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京鼎 2026Q1 法人說明會
3413上市
法人說明會
京鼎 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

京鼎精密科技股份有限公司 (3413 TT) 2025第四季法人說明會簡報

Disclaimer

本簡報及同時發佈之相關訊息內,含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異,其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

Company Overview

會議議程 (Meeting Agenda)

  • 公司簡介 (Company Introduction)
  • 財務報告 (Financial Report)
  • 營運與展望 (Operations and Outlook)
  • 問答交流 (Q&A)

管理團隊 (Management Team)

  • 發言人 (Spokesperson): 李貞誼
  • 副處長 (Deputy Manager): 鍾曉佩
  • 總經理 (General Manager): 邱耀銓
  • 財務長 (CFO): 鄒永芳
  • 協理 (Associate Manager): 黃俊凱

公司基本資訊 (Company Basic Information)

  • 公司名稱: 京鼎精密科技股份有限公司 (Fiti)
  • 成立時間: 2001年
  • 上市時間: 2015年 (股票代號: 3413 TT)
  • 員工人數: 4,042人 (截至2026/02/27)
  • 股本: NT$ 10.98億 (截至2026/02/26)
  • 市值: NT$ 347.03億 (截至2026/02/26)

董事會與執行長 (Board and CEO)

  • 董事長 (Chairman): 陳偉銘
  • 執行長 (CEO): 邱耀銓

主要業務 (Main Business)

  • 半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務
  • 半導體設備及零部件再生循環
  • 半導體自動化設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案
  • 醫療設備製造及設計服務

全球佈局 區域製造 (Global Layout & Regional Manufacturing)

  • 營運製造據點 (Operational Manufacturing Bases):
    • 台灣: 科中廠(HQ) (總部), 科研廠 (Zhunan Kezhong Plant (HQ), Zhunan Research Plant)
    • 中國大陸: 昆山廠, 松江廠 (Kunshan Plant, Songjiang Plant)
    • 泰國: 羅勇廠(2025Q1啟用), 春武里廠(2026H1試產) (Rayong Plant (started operation in 25Q1), Chonburi Plant (trial production in 26Q1))
  • 新產品導入與小量生產據點 (New Product Introduction & Small-batch Production Bases):
    • 美國: 矽谷廠 (Silicon Valley Plant)
  • 銷售服務與國際採購據點 (Sales Services & International Procurement Bases):
    • 台灣
    • 中國大陸: 江蘇
    • 美國: 加州, 德州, 亞利桑那州 (California, Texas, Arizona Offices)

Financial Highlights

2025年全年財務預估 (2025 Full Year Financial Forecast)

  • 全年營收: NT$208.42億 (+26.7% YoY)
  • 全年毛利率: 25.1% (-1.0 ppt YoY)
  • 全年EPS: NT$21.44元 (-15.0% YoY)

綜合損益表 (Consolidated Income Statement) 單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)

項目 (Item)4Q253Q25QoQ%4Q24YoY%20252024YoY%
營業收入淨額 (Net Operating Revenue)5,227 (100.0%)5,542 (100.0%)-5.7%4,799 (100.0%)8.9%20,842 (100.0%)16,454 (100.0%)26.7%
營業毛利 (Gross Profit)1,249 (23.9%)1,304 (23.5%)+0.4 ppts1,228 (25.6%)-1.7 ppts5,241 (25.1%)4,288 (26.1%)-1.0 ppts
營業費用 (Operating Expenses)(629) (12.0%)(568) (10.2%)(463) (9.6%)(2,130) (10.2%)(1,626) (9.9%)
營業利益 (Operating Income)620 (11.9%)736 (13.3%)-1.4 ppts765 (16.0%)-4.1 ppts3,110 (14.9%)2,662 (16.2%)-1.3 ppts
營業外損益 (Non-operating Income/Expenses)169 (3.2%)152 (2.7%)250 (5.1%)(51) (0.2%)552 (3.3%)
稅前淨利 (Profit Before Tax)791 (15.1%)888 (16.0%)-0.9 ppts1,015 (21.1%)-6.0 ppts3,059 (14.7%)3,215 (19.5%)-4.8 ppts
本期淨利 (Net Income)604 (11.6%)699 (12.6%)-1.0 ppts789 (16.4%)-4.8 ppts2,417 (11.6%)2,613 (15.9%)-4.3 ppts
歸屬予 (Attributable to):
母公司股東 (Owners of Parent)577667-13.5%789-26.9%2,3362,613-10.6%
基本每股盈餘(元) (Basic EPS (NT$))5.236.10(0.87)7.43(2.21)21.4425.22(3.78)
加權平均流通在外股數(百萬股) (Weighted Average Shares Outstanding (Million Shares))110.37109.35106.15108.96103.61

