騰輝電子-KY 2026Q2 法人說明會
6672上市
法人說明會
騰輝電子-KY 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

Ventec International Group (騰輝電子) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: Ventec International Group (騰輝電子) 更新時間: 2026Q1 Update 公司標語: Wherever technology takes you, we deliver 官方網站: www.venteclaminates.com 版權: ©2022 Ventec International Group

免責聲明 (Disclaimer)

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊,其中包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

企業價值 (Corporate Values)

  • Innovate (創新)
  • Speed to Market (快速上市)
  • Network (網絡)
  • Local Service & Distribution (在地服務與分銷)
  • Cooperate (合作)
  • Cost Efficiency (成本效益)
  • Share (分享)
  • Quality & Reliability (品質與可靠性)

公司簡介

  • 騰輝強調自身以配方及塗布工藝為核心技術,不斷追求做到以勇於創新、新技術、特殊應用產品應有盡有。
  • 且足跡遍布全球,可提供全方位的技術與產品服務、協助客戶突破材料限制著稱於市場。

ESG / Sustainability

永續經營 (Sustainability)

  • 環境保護 (Environmental) 騰輝積極落實環境責任,將定期發布永續報告書,記錄環境表現,制定碳盤查計畫。評估並監測碳足跡,努力採取各種措施來減少能源消耗、降低碳排放以提高源效率、執行節能措施、採用可再生能源,以減輕環境衝擊,追求環境永續發展。

  • 社會責任 (Social) 騰輝社會面除了耕耘在地社區之活動外也與各方成為合作之夥伴,並致力維護及尊重勞工權益之餘,也積極投入公益活動、支持常地經濟和社會發展。以期實現長期的共榮目標,落實永續之精神。

  • 公司治理 (Governance) 騰輝秉持遵守法規重視股東權,尊重利害關係者權利。建立了優良的公司治理結構,確保透明的決策機制和嚴謹的責任制度。高效的團隊領導保證公司戰略與ESG目標一致並持續推動創新、維護員工福祉和社會貢獻。

Products & Technologies

產品總覽 (Product Overview)

騰輝材料 (Ventec Materials)

  • 標準FR4
  • 聚醯亞胺
  • 金屬基板及各種散熱材料
  • 高頻/高速用基板材料
  • IC封裝與測試
  • 無鉛製程適用之基板材料
  • 無鹵素
  • 非基板使用的高耐熱材料
  • 軟硬結合板用之基板材料
  • 散熱,埋入式元件,超高頻,黑色遮蔽等無布膠膜材料

服務 (Services)

  • PCB製造咨詢
  • OEM咨詢
  • 技術支持
  • 實驗室測試與驗證
  • 全球供應鏈管理

經銷產品-EMEA和美國 (Distributed Products - EMEA and US)

  • 鑽孔的蓋板和墊板材料
  • 軟板(FCCL)和保護膜
  • 太陽防焊油墨
  • 銅箔和ACF(背鋁銅箔)
  • 多層板壓合代工與鑽孔
  • 熱界面材料
  • 耗材及壓合輔助材料

散熱材料 (Thermal Management Materials)

  • VT-4BD: 12.0 W/m*K IMS
  • VT-4BC: 10.0 W/m*K / IMS, DBC replacement
  • thermal-bond 6.0F: 9.0 W/m*K
  • VT-487 / VT-4B7 SP: 7.0 W/m*K / IMS, Non-Glass
  • thermal-bond 5.0F: 7.0 W/m*K
  • VT-485H: 4.2 W/m*K / IMS, Non-Glass
  • VT-485 / VT-485 SP: 4.2 W/m*K / IMS, Non-Glass
  • VT-485L: 3.6 W/m*K / IMS, Non-Glass
  • VT-483: 3.0 W/m*K / IMS, Non-Glass
  • thermal-bond 3.0F: 3.2 W/m*K
  • VT-5A2: 2.2 W/m*K / Themally conductive cores & prepregs for ML & hybrid build-ups
  • VT-4A2H: 2.2 W/m*K / IMS & themally conductive cores & prepregs for ML & hybrid build-ups. Glass Reinforced

產品路線圖:高速/低損耗 (Product Roadmap: High Speed/Low Loss)

