NICHING (股票代號 3444) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: NICHING INDUSTRIAL CORPORATION (利機企業股份有限公司)
- 創立: 1993年
- 資本額: 4.5億 (NTD)
- 上櫃時間: 2008年
- 營業據點:
- 台中總公司
- 新竹分公司
- 高雄分公司
- 蘇州分公司
- 公司願景/使命: 高科技材料整合方案的提供者
Financial Highlights
2025年營運亮點
- 主要受惠: AI伺服器與高效能運算(HPC)散熱需求強勁,封測產品帶動整體營收。
- 全年合併營收 (NTD): 12.75 億
- YoY 11%
- 創近14年新高
- 封測材料營收年增率: 30%
- AI/HPC 強勁拉貨
- 均熱片 (Heat Spreader) 年成長: 129%
- 創產品線新高
歷年營收/接單金額 (NT$Thousand)
- 2025年總結:
- 營收 (Revenue) YoY=11%
- 接單金額 (Order Amount) YoY=0.7%
- 2013-2025 CAGR:
- 營收 (Revenue) YoY=3.9%
- 接單金額 (Order Amount) YoY = 7.8%
- 營收模式:
- 買賣模式: 營收全部認列
- 佣金模式: 僅佣金收入認列
- 接單金額定義: 訂單總金額(銷售模式+佣金模式)
- 歷史數據:
| 年度 | 營收 (Revenue) | 接單金額 (Order Amount) |
|---|---|---|
| 2020 | 6,910,236 | 964,457 |
| 2021 | 7,413,152 | 1,218,919 |
| 2022 | 7,343,413 | 1,060,398 |
| 2023 | 5,434,813 | 976,397 |
| 2024 | 6,084,744 | 1,153,486 |
| 2025 | 6,128,906 | 1,275,038 |
綜合損益表 (NT$仟元)
| 項目 | 2023 | 2024 | Q1 2025 | Q2 2025 | Q3 2025 | Q4 2025 | 2025 (累計全年) | Q4 2025 QoQ | Q4 2025 YoY | 2025 (累計全年) YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 976,397 | 1,153,486 | 301,151 | 322,585 | 306,876 | 344,426 | 1,275,038 | 12% | 11% | 11% |
| 營業毛利 | 255,756 | 284,926 | 72,596 | 70,956 | 61,847 | 62,332 | 267,731 | 1% | -9% | -6% |
| 毛利率 | 26% | 25% | 24% | 22% | 20% | 18% | 21% | -10% | -19% | -15% |
| 營業淨利 | 75,279 | 78,293 | 22,457 | 27,255 | 9,599 | 15,223 | 74,534 | 59% | 3% | -5% |
| 營業外收(支) | 36,565 | 65,185 | 19,679 | (12,304) | 15,454 | 13,176 | 36,005 | -15% | -52% | -45% |
| 稅前淨利 | 111,844 | 143,478 | 42,136 | 14,951 | 25,053 | 28,399 | 110,539 | 13% | -33% | -23% |
| 本期淨利 | 93,545 | 107,452 | 35,650 | 18,657 | 19,346 | 22,944 | 96,597 | 19% | -36% | -10% |
| 淨利率 | 10% | 9% | 12% | 6% | 6% | 7% | 8% | |||
| EPS (NT$) (註:係追溯調整後) | 2.12 | 2.39 | 0.79 | 0.41 | 0.43 | 0.52 | 2.15 | 20% | -36% | -10% |
資產負債表 (NT$仟元)
| 項目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||
| 現金及約當現金 | 327,431 | 398,797 | 333,159 | 509,696 |
| 應收帳款 | 532,247 | 443,432 | 550,367 | 455,480 |
| 存貨 | 60,048 | 67,008 | 60,611 | 65,653 |
