巨有科技 2026Q1 法人說明會
8227上櫃
法人說明會
巨有科技 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

巨有科技(股)公司(8227) 公司簡報

免責聲明

本簡報係本公司基於簡報當時之主客觀情勢,所作之營運現況報告與未來展望評估。

簡報中可能包含前瞻性陳述,包括但不限於對本公司未來營運成果、財務狀況、業務發展、市場趨勢及營運擴張計畫之預測。此類陳述係根據目前可得資訊及本公司管理階層之合理假設所作,惟實際結果可能因多項風險因素、變動情勢及不確定性而與預期有所差異。

影響因素可能包括但不限於:整體經濟環境變化、產業競爭態勢、法令政策調整、市場需求波動、原物料價格變動及其他不可預測之事件。

本公司對於簡報中所載之前瞻性資訊,並不負有隨時更新或修正之義務。投資人應審慎評估相關風險,並避免僅依賴本簡報所載資訊作為投資決策依據。

Company Overview

  • 成立時間: 1991年8月
  • 總部: 台北市內湖科技園區
  • 董事長: 賴志賢先生
  • 股本: 新台幣3.95億 (USD 13M)
  • 公司地位: 台灣第一家ASIC設計服務公司 (櫃買中心掛牌, 股票代號 8227)
  • 客戶遍布全球: 歐洲、美國、日本、以色列、韓國、新加坡、越南、中國及台灣...等
  • 主要應用: AI、AIoT、5G、電動車、機器人、HPC、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC...
  • 服務: 提供一站式ASIC統包服務 (ASIC Turnkey Service)
  • 台積電設計中心聯盟成員 (Member of TSMC DCA, Design Center Alliance):
    • 在台積電成功完成超過1,500件設計定案 (tape-out)
    • 每年成功完成超過100個專案 (tape-out)
    • 專注於6nm/5nm/4nm/3nm...等先進製程的設計服務
    • 提供台積電 CoWoS 統包服務,並與日月光 (ASE) 合作提供先進封裝服務
  • 新思科技(Synopsys) IP OEM Program 合作夥伴:
    • 為客戶提供新思科技矽智財 (PCIe, DDR, MIPI, USB, SerDes, and Die-to-Die) 解決方案
  • 與國內外IP 及EDA公司建立長期穩定的合作關係:
    • 全球合作夥伴包括新思科技(Synopsys), 益華 (Cadence), 西門子 (Siemens), M31, Rambus, TCI...等

Products & Technologies

巨有科技 ASIC 設計統包服務

巨有科技提供完整的ASIC設計統包服務,涵蓋從PDK & IP到晶片封裝的各個環節。

  • PDK & IP (設計套件與矽智財)
    • 服務內容:
      • TSMC IP (PDK, Cell Library, Memory, I/O)
      • Synopsys IP OEM Program
      • ARM, Andes, RISC-V Platform
      • Customized Analog IP (ADC, DAC, LDO, AFE...)
      • PGC IP
      • IP Licensing Service
      • PLL
    • 合作夥伴: tsmc, Cadence, Rambus, Synopsys, ARM, Andes Technology, eMemory, M31, CCI
  • APR Service (前端與後端設計)
    • 服務內容:
      • Spec-in/RTL-in/Netlist-in
      • APR Design Service for TSMC 3nm (Synopsys ICC2 EDA)
      • PPA (Performance, Power, Area)
      • DFT/SI/PI
      • DRC/LVS Verification (Siemens Mentor EDA)
      • Low Power Design
      • TSMC Golden Signoff
    • 合作夥伴: Synopsys, Siemens
  • TSMC Foundry Service (晶圓代工服務)
    • 服務內容:
      • TSMC (3/4/5/6nm...)
      • VIS (BCD/HV/...)
      • IP Merge
      • Tape-out
      • CyberShuttle/MPW/Prototype
      • COT/Foundry Service
      • Mask Transfer for MP
      • Supply Chain Management
      • Mass Production
    • 合作夥伴: tsmc, VIS (世界先進)
  • ASIC Testing Service (ASIC測試服務)
    • 服務內容:
      • Approved OSAT
      • Testing Program Development
      • CP+FT Production
      • Load / DUT Board, Probe Card Turnkey
      • Engineering, Pilot Run
      • Mass Production
      • Support Special MOQ
      • Reliability Test
      • Advantest 93000 Available
    • 合作夥伴: PGC, Sigurd, IST Technology
  • Chip Package (晶片封裝)
    • 服務內容:
      • Approved OSAT
      • 2.5D/3D Package
      • CoWoS
      • Chiplet
      • InFO
      • SOIC (Wafer on Wafer)
      • SiP
      • FCBGA/FCCSP
      • WLCSP
      • Mass Production
    • 合作夥伴: tsmc, Greatek (超豐電子)

