旺矽科技股份有限公司 2025Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 旺矽科技股份有限公司 (MPI CORPORATION)
• 會議名稱: 2025 Annual Result Meeting 櫃買中心法說會
• 會議日期: 2026.03.30
• 公司網址: http://www.mpi-corporation.com
• 公司標語: READY FOR THE TEST™

Financial Highlights

合併營收 2025 vs. 2024 (NT$ 000)

損益表 4Q25 vs. 3Q25 (NT$ 000)

損益表 4Q25 vs. 4Q24 (NT$ 000)

損益表 2025 vs. 2024 (NT$ 000)

資產負債表 2025 (NT$M)

• *EBITDA=operating income + depreciation & amortization expenses

歷年毛利率 (Historical Gross Margin)

• 2013: 46%
• 2014: 47%
• 2015: 48%
• 2016: 46%
• 2017: 40%
• 2018: 40%
• 2019: 41%
• 2020: 44%
• 2021: 42%
• 2022: 46%
• 2023: 48%
• 2024: 55%
• 2025: 56%

歷年營收與毛利 (Historical Revenue & Gross Profit) (NT$M)

• 2013-2025 CAGR:
  • Revenue: +13.15%
  • Gross Profit: +14.91%
• 2022-2025 CAGR:
  • Revenue: +21.59%
  • Gross Profit: +29.68%
• Gross Profit (NT$M):
  • 2013: 1,401
  • 2014: 1,935
  • 2015: 1,793
  • 2016: 2,297
  • 2017: 1,960
  • 2018: 2,140
  • 2019: 2,229
  • 2020: 2,586
  • 2021: 2,743
  • 2022: 3,406
  • 2023: 3,897
  • 2024: 5,560
  • 2025: 7,427

Business Segments

2025依產品別營收分布 (2025 Revenue Distribution by Product)

• Probe Card: 72.2%
• Equipment: 26.1%
• Other: 1.7%

Products & Technologies

MPI Probe Card

• 產品名稱: MPI Probe Card
• 解決方案: Advanced Wafer Sort Test Solutions
• 主要技術: Vertical / MEMS Cantilever
• 特色 (Features):
  • Fine Pitch
  • MEMS
  • High Pin Count
  • High Speed
  • Substrate
  • Hand-wired
  • RF

MPIThermal

• 產品名稱: MPIThermal
• 功能: Hot and Cold Air Flow Environmental Temperature Test
• 系列: ThermalAir Series Temperature Testing Systems
• 溫度範圍: -100°C to +300°C
• 應用與產業領域 (Applications & Industry Segments):
  • Semiconductor (半導體)
  • Automotive (汽車)
  • Aerospace (航空航太)
  • Telecommunications (電信)
  • Fiber Optic (光纖)
  • Electronics (電子產品)
  • Sensors (感測器)
  • Advanced Technology (先進技術)

MPI Advanced Semiconductor Test

• 產品類型: Engineering Probe Systems and RF Probe Products
• 晶圓尺寸範圍: 50-300 mm
• 頻率範圍: 26-110 GHz
• 應用與產業領域 (Applications & Industry Segments):
  • Device Characterization High Power (元件特性高功率)
  • RF & mmW (射頻與毫米波)
  • Design Validation (設計驗證)
  • Failure Analysis (失效分析)
  • Wafer Level Reliability (晶圓級可靠性)
  • Silicon Photonics (矽光子)
  • Laser Cutter (雷射切割機)

Clients & Markets

2025年全球半導體市場由高效能運算(HPC)驅動 (Global Semiconductor Market Driven by High-Performance Computing (HPC) in 2025)

• 全球半導體市場從2024年起持續高成長，預計在2026年達到US$864.3bn的總市場規模，成長率近12%，主要由包含AI相關需求的高效能運算(HPC)驅動。
• HPC晶片在未來幾年仍將是半導體產業的主要驅動力，預計在2029年將超過US$500bn。
• 全球半導體市場趨勢 (依終端應用別) (US$ Million):
  • 2024-2029 CAGR: 10.5%
  • 半導體營收 (Semiconductor Revenue):
    • 2024: 655,882
    • 2025: 772,597
    • 2026: 864,290
    • 2027: 954,203
    • 2028: 989,554
    • 2029: 1,081,218
  • 2024-2029 CAGR (依應用別):
    • 工業/軍事/航空用電子: 10.0%
    • 儲存用電子: 5.9%
    • 運算用電子: 17.2%
    • 消費性電子: 6.1%
    • 車用電子: 7.0%
    • 通訊用電子: 4.0%
• 資料來源: 工研院產科國際所

AI 成為半導體產業的關鍵成長動能 (AI Becomes a Key Growth Driver for the Semiconductor Industry)

• AI相關營收預計在2029年達到US$438.2bn，2024-2029財年複合年增長率為25.9%。
• 在2024年爆發性需求增長後，AI開始進入穩定的長期成長階段。
• 全球AI半導體市場 (US$ Million):
  • 2024-2029 CAGR: 25.9%
  • 2024: 138,813
  • 2025: 204,856
  • 2026: 266,334
  • 2027: 331,883
  • 2028: 386,863
  • 2029: 438,475
• 註: 數據源自於Gartner於2025年10月所發布之數據
• 資料來源: 工研院產科國際所

AI 加速器成為核心議題 (AI Accelerators Become a Core Topic)

• Global AI Accelerator Shipment, 2023-2027 (K Units):
  • AI Accelerator(GPU):
    • 2023: 3,627
    • 2024: 7,128
    • 2025(e): 8,917
    • 2026(f): 10,988
    • 2027(f): 11,778
  • AI Accelerator(ASIC):
    • 2023: 1,350
    • 2024: 3,913
    • 2025(e): 6,035
    • 2026(f): 8,334
    • 2027(f): 10,146
• 相關技術: Advanced Process/Package, HBM/Memory, SiPh/CPO
• 資料來源: DIGITIMES