資產負債表及重要財務指標 (Balance Sheet and Key Financial Ratios) 單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)

項目 (Item)4Q25%3Q25%4Q24%
資產 (Assets)
現金及流動金融資產 (Cash and Cash Equivalents)8,03128%6,60025%10,20644%
應收帳款 (Accounts Receivable)1,5035%2,1138%1,6957%
存貨 (Inventory)4,43016%4,15116%3,88817%
長期投資 (Long-term Investments)3131%3431%4972%
不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment)10,33437%9,28735%5,18622%
無形資產 (Intangible Assets)1,5726%2,4239%370%
資產總計 (Total Assets)28,229100%26,732100%23,129100%
負債 (Liabilities)
應付帳款 (Accounts Payable)1,4345%1,6696%1,7127%
銀行借款 (Bank Loans)3,68313%3,26412%1,7608%
應付公司債 (Bonds Payable)-0%950%3231%
流動負債 (Current Liabilities)8,02628%7,13727%5,54924%
負債總計 (Total Liabilities)10,26936%9,49336%7,92134%
股東權益總計 (Total Equity)17,96064%17,23964%15,20866%

重要財務指標 (Important Financial Ratios)

項目 (Item)4Q253Q254Q24
平均收現天數 (Average Collection Days)283328
平均銷貨天數 (Average Inventory Days)10198101
平均付現天數 (Average Payment Days)374040
淨營運現金週期天數 (Net Operating Cycle Days)929189
流動比率(倍) (Current Ratio (x))1.831.892.91

現金流量表 (Cash Flow Statement) 單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)

項目 (Item)20252024
期初現金 (Cash at Beginning of Period)7,5276,956
營運活動之現金流入 (Cash Inflow from Operating Activities)2,2502,175
資本支出 (Capital Expenditures)(3,326)(1,923)
現金股利 (Cash Dividends)(1,592)(1,173)
定期存款 (Time Deposits)812979
銀行借款淨變動 (Net Change in Bank Loans)1,76388
企業合併現金淨支付數 (Net Cash Paid for Business Combinations)(1,263)-
投資與其他 (Investments and Others)455425
期末現金 (Cash at End of Period)6,6267,527
自由現金流量* (Free Cash Flow*)(1,076)252

*自由現金流量=營運活動之現金流入-資本支出 (Free Cash Flow = Cash Inflow from Operating Activities - Capital Expenditures)

2025現金股利 (2025 Cash Dividend)

  • 2025年每股配發現金股利: NT$11
  • 股利發放率: 51.3%
  • 2025年每股盈餘 (EPS): NT$21.44
  • 2025年股票殖利率 (Dividend Yield): 3.5%

註1: 2025年股利發放金額待2026/5/27股東會承認通過。 註2: 股票殖利率之股價以董事會公告股利政策當日之收盤價計算。

Recent Performance and Results

營收趨勢 (Revenue Trends)

  • 2025年第四季營收: NT$52.27億元
    • YoY: +8.9%
    • QoQ: -5.7%
    • 創歷年同期新高
  • 2025年全年營收: NT$208.42億元
    • YoY: +26.7%
    • 再創歷史新高

2025年第四季銷售分析-業務別 (2025 Q4 Sales Analysis - By Business Segment)