| 轉投資相關 | 257,247 | 263,434 | 252,910 | 129,446 |
| 不動產、廠房及設備 | 226,154 | 223,341 | 286,419 | 289,547 |
| 其他資產 | 26,539 | 34,288 | 29,040 | 48,811 |
| 資產總計 | 1,429,666 | 1,430,300 | 1,512,506 | 1,498,633 |
| 負債 | ||||
| 短期借款 | 150,000 | - | - | - |
| 應付帳款 | 227,968 | 233,559 | 315,611 | 345,767 |
| 其他負債 | 131,435 | 110,272 | 122,610 | 73,780 |
| 負債總計 | 509,403 | 343,831 | 438,221 | 419,547 |
| 權益總計 | 920,263 | 1,086,469 | 1,074,285 | 1,079,086 |
| 淨值(NT$元/股) | 23.53 | 24.63 | 23.87 | 23.98 |
歷年配息率
| 年度 | EPS | 配息 Dividends | 配息率 (Payout Ratio) |
|---|---|---|---|
| 2016 | 1.13 | 1.00 | 88% |
| 2017 | 1.19 | 1.00 | 84% |
| 2018 | 1.49 | 1.00 | 67% |
| 2019 | 2.62 | 1.80 | 69% |
| 2020 | 2.66 | 1.80 | 68% |
| 2021 | 3.36 | 2.30 | 68% |
| 2022 | 4.90 | 3.80 | 78% |
| 2023 | 2.12 | 2.50 | 118% |
| 2024 | 2.39 | 2.00 | 84% |
| 2025 | 2.15 | 1.80 | 84% |
Business Segments
營業項目
- 通路代理:
- 半導體
- FPD (Flat Panel Display)
- LED相關材料
- 零件與設備
- 自有研發與製造:
- 低溫燒結銀膠
- 高導熱銀膠
- 網印銀漿
- 客製化銀漿
產品分類
2025 (三大主力產品)
- 封測相關: 60%
- 均熱片 (Heat Spreader)
- 導線架 (Lead Frame)
- 銲針 (Probe Pin)
- 封裝零組件 (Packaging Components)
- 驅動IC: 30%
- COF基板運送輪盤 (Reel)
- COF間隔帶 (Emboss)
- 晶片承載盤 (Chip Tray)
- 載板: 7%
- 記憶體IC (Memory IC)
- 邏輯IC (Logic IC)
- 其他 (銀漿): 3%
- 客製化銀漿 (Customized Silver Paste)
- 燒結銀銀漿 (Sintered Silver Paste)
- 導熱銀漿 (Thermal Silver Paste)
- 網印銀漿 (Screen Printing Silver Paste)
- 其他:
- 真空閥門 (Vacuum Valve)
- 切割刀具 (Cutting Tools)
- 機台設備與維修 (Equipment and Maintenance)
- O-LED (OLED)
2026 (四大主力產品)
- 封測相關: 35-40%
- 導線架 (Lead Frame)
- 銲針 (Probe Pin)
- 封裝零組件 (Packaging Components)
- 切割刀具 (Cutting Tools)
- 散熱相關: 30-35%
- 均熱片 (Heat Spreader)
- TIM (Thermal Interface Material)
- Die Attach Material
- LCD: 10-15%
- Reel
- Emboss
- Chip Tray
- OLED
- 載板: 7-12%
- 記憶體IC (Memory IC)
- 邏輯IC (Logic IC)
- 其他 (銀漿): 3-5%
- 客製化銀漿 (Customized Silver Paste)
- 燒結銀銀漿 (Sintered Silver Paste)
- 導熱銀漿 (Thermal Silver Paste)
- 其他:
- 真空閥門 (Vacuum Valve)
- 機台設備與維修 (Equipment and Maintenance)
Products & Technologies
散熱解決方案 (Thermal Solutions)
- 封裝導熱 total solution provider
- 1. Heat Spreader (均熱片)
- 應用領域營收占比 (2025):
- CPU: 46%
