榮惠集團(開曼)股份有限公司 (6924) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱 (Company Name): 榮惠集團(開曼)股份有限公司 (EIKEI GROUP)
• 股票代號 (Stock Code): 6924
• 簡報日期 (Presentation Date): 2026/3/25
• 主講者 (Presenter): 總經理 許銘哲 (General Manager Hsu Ming-Che)

公司沿革 (Company History)

• 創業年份 (Founding Year): 2007年5月
• 集團成立年份 (Group Establishment Year): 2015年10月
• 董事長 (Chairman): 劉世璘 (Liu Shih-Lin)
• 總經理 (General Manager): 許銘哲 (Hsu Ming-Che)
• 資本額 (Capital): 新台幣206,240千元 (NT$206,240 thousand)
• 員工人數 (Number of Employees): 約140人

業務範疇 (Business Scope)

• 營業項目 (Business Items): 以服務日系車用電子及消費性電子廠為主，為日系客戶於東南亞、中國及日本當地提供少量多樣之印刷電路板(PCB)、工控(IPC)應用產品及AI伺服器電子零組件。
• 營運主體 (Operating Entities): 泰國、日本、中國、香港及台灣。

全球據點 (Global Footprint)

• 2007 台灣創立 (Founded in Taiwan)
• 140+ 個跨語系人才 (Multilingual talents)
• 10 個國家駐點 (Country presences)
• 11 個服務據點 (Service locations)
• 註冊公司 & 服務據點 (Registered Company & Service Locations): 台灣、香港、深圳、廈門、日本、泰國、馬來西亞、菲律賓、印度、墨西哥、義大利。

創新營運模式及競爭優勢 (Innovative Operating Model & Competitive Advantages)

• 透過幫助客戶解決問題來創造價值 (Creating Value by Helping Clients Solve Problems)
• 價格交渉能力 (Price Negotiation Capability): 基板年度採購金額近十億新臺幣。
• 優秀且資深基板團隊 (Excellent and Experienced PCB Team): 業務 + 採購 + 工程 + 品質。
• 向客戶提供品質價格優勢供應商 並創造客戶、工廠及榮惠三贏 (Providing clients with quality and price-competitive suppliers, creating a win-win-win for clients, factories, and Eikei)
• 榮惠: 專業PCB服務供應商 (Eikei: Professional PCB Service Provider): 業務、品質、採購、技術、在庫管理。
• 供應商合作 (Supplier Collaboration): 榮惠攜手供應商在品質和生產技術上，共同向客戶提供更好的服務。
• 對客戶的價值 (Value to Clients):
  1. 客戶窗口單一化 (Single client contact point)
  2. 最適訂單管理(FC管理) (Optimal order management (FC management))
  3. 客人售後服務委外 (Outsourced after-sales service)
  4. 收款風險減少 (Reduced collection risk)
  5. 開發期程縮短 (Shortened development cycle)
  6. 異文化、言語差異消彌 (Elimination of cultural and language barriers)
  7. 上百家基板廠訪問稽核實績 (Audit records of hundreds of PCB factories)
  8. 高效率的基材設計和建議 (High-efficiency substrate design and recommendations)
  9. 高度專業的品質管理對應 (Highly professional quality management response)
  10. 少量多樣的生產配合 (Support for small-batch, diverse production)
  11. 集中採購的價格優勢 (Price advantage from centralized procurement)
  12. 多種類基板的一站式服務 (One-stop service for various PCB types (FPC/Rigid-flex/metal/HDI))
  13. 客戶現地服務(東南亞歐洲) (On-site client service (Southeast Asia, Europe))
  14. 工廠高層關係鞏固 (Strong relationships with factory senior management)

Business Segments

產業佈局 (Industry Layout)

