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光頡 2026Q2 法人說明會
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法人說明會
光頡 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

光頡科技股份有限公司 Viking Tech Corp. 2026 法人說明會

Company Overview

  • 公司名稱: 光頡科技股份有限公司 (Viking Tech Corp.)
  • 成立日期: 1997年10月
  • 資本額: 11.73億元
  • 上櫃時間: 2011年
  • 營運總部: 台灣 新竹
  • 工廠: 新竹一廠、新竹二廠、高雄廠、無錫廠

Products & Technologies

核心技術 (Core Technologies)

  • 薄膜技術 (Thin Film Technology)
  • 厚膜技術 (Thick Film Technology)
  • 合金技術 (Alloy Technology)
  • RF (Radio Frequency)

主要產品 (Main Products)

  • 電阻系列 (Resistor Series)
    • 薄膜精密電阻 (Thin Film Precision Resistor)
    • 厚膜電阻 (Thick Film Resistor)
    • 高阻值電阻 (High Resistance Resistor)
    • 高壓電阻 (High Voltage Resistor)
    • 微電阻 (Micro Resistor)
    • 金屬膜精密電阻 (Metal Film Precision Resistor)
    • 功率電阻 (Power Resistor)
    • 汽車級 (Automotive Grade)
    • 抗硫化精密電阻 (Anti-Sulfuration Precision Resistor)
    • 超低電阻(合金)貼片電阻 (Ultra Low Resistance (Alloy) Chip Resistor)
    • 排阻 (Resistor Array)
    • 其他特殊電阻 (Other Special Resistors)
  • 電感系列 (Inductor Series)
    • 薄膜高頻電感 (Thin Film High Frequency Inductor)
    • 繞線高頻電感 (Wirewound High Frequency Inductor)
    • 積層高頻電感 (Multilayer High Frequency Inductor)
    • 一般晶片電感 (General Chip Inductor)
    • SMD功率電感 (SMD Power Inductor)
    • EMI濾波器 (EMI Filter)
  • 電容系列 (Capacitor Series)
    • 積層陶瓷電容 (Multilayer Ceramic Capacitor)
    • 高Q值和低ESR (High Q and Low ESR)
    • 超高Q值和低ESR (Ultra High Q and Low ESR)

光頡的被動元件優勢 (Viking's Passive Component Advantages)

  • 先進薄膜製程,精密規格 (Advanced thin-film process, precise specifications)
  • ERP/APS系統管理,有效控制成本 (ERP/APS system management, effective cost control)
  • 完整尺寸規格,面對各類市場需求 (Complete range of sizes, meeting various market demands)
  • IATF16949/ISO13485汽車及醫療產業各類認證齊全 (Full range of IATF16949/ISO13485 certifications for automotive and medical industries)
  • 快速反應客製服務 (Quick response to customized services)
  • 高良率,自主材料研發團隊 (High yield rate, independent material R&D team)
  • 交期快速,庫存完整,樣品齊全 (Fast delivery, complete inventory, full range of samples)
  • 優秀研發團隊,持續創新 (Excellent R&D team, continuous innovation)

Clients & Markets

主要應用市場 (Main Application Markets)

  • 汽車工業 (Automotive Industry): 48%
    • 應用: BMS、ADAS、ESU(車身穩定控制)、ECU、充電樁、車燈、娛樂設備、電子鎖、後視感應…。
  • 工業用 (Industrial): 22%
    • 應用: 智能儀器儀表、電源供應器、光纖、工業機器人…。
  • AI: 12%
    • 應用: Sever、GPU、SWITCHING、DATACENTER、SEVER POWER。
  • 代工 (OEM/ODM): 11%
  • 醫學用 (Medical): 5%
    • 應用: AED(電擊器)、個人健康電子儀器、血壓計、心電圖顯示、配藥機..。
  • 航空/軍用 (Aerospace/Military): 2%
    • 應用: 通信系統、衛星系統…。

主要客戶 (Main Clients)