- WIFI Base Station: 26%
- Data Center: 13%
- Mobile: 5%
- Other: 10%
- 應用領域營收占比 (2025):
- 2. Ultra High Thermal Materials (超高導熱材料)
- HPC:
- 產品: TIM1
- 應用: CPU, GPU, ASIC
- RF Amp Device (射頻放大器):
- 產品: Die Attach
- 應用: Power Amplifier, GaAs, GaN
- High Power LED (高功率LED):
- 產品: Die Attach
- 應用: Backlight, Special Lighting, Sensor
- Power Device (功率器件):
- 產品: Die Attach
- 應用: Module Assembly, MOSFET/Driver, GaN & SiC
- HPC:
先進材料技術 (Advanced Materials Technology)
- Die Attach Material (晶片黏著材料):
- 階段性建置 銀/銅 與 有壓/無壓 的產品矩陣, 提升客戶製程相容性, 建立全方位解決方案。
- TIM 1
- TIM 2
- 製程:
- Pressure-less (無壓) (產線整合容易):
- Power Device
- RF PA
- LED/Sensor
- Low Power
- Pressure (有壓) (導熱更穩 可靠度佳):
- NEW: Module Assembly (電動車用逆變器)
- Power Device
- Pressure-less (無壓) (產線整合容易):
- 材料:
- Ag (銀) (性能佳):
- Power Device
- RF PA
- LED/Sensor
- Low Power
- Cu (銅) (成本低):
- Power Device
- RF PA
- Ag (銀) (性能佳):
Outlook & Strategy
2026營運策略 (G.R.O.W 多重引擎成長)
- G: Grow through M&A (透過併購實現成長)
- 垂直整合: 併購散熱材料廠與電鍍廠
- 水平整合: 併購 其他產品線與代理商
- 目標: 掌握製造三大製造技術 (沖壓、金屬加工、電鍍)
- R: Reach new markets (持續拓展新市場版圖)
- Promotion Phase (推廣階段):
- Wafer inspection equipment (晶圓檢測設備): 1st step – Equipment maintenance, 2nd step – Equipment selling
- Wafer & IC testing – Probe card, BIB .... (晶圓與IC測試 – 探針卡, BIB ....)
- Slurry of wafer grinding for advanced packaging (先進封裝晶圓研磨漿料)
- Under Qualification (認證中):
- 晶圓切割相關 (Wafer dicing related)
- Sales Ramp Up (放量銷售):
- 真空閥門 (Vacuum valve)
- Promotion Phase (推廣階段):
- O: Outperform with thermal solutions (提供卓越的散熱解決方案)
- 專注於封裝導熱總體解決方案。
- 持續發展均熱片、超高導熱材料 (Die Attach, TIM1)。
- W: Win with advanced materials technology (深耕先進材料技術,共創雙贏)
- 階段性建置銀/銅與有壓/無壓的Die Attach Material產品矩陣。
- 提升客戶製程相容性,建立全方位解決方案。
營運展望
- 2026年總體展望: 積極實踐G.R.O.W 多重引擎成長策略,Q1面臨季節性調節以及產品結構轉型,在維持營運穩定的同時,積極儲備後續成長動能。
- 封測相關:
- 先進封裝擴產趨勢明確,客戶端需求強勁。
- Q1 部分產品受限於原廠產能滿載,導致出貨遞延,遞延訂單將於 Q2 起陸續發酵。
- 結合下半年新機備貨需求,營運將呈現逐季走揚的態勢。
- 散熱相關:
- AI、HPC散熱需求強勁,均熱片Q1 營收有望在前一季的高基期下再創新高,且維持逐季成長態勢。
- 併購案持續進行中。
- IC載板:
- Q1高階載板需求維持強勁,主要客戶接單狀況良好。
- 惟受原材料供應與產能限制影響,交期仍偏長。
- 持續協調供應鏈以支援客戶需求。
Additional Data
投資安全聲明
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