博智電子 (ACCL) 2026年博智電子法說會
Company Overview
- 公司名稱: 博智電子 (Allied Circuit Co., Ltd. - ACCL)
- 法說會日期: 2026年3月
- 簡報者:
- William Chang, Chairman
- Winston Hung, President
- Alex Lin, Vice President
- 公司標語: 創新和諧超越 (Innovation Harmony Transcendence)
- 現況 (2026年3月):
- 現有員工人數: 1100+
- 產品: 硬板PCB, max 8.0mm, 2~72L
- 新租廠房: 2026 已投產
- 越南新廠: 2027 量產
- 主要股東 (2026/2資料):
- 總股數: 59,891,650
- 仁寶集團: 持股數 18,501,518 (持股% 30.89%)
- 研華集團: 持股數 3,585,230 (持股% 5.99%)
- 合計: 持股數 22,086,748 (持股% 36.88%)
Financial Highlights
營業收入 (2021 – 2025)
- 單位: 百萬新台幣 (Million NT$) | 年度 | 營業收入 | | :--- | :--- | | 2021 | 2,904 | | 2022 | 3,446 | | 2023 | 2,892 | | 2024 | 3,616 | | 2025 | 4,950 (+37% YoY from 2024) |
營業收入 (2025Q – 2026/01-02)
- 單位: 百萬新台幣 (Million NT$) | 期間 | 營業收入 | | :--- | :--- | | 25Q1 | 1,127 | | 25Q2 | 1,224 | | 25Q3 | 1,213 | | 25Q4 | 1,385 | | 2026/1-2月 | 1,001 |
公司獲利 (2021 – 2025)
- 單位: 百萬新台幣 (Million NT$) | 年度 | 營業毛利 (Gross Profit) | 稅後淨利 (Net Profit) | 流通股數 (shares) (Million) | 每股盈餘 (EPS) (NT$) | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | 2021 | 710 | 390 | 49.7 | 7.85 | | 2022 | 976 | 556 | 51.2 | 11.17 | | 2023 | 507 | 204 | 51.2 | 4.08 | | 2024 | 580 | 236 | 50.9 | 4.69 | | 2025 | 848 | 376 | 57.3 | 6.88 |
Business Segments
產品組合 (2025)
- 依層別 (by Layers):
- 2L~12L: 23%
- 14L~20L: 51%
- 22L~34+L: 26%
- 依應用 (by Application):
- Server: 88%
- IPC+Networking: 11%
- Others: 1%
Products & Technologies
ACCL技術能力
- 層數: up to 72 Layers (N+N)
- 製程技術:
- VIPPO
- Skip Via (L1-L3 laser via)
- Flip Drilling (1.5 mil)
- Sintering
- HDI
- Backdrill
- Press Fit
伺服器平台PCB技術 (PCB design comparison for Intel different-generation CPU platform)
| 項目 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023-2024 | 2025 | 2026+ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel platform | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Birch Stream | Intel Oak Stream | Next Gen (TBD) |
| AMD platform | AMD EPYC Milan 7nm+ | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Genoa | AMD Turlin | AMD Venice | AMD Verano |
| Intel (?nm) | 10nm+ | 10nm++ | 10nm++ | 7nm+ | 3nm+ | 1.8nm+ |
| PCB Layer | 14~16L | 14~16L | 16+L | 20+L | 22L | 22L+ |
| PCB material | NPG-170D | Ultra-Low Loss NPG-186 EM-528 TU-883C | Ultra-Low Loss NPG-188H EM-528 TU-883C | Ultra-Low Loss M6 Level NPG-188H EM-528 TU-883C | Ultra-Low Loss M7 Level NPG-188U TU-883A EM-626 | Ultra-Low Loss III M8 Level EM892K TU943HN |
| PCB process | Back drill or skip via | Back drill + via filling | Back drill + via filling | Back drill + via filling | Low etching process Back drill + via filling Loss Target@16GHz - 0.85 dB/In | Low etching process Back drill + via filling HLC+HDI Loss Target@32GHz -1.00 dB/In |
AI伺服器PCB, ACCL的角色
- NVIDIA HGX Server Series:
- Intel/AMD/Ampere CPU mainboard
- 配卡 (Add-in card)