• 榮惠從創立開始就積極拓展國際化業務，立足亞洲，與日系客戶、中國及泰國供應商一同成長，至今已深耕三大領域: 印刷電路板、工業控制與電子零組件事業。
• 三大領域 (Three Major Areas):
  • 印刷電路板事業部 (Printed Circuit Board Business Unit)
  • 電子零組件事業部 (Electronic Components Business Unit)
  • 工業控制事業部 (Industrial Control Business Unit)
• 七大產業 (Seven Major Industries):
  • 車用 (Automotive)
  • 通信 (Communication)
  • 消費品 (Consumer Goods)
  • 工業用 (Industrial)
  • 醫療 (Medical)
  • 電源 (Power)
  • 航太 (Aerospace)

產品銷售地區別 (Product Sales by Region)

• 主要銷售市場在東南亞、中國及日本。
• 2024年年度營收 (2024 Annual Revenue):
  • 東南亞: 69.9%
  • 中國: 15.9%
  • 日本: 7.4%
  • 台灣: 2.7%
  • 美國: 2%
  • 印度: 1.9%
  • 歐洲: 0.2%
• 2025年年度營收 (2025 Annual Revenue):
  • 東南亞: 63.9%
  • 中國: 16.7%
  • 日本: 9.9%
  • 台灣: 4.9%
  • 美國: 2.7%
  • 歐洲: 2.7%

日系客戶占比 (Proportion of Japanese Clients)

• 日系及非日系客戶佔比 (Proportion of Japanese and Non-Japanese Clients):
  • 2022: 日系 83.21%, 非日系 16.79%
  • 2023: 日系 81.01%, 非日系 18.99%
  • 2024: 日系 78.20%, 非日系 21.80%
  • 2025: 日系 75.49%, 非日系 24.51%

產品應用別占比 (Product Application Proportion)

• 客戶產品應用別營收占比 (Revenue Proportion by Client Product Application):
  • 2023: 資料中心/AI伺服器 0.0%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 52.6%, 消費性電子 29.8%, 工業用電子 9.1%, 其他用 8.5%
  • 2024: 資料中心/AI伺服器 2.8%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 47.5%, 消費性電子 34.3%, 工業用電子 9.5%, 其他用 5.9%
  • 2025: 資料中心/AI伺服器 2.4%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 36.3%, 消費性電子 41.7%, 工業用電子 12.4%, 其他用 7.2%
• 客戶產品應用別毛利占比 (Gross Profit Proportion by Client Product Application):
  • 2023: 資料中心/AI伺服器 0.0%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 50.9%, 消費性電子 29.5%, 工業用電子 10.1%, 其他用 9.5%
  • 2024: 資料中心/AI伺服器 12.2%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 39.8%, 消費性電子 37.7%, 工業用電子 8.3%, 其他用 2.0%
  • 2025: 資料中心/AI伺服器 10.9%, 汽車電子(Gasolin/HyBrid) 38.2%, 消費性電子 40.5%, 工業用電子 6.8%, 其他用 3.6%
• 說明 (Note): AI資料中心產品目前營收占比仍不高，但毛利占比相對較高，主要因AI相關產品技術門檻較高、產品附加價值較佳，因此整體毛利表現優於其他產品線。

Financial Highlights

2025經營績效(季) (2025 Operating Performance (Quarterly))

• 財務指標 (Financial Indicators):

  財務指標	2025 Q1	2025 Q2	2025 Q3	2025 Q4
  EPS (元)	1.32	0.40	1.52	2.44
  毛利率 (%)	19.6%	21.8%	22.2%	26.2%
  營業利益率 (%)	6.7%	8.5%	7.2%	13.7%
  淨利率 (%)	6.2%	2%	7.9%	12%

• 說明 (Note): 2025年隨產品組合優化及AI相關產品出貨增加，毛利率逐季提升，帶動營業利益率及淨利率同步改善，EPS亦呈現逐季成長趨勢。
• 資料來源 (Source): 經PWC會計師查核或核閱之財務報告書。

最近年度獲利能力 (Recent Annual Profitability)

