兆聯實業股份有限公司 (6944) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 兆聯實業股份有限公司 (Mega Union)
• 股票代號: 6944
• 法人說明會日期: 2026年4月16日
• 簡報者: 財務長 金保華
• 公司標語: total & green water solution

基本資料

• 設立日期: 2004年12月29日
• 董事長: 林國清
• 總經理: 曹逸昌
• 實收資本額: 766,879,120 新台幣
• 公司地址: 桃園市桃園區桃鶯路439-3號
• 主要營業項目: 高科技廠房純水、廢水回收系統工程及維運
• 集團員工人數: 1,278人 (截至2025年12月31日)
• 上市時間: 2025年5月28日

主要營業地區

• 台灣 (2004年成立)
  • 總部: 桃園總公司 (行政中心、研發中心、資源回收再生廠、倉儲中心)
  • 技術服務: 兆聯技術服務有限公司
  • 工廠: 桃園、新竹、台中、台南
  • 建置中: 苗栗、彰化、嘉義、高雄、屏東
  • 辦事處: 新竹、台中、台南 (均設有資源回收再生廠、預製廠、倉儲中心)
• 中國 (2008年成立)
  • 上海兆联环保科技有限公司
  • 兆联环保科技(南京)有限公司
  • 深圳兆联办公室
• 新加坡 (2018年成立)
  • Mega Union Technology Global PTE. LTD.
• 美國 (2024年成立)
  • MUAQUA ENGINEERING INC.

免責聲明

• 本簡報資訊包含前瞻性陳述或預測性資訊，係本公司基於內部資料及外部經濟發展現況所預測，具有風險及不確定性，投資人應審慎評估。
• 所有資訊內容不代表任何形式之推介、要約、承諾、勸誘或保證，亦不應被解讀為投資建議。
• 本公司聲明對於投資人依本簡報所提供資訊進行任何投資行為所產生之風險與盈虧，不負任何責任。
• 本公司未來實際營運結果可能與前述資訊有所差異，原因包括但不限於市場需求、價格波動、國際情勢、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變，以及其他本公司無法掌控之風險等因素。
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Financial Highlights

綜合損益表 (Statements of Comprehensive Income)

單位: 新台幣/千元

營業類別 (Sales Breakdown)

單位: 新台幣/千元

在手訂單餘額 (Outstanding Orders)

單位: 新台幣/千元

毛利率與營業利益 (GP Margin and OP Margin)

單位: 新台幣/千元

營業淨利 (Net Profit Margin)

單位: 新台幣元

Business Segments

工業用水系統工程 (Industrial Water System Engineering)

兆聯提供從企劃、設計、施工、竣工、試車到驗收的統包工程服務，涵蓋：

• 純水系統工程
• 廢水回收系統工程
  • 酸鹼廢水回收
  • 有機廢水回收
  • 金屬離子廢水回收
  • 氟離子廢水回收
• 廢液回收系統工程
• 廢水處理系統工程

Products & Technologies

水系統服務與產品 (Water System Services and Products)

廠務服務 (Facility Services)

• 水系統維運:
  • 超純水、廢水處理與回收等系統人力代操作。
  • 系統緊急搶修、小型系統更改、維護。
• 實驗室服務:
  • 實驗室認證項目、水質檢測、離子交換樹脂檢測。

再生服務 (Regeneration Services)

• 薄膜清洗服務:
  • 逆滲透RO薄膜、脫氣MD膜、生物MBR膜。
• 樹脂再生服務:
  • 離子交換樹脂再生清洗、離子交換樹脂分離清洗、離子交換樹脂轉型。

藥品服務 (Chemical Services)

• 化學品應用銷售:
  • 雙氧水去除劑、非氧化性殺菌劑、RO膜抑垢劑、重金屬捕集劑、淤泥調理劑、高分子凝集劑、粉體絮凝劑、生物營養劑、微生物調理劑、非矽型消泡劑及各式消泡劑、防蝕阻垢劑。

耗材販售 (Consumables Sales)

• 元件耗材販售更換:
  • 濾材、濾心、膜類、儀表、設備。

Clients & Markets

國內實績 (Domestic Achievements)

