Group Up Industrial Co., Ltd. (群翊工業股份有限公司) [time:2026Q1] 法說會簡報
Company Overview
公司基本資訊
- 公司名稱: Group Up Industrial Co., Ltd. (群翊工業股份有限公司)
- 簡報日期: 2026.03.30
- 公司地址: No. 188, Heping Road, Yangmei District, Taoyuan City 326
- 聯絡電話: T +886-3-4851536
- 官方網站: www.gp-line.com
- 公司願景: TO INNOVATE THE TECHNOLOGY, TO LEAD THE MARKET TO KEEP EXCELLENT SERVICE, TO EARN TRUST (在市場保持領先)
- 設立日期: 1990年1月
- 資本額:
- 台灣實收: 新台幣 6億元
- 大陸實收: 美金1仟萬元
- 2025年度營收: 新台幣 25.74億元
管理團隊
- 發言人: Mr. Bill Yu (余添和)
- 財務長: Ms. Wendy Shen (沈錦味)
- 營業副總經理: Mr. Brent Lee (李志宏)
- 代理發言人: Mr. Ray Hung (洪健庭)
工廠資訊
- 楊梅工廠 Yangmei
- 基地: 3800坪
- 建築面積: 6800坪
- 從業人數: 278人
- 蘇州工廠 Suzhou
- 基地: 55畝
- 建築面積: 28000平方米
- 從業人數: 150人
組織架構
- 股東會 (Shareholder Meeting)
- 董事會 (Board of Directors)
- 稽核室 (Audit Office)
- 董事長 (Chairman)
- 董事長室 (Chairman Office)
- 總經理 (GM)
- 管理部 (Management Dept.)
- 廠務部 (Factory Dept.)
- 製造部 (Manufacturing Dept.)
- 業務部 (Sales Dept.)
- 財會部 (Accounting Dept.)
- 執行長 (CEO)
- 研發部 (R&D Dept.)
研發人員占比
- 總占比: 25% ↑
- 機械設計: 35人
- 電機設計: 25人
- 軟體設計: 10人
Products & Technologies
技術領域
- 自動化 (Automation)
- 視覺影像整合 (Visual Image Integration)
- 影像整合 (Image Integration)
- 視覺對位系統 (Visual Positioning System)
- 影像軟體開發 (Image Software Developing)
- 壓膜整平撕膜 (Laminating, Leveling, Peeling-off)
- 壓膜 (Laminating)
- 真空壓膜 (Vacuum Laminating)
- 整平 (Leveling)
- 撕膜 (Film Peeling-off)
- 烘烤 (Curing)
- 熱風 (Hot Air Curing)
- 熱板 (Hot Plate Curing)
- 真空 (Vacuum Curing)
- 紅外線 (IR Curing)
- 紫外線 (UV Curing)
- 塗佈 (Coating)
- 滾輪塗佈 (Roller Coating)
- 噴塗 (Spray Coating)
- 浸泡塗佈 (Dip Coating)
- 狹縫塗佈 (Slot Die Coating)
產品介紹
- 製程設備類別
- 電路板/載板製程設備 (Circuit Boards / Carrier Board Process Equipment)
- 半導體、TGV、先進封裝製程設備 (Semiconductor, TGV / Advanced Packaging Process Equipment)
- 顯示器、光學製程設備 (Display, Optical Process Equipment)
- 軟性電子、捲對捲製程設備 (Flexible Electronics, Roll-to-Roll Process Equipment)
- 半導體先進封裝相關產品與技術
- 先進封裝 (Advanced Packaging)
- 晶圓/板級封裝 (Wafer/Panel Level Packaging)
- 異質整合 (Heterogeneous Integration)
- 玻璃核心載板 (Glass Core Substrate)
- 玻璃中介層 (Glass Interposer)
- 群翊晶圓設備 支援貼+壓 (Bonding + Pressing)、撕 (Peeling)、塗 (Coating)、烤 (Baking) 等製程。
- 玻璃核心載板 & 玻璃中介層製程設備 支援 TGV 金屬化 + RDL線路增層、塗佈、烘烤、壓膜、撕膜等。
- 金屬化製程 (Metalization) 步驟: 清潔 (Cleaning)、乾燥 (Dry)、塗佈 (Coating)、預烤 (Pre-bake)、燒結 (Sintering)、無電鍍銅 (Eless Cu)、無電鍍銅退火 (Eless Cu Anneal)、光刻圖案化 (Photolithographic Patterning)、電鍍銅 (Electric Cu)、光阻剝離與最終退火 (Photoresist Stripping&Final Anneal)、差動蝕刻與電路形成 (Differential Etch and Circuit Formation)。