• 營業收入 (Revenue) (單位: 新台幣千元):
  • 2022年: 1,437,128
  • 2023年: 1,426,278
  • 2024年: 1,762,824
  • 2025年: 1,693,719
• 毛利&毛利率 (Gross Profit & Gross Profit Margin) (單位: 新台幣千元):
  • 營業毛利 (Gross Profit):
    • 2022年: 251,316
    • 2023年: 320,096
    • 2024年: 405,221
    • 2025年: 380,065
  • 毛利率% (Gross Profit Margin %):
    • 2022年: 17.5%
    • 2023年: 22.4%
    • 2024年: 23.0%
    • 2025年: 22.4%
• 本期淨利&淨利率 (Net Income & Net Profit Margin) (單位: 新台幣千元):
  • 本期淨利 (Net Income):
    • 2022年: 71,821
    • 2023年: 110,678
    • 2024年: 142,527
    • 2025年: 118,421
  • 淨利率(%) (Net Profit Margin %):
    • 2022年: 5.0%
    • 2023年: 7.8%
    • 2024年: 8.1%
    • 2025年: 7.0%
• EPS及股利發放 (EPS & Dividend Distribution) (單位: 新台幣元/每股):
  • EPS:
    • 2022年: 4.09
    • 2023年: 6.31
    • 2024年: 7.3
    • 2025年: 5.68
  • 現金股利 (Cash Dividend):
    • 2022年: 3
    • 2023年: 4
    • 2024年: 5.5
    • 2025年: 5
  • 發放率 (Payout Ratio):
    • 2022年: 73%
    • 2023年: 63%
    • 2024年: 75%
    • 2025年: 88%
• 股利政策 (Dividend Policy): 不低於可分配盈餘金額之10%；現金股息紅利之數額不低於股利總額之10%。
• 資料來源 (Source): 經PwC會計師查核簽證之財務報告書。

Recent Performance and Results

最近期經營績效 (Latest Operating Performance)

• 單位 (Unit): 新台幣千元
• 財務項目 (Financial Item):

  財務項目	2024年	2025年
  營業收入 (Revenue)	1,762,824	1,693,719
  營業成本 (Cost of Revenue)	(1,357,603)	(1,313,654)
  營業毛利 (Gross Profit)	405,221	380,065
  營業費用 (Operating Expenses)	(239,459)	(226,838)
  營業利益 (Operating Income)	165,762	153,227
  營業外淨收入(支出) (Non-operating Income (Expenses))	21,419	3,185
  稅前淨利 (Income Before Tax)	187,181	156,412
  所得稅費用 (Income Tax Expense)	(44,654)	(37,991)
  本期淨利 (Net Income)	142,527	118,421
  每股盈餘(元) (EPS (NT$))	7.30	5.68

• 資料來源 (Source): 經PwC會計師查核簽證之財務報告書。

Products & Technologies

終端應用實績及產品組合 (End-use Performance and Product Portfolio)

• 車用電子 (Automotive Electronics):
  • 整車型號 (Vehicle Models): Toyota Camry, Honda CR-V, Toyota Prius
  • 產品/模組 (Products/Modules): Hybrid Vehicles Battery Charge/Discharged Charger 電源管理模組 (Power Management Module)
• 消費性電子 (Consumer Electronics):
  • 產品 (Products): 高級料理機 (High-end Food Processor), 膠囊咖啡機 (Capsule Coffee Machine), 印表機 (Printer)
• 工業用產品 (Industrial Products):
  • 產品/模組 (Products/Modules): LCM Liquid cooling module, COU Web Interface, CDM Coolant Distribution Manifold, COU Coolant Distribution Unit, AI 水冷模組 (AI Liquid Cooling Module)

日系車用產品屬性 (Japanese Automotive Product Attributes)