  • 總體營收組成 (2025Q4):
    • 製造服務 (Manufacturing Services): 87%
    • 維修服務 (Maintenance Services): 11%
    • 自主開發 (Self-developed Products): 2%
  • 各業務表現 (2025Q4):
    • 製造服務: NT$4,517百萬元
      • QoQ: -5.1%
      • YoY: +2.7%
      • 註: 半導體製程設備關鍵模組、零部件與備品耗材製造
    • 維修服務: NT$593百萬元
      • QoQ: -5.6%
      • YoY: +107.1%
      • 註: 半導體與航太維修
    • 自主開發: NT$117百萬元
      • QoQ: -24.2%
      • YoY: +0.7%
      • 註: 半導體自動化設備

2025年第四季製造及維修服務銷售分析-產品別 (2025 Q4 Manufacturing & Maintenance Services Sales Analysis - By Product Type)

  • 2025Q4製造及維修服務總銷售額: NT$5,110百萬元
  • 2025Q4產品組成比例:
    • CVD: 24%
    • Etch: 18%
    • EPI: 10%
    • Metrology: 10%
    • Spare: 8%
    • Repair: 7%
    • ALD: 6%
    • Other: 5%
    • PVD: 4%
    • 200mm: 2%
  • 季變化 (QoQ Change):
    • Metrology: +38%
    • 200mm: +45%
    • EPI: +11%
    • Spare: +4%
    • CVD: -5%
    • Repair: -6%
    • Etch: -24%
    • ALD: -25%
    • PVD: -36%
  • 年變化 (YoY Change):
    • Metrology: +150%
    • Repair: +107%
    • Spare: +22%
    • EPI: +11%
    • CVD: -5%
    • Etch: -4%
    • ALD: -25%
    • PVD: -36%
    • 200mm: -14%

Outlook & Strategy

產業趨勢 (Industry Trends)

  • AI應用擴展推動半導體產業成長,全球半導體營收有機會於2026年接近1兆美元。
  • 2026年 WFE (Wafer Fab Equipment) 市場預估成長約10%-16%,主要受 AI 投資帶動先進邏輯、HBM (High Bandwidth Memory) 與先進封裝需求。
  • 隨晶圓廠與無塵室建置推進,設備導入需求提升,全年動能逐步增溫,並延續至 2027年。
  • AI 應用深化與先進製程持續推進,推升晶片製造複雜度,帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測設備需求成長,並驅動半導體設備市場長期成長。

晶圓廠前段設備支出預估(WFE) (Wafer Fab Equipment Spending Forecast (WFE)) 單位: US$ Billion

來源 (Source)20252026(F)2027(F)2028(F)2029(F)
Semi (2026/03)123143159
YoY12%16%11%
Gartner (2025/12)124139151153166
YoY11%12%9%1%8%
TechInsights (2025/12)119131133139159
YoY13%10%2%4%15%

2026年第一季展望 (2026 Q1 Outlook)

  • 京鼎 (Fiti):
    • QoQ: 持平 (→)
    • YoY: 成長 (↗)
  • 製造服務 (Manufacturing Services):
    • QoQ: 持平 (→)
    • YoY: 成長 (↗)
  • 維修服務 (Maintenance Services):
    • QoQ: 成長 (↗)
    • YoY: 成長 (↗)
  • 自主開發 (Self-developed Products):
    • QoQ: 持平 (→)
    • YoY: 持平 (→)

Summary

營運成果 (Operational Results)

  • 2025年營收208.42億元創歷史新高,成長幅度為 WFE 市場 2.2倍,並連續兩年成長超過26%。
  • 2025年EPS 21.44元,連續四年及六年平均每年賺兩個股本以上。
  • 2025年每股配發現金股利11元,股利發放率51.3%,維持超過五成的穩定配發水準。

營運展望 (Operational Outlook)

  • AI 與高效能運算需求增加,帶動先進邏輯、記憶體與先進封裝投資,WFE 未來幾年持續成長。
  • 隨先進製程推進與製程複雜度提升,帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求持續提升。
  • 受惠於設備市場能見度提升與客戶需求升溫,2026年第一季營收將優於過往季節性水準。
  • 晶圓廠建置完成帶動設備導入需求提升,加上泰國產能逐步量產,營收可望逐季成長。

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