- SAP製程 (SAP Build Up) 步驟: 介電層層壓 (Dielectric Lamination)、鑽孔 (Via Drilling)、無電鍍銅晶種層沉積 (Eless Cu Seed Layer Deposition)、無電鍍銅退火 (Eless Cu Anneal)、光刻圖案化 (Photolithographic Patterning)、電鍍銅 (Electric Cu)、光阻剝離與銅退火 (Photoresist Stripping&Cu Anneal)、晶種層蝕刻 (Seed Layer Etching)、絕緣/阻焊層 (Insulation / Solder Mask)。
Financial Highlights
免責聲明 本簡報係本公司於簡報當時之主、客觀因素，對過去、現在及未來之營運彙總與評估；其中含有前瞻性之論述，將受風險、不確定性及推論所影響，部份將超出公司的控制之外，實際結論可能與這些前瞻性論述大為不同。
- 所提供之資訊(包含對未來的看法)，並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性及可靠性；亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。
- 本簡報中對未來的展望，反應公司截至目前為止之看法。這些若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒及更新。
簡明財務報表 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 (Period) | 114年度 FY2024 | 113年度 FY2024 | 變動金額 (Difference Amount) | 變動比率 (Change ratio) |
|---|---|---|---|---|
| 資產負債表 (Balance Sheet) | ||||
| 資產總計 (Total Assets) | 8,896,252 | 8,579,732 | 316,520 | 4% |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 4,649,642 | 4,696,347 | (46,705) | -1% |
| 權益總計 (Total Stockholders and Equity) | 4,246,610 | 3,883,385 | 363,225 | 9% |
| 每股淨值(元) (Net Value Per Share) | 69.84 | 64.51 | 5.33 | 8% |
| 綜合損益表 (Comprehensive Income) | ||||
| 營業收入 (Operating Revenues) | 2,574,456 | 2,497,759 | 76,697 | 3% |
| 營業利益(損失) (Operating Gains (Losses)) | 1,020,249 | 930,120 | 90,129 | 10% |
| 稅前淨利(淨損) (Gains (Losses) Before Tax) | 1,137,052 | 1,241,249 | (104,197) | -8% |
| 基本每股盈餘(元) (Basic EPS) | 15.06 | 16.97 | (1.91) | -11% |
| 現金流量表 (Cash Flows) | ||||
| 營業活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows From Operating Activities) | 715,874 | 976,183 | (260,309) | -27% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Investing Activities) | (729,310) | (1,392,305) | 662,995 | -48% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Financing Activities) | (606,671) | 864,623 | (1,471,294) | -170% |
資產負債表 (截至 114.12.31 (2025.12.31) 與 113.12.31 (2024.12.31)) (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 114.12.31 (2025.12.31) 金額 (%) | 113.12.31 (2024.12.31) 金額 (%) | Difference 金額 (%) |
|---|---|---|---|
| 資產 (Assets) | |||
| 流動資產合計 (Total current assets) | 7,307,492 (82.14%) | 6,919,893 (80.65%) | 387,599 (6%) |
| 非流動資產合計 (Total non-current assets) | 1,588,760 (17.86%) | 1,659,839 (19.35%) | (71,079) (-4%) |
| 資產總計 (Total assets) | 8,896,252 (100.00%) | 8,579,732 (100.00%) | 316,520 (4%) |
| 現金及約當現金+金融資產 (Cash and cash equivalents+Financial assets) | 5,392,390 (60.61%) | 5,251,396 (61.21%) | 140,994 (3%) |
| 應收款項 (Accounts receivable) | 370,630 (4.17%) | 425,947 (4.96%) | (55,317) (-13%) |