- Backplane
- NVIDIA VR200 NVL72 Server:
- NVIDIA Vera CPU board, 6-N-6
- 配卡 6~7 project, ex 12L HDI
- ASIC Server:
- CPU Board, N+M
- 配卡 (Add-in card)
- I/O Board
領先的SI 實驗室 (Leading SI Laboratory)
- Advanced Equipment:
- Tektronix TDR
- Keysight 20 GHz & 40GHz ENA & 67GHz PNA
- Automated probe Station
- Technical Capabilities:
- Time-domain & Frequency-domain (VNA/PNA)
- Intel AIBC & Non-Intel solution impedance, Insertion loss tests
- Automated testing for precision & consistency
- Simulation Capabilities:
- Estimated Impedance Deviation≤ 2%
- Estimated Insertion Loss Deviation≤ 2%
- Certification & Applications:
- TAF Certification (ISO/IEC 17025) for global compliance
- High-speed PCB, 5G, AI applications
高階PCB 不對稱疊購-42L (26+16)
- 材料: TU943HR
- 設計: Back-drill and VIPPO design
- 尺寸: 453 mm * 410.3 mm
- 規格:
- Board Thickness: 6.013 mm
- Min. via size: 0.25 mm
- Aspect Ratio: 24
- Cu Thickness: 1/2、1/H、2/2 (total: 45.5oz)
- L/S: 3.25 / 3.50
- Breakout L/S: 5.65 / 3.50
- I/L D2M: 6.7 mil
- BD D2M: 4.1 mil
- BD Depth: 166 mil
- BD stub: 4 +/- 2mil
Strategic Initiatives and Plans
擴廠計畫
- L1 ACCL HQ (台灣總部):
- 地址: No.128, Gong 2nd Rd., Wulin Vill., Longtan Dist., Taoyuan 32559, Taiwan
- 備註: 距離桃園國際機場約40分鐘車程
- V2 ACM Vietnam (越南新廠):
- 預計量產: 2027年
- 股權結構: ACCL: 70%, Meiko: 30%
- 地址: Bo Trai Song Da Industrial Park, Hoa Binh Ward, Phu Tho Province, Vietnam
- 備註: 距離內排國際機場約100分鐘車程
- ACM 建廠進度:
- 2025/11: 整地打樁
- 2025/12: 1F 支柱及 2F 地板鷹架
- 2026/01: 2F 地板完成
- 2026/02: 3F 地板鋪設
MEIKO & ACCL – Company Profile Comparison (策略聯盟)
- 規模與布局互補:
- Meiko: 全球化製造與銷售網絡 (日本/中國/越南, 多據點與 16 個銷售據點)
- ACCL: 聚焦台灣與越南製造, 組織精實、決策快速
- 綜效: 結合全球覆蓋能力與高效率執行力
- 技術與產品組合互補:
- Meiko: MLB + 先進 HDI (mSAP、Any Layer)、Heavy Copper、FPC
- ACCL: 高層 MLB (4-72L) 與特定 HDI (HLC-HDI)
- 綜效: 產品線互補、重疊低, 形成完整高階 PCB 解決方案
- 市場與經營模式互補:
- Meiko: Vehicle、航太、Mobile 等全球級大客戶與長週期專案
- ACCL: Server、IPC、Networking, 高附加價值與客製化導向
- 綜效: 市場錯位降低競合, 聯盟專注於擴大整體機會
- 策略聯盟目標: ACCL 與 Meiko 透過規模、技術與市場的高度互補, 打造兼具全球能力與專業深度的策略聯盟。
Outlook & Strategy
ACCL 的核心競爭力
- 伺服器各平台材料方案完整: Intel、AMD、Ampere (ARM)
- 一站式的技術與服務能力 (電性整合)
- 高度智能化的生產管理: 設備聯網100%
目標市場的進入障礙
- AI伺服器板層數高, 20+L以上, 工序增加至~60道 (vs 傳統伺服器 20道); HDI Server 工序甚至增加至100+道。
- 伺服器PCB 尺寸大, 孔數增加, 背鑽控制, 水平真空塞等要求, 讓伺服器板生產困難度增加。
- 客戶新產品認證時間長 (3季~1年) / PCB新供應商認證時間長。
展望 2026, 2027
- 2026:
- Server: 傳統Server 復甦, AI Server 增加.
- IPC: B/B > 1
- 高階IPC: 發芽 (emerging)
- 2027:
- Server: HDI AI Server
- 低軌衛星: 潛在的機會 (Low Earth Orbit (LEO) satellites: potential opportunities)
Additional Data
全球 PCB 產業營收分布 – MEIKO 與 ACCL 的角色定位
- 單位: 百萬美元 (M USD)
- 來源: Prismark Partners LLC | 公司 | Y2024 | Y2025 | | :--- | :--- | :--- | | 1. Zhen Ding | 5,341 | 5,815 | | 2. Unimicron | 3,594 | 4,181 | | 7. WUS | 1,857 | 2,763 | | 11. GCE | 1,208 | 1,903 | | 14. Meiko | 1,306 | 1,506 | | ACCL | 111 | 158 |