芝普企業股份有限公司 (7858 股票代號) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
芝普企業股份有限公司 (E-CHEM ENTERPRISE CORP.)
- 股票代號: 7858
- 成立時間: 1989年
- 董事長: 林士堯
- 員工人數: 約108人 (截至2026/04底)
- 資本額: 2億2237 萬元
- 公司使命: 提供優質產品與服務, 滿足客戶需求, 專精於電子化學與功能材料的解決方案。
董事長 林士堯 (Lin Shih-yao) 核心經歷
- 半導體先驅:
- 曾任聯電(UMC)資深蝕刻製程工程師, 為該公司當時最年輕的副廠長。
- 高階領導:
- 曾任欣興電子董事長資深特助兼任智慧產品總經理、恆顥科技執行長、群創光電副總經理。
- 產業佈局:
- 擔任過台康科技董事長、時緯科技執行長、明興光電執行長及統寶光電資深副總經理。
- 承諾: 扎實投入研發資源, 是我們對客戶與環境最誠實的承諾。
組織架構
- 股東會
- 董事會
- 薪酬委員會
- 審計委員會
- 董事長、副董事長
- 總經理
- 總經理室: 稽核室、人資課、品保課、職安衛
- 各部門: 半導體部、特化材料部、開發部、研發部、管理部、財會部、製造部
公司大事紀
- 1989年: 創設於台北
- 2003年: 於鶯歌設立工廠
- 2005年: 成立芝普融祥(上海)貿易有限公司
- 2009年: 設立東莞辦公室與倉庫
- 2013年: 遷址設廠於桃園八德
- 2014年: 設立昆山芝普融祥貿易有限公司
- 2025年: 成為公開發行及興櫃公司
發展沿革 (產品/技術焦點)
- 1989年: 從事二極體銷售
- 1993年: 產品進入LED產業
- 1998年: 進入PCB產業
- 2003年: 正式展開自有產品製造
- 2004年: 展開大宗化學品、蝕刻液及去光阻劑產品銷售
- 2006年: 創立自有品牌PureSAB
- 2016年: 成功銷售薄膜沉積材料前驅物予高階晶圓製造
- 2017年: 成功導入蝕刻液產品進入半導體產業及記憶體供應鏈產業
- 2018年: 成功導入清洗液產品進入半導體產業
- 2019年: 成功導入去光阻劑產品進入光電產業
- 2020年: 成功導入剝膜液產品進入高階載板產業
- 2024年: 成功導入乾式蝕刻殘留物去除產品於半導體產業
- 2025年: 成功導入清洗液產品進入HBM製程
核心能力與商業模式
- 核心: 滿足您需要的客製化解決方案
- 自有品牌: 以配方開發的Know-how, 滿足不同先進製程需求 (產品開發)
- 產品代理: 以專業的供應鏈管理, 打造客製化組合 (應用工程)
- 研發 (R&D): 連結產品開發與應用工程
- 整體策略: 聚焦高階製程與綠色產品發展, 厚植客製化配方能力、滿足客戶先進製程需求。以提供最好的在地技術服務、快速供應鏈反應。
Financial Highlights
營收與獲利 (單位: 仟元)
| Metric | 111年 (2022) | 112年 (2023) | 113年 (2024) | 114年 (2025) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,436,376 | 1,156,095 | 1,519,950 | 1,509,079 |
| 營業成本 | 1,103,544 | 896,902 | 1,181,635 | 1,158,147 |
| 營業毛利 | 332,832 | 259,193 | 338,315 | 350,932 |
| 毛利率 | 23.17% | 22.42% | 22.26% | 23.25% |
| 營業費用 | 261,698 | 250,917 | 266,211 | 277,073 |
| 營業淨利 | 71,134 | 8,276 | 72,104 | 73,859 |
| 稅前淨利(損) | 74,084 | 17,277 | 78,911 | 70,589 |
| 本年度淨利 | 58,635 | 10,823 | 63,930 | 57,146 |
EPS與股本 (單位: 新台幣仟元, EPS及股利為新台幣元外)
| Metric | 111年 (2022) | 112年 (2023) | 113年 (2024) | 114年 (2025) |
|---|---|---|---|---|
| 本年度淨利 | 58,635 | 10,823 | 63,930 | 57,146 |
| 股本 | 179,998 | 179,998 | 206,987 | 222,370 |
| EPS(元) | 3.26 | 0.55 | 3.16 | 2.58 |
| 現金股利 | 1.60 | 0.45 | 1.41 | 1.28 |
| 資本公積轉增資 | 0.00 | 0.50 | 0.00 | 0.00 |
| 盈餘轉增資 | 0.00 | 0.50 | 0.65 | 0.00 |
| 配息率 (不含公積轉增資) | 49.08% | 172.73% | 65.19% | 49.61% |