| 存貨 (Inventories) | 1,774,234 (19.94%) | 1,527,749 (17.81%) | 246,485 (16%) |
| 不動產、廠房及設備 (Property, plant and equipment) | 1,201,507 (13.51%) | 1,216,070 (14.17%) | (14,563) (-1%) |
| 負債及權益 (Liabilities and equity) | |||
| 流動負債合計 (Total current liabilities) | 3,374,803 (37.94%) | 3,433,946 (40.02%) | (59,143) (-2%) |
| 非流動負債合計 (Total non-current liabilities) | 1,274,839 (14.33%) | 1,262,401 (14.71%) | 12,438 (1%) |
| 負債總計 (Total liabilities) | 4,649,642 (52.27%) | 4,696,347 (54.74%) | (46,705) (-1%) |
| 合約負債 (Contract liabilities) | 2,616,554 (29.41%) | 2,864,640 (33.39%) | (248,086) (-9%) |
| 應付帳款 (Accounts payable) | 379,544 (4.27%) | 141,475 (1.65%) | 238,069 (168%) |
| 應付可轉換公司債 (Convertible bonds payable) | 1,200,558 (13.50%) | 1,225,283 (14.28%) | (24,725) (-2%) |
| 權益總計 (Total equity) | 4,246,610 (47.73%) | 3,883,385 (45.26%) | 363,225 (9%) |
| 負債及權益總計 (Total liabilities and equity) | 8,896,252 (100.00%) | 8,579,732 (100.00%) | 316,520 (4%) |
綜合損益表 (114年度 FY2025 與 113年度 FY2024) (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 114年度 FY2025 金額 (%) | 113年度 FY2024 金額 (%) | Difference 金額 (%) |
|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 (Net sales revenue) | 2,574,456 (100%) | 2,497,759 (100%) | 76,697 (3%) |
| 營業成本 (Operating costs) | 1,061,886 (41%) | 1,198,982 (48%) | (137,096) (-11%) |
| 營業毛利 (Gross profit from operations) | 1,512,570 (59%) | 1,298,777 (52%) | 213,793 (16%) |
| 營業費用合計 (Total operating expenses) | 492,321 (19%) | 368,657 (15%) | 123,664 (34%) |
| 推銷費用 (Selling expenses) | 149,800 (6%) | 119,713 (5%) | 30,087 (25%) |
| 管理費用 (Administrative expenses) | 148,292 (6%) | 114,574 (5%) | 33,718 (29%) |
| 研究發展費用 (Research and development expenses) | 194,229 (8%) | 134,370 (5%) | 59,859 (45%) |
| 營業淨利 (Net operating income) | 1,020,249 (40%) | 930,120 (37%) | 90,129 (10%) |
| 營業外收入及支出合計 (Total non-operating income and expenses) | 116,803 (5%) | 311,129 (12%) | (194,326) (-62%) |
| 利息收入 (Interest income) | 120,999 (5%) | 118,673 (5%) | 2,326 (2%) |
| 外幣兌換損益 (Foreign exchange gains (losses)) | (24,194) (-1%) | 169,393 (7%) | (193,587) (-114%) |
| 稅前淨利 (Profit) | 1,137,052 (44%) | 1,241,249 (50%) | (104,197) (-8%) |
| EPS(元) (New Taiwan Dollar) | 15.06 | 16.97 | (1.91) |
| EPS-本業(元) (Operating) | 13.51 | 12.72 | 0.80 |
| EPS-業外(元) (Non-operating) | 1.55 | 4.25 | (2.71) |
現金流量表 (114年度 FY2025 與 113年度 FY2024) (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 114年度 FY2025 | 113年度 FY2024 |
