南亞電路板股份有限公司 2025年營運概況

Company Overview

事業簡述

• 南亞塑膠工業股份有限公司之轉投資公司
• 生產與銷售IC載板與一般電路板
• 生產廠區:台灣、大陸

歷史沿革

• 1985: 南亞塑膠公司電路板事業部成立並開始生產一般電路板
• 1997: 經南亞塑膠董事會通過,以轉投資方式成立南亞電路板公司
• 1999: 轉投資南亞電路板(昆山)有限公司,註冊資本額2,980萬美元
• 2000: 進入IC載板領域並量產打線封裝載板
• 2001: 進行技術升級,開始投產覆晶封裝載板
• 2002: 成立南亞電路板(美國)有限公司
• 2006: 正式於台灣證券交易所掛牌上市,交易代號為8046
• 2013: 產品技術升級,開始生產內埋式被動元件載板
• 2016: 開始生產系統級封裝載板(System in Package, SiP)
• 2019: 因應市場需求,開始於昆山廠擴建ABF載板生產線
• 2021: 昆山廠開始生產ABF載板
• 2022: 樹林廠開始生產ABF載板

Financial Highlights

近三年合併營業收入(IFRS)

• 單位: 新台幣百萬元
• 2023年: 42,252.6
• 2024年: 32,283.3 (年成長率 -23.6%)
  • 消費性網通產品持續庫存調整,2024年營收比2023年下滑。
• 2025年: 40,172.9 (年成長率 +24.4%)
  • 高階IC載板、高階伺服器、800G交換器及企業級固態硬碟等高附加價值應用載板需求增加,2025年營收比2024年提高。

近一年每季合併營業收入(IFRS)

• 單位: 新台幣百萬元
• 2025年第一季: 8,458.0
• 2025年第二季: 9,582.9 (季成長率 +13.3%)
  • 高階雲端與邊緣運算產品需求再提升,使第二季營收比第一季增加。
• 2025年第三季: 10,967.5 (季成長率 +14.4%)
  • 雲端應用產品穩健成長,記憶體需求復甦,第三季營收再提升。
• 2025年第四季: 11,164.6 (季成長率 +1.8%)
  • 高階伺服器、交換器需求提高,第四季營收比第三季增加。

近三年營業利益

• 單位: 新台幣百萬元
• 2023年: 營業利益 6,330.0 (營業利益率 15.0%)
• 2024年: 營業利益 -1,266.7 (年成長金額 -7,596.7百萬元, 營業利益率 -3.9%)
  • 因網通產品需求疲弱,營收規模縮小,致營業利益減少。
• 2025年: 營業利益 1,982.4 (年成長金額 +3,249.1百萬元, 營業利益率 4.9%)
  • 雲端應用產品如伺服器及高階交換器等高附加價值產品銷售比重提升,營業利益比2024年顯著成長。

近一年每季營業利益

• 單位: 新台幣百萬元
• 2025年第一季: 營業利益 33.1 (營業利益率 0.4%)
• 2025年第二季: 營業利益 366.1 (季成長金額 +333.0百萬元, 營業利益率 3.8%)
  • 高階雲端與邊緣運算應用產品需求提升,第二季營業利益再提高。
• 2025年第三季: 營業利益 620.3 (季成長金額 +254.2百萬元, 營業利益率 5.7%)
  • 資料中心與記憶體產品需求提升,第三季營業利益比第二季增加。
• 2025年第四季: 營業利益 963.0 (季成長金額 +342.7百萬元, 營業利益率 8.6%)
  • 高階伺服器、交換器需求提高,第四季營業利益比第三季增加。

營業收入結構(應用別)

• 應用類別: 其他、車用電子、消費性電子、網路通訊、個人電腦
• 2023年:
  • 其他: 17%
  • 車用電子: 48%
  • 消費性電子: 11%
  • 網路通訊: 12%
  • 個人電腦: 12%
• 2024年:
  • 其他: 17%
  • 車用電子: 46%
  • 消費性電子: 11%
  • 網路通訊: 11%
  • 個人電腦: 15%
• 2025年:
  • 其他: 17%
  • 車用電子: 49%
  • 消費性電子: 12%
  • 網路通訊: 6%
  • 個人電腦: 16%
• 說明:
  • 個人電腦市場維持穩定,2025年相關營收比重持平。
  • 大型語言模型技術突破與運算能力提升,帶動AI伺服器及高階交換器加速升級,2025年網通營收比重提升。
  • 消費性電子客戶提前備貨,降低關稅提高風險,致2025年相關營收提高。
  • 汽車價格競爭嚴重,供應鏈亦受影響,致2025年車用電子營收比重降低。
  • 人工智慧與高階網通產品需求提升,致2025年相關營收比重持續增加。

Products & Technologies

產品未來發展方向 (持續拓展高值化產品)

• ABF載板
  • 大型雲端服務業者持續投入資料中心資本支出,本公司持續與客戶緊密合作,開發新世代AI伺服器、客製化專用晶片等晶片應用載板。
  • 因應大量資料的高速傳輸需求,開發新世代交換器及訊號傳輸晶片應用載板,提升高值化產品比重。
• BT載板
  • 開發新世代行動裝置的5G天線模組、智慧眼鏡、資料中心儲存裝置及固態硬碟控制晶片等應用載板。
  • 隨著AI應用晶片對高功率轉換效率的電源管理模組需求,與客戶合作開發新世代伺服器及電源IC控制晶片應用載板,提升獲利。
• 一般電路板
  • 資料中心伺服器帶動HDI與多層板需求,本公司將開發並量產AI產品商機,如伺服器顯示卡、配板與加速卡及固態硬碟應用產品。
  • 針對各類邊緣AI產品商機,將量產高階PC與LED燈珠電路板,使產品更加多元化。

Outlook & Strategy

2026年營運策略 (公司持續執行四大轉型以提升競爭力)

• 產品轉型: 提升高值化、差異化產品比重,拓展新應用及市場。
• 事業轉型: 開發新材料、新技術及新產品,深化公司產業佈局。
• 數位轉型: 應用數位科技,精進AI及數位轉型,實現智能化營運。
• 低碳轉型: 擴大綠電使用,致力節能減碳,落實循環經濟推動。

Additional Data

免責聲明

歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊,其可能有某些不足或缺陷而無法忠實呈現目前南亞電路板股份有限公司之財務狀況或營運結果。

本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與本會明示或暗示的預估有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。

除主管機關要求公開之資訊外,本公司並無義務揭露或更新對未來產品方面之意見與看法。

股票代號

• 8046 (於2006年正式於台灣證券交易所掛牌上市)

市值

• 台股上市市值:新台幣1,557.3億元(2025年12月31日)