巨有科技 IP 解決方案

  • 與國際級 IP 公司建立長期穩定的合作關係 (新思科技 Synopsys IP OEM Program)
  • 提供應用最廣泛、最全面的高速介面IP解決方案, 如PCI Express, DDR, USB, MIPI, SerDes...等
  • 高效能、低功耗、高信賴度、低風險
  • 所有介面 IP 解決方案皆奠基於標準的台積電邏輯製程
  • PCI Express
    • PHY IP for PCIe 1.1/2.0/3.0/4.0/5.0/6.0
    • x1, x2, x4, x8, x16 lane configurations with bifurcation
    • PCIe 6.0 64GT/s, 5.0 32GT/s, 4.0 16GT/s, 3.1 8GT/s, 2.1 5GT/s and 1.1 2.5GT/s
  • DDR
    • PHY IP for DDR2, DDR3/3L, DDR4, DDR5, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4/4X, LPDDR5X/5
    • DDR4/3 support up to 3200Mbps(28nm)
    • DDR5/4 support up to 6400 Mbps(16nm)
    • DDR3 up to 2133 Mbps(40nm)
  • USB
    • PHY IP for USB 2.0/3.0/3.1/4, eUSB 2.0
    • Design minimizes area and power
    • USB 2.0 PHY IP products include USB femtoPHY, USB nanoPHY and USB picoPHY
  • MIPI
    • C/D-PHY/D-PHY/M-PHY
    • CSI-2/DSI/DSC/UniPro/I3C Controller
    • Compliant with the MIPI C-PHY, D-PHY, M-PHY specifications
  • SerDes
    • 10G Combo SerDes for USB/PCIe/Ethernet
    • 5G Combo SerDes for USB/PCIe
    • Supports data rates from 1.25G to 10.3125Gbps

ASIC 設計服務產業的先進技術提供者

  • 核心服務:
    • 台積電先進製程 6/5/4/3nm Service
    • 台積電先進封裝 CoWoS Service
    • 新思科技 IP OEM Program Service
    • 新思科技 APR Layout Service
    • 世界先進 IC Design Service Strategy Partner
  • 關鍵指標:
    • 超過30年設計服務經驗
    • 每年成功完成超過100個tape-out 專案
    • 在台積電成功完成超過1,500件設計定案
    • 在日月光量產出貨已達數億顆 IC