|---|---|---|
| 本期稅前淨利 (Profit before tax) | 1,137,052 | 1,241,249 |
| 營業活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows From Operating Activities) | 715,874 | 976,183 |
| 應收款項 (Accounts receivable) | 56,251 | 43,736 |
| 存貨 (Inventories) | (246,485) | 369,904 |
| 合約負債 (Contract liabilities) | (248,086) | (466,679) |
| 應付帳款 (Accounts payable) | 238,069 | (65,313) |
| 支付所得稅 (Income taxes paid) | (276,177) | (172,006) |
| 投資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Investing Activities) | (729,310) | (1,392,305) |
| 金融資產 (Financial assets) | (712,457) | (776,137) |
| 取得不動產 (Acquisition of property, plant and equipment) | (13,513) | (617,559) |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Financing Activities) | (606,671) | 864,623 |
| 發行公司債 (Proceeds from issuance of convertible bonds) | 0 | 1,332,085 |
| 發放現金股利 (Cash dividends paid) | (603,569) | (463,912) |
| 期末現金及約當現金餘額 (Cash and cash equivalents at end of period) | 519,683 | 1,124,468 |
| 期末金融資產餘額 (Financial assets at end of period) | 4,872,707 | 4,126,928 |
| 現金及約當現金+金融資產餘額 (Cash and cash equivalents+Financial assets at end of period) | 5,392,390 | 5,251,396 |
股利發放情形 (Dividend Distribution)
| 項目 | 114年度 FY2025 | 113年度 FY2024 | 112年度 FY2023 |
|---|---|---|---|
| 本期淨利(新台幣仟元) (Net Profit) | 913,868 | 999,614 | 713,560 |
| 每股稅後盈餘(新台幣元) (Earnings Per Share After Tax) | 15.06 | 16.97 | 12.65 |
| 每股稅後盈餘(新台幣元)-本業 (EPS-Main business) | 13.51 | 12.72 | 9.95 |
| 每股稅後盈餘(新台幣元)-業外 (EPS-Outside of this business) | 1.55 | 4.25 | 2.70 |
| 每股現金股利(新台幣元) (Cash Dividend Per Share) | 10.20 | 10.00 | 8.00 |
| 現金股利發放比率 (Cash Dividend Payout Ratio) | 68% | 59% | 63% |
| 現金股利發放比率-本業 (Cash Dividend Payout Ratio-Main business) | 75% | 79% | 80% |
| 收盤平均價 (Average Closing Price) | 231.06 | 234.35 | 134.41 |
| 殖利率 (Dividend Rate) | 4.41% | 4.27% | 5.95% |
Clients & Markets
產品銷售實績地理分布
- 客戶類型: IDM、OSAT、基板製造商 (Substrate maker)、PCB製造商 (PCB maker)、顯示器製造商 (Display maker) 等。
- 銷售產品類型:
- 晶圓 (Wafer)
- 小型面板 (Small Panel)
- 玻璃核心中介層與玻璃基板 (Glass Core Interposer & Glass Substrate)
- 高階PCB與IC載板 (High-end PCB & IC substrate)
- 玻璃載板 (PLP) (glass carrier (PLP))
- 金屬載板 (PLP) (metal carrier (PLP))
- 全球服務網絡: 涵蓋美國、歐洲和亞洲，設有製造廠、服務辦事處和代理商。
ESG / Sustainability
ESG 願景
- 群翊透過創新的商業力量，追求經濟、社會與環境的永續。
管理體系建置近期成果: 低軌衛星供應鏈直接要求
- ISO 9001:2015 品質管理系統 (Quality Management System)
- 驗證範圍: PCB, BGA, FPC, COF, LCD, TOUCH PANEL, BACK LIGHT, SOLAR CELL製程生產設備,包含熱風,紅外線,紫外線,熱板,塗佈,壓膜,曝光等專業製程設備。
- 發證日期: 2023-11-23，有效日期: 2026-11-22。
