前鼎光電股份有限公司 (4908) 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 前鼎光電股份有限公司
• 股票代號: 4908
• 地址: 新竹縣湖口鄉新竹工業區自強路三號
• 主要經營業務: 設計、研發、生產及銷售雷射二極體、受光二極體封裝及光傳接模組之相關光纖通訊產品
• 公司成立日期: 87/07/20
• 實收資本額: 782,169,070元
• 上櫃日期: 91/02/27
• 員工人數: 約270人

Financial Highlights

2025營運狀況 (單位: 新台幣佰萬元)

2205年營運概況

1. 2026年隨著終端客戶庫存去化，各國網路基礎設施更新布建，客戶的需求逐步回溫。
2. 毛利率區間維持45%以上，2025年47%。
3. 因美元匯率波動影響，產生兌換損失，淨利率為19%。
4. 每股盈餘1.98元。
5. 每股淨值22.08元。

季營業收入變化 (NT: 佰萬元)

Products & Technologies

最新產品 - CPO外置光源(ELS)

• CPO外置光源(ELS):
  • 產品規格與業務現況:
    • 20dBm(100mW) 8ch VHP ELSFP: 客戶樣品驗證通過，少量出貨中，可量產。
    • 20dBm(100mW) 16ch DWDM客製化ELS: 客戶樣品驗證通過，少量出貨中，可量產。
    • 23dBm(200mW) 8ch UHP ELSFP: 2026/May送樣，預計Q3完成客戶端驗證及量產。
• CPO外置光源次模組 (ELS TOSA):
  • 產品:
    • 20dBm(100mW) DR4 TOSA
    • 20dBm(100mW) CWDM4 TOSA
    • 20dBm(100mW) DWDM TOSA
    • 23dBm(200mW) DR4 TOSA
    • 23dBm(200mW) CWDM4 TOSA
    • 23dBm(200mW) DWDM TOSA
  • 服務:
    • 客製化 DWDM TOSA
    • ELS TOSA OEM/ODM

主要產品

• CPO外置光源(ELS) (NEW)
• CPO外置光源次模組
• 光模塊
• 光通訊次模組
• 光纖延長器

其他新產品

• 自走搬運機器人應用: Mini-SFF
• 光纖無人機應用: 光纖影像傳送模組
• FPGA SFP: 內建FPGA, 使用者可自行編程應用韌體 (Duplex SFP, BIDI SFP)

光通訊在AI/DC應用的演進

• 演進趨勢: 更先進的封裝 (更高複雜度), 更短的電氣路徑, 更高頻寬, 更低功耗。
• 時間軸與技術:
  • 2014: 100G/400G (Pluggable optics)
  • 2025: 800G/1.6T (On board optics)
  • 2026: 3.2T & beyond (Co-packaged optics - Gen. 1, Co-packaged optics - Gen. 2)
• 技術元件: ASIC, Substrate μ-bump, Optical Engine, Interposer, PCB, Optical Fiber optics.

ELSFP在CPO架構中的關鍵角色

• ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable) 是確保CPO高效能運作的核心元件。
• 功能: 將雷射源「踢出」晶片封裝本體，實現外部化。
• 解決方案:
  • 解決了高功耗的雷射發熱導致交換機晶片過熱的問題。
  • 保證了當雷射源需要更換(維護)時，不需要更換整片昂貴的CPO交換機模組，大幅降低維護成本。
• 應用範例:
  • 前鼎客製16 Channel DWDM ELS: 可應用於Micro-ring Modulator CPO (客製化DWDM ELS 在AI Server的應用範例)。
  • 前鼎OIF標準的ELSFP: 可應用於CPO Switch (ELSFP在CPO Switch的應用範例)。

Clients & Markets

市場資訊: AI/Data center產業發展規模預估

• 依調研機構Precedence Research預估:
  • 全球AI Server市場規模到2034年達352.28億美元。
  • 2025年到2034年CAGR為27.62%。
  • 隨著AI大基建發展及建置，推動光收發器市場需求爆發。
• AI Server Market Size 2024 to 2034 (USD Billion):
  • 2024: $30.74
  • 2025: $39.23
  • 2026: $50.07
  • 2027: $63.89
  • 2028: $81.54
  • 2029: $104.06
  • 2030: $132.81
  • 2031: $169.49
  • 2032: $216.30
  • 2033: $276.04
  • 2034: $352.28

市場資訊: CPO市場發展規模預估

• 依調研機構Precedence Research預估:
  • 全球Co-Packaged Optics (CPO)市場規模從2025年的95.04百萬美元增長到2034年約1,055.11百萬美元。
  • 2025年到2034年CAGR為30.66%。
  • 隨著AI基建與高效能運算需求上升，為縮短訊號傳輸距離，降低損耗，帶來CPO的需求。
• Co-Packaged Optics (CPO) Market Size 2025 to 2034 (USD Million):
  • 2025: $95.04
  • 2026: $123.86
  • 2027: $161.54
  • 2028: $210.80
  • 2029: $275.26
  • 2030: $359.66
  • 2031: $470.24
  • 2032: $615.22
  • 2033: $805.42
  • 2034: $1,055.11

產品應用範圍

• AI/Data center:
  • CPO外置光源
  • 100G SR4/LR4/ER4/ZR4
  • 400G SR8/DR4/FR4
  • 800G SR8/DR8
• Mobile Network:
  • 10G BIDI-SFP LR/ER/ZR
  • 25G BIDI-SFP LR/ER/ZR
  • 50G BIDI-SFP LR
• Industrial:
  • 1x9, 2x5 TRX
  • Mini-SFF 1G/10G/25G
  • Ultra-high temp TRX
• FTTX:
  • GEPON/GPON TRX
  • 10GEPON/XGSPON TRX
  • 25GSPONTRX

Outlook & Strategy

增設Chip On Carrier/Submount生產線

• 服務內容: 自用或提供2.0mm~3.0mm CW high power Laser COC (Chip on Carrier) 代工服務。
• 設備購置: 購置 Chip Tester、AOI、Die bonder、Wire bonder、COC Burn-In System 及相關配套儀器設備。
• 建置時程: 預計 Y2026, End of Q3 建置完成。

Additional Data

免責聲明

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Q&A

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