優群科技股份有限公司 (3217.TWO) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 優群科技股份有限公司 (3217.TWO)
• 活動: 法人說明會
• 日期: 2026.5.11
• 品牌: ARGOSY®, ARGOSY RESEARCH INC., @LTK
• 報告人: 總經理 劉興義, 財務長 范玉真
• 成立時間: 1987年8月
• 上市時間: 2004年IPO
• 股票代號: 3217
• 資本額: NTD 9.01億
• 營收 (2025年): NTD 41.4億
• 員工人數: 1,000+
• 里程碑:
  • 38年電子工程經驗 & 27年連接器製造經驗
  • 1987年8月: 優群科技Argosy Research成立, 陸續推出多款電子產品。
  • (1999年: 良澤公司Linktek成立, 代理日本本多通信Honda Connectors)。
  • (2006年: 江蘇昆山宏澤KS Linktek工廠開始營運, 自製DDR SO DIMM, mPCIe連接器)。
  • 2007年10月: 優群收購良澤, 加速連接器製造自動化及高頻高速連接器發展。
  • 2012年: 四川遂寧良澤SN Linktek工廠開始營運, 就近服務重慶、成都筆電客戶。
  • 2012年: 併購順連電子Super Link, 於台灣新竹廠生產連接器。
  • 2019年: 開發精密微型沖壓件, 應用於美系手機通訊SiP模組。
  • 2020年起: DDR與M.2連接器在全球筆電市佔率超越50%。
  • 2024年: CDP評鑑獲 氣候B & 水資源B- 評分, 為全球排名前4.3~5.5%, 高於行業C&C評分。
  • 2025年: 首次發行永續報告書, 中英雙版本。
  • 2026年1月: 越南廠啟用典禮, 一期17,350sqm, 量產DDR SODIMM及M.2連接器。
  • 2026年: 獲TIME評為”2026年全球最佳永續成長Top 500企業”, 排名第213名。

Financial Highlights

營運績效-最近五季度 (單位: 營收台幣仟元 / 每股盈餘新台幣元)

2026 Q1 營運績效 (YoY vs 2025 Q1, QoQ vs 2025 Q4)

• 營收: YoY +2.6%, QoQ -8.8%
• 營業毛利: YoY -0.1%, QoQ -10.7%
• 稅後純益: YoY -4.7%, QoQ -12.3%

年度/季度 毛利率

• 2025 vs 2024 毛利率: -0.15 ppts YoY
• 2026 Q1 毛利率: -1.02 Pppt s QoQ; -1.32 ppts YoY

年度/季度 營業費用率

• 2025 vs 2024 營業費用率: -1.2 ppts YoY
• 2026 Q1 營業費用率: -3.40 ppts QoQ; +0.7 ppts YoY

股利政策

最近五年度 股利分配

最近五年度股利配發 殖利率

• *2025 年殖利率以2026/05/08 收盤股價計

Business Segments

產品系列銷售額比重

2026 Q1 產品系列銷售額比重變動

• QoQ (vs 2025 Q4):
  • SO-DIMM: -19%
  • M.2: -5%
  • Long DIMM: -17%
  • Type-C: -2%
  • M.B. (Metal Bar): +3%
  • Others: +7%
• YoY (vs 2025 Q1):
  • SO-DIMM: -11%
  • M.2: -7%
  • Long DIMM: -9%
  • Type-C: +37%
  • M.B. (Metal Bar): +42%
  • Others: +42%

Products & Technologies

核心產品技術

• Fine Pitch
• High pin Count
• SMT Connector
• HF Connector
• Electroplating
• Customization

