日揚科技股份有限公司 (6208) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 日揚科技股份有限公司 (HIGHLIGHT TECH CORP.)
• 股票代號: 6208
• 成立日期/上櫃日期: 1997/2002
• 實收資本額: 9.45 億元 (NT$ 945 million)
• 集團員工人數: ~700
• 董事長: 馬堅勇
• 執行長: 吳昇憲
• 真空製造總經理: 王衍聖
• 主要客戶類別: FAB & OEM
  • 以深厚的真空技術為基礎,專注服務半導體與高科技製造領域之FAB廠與設備大廠。
• 集團營運架構:
  • 個體母公司: 日揚科技股份有限公司
    • 核心營運事業: 真空製造, 技術服務, 系統整合
  • 合併子公司:
    • 海外子公司: 日揚國際 (HTI) 100%, 日揚上海 (SHTC) 100%, 日揚日本 (HTJ) 100%, 日揚美國 (HTUS) 100%
    • 國內子公司: 夏諾 100%, 實密 61.12%, 利梭 100%, 兆合 75%
  • 採權益法之被投資公司:
    • 國內轉投資: 明遠 30.17% (代碼: 7704), 德揚 34.31% (代碼: 7846)
• 全球服務網絡 (From Localization to Globalization):
  • 美國: 亞歷桑納、Pittsburgh、Hillsboro、Santa Clara、Phoenix、New York
  • 歐洲: Dublin、Hastings、Annecy、Jena、Dresden、Rehovot
  • 亞洲: 中國上海廠、Beijing、Shanghai、Bangalore、日本熊本廠、Tokyo、Osaka、Kumamoto、Kulim、Singapore
  • 台灣: 新竹營運中心、台南總廠、台中/高雄辦事處
  • 澳洲: Sydney
  • 圖例: 代理商 (Agents), 主要客戶 (Main Customer), 日揚科技 (Htc Vacuum Location)

Financial Highlights

• 2026 Q1 財務摘要:
  • 營收淨額: NT$ 7.5億
  • 營業毛利率: 34%
  • 歸屬予母公司業主之本期淨利: NT$ 1.8億
  • 每股盈餘: NT$ 1.90

Recent Performance and Results

• 合併營收 (千元):
  • Q1 2025: 684,140
  • Q2 2025: 715,280
  • Q3 2025: 810,031
  • Q4 2025: 875,349
  • Q1 2026: 752,827
  • YoY (Q1 2026 vs Q1 2025): +10%
  • QoQ (Q1 2026 vs Q4 2025): -14%
  • 為利於比較,2025年合併營收已排除明遠精密之影響。
• 每股盈餘 (元):
  • Q1 2025: 0.62
  • Q2 2025: 0.77
  • Q3 2025: 0.39
  • Q4 2025: 0.74
  • Q1 2026: 1.90 (其中0.65為基礎值，其餘為增長部分)
  • YoY (Q1 2026 vs Q1 2025): +206%
  • QoQ (Q1 2026 vs Q4 2025): +157%
• 財報基準變動及影響說明:
  • 合併範圍變動: 因本公司主要管理階層人事異動,經重新綜合評估主要管理階層及董事會席次後,判斷自2026年1月1日起喪失對明遠精密科技股份有限公司及其子公司之控制,並於喪失控制日以公允價值重新衡量採用權益法之投資,認列處分投資利益$118,126千元。

Business Segments

• 核心營運事業:
  • 真空製造: 專注生產高階真空閥門、零組件與真空腔體。
  • 技術服務: 從泵浦到廢氣處理之全面維護,確保營運不中斷。
  • 系統整合: 提供真空系統之客製化設計與建置。

