博盛半導體 2026Q1 法人說明會
7712上櫃
法人說明會
博盛半導體 2026Q1 法說會簡報重點與營運摘要

博盛半導體股份有限公司 (7712) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 博盛半導體股份有限公司 (Potens Semiconductor Corp.)
  • 股票代號: 7712
  • 法人說明會日期: 2026.03.25
  • 報告人: 孟祥集 董事長 (Chairman Meng Xiangji)

Financial Highlights

綜合損益表 (單位: 新台幣千元, 除另予註明者外)

綜合損益表項目2025年2024年年變化
營業收入淨額(美金仟元)42,24343,708-3%
營業收入淨額1,316,4961,402,519-6%
營業毛利率33%35%-2 ppts
營業費用(224,443)(229,212)-2%
營業淨利率17%18%-1 ppts
營業外收入及支出2,89758,930-95%
本期淨利176,511247,446-29%
純益率13%18%-5 ppts
每股盈餘(新台幣元)5.428.39-35%
股東權益報酬率9%17%-8 ppts
平均匯率(美元/新台幣)31.232.08-3%

資產負債表 (單位: 新台幣千元)

資產負債表項目2025年 金額2025年 %2024年 金額2024年 %
現金及約當現金865,46735%1,229,30445%
應收帳款150,9516%141,5006%
存貨204,5068%229,5698%
其他流動資產13,301129,7594%
不動產、廠房及設備1,262,95151%1,014,08537%
其他資產7,7231,509
資產總計2,504,899100%2,745,726100%
流動負債333,90013%588,27321%
長期負債268,65411%300,92811%
負債總計602,55424%889,20132%
股東權益總計1,902,34576%1,856,52568%

重要財務指標

重要財務指標2025年2024年
平均收現日數4140
平均銷貨日數9094
流動比率(倍)3.72.9
資產生產力(倍)1.22.1
  • *2025年12月31日流通在外股數為32,561,873股
  • **資產生產力=年化營業收入淨額/平均不動產、廠房及設備淨額

現金流量表 (單位: 新台幣千元)

現金流量表項目2025年2024年
期初現金1,229,304605,185
營運活動之現金流入144,413291,450
資本支出(275,888)(624,439)
銀行借款(93,844)185,798
現金增資610,970
現金股利(130,248)(44,136)
投資與其他(8,270)204,476
期末現金865,4671,229,304
自由現金流量*(131,475)(332,989)
  • *自由現金流量=營運活動之現金流入-資本支出

Recent Performance and Results

2025年營運成果 (單位: 新台幣千元, 除另予註明者外)

項目2025年2024年年變化
營業收入淨額(美金仟元)42,24343,708-3%
營業收入淨額1,316,4961,402,519-6%
營業毛利率33%35%-2 ppts
營業淨利率17%18%-1 ppts
稅前淨利214,664313,718-32%
每股盈餘(新台幣元)5.428.39-35%
營運活動之現金流入144,413291,450-50%
資本支出275,888624,439-56%
現金865,4671,273,440-32%
股東權益報酬率9%17%-8 ppts

營收地區分類

地區2024年營收佔比2025年營收佔比
TW & CN68.28%64.26%
Japan15.42%22.20%
Korea12.69%10.13%
USA3.11%2.51%
Overseas0.50%0.89%

2020~2025 全球累積銷售

  • 主要銷售國家/地區 (地圖所示): 波蘭、斯洛維尼亞、土耳其、以色列、奈及利亞、印度、泰國、新加坡、中國、香港、台灣、韓國、日本、美國、巴西。
  • 各國家銷售額 (USD, 對數尺標):
    • 高銷售額 (接近10,000,000 USD): 中國、日本、台灣、美國、香港、韓國。
    • 中銷售額 (約500,000 - 1,000,000 USD): 土耳其、巴西、印度、新加坡。
    • 低銷售額 (約50,000 - 200,000 USD): 以色列、奈及利亞、波蘭、泰國、斯洛維尼亞。