  • Industrial / Medical: PEPPERL+FUCHS, Great Wall, Danfoss, MW MEAN WELL, ABB, SMA, Tyco Electronics, OMRON, SIEMENS, Roche, UNI-T, ADVANTECH, mindray迈瑞, Johnson & Johnson, Rossmax®, 国家电网 STATE GRID, 南瑞集团公司 NARI GROUP CORPORATION, LARSEN & TOUBRO, Agilent Technologies
  • Automotives: BOSCH, HELLA, MARQUARDT, MARELLI, HYUNDAI MOBIS, KIA, CASCO
  • Aerospace / Military: AAI AeroVision Avionics, Inc. 利翔航太電子股份有限公司
  • 產品類別: 被動元件、主動服務

Financial Highlights

主要產品之銷售比重 (Sales Proportion of Main Products)

2026年Q1

  • 精密電阻 (Precision Resistor): 57%
  • 一般電阻 (General Resistor): 36%
  • 高頻電感 (High Frequency Inductor): 5%
  • 其他 (Other): 2%

Recent Performance and Results

合併綜合損益表(1) (Consolidated Statement of Comprehensive Income (1))

單位:新台幣 仟元 (Unit: NTD Thousand)

項目 (Item)2023年 金額 (Amount)2023年 %2024年 金額 (Amount)2024年 %2025年 金額 (Amount)2025年 %2026年1~3月 金額 (Amount)2026年1~3月 %
營業收入 (Operating Revenue)2,553,243100.02,581,140100.02,675,360100.0727,980100.0
營業成本 (Operating Costs)(1,845,306)(72.3)(1,913,189)(74.1)(1,998,731)(74.7)(520,091)(71.4)
營業毛利 (Gross Profit)707,93727.7667,95125.9676,62925.3207,88928.6
營業費用 (Operating Expenses)(399,343)(15.6)(421,653)(16.3)(416,931)(15.6)(111,461)(15.3)
營業利益 (Operating Income)308,59412.2246,2989.6259,6989.796,42813.2
營業外收入及支出 (Non-operating Income and Expenses)16,7530.752,8162.020,1900.821,9663.0
稅前淨利 (Profit Before Tax)325,34712.7299,11411.6279,88810.5118,39416.3
所得稅費用 (Income Tax Expense)(63,151)(2.5)(54,536)(2.1)(58,088)(2.2)(29,414)(4.0)
本期淨利 (Net Profit for the Period)262,19610.3244,5789.5221,8008.388,98012.2
本期淨利(歸屬於母公司) (Net Profit for the Period (Attributable to Parent Company))261,81310.3242,1209.4218,1798.287,93012.1
每股盈餘(新台幣元) (EPS (NTD))2.232.061.860.75

合併綜合損益表(2) (Consolidated Statement of Comprehensive Income (2))

單位:新台幣 仟元 (Unit: NTD Thousand)

項目 (Item)2026年第一季 金額 (Amount)2026年第一季 %2025年四季 金額 (Amount)2025年四季 %季成長 Change(%)2025年第一季 金額 (Amount)2025年第一季 %年成長 Change(%)
營業收入 (Operating Revenue)727,980100.0656,713100.010.9618,995100.017.6
營業成本 (Operating Costs)(520,091)(71.4)(503,682)(76.7)3.3(454,583)(73.4)14.4
營業毛利 (Gross Profit)207,88928.6153,03123.335.8164,41226.626.4
營業費用 (Operating Expenses)(111,461)(15.3)(105,722)(16.1)5.4(103,931)(16.8)7.2
營業利益 (Operating Income)96,42813.247,3097.2103.860,4819.859.4
營業外收入及支出 (Non-operating Income and Expenses)21,9662.934,9045.3(37.1)20,5033.37.1
稅前淨利 (Profit Before Tax)118,39416.382,21312.544.080,98413.146.2
所得稅費用 (Income Tax Expense)(29,414)(4.0)(4,925)(0.7)497.2(17,068)(2.8)72.3
本期淨利 (Net Profit for the Period)88,98012.277,28811.815.163,91610.339.2
本期淨利(歸屬於母公司) (Net Profit for the Period (Attributable to Parent Company))87,93012.176,34711.615.263,25910.239.0
每股盈餘(新台幣元) (EPS (NTD))0.750.650.54