- ISO 45001:2018 職業安全衛生管理系統 (Occupational Health and Safety Management System)
- 驗證範圍: PCB, BGA, FPC, COF, LCD, TOUCH PANEL, BACK LIGHT, SOLAR CELL製程生產設備,包含熱風,紅外線,紫外線,熱板,塗佈,壓膜,曝光等專業製程設備。
- 發證日期: 2024-12-31，有效日期: 2027-12-30。
- ISO 14064-1:2018 組織型溫室氣體盤查系統 (Organizational Greenhouse Gas Inventory System)
- 溫室氣體排放資訊 (2024年01月01日至2024年12月31日):
- 直接排放(類別1): 146.1281 噸二氧化碳當量
- 間接排放(類別2): 437.0034 噸二氧化碳當量
- 發行日期: 2025年04月23日。
- 溫室氣體排放資訊 (2024年01月01日至2024年12月31日):
- ISO/IEC 27001:2022 資訊安全管理系統 (Information Security Management System)
- 驗證範圍: 資訊單位提供ERP,系統管理與維護,以及機房與網路管理。
- 發證日期: 2026-03-17，有效日期: 2029-03-16。
因應AI與先進封裝用電趨勢: 強化組織整廠韌性
- 能源管理措施:
- 屋頂型太陽能、雨水回收裝置。
- 自發自用取得碳權。
- 逐步導入建置ISO 50001能源管理系統。
- 工廠智慧化能源管理、耗能設備監測。
- ISO 50001能源管理系統流程: 系統展開 → 風險評估 → 能源審查 → 節能診斷 → 系統建立 → 系統導入 → 落實推動 → 系統稽核 → 系統驗證。
連結桃園永續領導力實踐公益提升品牌價值
- 參與2025 NCU SUMMER SCHOOL。
- 捐贈100箱尿布予創世社會福利基金會。
- 支持創世桃園院植物人餐食。
Outlook & Strategy
市場趨勢
- 科技奇點 (Technology Singularity): 指人工智慧發展到超越人類智慧的時刻，導致人類文明發生不可逆轉的突變。伊隆馬斯克警告: 人工智慧+機器人技術將像「超音速海嘯」一樣席捲全球。
- AI、Edge、Endpoints 發展:
- Cloud (伺服器叢集和資料倉儲): 儲存、管理和處理數據，應用程式和服務，人工智慧模型訓練，自然語言處理，生成式人工智慧。基礎建設需先建置。
- Edge (高效能即時): 極高的在地資料處理頻寬、平行性和記憶體容量，大量感測器，強大的電源。散熱和占地面積方面存在挑戰。
- Endpoints (高效率即時): 體積極小化，密集型計算且有足夠資料儲存空間，供電電池微小化。單獨實現很容易，但要同時滿足三要項非常困難。
- OPENCLAW: 人類行為模式正在改變。
- 載板及中高階印刷電路板需求:
- TOTAL PCB AND SUBSTRATE DEMAND BY APPLICATION (Prismark Partners LLC)
- 2025E/2024至2030F年複合成長率 (CAAGR):
- Server/Data Storage: 17.2%
- Wired Infrastructure: 13.2%
- Wireless Infrastructure: 6.3%
- Military/Aerospace: 5.7%
- Medical: 4.5%
- Mobile Phones: 3.9%
- Automotive: 3.3%
- Consumer: 2.8%
- Computer: PC: 2.3%
- Industrial: 5.1%
- Total: 7.7%
- 2025E/2024至2030F年複合成長率 (CAAGR):
- 應用領域:
- AI伺服器: IC載板、高多層板。
- 通訊設備: RF通訊板。
- 車用: 多層板、HDI板、軟板、IC載板。
- 消費性電子: IC載板、HDI板、MSAP板、軟板、軟硬結合板。
- 關鍵要求: 層數、板尺寸及重量、製程自動化、潔淨度、平整性。
- TOTAL PCB AND SUBSTRATE DEMAND BY APPLICATION (Prismark Partners LLC)
- 半導體先進封裝趨勢:
- Panel Level Packaging (PLP) 技術路線圖 (Yole Group): 顯示從2020年到2030年，封裝架構和整合複雜度不斷增加，例如PoP和SiP。
- 玻璃核心基板 (Glass Core Substrate): Intel Foundry在2026年日本NEPCON展示業界首款10-2-10厚玻璃核心基板與EMIB技術。已看到市場曙光以及關注中Tier 1廠商身影。
戰略舉措與計劃
- 擴大產學合作因應新廠招募人才永續佈局:
- 與國立台灣大學國際事務處合作「第五屆國際引路人計畫」。
- 與國立中央大學合作「第九屆企業導師計畫」，培養學生職涯發展與職場軟硬實力。
- 參與國立陽明交通大學「2026 半導體電子科技徵才博覽會」。
- 新增合作夥伴: USI, LITE-ON, NKL, avilon, Cloud, GIGABYTE, SINBON, METALGE。
- 美中參展擴人脈 特殊基板承載裝置專利展先機:
- 參與美國APEX EXPO IPC 2026展覽。
- 參與國際電子電路(上海)展覽會2026。
- 取得「基板承載裝置」發明專利 (證書號數: TW 1919878 B，公告日: 2026年03月21日)。
Additional Data
- 公司標語: STAY AHEAD IN THE MARKET (在市場保持領先)
- 公司週年: 36th Anniversary