  • 產品定位: 高速對標日本松下,高頻對標:美國Rogers
  • tec-speed 30.0: Dk: 3.0-10.2 / Df: 0.0009-0.0022
  • tec-speed 20.0: Tg: 280°C / Dk: 3.3-3.48 / Df: 0.0025-0.0037
  • tec-speed 7.1: Tg: 200°C / Dk: 3.2 / Df: 0018
  • tec-speed 7.0/7.0H: Tg: 200°C / Dk: 3.5 / Df: 0.0028
  • tec-speed 6.0/6.0H: Tg: 170°C / Dk: 3.5 / Df: 0.005
  • tec-speed 5.0: Tg: 230°C / Dk: 3.5 / Df: 0.006
  • tec-speed 4.0: Tg: 190°C / Dk: 3.8 / Df: 0.007
  • tec-speed 3.0: Tg: 175°C / Dk: 3.7 / Df: 0.0075
  • tec-speed 2.0/2.1: Tg: 180°C / Dk: 3.8 / Df: 0.0095

Clients & Markets

IMS: 熱管理客戶清單 (IMS: Thermal Management Customer List)

  • 應用範圍: LED頭燈、ECU、HUD、刹車能量回收和電子動力系統
  • 客戶 (部分):
    • 上汽五菱宏光 Mini EV
    • 華為電動車 (威瑪, 蔚來, 領克)
    • Fisker, Canoo, Lucid, Rivian
    • Hummer EV, Ford Mustang
    • TESLA MOTORS
    • TATA
    • 鴻海 MIH
    • BOSCH
    • 航天-雷神,波音
    • 電動摩托 (Yamaha, 印度Ather, 中國雅迪, 台灣Gogoro)
    • MASERATI
    • Mercedes-Benz
    • BMW
    • Audi
    • ROLLS ROYCE
    • PORSCHE
    • Ferrari
    • LAMBORGHINI
    • BENTLEY
    • HYUNDAI
    • PEUGEOT
    • CITROËN
    • BYD
    • HONDA
    • Ford
    • VOLVO
    • TOYOTA
    • Volkswagen
    • NISSAN
    • CHRYSLER (克萊斯勒)
    • DACIA
    • JAGUAR
    • 长城汽车 Great Wall
    • OPEL
    • mazda
    • 长安汽车
    • RENAULT
    • 吉利汽车 GEELY AUTO
    • LAND-ROVER

Business Segments

騰輝的發展聚焦——6大重點 (Ventec's Development Focus - 6 Key Areas)

  1. 5G/6G 高頻與高速
  2. 汽車核心件,航太,醫療與AI應用高信賴度基板
  3. 工業,汽車與埋入式芯片散熱
  4. 半導體相關產業
  5. 軍工,高速,醫療與AI應用的軟硬結合板
  6. 軍用與汽車雷達/光達應用

Outlook & Strategy

騰輝近期營運成長動能 (Ventec Recent Operational Growth Drivers)

  1. 獲得最新一代AI資料中心應用之M9/特殊低損耗材料,混成材料組合認證機會。
  2. 低軌道衛星應用:火箭發動機主板/地面基站高速材料開始訂單成長。
  3. 國防航天應用主板訂單超雙位數大成長外,也延伸到雷達偵測系統的高頻/高速。
  4. 取得數家國際半導體設備大廠在各種半導體老化測試板上的全面使用。
  5. 各種高階埋入式,大功率散熱新型功率半導體應用的全面展開設計。
  6. 中高階光通信應用的多項應用認可,即將加速貢獻營收。 關鍵訊息: 特殊材料應用的具體成長,即將進入收割期。

營收 & 毛利率 策略 (Revenue & Gross Margin Strategies)

  1. 大環境: 原物料價格上漲,世界2條供應鏈平行,不拼價反而專注利基市場。
  2. 策略: 軍工產品應用突破,是獲利關鍵,眾多特殊材料持續開發,產品組合持續優化。

Financial Highlights

1Q26損益表 (1Q26 Income Statement) (單位: NTD/百萬元)

項目2026 Q12025 Q42025 Q1QoQYoY
營業收入1,2461,1071,02212.6%21.9%
銷貨毛利42435534919.2%21.5%
營業費用27823626017.9%6.9%
營業淨利1451198822.0%64.5%
營業外收入及支出3010
稅前淨利1481199824.6%51.6%
所得稅費用252023
本期淨利124997525.0%65.0%
每股盈餘(NT$)1.731.391.05

