standards & Protocols): Wi-Fi 7, Wi-Fi HaLow, Bluetooth SMART, matter.
    • 生態系統 (Ecosystem): Disney+, Microsoft 365, Apple TV, Google, Amazon, Netflix, YouTube.
  • 策略重點 (Strategic Focus):
    • 10G PON: 增長快速, 提供企業穩定與更高的 Internet Access 頻寬。
    • DOCSIS 4.x 產品: 讓家庭用戶在現有同軸纜線有更快的上網服務。

Wi-Fi 7

  • 技術優勢 (Technological Advantages):
    • 透過進階的調變技術與超寬頻譜通道, 大幅提升傳輸效率, 打造更高速且極致穩定的無線連接體驗。
    • 已成高階手機和NB主流規格。
  • ISP佈署 (ISP Deployment):
    • ISP 加速佈署 Wi-Fi 7, 整合 AI 智慧調度以發揮 10G PON 與 DOCSIS 4.x 的高速、低延遲優勢。
  • 技術特性 (Technical Characteristics): Wider Channel Bandwidth, 16x16 MU-MIMO, 4096 QAM, Multi-Link Operation, Automatic Frequency Coordination.
  • 全球Wi-Fi 7市場 (Global Wi-Fi 7 Market):
    • 市場規模預計從2024年的$1.6 Billion增長至2032年的$61.4 Billion。
    • 2026年至2032年的複合年增長率 (CAGR) 為 58.0%。

AI Server & Data Center

  • 架構組成 (Architectural Components):
    • CPU (AMD, ARM, Intel)
    • eSSD (Enterprise SSD), SSD / NVMe
    • NIC (Network Interface Card)
    • PCIe Switch
    • HBA (Host Bus Adapter)
    • XPU (Processing Unit)
    • Ethernet Switch
    • Storage

AI 系統互連: 乙太網路 (AI System Interconnect: Ethernet Network)

  • 趨勢 (Trends):
    • 全球資料中心正從封閉式的專有互連技術轉向更具互通性的開放式乙太網路標準。
    • 網路角色已從單純的資料傳輸通道演變成決定整個 AI 系統運算效率的核心架構骨幹。
    • 乙太網路從傳統的跨伺服器「水平擴充」(Scale-out)角色,跨足到原本由專有技術主導的機架內「垂直擴充」(Scale-up)領域。
  • Cloud AI Networking Sales Forecasts (2023-2028 CAGR):
    • Ethernet Front End: 41%
    • Ethernet Back End: 51%
    • InfiniBand (Back End): 13%
    • AI Networking: 31%
    • 總銷售額 (Total Sales): 從2023年的$3.2B增長至2028年的$12.3B。
  • 網路架構組件 (Network Architecture Components): DCI, Front-end Leaf & Spine, Back-end Leaf & Spine, Front-end Network, Back-end Network, Scale-Up Network, XPUs, XPU.

AI 驅動光通訊產業超級週期 (AI Driven Optical Communication Industry Super Cycle)

  • 市場趨勢 (Market Trends):
    • AI 驅動 800G 以上市場。
    • 1.6T 將於2026年進入放量期。
    • 3.2T 將於2027年啟動。
    • 矽光子技術憑藉成本優勢,正加速追趕 EML 在高階市場的主流地位。
  • 光收發器速度遷移 (Speed migration of Optical Transceiver) (By volume, Source: Goldman Sachs):
    • 預計從2025E到2028E,市場將顯著轉向800G、1.6T和3.2T等更高速度的光收發器。
  • 光收發器銷售額 (Sales of Optical Transceivers) (Source: LightCounting):
    • AI scale-up, AI scale-out, Non-AI 等類別的銷售額預計從2021年持續增長至2030年,其中AI相關類別增長顯著。

液冷系統快速導入 (Rapid Adoption of Liquid Cooling Systems)

  • 導入原因 (Reasons for Adoption):
    • 因應 AI 伺服器功耗飆升。
    • 考量能源使用效率(PUE)與空間限制。
  • 關鍵技術與組件 (Key Technologies & Components):
    • 感測器 (Sensors): 溫度、壓力、流速感測器是資料中心熱管理系統的關鍵元件,確保系統可靠運作並避免高價設備損壞。
    • 檢測技術 (Inspection Technology): 液冷系統洩漏會造成重大損害。3D 光學掃描量測與 3D X-ray 無損檢測技術,可精準快速偵測內部瑕疵,大幅提升生產組裝良率。
  • 系統組件 (System Components): Cooling Distribution Unit, GPU Modules, Temperature Sensor, Flow Sensor, Pressure Sensor, Leak Detector, Cold Plates.

Outlook & Strategy

營運展望與重點總結 (Operating Outlook & Key Summary)

  1. 深耕寬頻與接取網路, 帶來穩定現金流。
  2. 站在AI驅動資料中心升級的關鍵位置
  3. 聚焦高速互連、電力與散熱等高附加價值環節, 持續優化產品組合。
  4. 維持穩健的資本結構與長期穩定的股利政策
  5. 營運數字有機成長可期

Additional Data

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