國巨集團 YAGEO GROUP (2327) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 國巨集團 (YAGEO GROUP)
- 成立年份: 1977年
- 使命/願景: Built into Tomorrow (首頁), Built into AI (結尾頁)
- 員工總數: 39,000+ 名全球員工 (88% 國際員工)
- 生產基地: 65 個生產基地分佈在 25 個國家 (“China + 24” 的供應鏈策略)
- 專利數量: 2,000+ 項
- 客戶數量: 270,000+ 名全球客戶
- 核心轉型: 從過去以標準品為主的生意，轉型為以客製化產品及高階特殊品生意為主的公司。提供以技術、設計、客製化及高信賴性解決方案，為全球 20 多萬家客戶提供在地的設計及技術支援服務。
- 管理層多元性: 主要管理層有 80% 來自其他國家，且皆為全球菁英的專業經理人。
- PIERRE CHEN: Founder & Chairman
- DAVID WANG: CEO YAGEO!
- Eddie Chen: COO
- Claudio Lollini: COO/Sensor (KEMET)
- Johnny Boan: Sales & Marketing (KEMET)
- Bob Willoughby: Capacitor PBG (KEMET)
- T.Y. Chang: Resistor PBG (YAGEO)
- William Malherbe: Magnetics PBG (Pulse)
- Didier Baron: Industrial Sensor (Schneider Electric)
- Ralph Meschkat: Platinum Sensor (Heraeus)
- Akira Kasai: Temperature Sensor (SHIBAURA)
- Gavin Zhong: Finance & Accounting (W)
- Alison Tung: Human Resources
- Chris Yang: Information Technology (YAGEO)
- Jesse Chen: Legal (YAGEO)
- Susan Barkal: Quality & Compliance (KEMET)
- William Chen: Procurement (GW)
- Nick Chen: Logistics (DHL)
Financial Highlights
- 年度營收: USD$4.3 Billion / NTD 1330億
- 2026年第一季營收各產業占比:
- AI ≈ 營收的15% (橫跨所有領域)
- 工業 (Industrial): 29.0%
- 運算/企業系統 (Computing/Enterprise Systems): 24.9%
- 車用電子 (Automotive Electronics): 17.1%
- 消費性電子 (Consumer Electronics): 13.0%
- 通訊 (Telecommunications): 11.7%
- 航太/國防/醫療 (Aerospace/Defense/Medical): 4.3%
- 2026年第一季營收 By Region:
- Americas: 30%
- EMEA: 21%
- Greater China: 24%
- Japan, Korea, South Asia: 25%
- 2026年第一季營收 By Channel:
- Distribution: 45%
- Direct OEM: 35%
- Direct EMS: 20%
- 2026年第一季營收各產品占比:
- 磁性元件 (Magnetic Components): 25.2%
- 鉭電容 (Tantalum Capacitors): 24.3%
- 積層陶瓷電容 (MLCC - Multilayer Ceramic Capacitors): 19.0%
- 電阻產品 (Resistor Products): 13.5%
- 傳感器 (Sensors): 13.0%
- 其他 (Others): 5.0%
Business Segments
- 主要應用領域 (AI Summit 首頁): Automotive, Consumer, Computing & Enterprise Systems, Telecommunications, Aero/Def/Med, Industrial.
- AI 生態系 (基礎設施 + 邊緣運算 + 應用):
- 應用: 消費者、企業、政府、產業
- 邊緣AI: 手機、平板、電腦、物聯網、車用、機器人
- AI 基礎設施: 雲端AI、資料中心、運算、網路、儲存
- 核心: 模型 & 資料
Products & Technologies
- YAGEO in AI 產品組合:
- 電容 (Capacitors)
- 電感 (Inductors)
- 電阻 (Resistors)
- 感測器 (Sensors)
- 電路保護 (Circuit Protection)
- 連接器 (Connectors)
- 天線 (Antennas)
- 繼電器 (Relays)
- 壓電裝置 (Piezoelectric Devices)
- MOSFETS
- 磁性元件解決方案:
- 產品系列: Power Bead (Single bead, TLVR, Couple inductor), Power Inductors (Gapped Ferrite, Molded core, Composite Core, Drum/Shielded), Common Mode Choke, Current Sense Transformer, Isolation / Gate Drive Transformer, Power Transformer.