Products & Technologies

• 真空閥的功能、分類及應用:
  • 分類:
    • 使用壓力範圍: 低、中、高真空
    • 機械結構: 閘閥、柱塞閥、鐘擺閥、蝶閥
    • 驅動方式: 手動、氣動、電動
    • 通道形式: 直通、直角、Y型、三通
  • 條件: 氣密、潔淨、可靠
  • 應用: 半導體製造、顯示器、太陽能及生技製藥、學術研究及航太、熱處理及工業鍍膜
• 典型的真空系統元件:
  • 1-腔體 (CHB), 2-高真空泵 (TMP), 3-粗抽泵 (RP), 3a-前級泵 (FP), 4-主閥 (MV), 5-粗抽閥 (RV), 6-前級閥 (FV), 7-破真空閥 (VV), 8-粗真空計 (LG), 9-高真空計 (HG), 10-逆止閥 (CV)
• 半導體真空製程設備使用的真空閥:
  • Slit Valve, Door Valve:
    • 材質: 不銹鋼, 鋁合金
    • 特性: 高潔淨, 低發塵, 低震動設計
    • 功能: 可增加冷卻, 加熱等功能及客製化尺寸
  • HV, UHV Angle Valve:
    • 材質: 不銹鋼, 鋁合金
    • 特性: 使用壽命長, 拆裝迅速
    • 功能: 可增加冷卻, 加熱等功能及客製化尺寸
  • HV, UHV Gate Valve:
    • 材質: 不銹鋼, 鋁合金
    • 作動方式: 手動, 氣動, 氣動三位置
    • 功能: 可增加冷卻, 加熱等功能及客製化尺寸
  • APC Butterfly Valve:
    • 材質: 不銹鋼, 鋁合金
    • 特性: 蝶板可選密封或非密封設計
    • 功能: 可內建加熱等功能及客製化尺寸
    • 控制界面選項: Modbus, EtherCAT, DeviceNET
  • Pendulum Valve:
    • 材質: 不銹鋼, 鋁合金
    • 作動方式: 氣動, 氣動三位置, 電動
    • 特性: 低發塵, 低震動設計, 抗腐蝕表面處理
• 真空閥產品推進策略 - 日揚閥門研發Roadmap:
  • All-Metal valves: CF35, CF63 Radiation resistance, High temperature resistance, Life cycle > 10K; CF Series with modified cylinder, All-Metal GV; Large size All-Metal GV.
  • Transfer valves: 50x336 Transfer valves, Low vibration, short close time, Long life cycle; 50x336 NEW 2-stage DV, Long life cycle; 50x336 Low vibration and low particle Transfer valves, Smooth operation, Reverse pressure resistance.
  • Gate valves: ISO320AL ball type gate valve, Large size gate valve; ISO Series, Fast Shutdown Gate Valve (With LOTO), Quick response with good reliability.
  • APC (Advanced Pressure Controller): APC2.0 Light ver. (Butterfly valve) (Without USB & software UI), MPU/MCU algorithm, Industrial communication chip, Commercial motor; APC2.0 (Butterfly valve), PCB/ADC improvement, Update UI, Rev. 3 industrial communications, FOC driven chip; APC2.0 pendulum valve, Step motor upgrade, Driven system upgrade, New mechanism.
  • Customized APC Butterfly valve: ISO Series customized APC BV, Ether CAT/Non seal; KF Series customized EtherCAT APC蝶閥, Seal without grease/Bonded Seal, Low conductance, Low outgas, Low particle generation, High temp. process.
  • APC pendulum valve: ISO Series APC pendulum valve with heater, Low flow high pressure control.
• Htc 真空產品組合:
  • APC 蝶閥, APC 鐘擺閥, 角閥, 全金屬閥, 矩形傳輸閥, 法蘭卡鉗, CF-UHV 零件, ISO-KF 真空法蘭與零件。
• 半導體主要製程及設備 (Dedicated Manufacturing (CM) for Semiconductor Process Equipment):
  • Cleaning, Diffusion, Ion Implant, Masking, CMP, Etching, PVD, CVD, ECD.
  • 涉及材料: n-Sip-Si, Silicon (Si), Polysilicon (Poly-Si), Undoped silicon glass (USG, SiO), Silicon dioxide (TEOS oxide, SiO), Spin-on dielectric (SOD), Phosphor-silicate glass (PSG), Tungsten (W), Cobalt disilicide (CoSi), Copper (Cu), Silicon nitride (SiN), Silicon carbide (SiC).
• Services & Solutions for fab:
  • Uniqueness of Htc: CIP and jointly development, "Particle solutions" to reduce deposits/particles and backstream, "Total solutions” to TMP + valve + piping + foreline + chamber......
  • One-stop service: Overhaul valve and TMP capability; Disassembly/assembly/function testing of pendulum valve and turbo on site; Foreline manufacturing and decontamination.
  • CIP capability (The projects provided are): Conic rotor cup, Turbo Monitor system, Air conduction simulation, foreline modification and coating, Trap to dry pump.
  • Technical and Service Supports: 724365 service, Swap model ensures uninterrupted production, Commit response on-site within 2 hrs in TWN, Hit rate> 99% with Sufficient spare parts inventory (~$ 5m).