重要財務指標 (Key Financial Indicators)

指標2026 Q12025 Q42025 Q1
毛利率34.02%32.11%34.11%
營業費用率22.35%21.34%25.46%
營業利益率11.67%10.77%8.64%
淨利率9.92%8.93%7.33%

1Q26 資產負債表 (1Q26 Balance Sheet) (單位: NTD/百萬元)

項目2026 Q12025 Q42025 Q1
資產總額6,4565,0005,091
現金及約當現金1,5638971,231
短期投資642319521
應收帳款/票據1,5261,3531,304
存貨1,079880769
固定資產/預付設備款1,2461,151949
負債總額2,7431,4321,732
短期借款304759
應付帳款/票據1,3427951,246
長期借款97519086
股東權益總額3,7143,5683,359

重要財務指標 (Key Financial Indicators)

指標2026 Q12025 Q42025 Q1
應收帳款週轉天數105112115
存貨週轉天數116111113
應付帳款週轉天數585469
股東權益報酬率(%)13.589.838.77
資產報酬率(%)9.227.126.07
負債比(%)42.4828.6334.03

Additional Data

營收 & 毛利率 (Revenue & Gross Margin) - 歷史數據

季度營收 (百萬元)毛利率 (%)
2Q221,45627.50%
3Q221,211.229.11%
4Q221,21831.45%
1Q231,17130.45%
2Q231,23530.96%
3Q231,23433.32%
4Q231,10033.77%
1Q241,07534.70%
2Q241,11933.40%
3Q241,00533.80%
4Q241,02932.31%
1Q251,02234.11%
2Q251,10330.09%
3Q251,03332.66%
4Q251,10732.11%
1Q261,24634.00%

逐季產品組合 (Quarterly Product Mix)

季度一般材料 (Gross Margin 5-20%)特殊材料 (Gross Margin 30-70%)其他
2Q2252.4%45.1%2.5%
3Q2252.4%45.1%2.5%
4Q2252.1%44.8%3.0%
1Q2350.6%46.8%2.6%
2Q2350.1%47.6%2.3%
3Q2348.3%49.7%2.0%
4Q2339.0%58.9%2.1%
1Q2438.9%58.5%2.6%
2Q2441.8%53.4%4.7%
3Q2438.3%57.3%4.4%
4Q2439.1%56.3%4.6%
1Q2539.8%53.5%6.7%
2Q2542.8%51.8%5.4%
3Q2540.2%53.6%6.2%
4Q2539.3%53.6%7.1%
1Q2637.0%54.0%9.0%

歷史股利 (Historical Dividends)

年度DividendEPSPayout %
20171.005.4018.5%
20183.666.7554.2%
20195.006.8573.0%
20203.205.2860.6%
20216.6011.7256.3%
20223.606.6054.5%
20233.356.0855.1%
20243.355.0166.9%
20253.354.8569.1%

Global Manufacturing Bases

全球製造基地 (Global Manufacturing Bases)

  1. 蘇州廠/集團總部 (Suzhou Plant/Group Headquarters)

    • 成立時間: 2000
    • 佔地面積: 67,000平米
    • 產能: 80萬張/月 (67%)
    • 認證: IATF 16949, ISO 14001, OHSAS 18001, AS 9100 Rev D, QOC080000
  2. 江陰廠 (Jiangyin Plant)

    • 成立時間: 2005
    • 佔地面積: 20,000平米
    • 產能: 20萬張/月 (16%)
    • 認證: ISO 9001
  3. 深圳廠 (Shenzhen Plant)

    • 成立時間: 2009
    • 佔地面積: 8,500平米
    • 產能: 10萬張/月 (8.5%)
    • 認證: ISO 9001
  4. 台灣廠 (Taiwan Plant)

    • 成立時間: 2011
    • 佔地面積: 7,060平米
    • 產能: 10萬張/月 (8.5%)
    • 認證: ISO 9001, IATF 16949
  5. 泰國廠 (Thailand Plant)

    • 成立時間: 2025 (預計)
    • 佔地面積: 40,000平米
    • 產能: 一期: 10萬張/月

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