- 技術優勢: 客製化解決方案、從 mW 到 kW、超過 80 年歷史的先進磁性材料技術、支援先進模擬系統、提供磁性、散熱、機械模擬。
- AI 應用: 支援 AI 生態系統各階段的電力供應 (從機房到機架、托盤到 xPU)。
- 高速磁性元件與連接器解決方案路徑圖 (PulseJack™ - 整合式連接器模組 (ICM) 與分離式區域網路磁性元件):
- 產品開發:
- 1x2,1x3,1x4 10G,tab down (1G~10GBase-T (Multi-Gig) with LEDs)
- 2xN 1
10G Stacked T-Chip RJ45 (1G10GBase-T (multi-Rate) RJ45 with LEDs) - 2xN 25G Stacked RJ45 (Speed rate: 25GBase-T)
- 1x1 Tab-Down T-Chip RJ45 (Ethernet: 1~5Gig-PoE+90W)
- 1x1 25Gig Tab-Down (Single Port 25GBase-T)
- 1x1 40G Tab down ICM (Single Port 40GBase-T)
- SMD BGA 2.5G/5G Module (Ethernet 2.5G~5GBase-T)
- Discrete 25G Modules (Single Port 25GBase-T)
- Dual 25G SMD Transformers
- Low-Profile 24pin (Ethernet Multi-Rate 1~10GBase-T)
- SMD High Isolation (1~10G Modules 10KV Compact size)
- Discrete 40G Modules
- 技術趨勢:
- Data Rate – Copper: 10Gbps to 25Gbps (2026) -> 40Gbps (2028)
- Data Rate – Fibre Optic: 100Gps - 400Gpcs (2026) -> 100Gps – 800Gbps (2028)
- Power Feeding: 100W+ 4P POE (2026) -> 120W+ 4P POE (2028)
- Temperature: +155C (2026-2028)
- Isolation/Speed: 10kV/2.5G (2026-2028)
- 產品開發:
- 感測器解決方案:
- 感測器事業群概況: 營收約 $600百萬，3900名員工，16 個據點分佈在 9 個國家。
- 主要感測器類型: 溫度、壓力、流量與位移感測。
- AI 應用: 實現監控、控制與安全，以維持 AI 電力與效能 (控制液冷基礎設施中的溫度與壓力、防止冷卻系統中的過熱、泵浦故障與洩漏)。
- 電容解決方案 (鉭電容與 MLCC):
- 鉭電容主要應用領域: 基礎設施、ADAS/自動駕駛系統、雷達 (AESA)、資料儲存、智慧座艙、航太與衛星、工業系統、感測器、信號與通訊。
- MLCC 產品組合: 高電容量、通用型、車用等級、高電壓、高功率、高溫、高可靠性、高頻率。
- 選擇國巨電容產品的優勢: 技術 (產品組合)、產能 (供應能力)、E2Di 易於設計導入、全球服務模式、創新。
Clients & Markets
- 客戶分佈: 大中華地區的客戶可能只有不到 25% 的營收，75% 的營收平均分佈在歐美日等相對高端的市場。
- AI 客戶需求: 追求絕對的效能；對能提供全方位解決方案的供應商需求上升；重視速度及反應；需要客製化解決方案、獨特結構和先進磁性材料開發。
Outlook & Strategy
- AI 轉型策略:
- 國巨真正的轉型之路從 2018 年開始，已經經歷了 8 年，而且還在持續中。
- 從過去以標準品為主，轉型為以客製化產品及高階特殊品為主。
- 在 2026 年第一季，約 75% 的營收來自 AI、車用、工規、醫療及國防航太等高進入門檻、但相對穩健成長的市場。
- AI 相關營收佔總營收約 15%，並持續成長。
- 產品分佈降低單一產品風險，提高客戶黏著度，提供整體產品解決方案。
- 未來展望:
- 2026 年市場已看到轉捩點，加上 AI 的迅速發展，國巨產品布局及通路布局的策略已讓國巨準備好接下來幾年的榮景。
- 大中華地區的生意將持續保持競爭力，以提高稼動率為主。
- 重心放在高門檻、高客製化以及具有成長性的高端市場，尤其是 AI 相關的應用。
- AI 世代脫穎而出的三點原因:
- 客戶對能提供全方位解決方案的供應商需求上升: 客戶逐漸趨向整體解決方案的供應商來簡化供應鏈。
- AI 世代對於速度及反應的重視: 被動元件廠商將需要與晶片設計公司越走越近，來做出客製化及最有差異化的解決方案。
- 台灣就是 AI 的中心: 台灣在 IC design、先進晶圓製造、封裝及 EMS 領域的地位，加上國巨全球 design-in 人才及「速度」與「客戶優先」的企業文化，將使國巨在 AI 產業鏈中受惠及勝出。
- AI 基礎建設挑戰與機會:
- AI 運算需求成長 (2025-2030): 3.5 倍
- 全球 AI 基礎建設用電量 (2024-2030): 2.3 倍 (S&P Global), 2 倍 (IoT Analytics)
- 年度 AI 基礎建設資本資出 (2025-2029): $0.7 到 $1.1兆 美元
- ESG 壓力: 電力、水、土地、地區反對聲量
- AI 基礎建設水冷市場 (2024-2030): 26% CAGR
- 國巨的應對: 持續投入研發資源，為現有及未來的應用與需求做好萬全準備。歡迎任何公司進行技術或產品的共同開發，以 AI 作為成長核心並優先提供所需資源。
Additional Data
- AI 普及速度:
- 電話: 65yrs (1876)
- 電力: 45yrs (1885)
- 汽車: 35yrs (1905)
- 電視: 35yrs (1945)
- 行動電話: 18yrs (1990)
- 網際網路: 13yrs (1990)
- 社群媒體: 8yrs (2005)
- 生成式 AI: 2yrs (2023)
- 國巨集團營收演變:
- 2017年: $11億美元 (Capacitors $620M, Resistors $380M)
- 2025年 (預估): $42億美元 (Capacitors $2006M, Magnetics $1144M, Resistors $683M, Sensors $405M)
- AI 基礎建設電源/散熱比較:
- 智慧型手機: 25W
- xPU: >1000W (40倍)
- 冰箱: 0.8kW
- AI 伺服器機架: >100kW (125倍)
- AI 基礎建設通訊規模:
- CPU 功耗: 120W (2016) -> >1kW (2026)
- 每個運算托盤: 4-8個 xPU
- 每個機架: 60-100個 xPU
- 每個資料中心: 10,000 – 100,000個 GPU
- AI 資料中心規模對比: 台北市 (540 MW) 約等於 4 個 AI 資料中心。
- 近期併購 (感測器產品事業群):
- Telemecanique (2023): 從施耐德收購，機電開關第一名，+2000名員工。
- Nexensos (2023): 從賀利氏集團收購，鉑電阻溫度感測器第一名，+500名員工。
- Shibaura Electronics (2025): 收購芝浦，NTC 熱敏電阻第一名，+1400名員工。