巨有科技統包服務項目

  • ASIC 設計服務 (NRE)
    • 提供PDK、Cell Library、Memory、I/O、各種IPs,並支援客戶進行PPA (Performance, Power, Area) 的APR佈局服務。
    • 支援tape-out至TSMC/VIS進行Cybershuttle/MPW/Prototype或Full Mask,以及CP/FT測試和封裝至ASE。
  • ASIC Turnkey 量產服務 (MP)
    • 為客戶提供統包服務,包括光罩、晶圓、測試和封裝。
    • 將GDSII交付給TSMC/VIS,並進行CP、FT測試和封裝至ASE。
    • 與供應鏈夥伴長期合作,以提供更短的交期並支援客戶的特殊最小訂購量 (MoQ)。
  • 矽智財服務 (IP)
    • 與IP夥伴(如Synopsys IP OEM Program和第三方IP夥伴)合作,提供完全整合的IP解決方案和授權。
    • 為滿足客戶需求,提供客製化IP解決方案,以增強產品差異化並加速產品上市時間。
  • 客製化類比 IP (Analog)
    • 與IP夥伴合作,根據特定的客戶需求客製化類比IP,包括ADC、DAC、AFE、LDO等。
    • 其中部分已獲得美國專利。
    • 憑藉30多年的經驗,巨有科技能夠提供客製化的類比IP解決方案,以滿足特定的應用需求。

Milestones

巨有科技里程碑 (1/2)

  • 2025.02: 成功完成第一個6nm ASIC專案的tape-out。
  • 2024.08: 成為Synopsys IP OEM Program夥伴。
  • 2024.08: CP, FT委外與外包至Vate。
  • 2023.05: 提供TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 統包服務。
  • 2022.12: 成為興櫃掛牌公司 (TPEx: 8227)。
  • 2022: 提供TSMC 5nm/6nm/7nm ASIC統包服務。
  • 2021.11: 成功完成第一個12nm ASIC專案的tape-out。
  • 2021.07: 在台灣興櫃市場註冊。
  • 2018~2020: 成功完成第一個16nm, 22nm, 28nm ASIC專案的tape-out。
  • 2017: 採用Synopsys (ICC2) Design-Flow用於TSMC 5nm製程。
  • 2016: 成功完成第一個40nm低功耗SoC專案的tape-out。
  • 2013: 成功完成第一個55nm SoC專案的tape-out。
  • 2012: 在TSMC成功完成超過1000個ASIC/SoC專案的tape-out。
  • 2010: 成功完成第一個65nm超低功耗SoC專案的tape-out。
  • 2009: 成為ANDES設計服務夥伴,並成功完成第一個90nm SoC專案的tape-out。
  • 2008: 成功完成SiP ASIC專案。

巨有科技里程碑 (2/2)

  • 2006: 採用Synopsys (ICC1) Design-Flow用於TSMC 40nm製程。
  • 2003: 獲得ARM Approved Design Center資格。
  • 2002: 成為VIS IC設計服務策略夥伴。
  • 2001: 成為TSMC DCA (Design Center Alliance) 認證策略夥伴。
  • 2000.09: 榮獲第9屆國家中小企業傑出獎。
  • 2000.01: 成為台灣半導體產業協會 (TSIA) 正式會員。
  • 1998.09: 成立ASIC測試廠。安裝Agilent 93000, Credence D10和Chroma 3650測試機,用於高/低溫CP和FT測試。建立ASIC測試流程,以全面支援高產能需求。
  • 1998.08: 在台北 (內湖科技園區) 設立公司總部。
  • 1998: 獲得ISO9001, QC080000認證。
  • 1994: 提供TSMC 0.5um/0.35um Gate Array ASIC設計服務。
  • 1993: 採用Synopsys (Avanti) EDA Design-Flow用於TSMC Gate Array & Standard Cell製程。
  • 1992: 成為TSMC ASIC服務策略夥伴。
  • 1991: 巨有科技ASIC設計服務公司成立。

Financial Highlights

2022~2024 三年度損益表 (Income Statement)

