華泰電子股份有限公司 (2329) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, Ltd.)
- 股票代號: 2329
- 成立時間: 1971 Established
- 創辦人: Dr. Eugene C. Y. Duh
- 總部: Kaohsiung, Taiwan
- 資本額: US$ 209M (NTD6.59B)
- Common Stock: US$ 209M (NTD6.59B)
- 重要里程碑:
- 2026: 55th Anniversary Celebration
- 2015 & 2020: Strategic Partnership Announcement
- 2014: 1st 16D microSD in the world
- 2005: Biz Transformation into Memory Market
- Apr, 1994: IPO in Taiwan Stock Exchange (TSE: 2329)
- 生產據點:
- 6 Production buildings in NTIP (楠梓加工出口區)
- Headcount: around 5,700
- Headquarters (Flash Memory): 750,000 sq. ft.
- LIC: 256,200 sq. ft.
- Facility 1: 146,475 sq. ft.
- Facility 2: 59,223 sq. ft.
- Facility 3: 158,638 sq. ft.
- Facility 5: 190,000 sq. ft.
- 公司組織:
- Chairman: Tony Tung
- President: C. J. Tu
- Testing Group:
- Memory IC Testing Service
- Logic IC Testing Service
- Semiconductor Group:
- Memory IC Packaging Service
- Logic IC Packaging Service
- EMS Group:
- EMS Service
- 核心價值:
- 誠正信實 (INTEGRITY)
- 主動創新 (INNOVATION)
- 積極用心 (PROACTIVENESS)
- 異體同心 (EMPATHY)
Financial Highlights
合併綜合損益表 (單位: 新台幣仟元)
與上一季比較 (Q1/2026 vs Q4/2025)
| 項目 | Q1/2026 | % | Q4/2025 | % | 季變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 4,860,476 | 100.00% | 5,153,981 | 100.00% | (5.69%) |
| 營業毛利 | 621,703 | 12.79% | 791,370 | 15.35% | (21.44%) |
| 營業淨利(淨損) | 272,602 | 5.61% | 422,215 | 8.19% | (35.44%) |
| 稅前淨利(淨損) | 291,646 | 6.00% | 481,085 | 9.33% | (39.38%) |
| 所得稅利益(費用) | (57,016) | (1.17%) | (77,182) | (1.50%) | (26.13%) |
| 非控制權益 | - | - | - | - | - |
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 234,630 | 4.83% | 403,903 | 7.84% | (41.91%) |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 0.33 | - | 1.04 | - | - |
| EBITDA | 592,442 | 12.19% | 762,747 | 14.80% | (22.33%) |
與去年同期比較 (Q1/2026 vs Q1/2025)
| 項目 | Q1/2026 | % | Q1/2025 | % | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 4,860,476 | 100.00% | 4,077,476 | 100.00% | 19.20% |
| 營業毛利 | 621,703 | 12.79% | 538,557 | 13.21% | 15.44% |
| 營業淨利(淨損) | 272,602 | 5.61% | 196,762 | 4.83% | 38.54% |
| 稅前淨利(淨損) | 291,646 | 6.00% | 231,357 | 5.67% | 26.06% |
| 所得稅利益(費用) | (57,016) | (1.17%) | (44,078) | (1.08%) | 29.35% |
| 非控制權益 | - | - | - | - | - |
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 234,630 | 4.83% | 187,279 | 4.59% | 25.28% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 0.33 | - | 0.27 | - | 22.22% |
| EBITDA | 592,442 | 12.19% | 473,685 | 11.62% | 25.07% |
重要資產負債表項目及財務指標 (單位: 新台幣仟元)
與上一季比較 (Q1/2026 vs Q4/2025)
| 項目 | Q1/2026 | Q4/2025 | 季變化 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 3,066,961 | 2,718,816 | 12.81% |
| 金融資產-非流動-及採用權益法之投資 | 2,346,166 | 1,833,683 | 27.95% |
| 不動產、廠房及設備 | 8,432,023 | 7,807,304 | 8.00% |
| 資產總計 | 22,594,916 | 20,714,230 | 9.08% |
| 短期借款及應付短期票券 | 224,000 | 320,704 | (30.15%) |
| 一年或一營業週期內到期長期負債 | 184,002 | 456,432 | (59.69%) |
| 長期借款 | 228,203 | 1,498,454 | (84.77%) |
| 應付公司債 | 2,351,000 | 0 | - |
| 負債總計 | 11,149,882 | 9,560,032 | 16.63% |
| 權益總計 | 11,445,034 | 11,154,198 | 2.61% |
| 當季EBITDA | 592,442 | 762,747 | (22.33%) |
| 重要財務指標 | |||
| 負債比率 | 49.35% | 46.15% | |
| 應收帳款週轉天數(Q1) | 87天 | 78天 | |
| 存貨週轉天數(Q1) | 59天 | 44天 |
與去年同期比較 (Q1/2026 vs Q1/2025)
