昇貿科技股份有限公司 (3305) 法說會簡報
Company Overview
昇貿科技股份有限公司 (Shenmao Technology Inc.) 是一家臺灣股票上市公司，股票代碼為 3305。 公司致力於焊錫產品的研發、製造、銷售及服務已超過 50 年，是世界前三大焊錫材料製造商之一。 超過 90% 的頂尖電子製造服務廠 (EMS) 使用昇貿的焊錫產品。 公司在全球佈局，共計擁有 8 個製造工廠和超過 10 個服務據點，提供全球化快速服務。
基本資料
- 股票代碼: 3305
- 設立日期: 1973年10月
- 上市日期: 2008年7月10日 (2005年6月30日上櫃)
- 實收資本額: 截至2026年3月底為14.46億元
- 員工人數: 200人 (台灣)、500人 (集團)
- 營業項目: 各種銲錫製品之生產及銷售
- 公司地址: 桃園市觀音區大潭北路665號
全球據點
- 集團總部/研發中心: 臺灣 (桃園市、新竹縣)
- 銷售/製造據點: 中國 (東莞、蘇州、重慶)、馬來西亞、越南、泰國、日本、德國、捷克、美國、巴西
- 銷售辦公室: 臺灣 (高雄市)
國際認證
- ISO 9001:2015
- IATF 16949:2016
- ISO 14001:2015
- ISO 45001:2018
- 所有認證均針對「SHENMAO TECHNOLOGY INC.」位於「No.665, Datan N. Road, Guanyin District, Taoyuan, Taiwan」的「Manufacture of solder products」活動。
Financial Highlights
2023-2026年度合併損益 (單位:新台幣仟元)
| 項目 (Item) | 2023年 (2023) | 2024年度 (2024) | 2025年 (2025) | 2026年第一季度 (2026 Q1) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 6,118,600 (100%) | 8,210,676 (100%) | 10,621,041 (100%) | 3,764,700 (100%) |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 886,607 (14.5%) | 1,081,591 (13.2%) | 1,409,300 (13.3%) | 687,822 (18.3%) |
| 營業利益 (Operating Income) | 384,048 (6.3%) | 572,722 (7.0%) | 658,905 (6.2%) | 427,445 (11.4%) |
| 稅後純益 (Net Income After Tax) | 230,272 (3.8%) | 409,071 (5.0%) | 418,406 (3.9%) | 241,433 (6.4%) |
| 股本(億元) (Capital Stock (NTD Hundred Million)) | 13.42 | 13.42 | 14.37 | 14.46 |
| 稅後EPS(元) (EPS After Tax (NTD)) | 1.74 | 3.10 | 3.16 | 1.73 |
Business Segments
昇貿科技的業務主要圍繞焊錫產品的研發、製造與銷售，服務於多個電子產業領域。
Products & Technologies
昇貿科技提供廣泛的焊錫產品和技術，主要分為半導體封裝、電子組裝及其他產品。
產品介紹
-
半導體封裝 (Semiconductor Packaging)
- 精密錫球 (Precision Solder Balls)
- 植球助焊膏 (Ball Attach Flux Paste)
- 水洗型錫膏 (Water Soluble Solder Paste)
- 倒晶封裝用助焊膏 (Flip Chip Flux Paste)
- 倒晶封裝用錫膏 (Flip Chip Solder Paste)
- 晶圓凸塊制程用錫膏 (Wafer Bumping Solder Paste)
- LED倒晶封裝用錫膏 (LED Flip Chip Solder Paste)
- 環氧樹脂型助焊膏 (Epoxy Flux Paste)
- 環氧樹脂型錫膏 (Epoxy Solder Paste)
-
電子組裝 (Electronic Assembly)
- 免洗型錫膏 (No-Clean Solder Paste)
- 無鉛/有鉛錫棒 (Lead-Free/Leaded Solder Bar)
- 無鉛/有鉛錫絲 (Lead-Free/Leaded Solder Wire)
- 溶劑型液體助焊劑 (Solvent-Based Liquid Flux)
- 水基型液體助焊劑 (Water-Based Liquid Flux)
- 返修用助焊膏 (Rework Solder Paste)
- 預型錫片 (Solder Preforms)
-
其他產品 (Other Products)
- 無鉛/有鉛錫粉 (Lead-Free/Leaded Solder Powder)
- 純錫電鍍陽極 (Pure Tin Plating Anodes)
- 溶劑型清洗劑 (Solvent-Based Cleaner)
- 水基型清洗劑 (Water-Based Cleaner)
產品應用領域
- 半導體封裝 (Semiconductor Packaging)
- 車用電子 (Automotive Electronics)
- 消費性電子 (Consumer Electronics)