• 榮惠主攻車用照明及車內各式控制系統 (Eikei focuses on automotive lighting and various in-car control systems)
• 更多車身周邊感測模組 (More peripheral sensing modules for vehicle body):
  • 車用電子產品 (Automotive Electronic Products): 汽車馬達, 點火系統, 駕駛安全輔助系統 (彎道警示系統, 變道輔助系統, 注意力警示, 碰撞警示, 事故紀錄, 倒車影像), 防鎖死煞車系統 (ABS), 空調控制系統, 動力系統, 先進照明系統, 轉向系統, 抬頭顯示器 (HUD), 數位儀錶板, 防盜保全系統, 懸吊/底盤系統, 避震系統, 駕駛資訊系統, 導航娛樂系統, 語音控制, 智慧後照鏡, 3G網路, 藍芽裝置, 後座娛樂系統, 倒車雷達, 胎壓偵測系統。
• 更多車內氣氛燈 (More in-car ambient lighting):
  • 室內燈 (Interior Lighting): 室內燈用LED
  • 雨滴感測器 (Rain Sensor): 檢測降雨用紅外線LED, 檢測降雨用受光裝置
  • 抬頭顯示器(HUD) (Head-Up Display (HUD)): HUD青光用LED
  • 儀表 (Instrument Cluster): 文字圖照明用LED, 警示照明用LED, 顯示用LCD, 顯示器倒車燈用LED
  • 駕駛監測系統 (Driver Monitoring System): 監測用紅外線LED
  • 中央顯示器 (Central Display): 顯示器供中燈用LED
  • 環境光 (Ambient Light): 裝飾用LED, 裝飾用多色LED, 環境光ユニット (Ambient Light Unit)
• 資料來源 (Source): Stanley Electric Co., Ltd.

液冷系統產品 (Liquid Cooling System Products)

• Standard module (Water Cooling Project-Nidec in Rowed): Power Supply, CT, Modbus RTU, Fill Pump, Electrostatic, Pressure Sensor, TH, Cable.
• PCB&PCBA: Various Printed Circuit Boards.
• Manifold: Manifold components.
• Sheet metal: Sheet metal parts.
• Standard module (Water Cooling Project-100KW&250Kw Model): Gems Sensors Hinge, 7 inch HDMI LCD, ED Soket, Flex-Gear clamp, Cable Clamp, RJ Jack, Caps, Heat exchanger.
• PCB&PCBA: PSUILI, PSUIVI, PUMPILI, PUMPIRI.
• Couplig: Danfoss Couplig, QD.
• Sheet mental: Sheet metal parts, fans.
• Cooling liquid: PG25.

新產品開發近程 (New Product Development Progress)

• 產品 (Product) | 類型 (Type) | 伺服器終端 (Server End) | 2025Q4 | 2026Q1 | 2026Q2 | 2026Q3 | 2026Q4 | 2027Q1
  • Valve | 標準品 | 日/美/中 | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • QD | 標準品 | 日/美/中 | (開發中) | (開發中) | | | |
  • sensor | 標準品 | 日/美 | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • PCBA | 客製化 | 日/美 | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • 板金機殼 (Sheet Metal Chassis) | 客製化 | 美/中 | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • 觸摸屏模組 (Touch Screen Module) | 客製化 | 日/美/中 | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • 熱交換器 (Heat Exchanger) | 客製化 | 美 | | | (開發中) | (開發中) | (開發中) | (開發中)
  • 電子閥門 (Electronic Valve) | 客製化 | 開發中 | | | | | (開發中) | (開發中)
  • 幫浦 (Pump) | 客製化 | 開發中 | | | | | (開發中) | (開發中)

伺服器空冷馬達 (Server Air Cooling Motors)

• Data Center Air Cooling Market Players Density: Understanding Its Impact on Business Dynamics
  • The Data Center Air Cooling Market is growing rapidly, driven by increasing end-user demand due to factors such as evolving consumer preferences, technological advancements, and greater awareness of the product's benefits. As demand rises, businesses are expanding their offerings, innovating to meet consumer needs, and capitalizing on emerging trends, which further fuels market growth.
• Data Center Air Cooling Market Size:
  • 2024: US$ 11,189.77 Mn
  • 2031: US$ 23,625.46 Mn
  • CAGR: 11%
• 產品 (Products): FAN MOUDLE, EMI SHIELD.
• 資料來源 (Source): www.theinsightpartners.com