五大主要產品系列

1. DDR4/5 SO-DIMM 系列 (市占No.1)
   • DDR SODIMM Socket:
     • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5、LPDDR5 CAMM2。
     • DDR5 高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者。
     • DDR5 SODIMM 出貨量在 2024 Q3 超越 DDR4 SODIMM。
   • 產品: DDR5 SO-DIMM, DDR4 SO-DIMM, DDR3 SO-DIMM (分別推出10種規格)。
2. Compression Attached Connectors
   • LPDDR5 CAMM2 Conn. w/ cover & back plate:
     • 644 & 666 pins, 1.0m height。
     • 應用於 AI PCs & workstation。
   • CAMM Assembly Structure: Top Cover (w/ screws), CAMM Module, CAMM2 Conn., Mother Board, Back Plate (w/ nuts)。
   • CABB (CA Board to Board) (NEW):
     • Customer defined, 主要用於 GPU board。
     • 2種規格已量產, 4種規格開發中。
   • LP5 SOCAMM2:
     • 694 pins, 1.0mm height。
     • 應用於 HPC & AI server。
3. M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列 (市占No.1)
   • M.2 Gen 6 (NEW): 開發中。
   • M.2 Gen 5 (M.2-1A & 0.5A):
     • Launch >30 spec.。

     • 25款規格已出貨。

     • 3款規格於樣品階段。
     • M.2 Gen 5 用於 SSD、M.2-1A 用於 Wi-Fi 7。
   • M.2 Gen 4 (0.5A & M.2-1A):
     • Launch >60 spec., W/W NB share No.1。
4. DDR5 DIMM 系列 (性能No.1)
   • DDR DIMM Socket:
     • DDR6 (NEW): 開發中。
     • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5 RDIMM & UDIMM、LP5 SOCAMM2。
     • 2019 年 Intel 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 2/5)。
     • 2019 年 JEDEC 訊號完整度測試為全球供應商 No.2 (Pass: 2/6)。
     • 2020 年 JEDEC 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 4/8)。
     • 2021 年 HPE 焊接點測試為“0%缺陷率”, 即表現最佳者 (Pass: 2/5)。
   • 產品:
     • DDR5 R-DIMM (288 & 287-pin), DDR5 U-DIMM (共開發20多種規格)。
     • DDR4 DIMM SMT & DIP (共開發>40種規格)。
5. USB4 & Thunderbolt 5/4 系列 (全球首批獲雙認證廠商)
   • Type-C USB4 & Thunderbolt 5/4 高速傳輸型:
     • 全球首批取得Thunderbolt 4認證: 6家廠商 11 P/Ns 獲承認。
     • 獲 Intel Thunderbolt 5/4 認證 14 P/Ns。
     • 獲 USB4 Gen 3 (40Gbps) 認證 18 P/Ns。
     • 獲 USB 3.2 (10Gbps) 認證 34 P/Ns。
   • Type-C 功能型 (NEW):
     • 可拆卸式Type-C 開發中。
     • 於高速傳輸型再增加延伸功能, 如直立式、附帶螺絲鎖固外殼、沉板式...。

其他產品系列

• 微型沖壓件 Micro Stamping 系列:
  • 高精度製造和模具技術能力。
  • 與客戶共開發各種類型的屏蔽結構。
  • 產品: Metal Bar (0mm, 0.5mm) - Package level shielding, Micro Fence (0mm, 2.0mm) - Package level shielding。
• PCIe, Mini PCIe & SPI 系列:
  • PCIe 5.0: Launch >10 spec., Slim type & Low-profile 規格開發中。
  • Mini PCIe: Launch >10 spec.。
  • SPI Flash: 開發2種規格 8-pin & 16-pin, 應用於 chip SoC burning 或 debug。
• Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB 系列:
  • RF Receptacle (9.0 GHz & 12 GHz): 12 GHz 主要應用於 Wi-Fi 7。
  • LVDs Receptacle: HTK 本多授權, 直立式, 20/30/40/50-pin options。
  • Floating Board-To-Board: Right angle mounting, 60/80/100-pin, 浮動公差 ±0.5mm, 應用於汽車電子&工業控制。

Clients & Markets

• 客戶認同與推薦:
  • 2011~2017: 連續7年榮獲Wistron評鑒為複雜型連接器唯一 “A級品質管制績優廠商”。
  • 2018~2025: 連續8年獲HP評鑒為 "No.1 Strategic Supplier (HPSS)”。
  • 2026: 獲Gigabyte頒發“永續獎” (僅2家廠商獲獎)。
• DDR SODIMM NB Share:
  • 2023: ~46.5%
  • 2024: ~47.5%
  • 2025: ~50%
• M.2 NB Share:
  • 2023: ~48%
  • 2024: ~49%
  • 2025: ~50.5%