- 網路通訊 & 伺服器 (Network Communications & Servers)
- 照明 & 顯示器 (Lighting & Displays)
Clients & Markets
主要客戶
- IC設計 (IC Design): Intel, MediaTek, Micron, Broadcom, Texas Instruments, Infineon, MPS, Qualcomm, NXP
- 半導體封裝 (Semiconductor Packaging): SPIL, Amkor, USI, JCET, OSE, ASE Group, Chipbond, Powertech, PTI
- 電子組裝 (Electronic Assembly): Wistron, Jabil, Flex, TPV, Quanta Computer, Compal, Inventec, Pegatron, Foxconn, Celestica, Sanmina
- 終端產品 (End Products): SpaceX, ASUS, Toshiba, Amazon.com, Dell, HP, Sony, Acer, Lenovo, IBM, Meta, Nintendo, Microsoft, Canon, Google, Western Digital, TDK, Continental, Harman, Seagate, Panasonic, Valeo
ESG / Sustainability
環境友善產品 - 回收再生焊錫
- 採用再生材料可大幅減低碳排放量，再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過 90%。
- 碳足跡與節省量 (每100,000噸) (來源: Bureau of International Recycling (BIR))
- 材料 | 原生 (Primary) | 再生 (Secondary) | 節省量 (Saving/100,000 Tonnes) | CO2節省百分比 (% savings CO2)
- Aluminium | 383 ktCO2 | 29 ktCO2 | 354 ktCO2 | (92%)
- Copper | 125 ktCO2 | 44 ktCO2 | 81 ktCO2 | (65%)
- Ferrous | 167 ktCO2 | 70 ktCO2 | 97 ktCO2 | (58%)
- Lead | 163 ktCO2 | 2 ktCO2 | 161 ktCO2 | (99%)
- Nickel | 212 ktCO2 | 22 ktCO2 | 190 ktCO2 | (90%)
- Tin | 218 ktCO2 | 3 ktCO2 | 215 ktCO2 | (99%)
- Zinc | 236 ktCO2 | 56 ktCO2 | 180 ktCO2 | (76%)
- Paper | 0.17 ktCO2 | 0.14 ktCO2 | 0.03 ktCO2 | (18%)
昇貿科技回收再生流程及認證
- 獲得 UL 2809 認證 (ECVP for Recycled Content)。
- SOLDER PASTE PF606R-P26/PF606R-P217 含有至少 80% 的回收成分，其中包含 100% 的回收錫合金。
- 回收料來源 (Solder Scrap Source)
- 生產線: 錫渣 (Solder dross)、不合格產品 (Unqualified product)
- 客戶 (EMS): 錫渣 (Solder dross)、過期錫膏 (Expired Solder Paste)
- 客戶 (OSAT): 過期錫膏/錫球 (Expired Solder Paste / Balls)
- 回收流程: 昇貿科技回收中心 (SHENMAO Recycling Center) -> 回收與精煉 (Recycling & Refining) -> 再生焊錫 (Recycled Solder)
- 回收焊錫產品: 錫棒 (Solder Bar)、錫球 (Solder Sphere)、錫粉 (Solder Powder)、錫膏 (Solder Paste)、錫絲 (Solder Wire)
昇貿科技回收再生認證系列產品
- 昇貿科技的回收再生焊錫產品已獲客戶認證採用，應用於伺服器及消費性電子產品。
- 回收再生錫膏 (Recycled Solder Paste)
- PF606R-P: SAC305 No clean Solder Paste
- PF606R-P217: SAC305 No-clean, Halogen Free Solder Paste
- PF606R-P26: SAC305 No-clean, Halogen Free Solder Paste
- PF606R-P245: SAC305 No-clean, Halogen Free Solder Paste
- PF606R-PW215: SAC305 Water Soluble, Halogen Free Solder Paste
- PF529R-P26: SAC0307 No-clean, Halogen Free Solder Paste
- 回收再生錫棒 (Recycled Solder Bar)
- PF606R-B / H: SAC305 Solder
- PF629R-B / H: SAC0307 Solder
- PF643R-B / H: SnCuNi Solder