Clients & Markets

汽車產業供應鏈 (Automotive Industry Supply Chain)

• 日系Tier 1車燈廠主要以如下兩大製造商為主力 (Japanese Tier 1 automotive lighting manufacturers mainly focus on the following two major manufacturers):
  • Stanley Electric Co., Ltd. (TYO: 6923)
  • Koito Manufacturing Co., Ltd. (TYO: 7276)
• 榮惠在2種供應鏈體系中的定位 (Eikei's position in these two supply chain systems): 可為日系Tier2零組件製造商供應PCB產品；亦可直接供應給Tier1系統廠，如EV電源管理系統及充電樁等產品。
• 汽車產業供應鏈結構 (Automotive Industry Supply Chain Structure):
  • 金字塔型供應鏈 (Pyramid-shaped Supply Chain): 車廠 -> Tier 1 系統廠 (系統設計、製造) -> Tier 2 零組件廠 (零組件製造) -> Tier 3 材料及零件供應廠 (提供材料與零件)。
  • 扁平化供應鏈 (Flattened Supply Chain): 車廠 -> Tier 0.5 材料及零組件供應廠 / Tier 1 系統廠 / Tier 2 零組件廠 / Tier 3 材料及零件供應廠 / 電池、資通訊供應廠 / 馬達供應廠。
• 資料來源 (Source): 日經中文網、DIGITIMES；車輛中心整理。

Outlook & Strategy

液冷市場成長分析 (2026-2031複合年增長率) (Liquid Cooling Market Growth Analysis (2026-2031 CAGR))

• Data Center Liquid Cooling Market Market Size in USD Billion:
  • 2025: USD 5.52 B
  • 2026: USD 6.77 B
  • 2031: USD 18.79 B
  • CAGR (2026-2031): 22.65%
• Market Overview:
  • Study Period: 2021-2031
  • Market Size (2026): USD 6.77 Billion
  • Market Size (2031): USD 18.79 Billion
  • Growth Rate (2026-2031): 22.65% CAGR
  • Fastest Growing Market: Asia Pacific
  • Largest Market: North America
  • Market Concentration: Medium
  • Major Players: liquidstack, Asperitas, Asetek, CHILLDYNE (Disclaimer: Major Players sorted in no particular order)
• 資料來源 (Source): Mordor Intelligence.

佈局全球三大市場 (Layout of Three Major Global Markets)

• 現有市場 (Existing Markets):
  • 東南亞區: 主要銷售重心。
  • 大中華區: 包含台灣、中國、香港。
  • 日本: 穩定業務夥伴。
• 新拓展目標 (New Expansion Targets):
  • 2025 墨西哥: 設立營業辦事處。
  • 2026 斯洛伐克: 設立營業據點。
• 策略時間軸 (Strategic Timeline):
  • 現況 (Current Status): 東南亞、大中華、日本 - 業務穩定運營，維持核心產能。
  • 2025: 設立墨西哥辦事處 - 進軍美洲市場，建立在地化服務節點，縮短物流時程。
  • 2026: 設立歐洲子公司 - 佈局德國、斯洛伐克核心，建立歐洲完整生產鏈與銷售路徑。
  • 目標完成 (Goal Achieved): 全球三大市場 - 風險均衡佈局，達成全球化供應鏈穩定成長顯著。
• 核心策略 (Core Strategy): 分散風險、引領成長 (Diversify Risks, Lead Growth)。

Additional Data

免責聲明 (Disclaimer)

• 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。
• 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果可能與預測性資訊有所差異，其原因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及其他本公司無法掌控之風險等因素。
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