SpeedTech (宣德科技股份有限公司) 2024Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: SpeedTech 宣德科技股份有限公司
• TWSE 股票代號: 5457
• 成立時間: 1990
• 註冊資本額: 1.96 億 NTD
• 董事長: Jerry Tsai
• 2025 年預估銷售收入: 24.3 億 NTD
• 營運據點: 台灣、中國、馬來西亞、墨西哥、越南
• 員工人數 (不含子公司): 3,300

Key Milestones

• 早期與櫃檯買賣掛牌 (Early Years & OTC Listing):
  • 1990: 公司成立 (Company Found)
  • 2000: 首次公開發行於台灣證券交易所 (Initial offering in TWSE)
• 資本注入 (Capital Injection):
  • [2012]: 立訊精密工業 (Luxshare-ICT) 成為主要股東 (becomes main shareholder)
• 策略性投資 (Strategic Investments):
  • [2014]: Caldigit/40% 股權 (stake)
  • [2020]: 立訊精密組件 (Luxshare Precision Components)、宣德科技 DG/ 與立訊精密工業共同投資 (jointly with Luxshare ICT)
  • 泰瀚精密工業 (Taihan Precision Industries)/ 30% 股權 (stake)
  • AIOTEK/ 19% 股權 (stake)
  • CyberAcoustic USA/ 70% 股權 (stake)
• 廠房與子公司發展 (Facility & Subsidiary Development):
  • [2025]: Speed Tech Holdings(US), Speed Tech Industrial(Taiwan)

組織關係圖 (Organizational Chart)

• 宣德科技股份有限公司 (SpeedTech Co., Ltd.)
  • Speedtech ICT Sdh Bhd(馬來)
    • 東莞立德精密工業有限公司 60%
  • Speedtech (HK)
    • 立訊精密組件 (昆山) 51%
    • 立訊精密組件 (蘇州)
  • Leader Tech Vietnam Company Ltd 60%
  • 宣德智能
  • Cyber Acoustic 70%
  • 台翰精密 29.5%
    • GAIM (墨西哥)
  • Speedtech Pte. LTD
  • 宣德工業
  • ST investment Holding USA

全球營運據點 (Global Locations)

In green: operated by subsidiaries

全球營運概覽 (Global Operations Overview)

• 台灣 (總部): 研發 (RD)、表面貼裝技術 (SMT)、最終組裝測試與包裝 (FATP)、連接器 (Connector)
• 中國: 表面貼裝技術 (SMT)、零組件 (Components)、連接器 (Connector)
• 墨西哥: 組裝 (Assembling)、表面貼裝技術 (SMT)
• 越南: 組裝 (Assembling)、表面貼裝技術 (SMT)
• 馬來西亞: 零組件 (Components)、表面貼裝技術 (SMT)

Financial Highlights

重點財務數據 (Key Financial Data)

單位: 千元台幣 (Unit: NTD thousands)

亮點 (Highlights):

• 年營收連續成長 (Annual revenue continuous growth)
• 毛利率年對年 (y to y) 成長 2%, 淨利率提升 1% (Gross margin y-o-y growth 2%, Net margin increase 1%)
• 每股盈餘 (EPS) 連續提升 (EPS continuous improvement)
• 連續二年配息率達 5 成以上 (Dividend payout ratio over 50% for two consecutive years)

單位: 1百萬台幣 (Unit: NTD millions)

宣德集團營收組成 (SpeedTech Group Revenue Composition)

• 宣德科技 (SpeedTech Technology):
  • 宣德科技
  • 宣德智能
  • Speedtech India
  • Speedtech Singapore (Mexico)
• 合資企業 (Joint Ventures):
  • 東莞立德
  • 越南立德
  • 昆山立訊精密組件
  • 蘇州立訊精密組件
• 子公司 (併表) (Subsidiaries (Consolidated)):
  • 台翰精密
  • Cyber Acoustic USA
• 轉投資 (權益) (Investments (Equity)):
  • 日益茂股份有限公司
  • 城堡岩石股份有限公司
  • Caldigit Inc., USA
  • Caldigit Inc., UK
  • 智賦科技股份有限公司

Business Segments

產品營收分佈比例 (Product Revenue Distribution Ratio)

透過工控組裝業務帶動集團零組件整合效益 !!! (Driving group component integration benefits through industrial control assembly business!!!)

• 連接器 (Interconnect):
  • 連接器部分過去三年維持在 100 億台幣的營收規模, 持續開發新應用及切入企業及伺服器客戶群。
• 機構件 (Injection molding, casing, and components):
  • 持續配合客戶開發客製化精密機構件。
  • 透過集團資源整合, 搭配模組組裝出貨。
• 組裝 SMT (FATP and SMT):
  • 工控及安控客戶訂單陸續量產。
  • 低軌衛星市場滲透率增加。
  • 預期 2026 起會有 CAGR 20% 的成長。

產區營收分佈比例 (Revenue Distribution by Region)

China +1 的海外產值將達到集團的 50%, 成功分散地緣性供應鏈風險!!! (Overseas production value outside China+1 will reach 50% of the group, successfully diversifying geopolitical supply chain risks!!!)