半導體晶圓廠 (Semiconductor Fabs)

• TSMC, UMC 聯華電子, PSMC, vadatech, WAFER WORKS, 合晶科, win SEMICONDUCTORS

記憶體晶片廠 (Memory Fabs)

• winbond, NANYA, Micron

半導體設備/先進封裝廠 (Semiconductor Equipment/Advanced Packaging Plants)

• ASML, Xintec 精材科, Entegris, VISEra 采鈺科

ABF載板廠 (ABF Substrate Plants)

• Unimicron 欣興電子, 南亞電路板 NAN YA PCB, 臻鼎科技集團 Zhen Ding Tech. Group, 景碩科技 Kinsus Teck

其他 (光電、大陽能、儲能等) (Others (Optoelectronics, Solar Energy, Energy Storage, etc.))

• INNOLUX, AUO, Lextar, UNIFLEX, Qualcomm, Career, SHOWA DENKO 昭和電工, TSEC CORPORATION, BASF, CCP, FDAC 台塑大金, SAN FU

Outlook & Strategy

主要競爭優勢: 人機料法四大核心 (Key Competitive Advantages: People, Machine, Material, Method - Four Core Elements)

• 經驗 - 頂尖工程艦隊:
  • 30年經驗與50+座大型廠房實績。
  • 承襲近三十年水務系統經驗，打造最堅強的企劃與工程監造團隊。
• 專利 - 國際認證與專業技術:
  • 全球第14大回收水系統相關專利申請人。
  • 國內唯一具備TAF/ilac-MRA雙重國際認證實驗室的工程公司。
• 規模 - 全台最大後勤基地:
  • 超過5,000坪的耗材與管料倉儲空間，全台居冠耗材備庫量。
  • 可同時支援全台超過3座大型建廠案所需之物料。
• 數位 - MCRP數位平台:
  • 數據優化水系統效能與降低成本。
  • 透過產品預製與數位智造平台優化耗材生命週期，提供客戶高信價比的服務。

人力資源 (Human Resources)

• 人才結構: 年輕且高學歷的人才結構，具活力與專業能力。
  • 主要生產力 (25-35歲以下): 57%
  • 學經歷分布 (大學以上): 80%
• 人均效率創高: 2025年人均年營收從NTD 9,349躍升至13,234，體現人均產值與反映未來調薪能力。
• 人力配置優化: 總人數增長30.6%。
• 全球佈局成效:
  • 台灣為核心增長引擎，占比91.16%。
  • 美國市場從2024年的4人快速擴張至38人，2026年預計擴充至百人。
• 薪資策略: 2025年工程師/技師平均年薪NT$118萬，年薪成長動能+NT$125,026 (11.8% YoY成長率)。加薪是吸引人才、提高留才率，提升工作效能之核心關鍵因素。

兆聯美國新建廠辦規劃 (Mega Union USA New Factory/Office Planning)

• 投資金額: 19.5億新台幣 (第一期)
• 目的: 提供客戶建廠/維護/化學品/資源循環等全面性服務。
• 新建項目: 預製廠、膜再生廠、倉儲中心、設計中心、辦公室。
• 建設時程: 2026~2028年
• 土地面積: 10英畝 (約12,241 坪)，包含第二期擴充用地。
• 廠辦建坪: 18.44萬平方呎 (4,300坪)
  • 第一期: 15.24萬平方呎
  • 第二期: 3.2萬平方呎

Additional Data

人力資源數據 (Human Resources Data)

年齡分布 (Age Distribution)

• 25歲以下: 3.74%
• 25-30歲: 27.90%
• 30-35歲: 25.37%
• 35-40歲: 17.49%
• 40-45歲: 14.69%
• 45-50歲: 5.07%
• 50-55歲: 2.94%
• 55-60歲: 2.00%
• 60歲以上: 0.80%

學經歷分布 (Education/Experience Distribution)

• 博士: 0.00%
• 碩士: 12.15%
• 大學: 67.29%
• 專科: 5.21%
• 高中: 12.82%
• 國中: 2.14%
• 國小: 0.40%

集團地區人數 (Group Headcount by Region)