鴻勁精密股份有限公司 (股票代號 7769) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 鴻勁精密股份有限公司 (HON.PREC HON.PRECISION, INC.) 股票代號: 7769 版權所有: © Hon. Precision, Inc. All Rights Reserved.
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Financial Highlights
貨幣單位: TWD; 仟元 (NTD; Thousands)
獲利趨勢 (Profitability Trends)
| 年度/季度 | 營業收入 (仟元) | 毛利率 | EPS (元) |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1 | 10,725,197 | 56.24% | 25.70 |
| 2025 | 30,270,625 | 56.54% | 75.71 |
| 2024 | 13,992,344 | 55.02% | 32.95 |
季度獲利能力趨勢 (25Q1 - 26Q1):
- 毛利率:
- 25Q1: ~62%
- 25Q2: ~60%
- 25Q3: ~58%
- 25Q4: ~58%
- 26Q1: ~56%
- 營業淨利率:
- 25Q1: ~50%
- 25Q2: ~48%
- 25Q3: ~44%
- 25Q4: ~45%
- 26Q1: ~48%
- 淨利率:
- 25Q1: ~43%
- 25Q2: ~38%
- 25Q3: ~43%
- 25Q4: ~41%
- 26Q1: ~43%
財務報表 (Financial Statements)
| 項目 | 25Q1 | % | 25Q2 | % | 25Q3 | % | 25Q4 | % | 2025 (合計) | % | 26Q1 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 5,912,647 | 100.0 | 6,884,583 | 100.0 | 8,197,806 | 100.0 | 9,275,589 | 100.0 | 30,270,625 | 100.0 | 10,725,197 | 100.0 |
| 營業毛利 | 3,493,776 | 59.1 | 4,037,179 | 58.6 | 4,730,231 | 57.7 | 4,852,450 | 52.3 | 17,113,636 | 56.5 | 6,031,710 | 56.2 |
| 營業費用 | 360,388 | 6.1 | 394,053 | 5.7 | 564,718 | 6.9 | 748,774 | 8.1 | 2,067,933 | 6.8 | 671,659 | 6.3 |
| 營業淨利 | 3,133,388 | 53.0 | 3,643,126 | 52.9 | 4,165,513 | 50.8 | 4,103,676 | 44.2 | 15,045,703 | 49.7 | 5,360,051 | 50.0 |
| 年度淨利 | 2,567,904 | 43.4 | 2,465,848 | 35.8 | 3,616,875 | 44.1 | 3,711,169 | 40.0 | 12,361,796 | 40.8 | 4,624,266 | 43.1 |
Business Segments
訂單應用別分布 (Order Application Distribution)
| 應用類別 | 2026 Q1 佔比 | 2025 佔比 (變化) | 產品/技術 | | :-------------------- | :-------------------- | :----- | :-------------------- | :---- | :-------------------- | :---- | :-------------------- | :---- | :------------------ | :---- | :------------------ | :---- | | AI/HPC/ASIC | 78% | | 72% (↑) | | | | | | | | | | | | AI Computing | | Server | | Networking | | APU/GPU/CPU/FPGA | | | | | | | Automotive | 9% | | 11% (↓) | | | | | | | | | | | | Sensor | | MCU | | LIDAR | | | | | | | | | Mobile AP Communication | 9% | | 10% (↓) | | | | | | | | | | | | SiP | | 5G OTA | | Power, PMIC | | Mobile Phone/AP | | RF Related Devices | | | | | 3C Consumer | 3% | | 5% (↓) | | | | | | | | | | | | AR glasses | | LCD driver | | CIS | | | | | | | | | Memory MEMS | 1% | | 2% (↓) | | | | | | | | | | | | Flash/DRAM Memory | | Accelerometer | | Gyroscope | | Barometer | | Light Sensor | | Pressure Sensor | |
Products & Technologies
市場主要需求更新 (Market Key Demand Update)
01 FT (Final Test):
- CSP客戶 CPU訂單(新需求)成長。
- CPO: 以色列客戶 ASIC SWITCH 26H2需求持續成長。
- CPO: INS4 OE(光電同測) 大量工程數據驗證中,預計26H2 release。
- 美系EV大廠 AI晶片26Q3 開始出機(雙溫FT),導入Korea &Taiwan OSAT。
- 大package ATC handler (new model) 26Q3出貨。
02 SLT (System Level Test):
- 美系Austin客戶下世代CPU 持續出貨。
- 美系GPU客戶:工程驗證機台已送樣。
- CSP客戶下世代CPU+TPU規格需求提升 >10KW,機台開發驗證中。
- 美系EV大廠 AI晶片26Q3 開始出機(三溫SLT)。
03 Cold Plate:
- 客戶新世代產品 + Installed Base 擴大,帶動高階 Cold Plate 訂單成長。
- 出貨即認列營收,無時間差。
- 2026年cold plate 營收占比大於過去平均值。
ESG / Sustainability
ESG進度更新 (ESG Progress Update)
- ESG 報告已完成並上傳。
- 日期: 5/31
Outlook & Strategy
公司標語: Smarter Chips. Efficient Tomorrow. Powered by Our Growth Drivers.
Additional Data
- 議程 (AGENDA):
- 01 財務表現 (Profitability)
- 02 營運概況 (Operation Update)
- 03 永續發展 (ESG)