合併資產負債表(1) (Consolidated Balance Sheet (1))

單位:新台幣 仟元 (Unit: NTD Thousand)

項目 (Item)2023年 金額 (Amount)2023年 %2024年 金額 (Amount)2024年 %2025年 金額 (Amount)2025年 %2026年3月31日 金額 (Amount)2026年3月31日 %
現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)792,38920.6681,70217.7637,43816.6585,20915.2
應收票據及應收帳款 (Notes and Accounts Receivable)507,03913.2496,24312.9568,61314.8629,64516.4
存貨 (Inventories)795,66620.7696,02318.1747,32019.4840,92521.8
不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment)1,278,07033.21,226,70831.91,193,29831.01,179,19230.6
總資產 (Total Assets)3,850,385100.03,953,387102.74,096,171106.44,315,394112.1
短期借款 (Short-term Borrowings)00.000.000.000.0
應付票據及應付帳款 (Notes and Accounts Payable)192,4795.0175,6754.6219,7595.7304,5377.9
流動負債 (Current Liabilities)484,32512.6493,08612.8567,60814.7690,96617.9
非流動負債 (Non-current Liabilities)75,3312.050,0811.339,1281.034,2330.9
總負債 (Total Liabilities)559,65614.5543,16714.1606,73615.8725,19918.8
總權益 (Total Equity)3,290,72985.53,410,22088.63,489,43590.63,590,19593.2

合併資產負債表(2) (Consolidated Balance Sheet (2))

單位:新台幣 仟元 (Unit: NTD Thousand)

項目 (Item)2026年3月31日 金額 (Amount)2026年3月31日 %2025年12月31日 金額 (Amount)2025年12月31日 %季成長 Change(%)2025年3月31日 金額 (Amount)2025年3月31日 %年成長 Change(%)
現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)585,20913.6637,43815.6(8.2)593,86514.7(1.5)
應收票據及應收帳款 (Notes and Accounts Receivable)629,64514.6568,61313.910.7511,13412.723.2
存貨 (Inventories)840,92519.5747,32018.212.5666,48016.526.2
不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment)1,179,19227.31,193,29829.1(1.2)1,206,36529.9(2.3)
總資產 (Total Assets)4,315,394100.04,096,171100.05.44,029,369100.07.1
短期借款 (Short-term Borrowings)00.000.000.0
應付票據及應付帳款 (Notes and Accounts Payable)304,5377.1219,7595.438.6182,6644.566.7
流動負債 (Current Liabilities)690,96616.0567,60813.921.7499,58812.438.3
非流動負債 (Non-current Liabilities)34,2330.839,1281.0(12.5)45,4271.1(24.6)
總負債 (Total Liabilities)725,19916.8606,73614.819.5545,01513.533.1
總權益 (Total Equity)3,590,19583.23,489,43585.22.93,484,35486.53.0

Outlook & Strategy

未來公司發展策略 (Future Company Development Strategy)

  • 專注發展核心技術,提升製程能力,滿足第三代半導體規格需求(高壓、高頻、高功率、高溫) (Focus on developing core technologies, enhancing manufacturing capabilities, and meeting third-generation semiconductor specifications (high voltage, high frequency, high power, high temperature))
  • 持續開發與行銷車用/醫療/工業設備應用領域 (Continuously develop and market applications in automotive/medical/industrial equipment)
  • 開發與行銷高階電子元件,滿足智能產品應用領域 (Develop and market high-end electronic components, meeting smart product application areas)
  • 持續提升顧客滿意度,強化供應關係 (Continuously improve customer satisfaction, strengthen supply relationships)

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