• 中國 (China):
  • 以連接器及機構件量產為主, 與策略夥伴緊密合作開發新客戶群。
• 東南亞 (Southeast Asia):
  • 越南廠將成為組裝客戶的海外生產基地, 隨著經濟規模擴大, 未來可以逐步優化成成本結構。
• 台灣 (Taiwan):
  • 主要的研發及接單開發中心, 以高階機種及醫療相關組裝產品為主。
• 墨西哥 (Mexico):
  • 車用客戶群的 SMT 業務持續擴大, 後續將加入博弈及支付設備的組裝業務。
• 關聯子公司 (Affiliated Subsidiaries):
  • 透過集團的資源整合, 後續將配合宣德的組裝業務開發更多海外工控客戶。

Products & Technologies

產品類別 (Product Categories)

• 射出成型、外殼與零組件 (Injection molding, casing, and components - 機構件):
  • 矽膠與塑膠嵌件成型 (Silicon and plastic insert molding)
  • 天線零組件 (Antenna components)
  • 塑膠外殼與機殼 (Plastic casing and housing)
  • SLR/HCR
• 互連產品 (Interconnect - 連接器與線束):
  • Type C
  • 板對板連接器 (BTB)
  • 射頻連接器 (RF)
  • Oculink
  • 軟性印刷電路板/軟性扁平電纜 (FPC/FFC)
  • 汽車連接器 (Automobile)
  • 電動自行車線束 (E-Bike Harness)
  • 低軌道衛星連接器 (LEO)
  • CAMM
  • 彈簧針連接器 (Pogo Pin)
• 最終組裝測試與包裝和表面貼裝技術 (FATP and SMT - 組裝業務):
  • Dongle + Docking
  • 電動自行車 (E-Bike)
  • 無線充電器 (Qi)
  • 視訊會議 (Video conference)
  • Mini-LED
  • 自動識別與資料擷取 (AIDC)
  • 工業物聯網 (Industrial IOT)

產品線 (Product Line)

• 零組件 (Components):
  • 橡膠圈 (Rubber Rings)
  • 內部外殼 (Internal Housing)
  • 矽膠成型 (Silicon Molding)
  • 射出成型 (Injection molding)
  • 聲學零件 (Acoustic parts)
  • 汽車零件 (Automobile)
  • 醫療零件 (Medical)
• 互連產品 (Interconnect):
  • RJ45/RF
  • CAMM E1
  • Type C, USB 4, TBT 4/5
  • MCIO
  • 彈簧針連接器 (Pogo Pin)
• 最終組裝測試與包裝 (FATP):
  • 博弈機 (Gaming)
  • 電動自行車 (E-bike)
  • 耳機 (Headphone)
  • 自動識別與資料擷取 (AIDC)
  • 5G 寬頻 (5G Broadband)
  • 銷售點終端機 (POS)
  • 家庭安防 (Home security)

產品應用 (Applications of our products)

• 車用客戶 (Automotive Clients):
  • ECU PCBA 打件
  • 控制器模組
  • 訊號連接器
  • 車用旋鈕
• 電動自行車 (E-Bike):
  • 整車組裝
  • 顯示模組
  • 連接器/線束
• 充電樁 (Charging Piles):
  • 整機組裝
  • 顯示模組
  • PCBA 打件
• 智能儲存及收付產業 (Smart Storage & Payment Industry):
  • 整機組裝
  • 顯示模組
  • 連接器/線束
  • PCBA
  • 聲學模組
  • 天線模組
  • 內外部機構件
• 智慧音箱類別 (Smart Speaker Category):
  • 整機組裝
  • 聲學模組
  • 內外機構件
  • 外觀件
• 平板NB (Tablet NB):
  • 連接器
  • Pogo Pins
• 無線充電模組 (Wireless Charging Module):
  • 整機組裝
  • 連接器
• 真無線耳機 (True Wireless Earbuds):
  • 內外機構件
  • Pogo Pin
  • 連接器
• 博弈及自動櫃員機 (Gaming & ATM):
  • 整機組裝
  • 顯示模組
  • 連接器/線束
  • PCBA
  • 聲學模組
  • 天線模組
  • 內外部機構件
  • 無線充電模組

Outlook & Strategy

宣德科技的成長動能 (SpeedTech's Growth Momentum)

• 建立地緣分工護城河 (Building a Geographically Diversified Moat):
  • 台、中、越、墨、馬、菲各司其職。
  • 因應供應鏈區塊化及地緣政治化, 提供客戶從零組件、模組到整機組裝的一站式製造解決方案。
• 組裝事業群突破 (Breakthrough in Assembly Business Group):
  • 2024: 43 億
  • 2025: 55 億
  • 2026 成長來源:
    1. 工業用安控及博弈
    2. 消費性及支付性系統
    3. 網通類產品
    4. 車用
• 導向 ODM 業務 (Orienting towards ODM Business):
  • 透過經濟規模及管理效益, 整合既有連接器及線材模組製造, 加上新建構 FATP、SMT 產線, 以跨足 ODM 拉升利潤之目標, 目前已見初步成效。
  • 整體毛利率由 2024 的低點 16.6% 回升到 2025 的 18%。

核心戰略地圖: 價值鏈的攀升 (Core Strategic Map: Value Chain Ascent)

• OEM (Original Equipment Manufacturer):
  • 製造導向 (Manufacturing-oriented)
  • 依客戶規格生產 (Producing according to client specifications)
• JDM (Joint Design Manufacturer):
  • 共同開發 (Joint Development)
  • 提升技術參與度 (Enhancing technical involvement)
• ODM (Original Design Manufacturer):
  • 自主設計 (Autonomous Design)
  • 掌握產品定義與利潤 (Mastering product definition and profit)