- 回收再生BGA錫球 (Recycled BGA Solder Balls)
- PF682R-S: SAC1205Ni
- 回收再生錫絲 (Recycled Solder Wire)
- PF606R-R: SAC305 No clean Solder Wire
- PF643R-F4: SnCuNi No-clean, Halide Free Solder Wire
- 回收再生純錫 (Recycled Pure Tin)
- Sn99.90R: Sn>99.90%
環境友善產品 - 低溫焊錫 (Low Temperature Solder, LTS)
- 相較於傳統無鉛焊錫接合，低溫焊錫使用更低的加熱溫度，有效減低能源消耗並最大限度地減少碳足跡。
- 昇貿科技領先同業，布局完整的低溫系列產品，應用於半導體封裝及電子組裝產業，提供全面的綠色製造解決方案。
- 與Lenovo合作案例:
- Lenovo 為實現生產過程中的氣候變化減緩目標，提供碳足跡較低的可靠產品。
- 2017年，Lenovo 率先採用創新的低溫焊錫 (LTS) 工藝。
- 自 2017 年以來，LTS 產品總出貨量達 50 百萬台。
- 總共減少了 10,000 公噸的二氧化碳排放量。
- 自 2021 年起，LTS 工藝已推廣至固態硬盤、無線、顯示板、內存及人機接口設備等部件的更多子模塊供應商，並與行業共享此工藝，以支持低碳足跡轉型。
- 相關數據 (截至 2021/22 財年):
- 減少 10,000 公噸二氧化碳排放量。
- 相當於一輛普通家用車行駛 39,947,227 公里。
- 相當於回收 3,460 噸廢棄物而非掩埋。
- 相當於節省 4,259,493 升汽油。
- 相當於 165,351 棵樹苗可生長 10 年。
- 低溫錫膏: 已量產應用於筆記型電腦主板、SSD 固態硬碟 (預計 2026 年共獲 3 家 SSD 品牌客戶採用)。
- 低溫BGA錫球: 已量產導入應用於 SSD Controller IC、DRAM、PMIC 等應用。
Outlook & Strategy
產品開發及應用
- AI/HPC應用 (AI/HPC Applications)
- 熱界面材料 (Thermal Interface Material; TIM)
- 功能: 使熱量從 IC 快速傳遞到散熱的中間材料或元器件。
- 產品: 金屬型熱界面材料、金屬型熱界面材料用助焊劑。
- 研發進度: 客戶測試驗證中。
- 抗電遷移 (Electromigration, EM) 新型焊錫材料
- 功能: 抑制在高電流密度環境下金屬原子遷移，提升長期可靠度。
- 研發進度: CSP 客戶共同驗證中。
- 關鍵點: 由高電流密度驅動、原子沿電子流方向遷移、導致上游空洞 (開路)、導致下游凸起 (短路)、在高溫下加速。
- 熱界面材料 (Thermal Interface Material; TIM)
- 先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)
- 甲酸製程用接合材料 (Formic Acid Process Bonding Materials)
- 功能: 搭配甲酸製程中黏著膠及錫膏等接合材料。
- 產品: 甲酸製程用黏著膠、甲酸製程用錫膏。
- 研發進度: 客戶測試驗證中。
- 甲酸製程用接合材料 (Formic Acid Process Bonding Materials)
- 環境友善產品 (Environmentally Friendly Products) (詳見 ESG / Sustainability 部分)
Additional Data
昇貿科技集團子公司列表
| 公司名稱 (Company Name) | 持股比例 (Shareholding Ratio) | 投資金額 (Investment Amount) |
|---|---|---|
| 昇貿工業(香港)有限公司 | 100.00% | HKD15,000 (仟元) |
| 升貿焊錫材料(蘇州)有限公司 | 100.00% | USD17,965 (仟元) |
| 東莞升洋焊錫材料有限公司 | 100.00% | USD9,500 (仟元) |
| 升贸電子科技(重慶)有限公司 | 100.00% | USD4,000 (仟元) |
| 昇貿銲錫(馬)有限公司 | 100.00% | MYR10,989 (仟元) |
| 昇貿科技(泰國)有限公司 | 100.00% | THB100,000 (仟元) |
| Shenmao America Inc | 100.00% | USD5,300 (仟元) |
| 昇貿銲錫材料(越南) | 100.00% | USD5,000 (仟元) |
| 嘉貿光電股份有限公司 | 96.08% | NTD70,841 (仟元) |
| 承測科技股份有限公司 | 91.77% | NTD143,000 (仟元) |
| 大瑞科技股份有限公司 | 100.00% | NTD1,041,495 (仟元) |
| 昇貿建設開發股份有限公司 | 20.00% | NTD600,000 (仟元) |
| 左岸會館開發股份有限公司 | 43.00% | NTD250,260 (仟元) |
先進材料研發中心
- 昇貿集團於 2016 年以自有資金投資成立「先進材料研發中心」，投資金額超過 1.2 億元，為目前國內規模最大的封裝接合材料專業研究單位。
- 研發中心位於竹北台元園區內，鄰近新竹科學園區，旨在貼近客戶爭取認證，並吸引更多高科技專業人才。
研發人員教育程度
- 博士 (Ph.D.): 7%
- 碩士 (Master's): 30%
- 大學 (Bachelor's): 63%