Products & Technologies

亮點產品 - Hot Swap MOS

  • 產品名稱: Hot Swap MOS
  • 技術規格:
    • BVDSS: 100V
    • RDSON: 1.8mΩ(Max.)
    • Rugged SOA
    • -55~175 ℃ Automotive Grade (汽車級)

2025年應用分布圖 (營收佔比)

  • Others: 33%
  • SMPS (交換式電源供應器): 18%
  • Automotive (汽車): 16.5%
  • PC (個人電腦): 10%
  • BMS (電池管理系統): 10%
  • Motor (馬達): 8%
  • Server (伺服器): 4.5%

成功進入全球汽車供應鏈

  • 成果: 結至2025年底,正式車規料累積銷售超過1.5億顆,2025年總營收車規佔比16.5%。
  • 策略:
    • 擴大應用
    • 齊全產品
    • 綿密銷售
  • 主要應用領域: 車頭燈、車用儀表板、車用空調、車用PD無線充、車用馬達。
  • 產品/系統 (圖示): HUD System, Lidar System, USB Charger, DVR System, LED Headlight, Instrument clusters, Aircon system, IoV system, Inverter system.
  • 車規品年出貨量 (單位: KK):
    • 2022: 30.19
    • 2023: 36.49
    • 2024: 39.04
    • 2025: 43.54
  • 終端客戶 (部分品牌): HONDA, NISSAN, TOYOTA, SUBARU, gm, Ford, XPENG, Mercedes-Benz, VW, AUDI, KIA, HYUNDAI, Jeep.

Outlook & Strategy

2026年公司展望

  1. 第一季展望持平, 未來呈逐月爬升態勢。
  2. 全年展望審慎樂觀, 成長態勢不變。
  3. 日本、韓國、印度、歐美是發展重點。
  4. 汽車級客戶持續開發, 穩定貢獻2026、2027、2028...年營收。
  5. 樂觀看待AI伺服器相關客戶成長動能: Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap 等。

Additional Data

研發中心落成

  • 博盛半導體研發中心已啟用,設有環境測試、晶圓處理、元件儲存等設施。

2025年資本支出 - 設備資本支出分類

  • 主要類別 (依佔比高低):
    • FA檢測設備 (故障分析檢測設備)
    • 特性測試設備
    • 晶圓測試設備
    • 應用測試設備
    • 可靠度設備

Disclaimer

  • 本次法說會簡報、發言內容或問答討論,可能包含對未來業務、財務狀況、營運績效、市場需求及策略規劃的預測與展望。此類前瞻性陳述係基於本公司當前可獲得的資訊、內部預測及假設,然實際結果可能因國內外經濟環境、市場需求變化、競爭情勢、供應鏈狀況、技術發展、匯率波動及其他不可預測之風險因素而有所差異。本公司不承擔因這些變化導致前述陳述未能實現之責任。
  • 本公司於本次法說會提供之財務數據、經營績效及其他相關資訊,係根據最新財報及公司內部資料編製,惟部分資訊可能因市場變動或會計調整而有所修正。本公司不保證所有資訊之即時性、完整性及準確性,亦不承諾日後將即時更新任何變更後的數據或資訊。
  • 本次法說會之內容僅供參考,並不構成任何投資建議或要約邀約,投資人應自行評估相關風險,並諮詢專業財務顧問。本公司及其管理層不對任何投資決策負責,亦不對任何投資人因使用本次法說會資訊而產生之直接或間接損失負責。
  • 本公司及本公司之董事、經理人或員工,對於任何因本次法說會提供之資訊所導致的損失或損害,不承擔任何法律責任。
  • 本公司無義務於法說會結束後,持續更新或修正本次法說會所提供之資訊,亦無義務對任何因市場環境變動或其他不可抗力因素所產生之影響進行補充說明。

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