Clients & Markets

• 全球半導體產業2030產值將達1兆美元:
  • 預計2030年全球半導體市場將突破1兆美元 (2023至2030年均成長10%)。
  • 2026(f) 營收規模: 7,373 億美元 (成長率 7.3%)。
  • 展望未來驅動因素: 次世代通訊 (5G/6G), 人工智慧 (AI), 高效能運算 (HPC), 電動車/自駕車 (CAR)。
  • 資料來源: WSTS, 2024年6月
• 全球半導體價值鏈產值分佈:
  • USA (40%), TW (17%), KR (14%), JP (11%), EU (9%), CN (8%)。
  • 資料來源: Each Company、TSIA、MIC, 2025.05
• AI 驅動 WFE 市場成長:
  • Wafer Fab Equipment (WFE) 市場預計從2023年的約$105B成長至2027F的約$155B。
  • AI基礎設施驅動: 先進製程 (7/5/3/2 nm, A16, A14), 記憶體 (HBM(3E/4), 高效能NAND), 先進封裝 (CoWoS, CoPoS), 伺服器, 數據中心。
  • 資料來源: SEMI, 2025 Year-End Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective
• 真空閥需求與WFE市場正相關:
  • 真空閥市場規模預估由2024年 $2.9 billion成長至2034年$5.2 billion,年複合成長率接近6%。
  • 真空閥應用類別佔比: Semiconductor Manufacturing (45%), Advanced Industrials (30%), Scientific Research & Lab (25%) (包含 Coating, Solar, FPD, Pharmaceutical)。
  • 資料來源: VAT(2025), Global Insights Service
• Htc 真空產品組合市場佔有率:
  • Htc 在半導體及相關市場中佔有 2% 的市場份額 (Top 7 Market Share)。
  • 資料來源: Techinsights data as of April 2025; (1) Semi and related includes semiconductors, displays, solar, LED lighting, hard disk drive.
• Panel Level Packaging (PLP) for Skytech (天虹科技):
  • 日揚科技為天虹科技台灣供應鏈中 Valve 的供應商。

Outlook & Strategy

• 策略發展及未來展望:
• 業務發展模式:
  • 客製開發先期導入: 根據設備商的需求設計產品成為設備BOM標配。
  • 配合用戶終端改善: 與用戶END USER配合持續改善 CIP推廣Htc閥門。
  • 維修服務平行取代: 善用閥門維修機會協助用戶更換為Htc同級產品。
  • 整合資源擴大貢獻: 整合Pump,腔體等真空產品提供解決方案創造客戶價值。
• 日揚集團半導體設備關鍵零部件的發展及技術服務/製程系統模式的創新:
  • 技術服務 → 整合性技術服務
  • 關鍵零部件 → 利基型零部件
  • 製程系統 → 利基型製程設備
• 2026年日揚營運核心:
  • 01 海外發展: 在地化經營, 建立跨國協作與產能配置。
  • 02 財務健全: 流動性安全, 加速資金週轉, 降低外部波動影響。
  • 03 資產處置: 資產活化, 財務優化。
  • 04 核心競爭力: 護城河建構, 強化技術自主權, 人才接班梯隊。