主要損益表科目 (Major I/S Items)2022 (NT$ M)2022 (%)2022 YoY Change2023 (NT$ M)2023 (%)2023 YoY Change2024 (NT$ M)2024 (%)2024 YoY Change
營業收入 / Sales934.40100.0%66.8%1,104.74100.0%18.2%682.23100.0%-38.2%
營業毛利 Gross Margin%248.6826.6%-4.4%323.1329.2%2.6%192.7628.3%-1.0%
營業費用 / OPEX %-132.91-14.2%4.9%-129.48-11.7%2.5%-151.41-22.2%-10.5%
營業利益 / OPM%115.7812.4%0.5%193.6517.5%5.1%41.356.1%-11.5%
營業外收支 / Non-OP%-24.09-2.6%-2.5%6.150.6%3.1%37.445.5%4.9%
稅前淨利 Income Before Tax91.699.8%38.6%199.8018.1%117.9%78.7911.5%-60.6%
所得稅費用 Income Tax-18.42-2.0%129.8%-39.69-3.6%115.4%-16.07-2.4%-59.5%
稅後淨利 / Net Income73.277.8%26.0%160.1114.5%118.5%62.739.2%-60.8%
每股稅後盈餘(元) / EPS (NT$)2.204.291.65

2025Q4 / CY2025 損益表 (Income Statement)

主要損益表科目 (Major I/S Items)2024Q4 (AMT)2024Q4 (%)2024Q4 QoQ Change2024Q4 YoY ChangeCY2024 (NT$ M)CY2024 (%)CY2024 YoY Change2025Q3 (NT$ M)2025Q3 (%)2025Q3 QoQ Change2025Q3 YoY Change2025Q4 (NT$ M)2025Q4 (%)2025Q4 QoQ Change2025Q4 YoY ChangeCY2025 (NT$ M)CY2025 (%)CY2025 YoY Change
營業收入 / Sales200.33100.0%34.7%-46.1%682.23100.0%-38.2%461.77100.0%67.0%210.4%414.84100.0%-10.2%107.1%1,349.27100.0%97.8%
營業毛利 Gross Margin%58.5929.2%-5.6%6.9%192.7628.3%-1.0%88.9619.3%-7.0%-15.5%64.5515.6%-3.7%-13.7%262.8019.5%-8.8%
營業費用 / OPEX %-40.26-20.1%10.3%-11.2%-151.41-22.2%-10.5%-42.83-9.3%4.2%21.1%-47.91-11.5%-2.3%8.6%-165.02-12.2%10.0%
營業利益 / OPM%18.339.2%4.7%-4.2%41.356.1%-11.5%46.1310.0%-2.8%5.6%16.644.0%-6.0%-5.1%97.797.2%1.2%
營業外收支 / Non-OP%14.627.3%8.6%10.3%37.445.5%4.9%22.444.9%18.3%6.2%15.223.7%-1.2%-3.6%9.880.7%-4.8%
稅前淨利 Income Before Tax32.9616.5%606.6%-14.4%78.7911.5%-60.6%68.5614.8%4159.4%1370.0%31.867.7%-53.5%-3.3%107.678.0%36.6%
所得稅費用 Income Tax-6.02-3.0%728.5%-18.7%-16.07-2.4%-59.5%-18.59-4.0%2868.5%2456.4%-5.69-1.4%-69.4%-5.5%-26.28-1.9%63.6%
稅後淨利 / Net Income26.93313.4%584.1%-13.4%62.739.2%-60.8%49.9810.8%2258.8%1169.4%26.176.3%-47.6%-2.8%81.396.0%29.8%
每股稅後盈餘(元) / EPS (NT$)0.701.651.260.662.06

2022~2024 三年度資產負債表 (Balance Sheet)

