MACHVISION 牧德科技 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: MACHVISION 牧德科技
• 法說會日期: 2026/03/30
• 管理團隊:
  • 董事長: 汪光夏
  • 執行長: 陳復生
  • 財務長: 蘇怡汎
• 產品開發政策:
  • 不開發Me Too設備
  • 不做毛利60%以下設備

Financial Highlights

• 牧德歷史新高 vs. 2026營收 (NT$ 億):
  • 1月:
    • 歷史新高: ~2.1億
    • 2026: ~0.25億 (佔歷史新高11%)
  • 2月:
    • 歷史新高: ~2.8億
    • 2026: ~0.15億 (佔歷史新高5%)
  • 3月:
    • 歷史新高: ~3.0億
    • 2026: ?% (數據未提供)
• 2024 vs. 2025 PCB / 半導體營收:
  • 2024:
    • PCB: 97% (14.85億)
    • 半導體: 3% (0.47億)
  • 2025:
    • PCB: 88% (28億)
    • 半導體: 12% (3.91億)
  • 營收成長:
    • PCB營收成長1.88倍
    • 半導體營收成長8倍

Business Segments

• 雙軌四線策略:
  • PCB軌道:
    • PCB AOI (應用於FPCB, Substrate, RPCB)
    • PCB 4W ATE
  • Packaging軌道:
    • Packaged IC AOI (應用於Packaged IC)
    • Wafer AOI (應用於Wafer)
  • 製程流程: SMT → PCB → Packaging → FAB
• AI產業鏈:
  1. GPU / CPU / HBM: 輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD)、台積電 (TSMC)、英特爾 (Intel)、海力士 (SK Hynux)...
  2. 先進封裝: 台積電 (TSMC)、三星 (Samsung)、英特爾 (Intel)、日月光 (ASE)、力成 (Powertech)...
  3. 載板/高階電路板/伺服器板: 欣興 (Unimicron)、南電 (Nanya PCB)、華通 (Compeq)、臻鼎 (Zhen Ding)、勝宏 (Shennan Circuits)、金像 (Gold Circuit)、滬電 (Wus Printed Circuit)、台光 (Taiming)...
  4. AI系統組裝/電源供應/散熱: 廣達 (Quanta)、緯創 (Wistron)、和碩 (Pegatron)、英業達 (Inventec)、仁寶 (Compal)、奇鋐 (Cooler Master)...
  5. 雲端平台: 微軟 (Microsoft)、谷歌 (Google)、亞馬遜 (Amazon)...
  6. 應用軟體: Gemini, ChatGPT, Claude, Perplexity...

Products & Technologies

• 牧德發展史:
  • 1998 - 2014: PCB AOI抽檢設備
  • 2014 - 2026 (進行中): PCB AOI量產設備
  • 2018 - 2026 (進行中): Wafer AOI
  • 2020 - 2026 (進行中): PCB電測機
  • 2022 - 2026 (進行中): Packaged IC AOI
  • 關鍵事件: 日月光加入 (約2022年)

Outlook & Strategy

• 2025 vs. Present Equipment (產品線/型號數量):
  • 2025:
    • PCB AOI: (12/2)
    • PCB 4W ATE: (0/2)
    • Packaged IC AOI: (0/1)
    • Wafer AOI: (1/3)
  • Present Equipment (現有設備):
    • PCB AOI: (14/3)
    • PCB 4W ATE: (1/3)
    • Packaged IC AOI: (0/2)
    • Wafer AOI: (3/1)
• 生產擴充計畫:
  • 2026.8: 昆山總部
  • 2026.9: 竹科三廠
  • 2026.10: 曼谷一廠