Additional Data

• 免責聲明: 本簡報內容係依據會計師簽證之財報編制,財務報表依照 IFRS 編制,完整內容及數據須依據財報為準。本簡報是建立於本公司從各項來源所取得之資訊。有些資訊可能受未來不確定性因素影響,致使與原先本公司對於未來前景的說明迥異。未來若有變更或調整時,請以公開資訊觀測站公告資訊為依據。本簡報不得視為買賣有價證券或其他金融商品的要約或要約之引誘。
• 真空技術核心價值 - (1).設計與模擬:
  • PLM系統: Siemens TEAMCENTER (設計作業, 客戶需求, 產品全生命週期管理, 智財及資安控管)。
  • 模擬軟體: SOLIDWORKS, SW Solidworks, VacTran, OpenFOAM (檢視設計規格, 預測產品性能, 縮短新品開發週期)。
  • NPI標準流程: 客戶需求確認 → 基本設計與關鍵尺寸標註 → 軟體模擬分析 (應力應變, 溫度, 低壓, 抽氣時間) → Design Review會議與3D模型干涉檢查 → 製作Prototype驗證功能與可靠度。
• 真空技術核心價值 - (2).供應鏈優化:
  • Formed Bellows & Welding Bellows 採購及備庫策略: VMI (VMI Hub), CON (Consignment), SAF (Safety Stock)。備庫目標: 8~12週。
  • 高分子 O-Ring (Viton / FKM / FFKM):
    • Viton®: 氟橡膠·通用型 (-20°C ~ 200°C), 耐油耐熱, 泵浦閥件密封。
    • FKM: 氟橡膠·高性能型, 抗化學腐蝕, 半導體製程腔體。
    • FFKM: 全氟橡膠, 超高性能, 最高耐化學品等級, CVD/Etch 核心腔體。
    • 年度 Open PO → 提前 booking 廠商產能, 依生產排程滾動交貨。
  • 真空閥門關鍵零組件採購及備庫策略:
    • 年度產能預訂: 每年 Q4 與 Solvay、Greene Tweed、Valqua 等簽訂年度 Open PO。
    • 多元供應商佈局: Viton/FKM 雙源採購, FFKM 維持戰略夥伴, 降低斷料風險。
    • 滾動式交貨排程: 依季度生產計畫調整交貨批次。
    • 庫存健診機制: 各材質設定安全庫存週數 (Viton: 8W / FKM: 10W / FFKM: 12W), 按月監控。
  • 歐盟PFAS free的挑戰:
    • 歐盟 REACH 法規加速推進: PFAS 氟碳化合物將全面受限, 影響半導體設備密封件。
    • 日揚兩階段合規行動計畫:
      • 第一階段 (即刻合規 ~ 2026): 採購「無氟助劑」氟彈性體 (NFS FKM / FFKM), 確保不含 PFOA、PFHxA 等禁用加工助劑, 目標符合 2026 年前特定物質限制規範。
      • 第二階段 (製程優化 2027 及之後): 針對非關鍵電漿區導入高效能非氟材料 (完全不含氟原子), 2027年後全面完成替代材質開發與導入。
    • 推薦合規供應商: Solvay (索爾維) - Tecnoflon® NFS (Ph.1), Trelleborg (特瑞堡) - Isolast® FFKM / FKM (Ph.1)。
• 真空技術核心價值 - (3).製造能力:
  • ISO 6 無塵室組裝及測試。
  • 自主開發電控系統檢驗裝置。
  • 每支閥門建立檢驗記錄以序號鑑別及追溯。
  • 可規劃每季提升20%產能,一年後完成產能倍增。
  • 具備金屬零件廠內加工能力。
  • 焊接及清洗流程通過一階設備商(Tier 1 OEMs)稽核及認證。
  • 台灣樹谷廠與上海寶山廠產能互為備援。
• 真空技術核心價值 - (4).測試及驗證:
  • 功能測試: RGA殘餘氣體分析, UHV超高真空系統性能測試平台, Particle粉塵量檢測裝置, 氣導測試裝置, 多方位作動測試平台, 高溫環境作動測試平台, 電漿環境作動測試設備。
  • 可靠度測試: 閥門壽命測試裝置, 閥門壓差下作動+壽命測試裝置, 抗腐蝕測試 (委託第三方), 耐震動測試 (委託第三方)。
• 『大山計劃』築夢踏實:

  • 3,000 項產品。

  • 100% 全部焊件 100% 氦氣檢漏。
  • 100% 閥件全數於無塵室進行組測。
• Roadmap to Develop Panel Level Packaging (PLP):
  • 從圓形到方形的轉變: 更好的面積利用率, 更高的生產能力。
  • CoW Size Trend: 2023 (50x54 mm, 3.3 ret.), 2026 (66x68 mm, 5.5 ret.), 2027 (80x84 mm, 8 ret.)。
  • 資料來源: Manz ; https://www.eetop.cn/semi/6963049.html
• 聯絡資訊:
  • 網站: www.HtcVacuum.com
  • 電話: +886-6-2460-296
  • 電子郵件: ec@high-light.com.tw