主要資產負債科目 (Major B/S Items)2022/12/31 (NT$ M)2022/12/31 (%)2023/12/31 (NT$ M)2023/12/31 (%)2024/12/31 (NT$ M)2024/12/31 (%)2024/12/31 YoY Change
現金及約當現金 (Cash and cash equivalents)522.0753.6%565.8752.2%921.5763.0%62.9%
透過損益按公允價值衡量之金融資產 (Financial assets at fair value)42.804.4%33.283.1%126.048.6%278.7%
應收帳款 (Accounts receivable)53.635.5%146.5613.5%73.355.0%-50.0%
存貨 (Inventories)127.4013.1%104.389.6%58.654.0%-43.8%
預付款項 (Prepayments)49.975.1%17.231.6%12.030.8%-30.2%
流動資產合計 (Total current assets)836.8785.8%941.8186.9%1,217.8783.3%29.3%
不動產、廠房及設備 (Property, plant and equipment)118.7112.2%121.5711.2%122.318.4%0.6%
無形資產 (Intangible assets)-0.0%0.230.0%102.967.0%44667.0%
非流動資產合計 (Total non-current assets)137.9614.2%141.5213.1%244.2816.7%72.6%
資產總計 (Total Assets)974.82100.0%1,083.34100.0%1,462.16100.0%35.0%
合約負債 (Contract liabilities)140.2114.4%123.4611.4%153.9010.5%24.7%
應付帳款 (Accounts payable)59.396.1%79.817.4%49.103.4%-38.5%
其他應付款 (Other payables)27.312.8%35.063.2%71.394.9%103.6%
負債合計 (Total Liabilities)279.9028.7%284.7326.3%340.0623.3%19.4%
股本 (Share capital)373.4338.3%373.4334.5%395.4327.0%5.9%
資本公積 (Capital surplus)253.2126.0%253.2123.4%575.0739.3%127.1%
權益合計 (Total Equity)694.9371.3%798.6173.7%1,122.0976.7%40.5%
負債及權益總計 (Total Liabilities & Equity)974.82100.0%1,083.34100.0%1,462.16100.0%35.0%

2025/12/31 資產負債表 (Balance Sheet)

主要資產負債科目 (Major B/S Items)2024/12/31 (NT$ M)2024/12/31 (%)2024/12/31 YoY Change2025/09/30 (NT$ M)2025/09/30 (%)2025/09/30 QoQ Change2025/09/30 YoY Change2025/12/31 (NT$ M)2025/12/31 (%)2025/12/31 QoQ Change2025/12/31 YoY Change
現金及約當現金 (Cash and cash equivalents)921.5763.0%62.9%836.6649.0%5.1%-4.4%829.2945.5%-0.9%-10.0%
透過損益按公允價值衡量之金融資產 (Financial assets at fair value)126.048.6%278.7%140.118.2%10.1%43.5%164.339.0%17.3%30.4%
應收帳款 (Accounts receivable)73.355.0%-50.0%80.964.7%-61.7%-17.1%70.693.9%-12.7%-3.6%
存貨 (Inventories)58.654.0%-43.8%63.173.7%-6.1%44.1%80.774.4%27.9%37.7%
預付款項 (Prepayments)12.030.8%-30.2%339.9119.9%39.0%7742.8%423.7123.2%24.7%3421.5%
流動資產合計 (Total current assets)1,217.8783.3%29.3%1,491.5487.4%0.8%29.5%1,617.5588.7%8.4%32.8%
不動產、廠房及設備 (Property, plant and equipment)122.318.4%0.6%120.117.0%-0.5%-1.6%122.426.7%1.9%0.1%
無形資產 (Intangible assets)102.967.0%44667.0%69.474.1%-13.8%-5.4%58.913.2%-15.2%-42.8%
非流動資產合計 (Total non-current assets)244.2816.7%72.6%215.4512.6%-7.7%-0.1%207.0311.3%-3.9%-15.3%
資產總計 (Total Assets)1,462.16100.0%35.0%1,706.99100.0%-0.3%24.9%1,824.58100.0%6.9%24.8%
合約負債 (Contract liabilities)153.9010.5%24.7%368.8921.5%-21.2%185.4%466.1225.5%26.4%202.9%
應付帳款 (Accounts payable)49.103.4%-38.5%73.584.3%300.5%64.8%66.743.7%-9.3%35.9%
其他應付款 (Other payables)71.394.9%103.6%65.613.8%-47.5%31.7%74.884.1%14.1%4.9%
負債合計 (Total Liabilities)340.0623.3%19.4%592.9434.6%-8.6%115.8%685.5237.6%15.6%101.6%
股本 (Share capital)395.4327.0%5.9%395.4323.1%0.0%0.0%395.4321.7%0.0%0.0%
資本公積 (Capital surplus)575.0739.3%127.1%575.0733.6%0.0%0.0%575.0731.5%0.0%0.0%
權益合計 (Total Equity)1,122.0976.7%40.5%1,114.0565.0%4.7%2.0%1,139.0662.4%2.2%1.5%
負債及權益總計 (Total Liabilities & Equity)1,462.16100.0%35.0%1,706.9999.7%-0.3%24.9%1,824.58100.0%6.9%24.8%