ESG / Sustainability

• 環境保護:
  • 2025首發永續報告書中英雙版本。
  • 2024年<CDP>評鑑氣候B & 水資源B-, 約為全球排名前4.3%~5.5%。
  • 2024年集團碳強度2.14 (YoY -12.2%), 再生能源佔比達4.3%。
  • 2023年<昆山廠>獲評為江蘇省綠色工廠。
  • 2023年<DDR DIMM連接器>取得 ISO 14067產品碳足跡認證。
• 社會責任:
  • 常年贊助學術、社會公益及文化藝術活動。
  • 優先採購社福團體商品。
  • 贊助活動範例: NTHU Racing feat. Argosy, DIT Robotics feat. Argosy, Charity Badminton Camp feat. Argosy, Sponsor Taiwan Arts Festival。
• 公司治理:
  • 獲<TIME>評為2026年全球最佳永續成長Top 500企業, 排名第213名。
  • <公司治理評鑑評114年度>為台灣上櫃公司排名級距21~35%。
  • <新竹、昆山、遂寧廠>皆取得 RBA 8.0 認證。
  • 關鍵供應商完成 RBA 稽核, 並完成100%缺失改善。
  • 昆山廠獲得 RBA 8.0 Silver 認證。

Outlook & Strategy

核心競爭力

• 自主高頻&模具設計:
  • 多位博碩士帶領高頻研發團隊, 開發高頻高速次世代連接器。
  • 專利布局, 截至2026/2 有效專利數為98件。
• 高效率&高可靠製造:
  • 連接器全製程垂直整合, 從產品設計、模具開發、沖壓、*電鍍、注塑到組裝(導入ISO Class 5無塵自動組裝線)均在廠內完成。
  • 專業機設團隊, 獨特製造工藝&自動化技術, 品質穩定可靠。
  • 導入MES, 進行可視化數據生產管理。
• 就近生產&服務客戶:
  • 兩岸三座廠區貼近客戶, 持續擴廠擴線, 分散不特定事件之風險。
  • 越南設廠進行中, 佈局China +1及拓展ASEAN市場。

生產據點與規劃

• 優群HQ & 工廠 (新竹):
  • 4,900sqm, (+竹南工業區土地 1,750sqm)。
  • 主要產品: RF, Micro Stamping, DDR DIMM, 客製化&車用零組件。
• 昆山宏澤 (江蘇省):
  • 30,000sqm, 產品設計, 模具開發, 沖壓, 注塑, 自動化組裝。
  • 主要產品: DDR SODIMM & DIMM, CAMM2 & CABB, M.2, PCIe, Type-C & 客製化。
• 遂寧良澤 (四川省):
  • 17,800sqm, 包含9條電鍍線。
  • 主要產品: DDR SODIMM & M.2。
• 優群越南廠 (興安省):
  • 啟用典禮: 2026/1/30。
  • 地點: 越南興安省春竹里五號工業區CN03.1地塊。
  • 一期 (17,350sqm): A+B棟建物, 取得ISO 9001, 14001 及 EIA/GPMT。
    • A棟 13,293sqm: 廠房與辦公室, 已於2025/10 量產 DDR5 SODIMM 及 M.2 (取得C/O)。
    • B棟 3,926sqm: 員工餐廳與停車場。
    • 產能規劃: 自動化組裝 & 注塑 已於Q4 ’25啟用; 沖壓(Q3 ‘26), 電鍍(Q4 ‘26)。
  • 二期: 17,400sqm, 於2H 2026規劃。
  • 主要產品: DDR SODIMM, M.2 & DDR DIMM。

Additional Data

免責聲明

• 本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期, 但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。因此實際結果將可能明顯不同於表述內容。
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聯絡資訊

• 優群官網: www.argosytw.com
• 投資人服務信箱: stock@argosy.com.tw