| 項目 | Q1/2026 | Q1/2025 | 年變化 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 3,066,961 | 3,963,243 | (22.61%) |
| 金融資產-非流動及採用權益法之投資 | 2,346,166 | 1,755,000 | 33.68% |
| 不動產、廠房及設備 | 8,432,023 | 6,474,363 | 30.24% |
| 資產總計 | 22,594,916 | 19,015,286 | 18.83% |
| 短期借款及應付短期票券 | 224,000 | - | 100.00% |
| 一年或一營業週期內到期長期負債 | 184,002 | 418,997 | (56.09%) |
| 長期借款 | 228,203 | 928,705 | (75.43%) |
| 應付公司債 | 2,351,000 | 0 | - |
| 負債總計 | 11,149,882 | 7,937,407 | 40.47% |
| 權益總計 | 11,445,034 | 11,077,879 | 3.31% |
| 當季EBITDA | 592,442 | 473,685 | 25.07% |
| 重要財務指標 | |||
| 負債比率 | 49.35% | 41.74% | |
| 應收帳款週轉天數(Q1) | 87天 | 90天 | |
| 存貨週轉天數(Q1) | 59天 | 43天 |
Business Segments
IC封測業務 (IC Packaging & Testing Service)
- IC生產流程:
- Wafer Probing
- Wafer Grinding
- Assembly
- Final Test
- Tape & Reel
- Dry Pack
- Drop Shipment
- 營收表現 (單位: 新台幣仟元):
- Q2/2024: 2,113,934 (佔全公司營收比重 52%)
- Q3/2024: 1,833,565 (佔全公司營收比重 47%)
- Q4/2024: 2,091,219 (佔全公司營收比重 51%)
- Q1/2025: 2,332,625 (佔全公司營收比重 57%)
- Q2/2025: 3,020,022 (佔全公司營收比重 57%)
- Q3/2025: 3,207,475 (佔全公司營收比重 62%)
- Q4/2025: 3,033,550 (佔全公司營收比重 59%)
- Q1/2026: 2,724,769 (佔全公司營收比重 56%)
- 產品應用別佔比 (半導體封測營收):
- Q2/2024: 記憶體相關產品 70%, 邏輯IC 21%, 測試 9%
- Q3/2024: 記憶體相關產品 73%, 邏輯IC 18%, 測試 9%
- Q4/2024: 記憶體相關產品 74%, 邏輯IC 18%, 測試 8%
- Q1/2025: 記憶體相關產品 80%, 邏輯IC 13%, 測試 7%
- Q2/2025: 記憶體相關產品 81%, 邏輯IC 11%, 測試 8%
- Q3/2025: 記憶體相關產品 78%, 邏輯IC 13%, 測試 9%
- Q4/2025: 記憶體相關產品 78%, 邏輯IC 13%, 測試 9%
- Q1/2026: 記憶體相關產品 73%, 邏輯IC 15%, 測試 12%
EMS業務 (Electronics Manufacturing Service)
- EMS生產流程:
- Product Design from Customer
- JDM, DFM, DFT
- NPI & Quick Turn Prototyping
- Material Procurement
- PCB Assembly
- Box Build
- System Integration
- Distribution Support
- Repair and Upgrade
- Functionality & Reliability Testing
- 營收表現 (單位: 新台幣仟元):
- Q2/2024: 1,946,426 (佔全公司營收比重 48%)
- Q3/2024: 2,080,486 (佔全公司營收比重 53%)
- Q4/2024: 2,035,786 (佔全公司營收比重 49%)
- Q1/2025: 1,744,851 (佔全公司營收比重 43%)
- Q2/2025: 2,243,866 (佔全公司營收比重 43%)
- Q3/2025: 1,980,491 (佔全公司營收比重 38%)
- Q4/2025: 2,120,431 (佔全公司營收比重 41%)
- Q1/2026: 2,135,707 (佔全公司營收比重 44%)
Products & Technologies
- 產品及應用領域:
- Memory (記憶體)
- Consumer Electronics (消費性電子)
- Industrial (工業)
- Automotive (汽車)
- Aerospace (航太)
- Communication (通訊)
- 主要產品類型:
- Leadframe (導線架)
- Flash Memory Card (快閃記憶卡): 例如 Extreme 64GB microSD, BAR 128, BAR 256
- CSP/eMMC/SiP (晶片尺寸封裝/嵌入式多媒體卡/系統級封裝)
- EMS (電子製造服務)
- 封裝技術包含: Wire Bond Type, Flip Chip Type, SiP, etc.
Outlook & Strategy
- 競爭優勢 ("WHAT OSE COULD OFFER"):
- One-Stop Service: Capable of both IC & EMS.
- Professional experience: With world-class customers. Strong Customer list.
- Advanced Process Capability:
- 25um wafer thickness
- 16 Layers Die Stacking for micro SD/BGA/SD
- SiP / Flip Chip / Wire Bond / Module Availability
- High-end Technology
- Platform for Memory Manufacture
- MES Automation System
- Customer Oriented & Customization
- High Degree of Flexibility on capacity allocation
Additional Data
簡報大綱
- 公司簡介 (Part 1)
- 製造服務及產品 (Part 2)
- 2026 Q1 營運成果 (Part 3)
- 競爭優勢 (Part 4)
- Q&A (Part 5)
聲明 (Disclaimer)
本簡報及其中提及之相關資訊係彙編自內部及外部資源。 這些前瞻性陳述涉及已知和未知的風險、不確定性及其他因素，包括價格變動、競爭、全球經濟、匯率變動和市場需求，這些因素可能導致實際結果與此類前瞻性陳述所暗示的結果存在重大差異。 本資料中表達的前瞻性陳述反映了公司截至今日對未來的看法。如果未來有任何變化，公司不負責更新。