Additional Data

CY2023~2024 & 2025Q4/CY2025 營收類別占比 (Sales Categories)

收入類別 (Sales Categories)CY2023 (NT$ 千元/000)CY2023 占比 (%)CY2024 (NT$ 千元/000)CY2024 占比 (%)2025/Q3 (NT$ 千元/000)2025/Q3 占比 (%)2025/Q4 (NT$ 千元/000)2025/Q4 占比 (%)CY2025 (NT$ 千元/000)CY2025 占比 (%)
量產收入 (MP)727,66966%422,95562%147,70232%156,28638%519,49739%
工程收入 (NRE)355,71132%239,57835%311,30667%252,29861%813,09560%
其他收入 (Other)21,3572%19,7023%2,7591%6,2531%16,6741%
合計 (TOTAL)1,104,737100%682,235100%461,767100%414,837100%1,349,266100%

CY2023~2024 & 2025Q4/CY2025 營收製程占比 (Sales by Technology)

收入類別 (Sales by Technology)CY2023 (NT$ 千元/000)CY2023 占比 (%)CY2024 (NT$ 千元/000)CY2024 占比 (%)2025/Q3 (NT$ 千元/000)2025/Q3 占比 (%)2025/Q4 (NT$ 千元/000)2025/Q4 占比 (%)CY2025 (NT$ 千元/000)CY2025 占比 (%)
6nm~28nm408,75337%150,09222%286,29562%259,68863%744,50155%
40nm~90nm176,75816%218,31532%89,12119%79,64919%305,84223%
um519,22647%313,82846%86,35019%75,50018%298,92322%
合計 (TOTAL)1,104,737100%682,235100%461,767100%414,837100%1,349,266100%

CY2023~2024 & 2025Q4/CY2025 NRE營收製程占比 (NRE Sales by Technology)

工程收入類別 (NRE by Technology)CY2023 (NT$ 千元/000)CY2023 占比 (%)CY2024 (NT$ 千元/000)CY2024 占比 (%)2025/Q3 (NT$ 千元/000)2025/Q3 占比 (%)2025/Q4 (NT$ 千元/000)2025/Q4 占比 (%)CY2025 (NT$ 千元/000)CY2025 占比 (%)
6nm~28nm231,21265%103,01943%236,59276%194,77477%581,06171%
40nm~90nm35,57110%59,89525%49,80916%45,41418%160,09020%
um88,92825%76,66532%24,9048%12,1105%71,9439%
合計 (TOTAL)355,711100%239,578100%311,306100%252,298100%813,095100%

CY2023~2024 & 2025Q4/CY2025 MP營收製程占比 (MP Sales by Technology)

量產收入類別 (MP by Technology)CY2023 (NT$ 千元/000)CY2023 占比 (%)CY2024 (NT$ 千元/000)CY2024 占比 (%)2025/Q3 (NT$ 千元/000)2025/Q3 占比 (%)2025/Q4 (NT$ 千元/000)2025/Q4 占比 (%)CY2025 (NT$ 千元/000)CY2025 占比 (%)
6nm~28nm181,91725%46,52511%51,69635%59,85838%156,81030%
40nm~90nm123,70417%139,57533%31,01721%33,13321%130,95825%
um422,04858%236,85556%64,98944%63,29641%231,72945%
合計 (TOTAL)727,669100%422,955100%147,702100%156,286100%519,497100%

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知