股利政策
- 就當年度未分配盈餘提撥不低於百分之二十分配股東股息及紅利。
- 分配股東股息及紅利時得以現金或股票方式為之,其中現金股利不低於股利總額的百分之三十。
Recent Performance and Results
營業收入淨額 (民國115年04月, 單位: 新台幣仟元)
- 本月: 182,087
- 去年同期: 113,273
- 增減金額: 68,814
- 增減百分比: 60.75%
- 本年累計: 672,386
- 去年累計: 461,189
- 增減金額: 211,197
- 增減百分比: 45.79%
Business Segments
主要產品
- 半導體製程用化學品及材料: 68%
- 特用化學品及材料: 32%
營收與部門別資訊 (營收佔比)
- 111年 (2022): 半導體 65%, 特用化學 35%
- 112年 (2023): 半導體 67%, 特用化學 33%
- 113年 (2024): 半導體 72%, 特用化學 28%
- 114年 (2025): 半導體 68%, 特用化學 32%
Products & Technologies
打造專業化學材料平臺
- 產品平臺:
- 製程用化學品: 高純度化學品、前驅物、電子級/工業級化學品
- 特用化學品: (應用於特用領域)
- 貴金屬化學品
- 表面處理化學品: 蝕刻、去光阻、清洗、電鍍/無電鍍
- 主要客戶領域:
- 半導體: 二極體、晶圓代工、化合物半導體、記憶體、封裝、微機電、LED/MINI LED
- 特用化學: 配方藥水商、高階載板、被動元件、新能源、熱管理、軟板、生技
產品銷售及佈局
- 穩定基石:
- 晶圓代工: 蝕刻液、清洗劑、高純度化學品
- PCB: 清洗劑、抗氧化劑、還原劑
- 二極體: 化學鍍鎳
- 被動元件: 噴塗油墨、粉體膠
- 成長中堅:
- 先進封裝: 蝕刻製程添加劑、清洗劑
- 高階載板: 環保低危剝膜液、清洗劑
- 晶圓代工: 前驅物
- 未來動能:
- 晶圓代工: 環保去光阻液、製程蝕刻液
- 先進封裝: TBM&清洗劑、製程蝕刻液
- 高階載板: 先進製程蝕刻液
高性能半導體材料技術突破
- HBM (High Bandwidth Memory) 結構: Interposer, Logic Die, Micro-bumps, C4 Bumps, IC Substrate
- 高性能HBM蝕刻添加劑:
- 高性能HBM製程關鍵材料, 產能顯著提升39%。
- 2025Q2: +30%
- 2025Q3: -20%
- 2026Q1: +39%
- 先進清洗劑市場增長:
- 市場領先, 全製程穩定增長+130%。
- 2026Q1: +130%
- 環保剝膜液製程優化:
- 精細IC基板良率穩定提升22%。
- 2026Q1: +22%
研發項目持續成長
- 研發項目數成長:
- 2025年研發項目數較2024年成長26%。
- 2026年Q1新接項目數已達2025年2/3。
- 2026 研發項目數預計成長約30%。
- 產品類別佔比: 蝕刻液 55%, 去光阻 25%, 清洗劑 20%
- 清洗劑開發優勢:
- 常溫快速清洗, 無殘留。
- 洗髒污不傷結構。
- 去除時間短且環保。
- 環保去光阻剝膜液已完成認證:
- LDI乾膜
- LS5/5細線路
- 抗鍍金乾膜
- 蝕刻液技術重點:
- 高蝕刻選擇比與低側蝕。
- 環保安全配方。
- 無氣味且高品質。
Clients & Markets
全球營運佈局與市場擴展
- 策略: 以客戶為中心: 將卓越的電子化學品配方開發與技術支援, 由台灣總部擴展至全亞洲, 建置完善的在地供應鏈與快速響應服務。
- 佈局地區: 桃園總部 (台灣), 中國 (北京、天津、崑山、上海、東莞), 韓國, 日本, 菲律賓, 東南亞, 新加坡。
內外銷資訊及佔比 (單位: 仟元)
| Metric | 111年 (2022) | 112年 (2023) | 113年 (2024) | 114年 (2025) |
|---|---|---|---|---|
| 內銷 | 949,190 | 674,430 | 857,543 | 738,711 |
| 外銷 | 487,186 | 481,665 | 662,407 | 770,368 |
| 外銷 中國 | 473,371 | 468,209 | 615,466 | 710,552 |
| 外銷 韓國 | 13,300 | 12,870 | 46,129 | 54,171 |
| 外銷 其他 | 515 | 586 | 812 | 5,645 |
內外銷佔比
- 111年度 (2022): 內銷 66%, 外銷 中國 33%, 外銷 韓國 1%
- 112年度 (2023): 內銷 58%, 外銷 中國 41%, 外銷 韓國 1%
- 113年度 (2024): 內銷 56%, 外銷 中國 41%, 外銷 韓國 3%
- 114年度 (2025): 內銷 49%, 外銷 中國 47%, 外銷 韓國 4%
ESG / Sustainability
以安全與永續材料, 驅動未來高階製造
- 【綠色材料·安心未來】:
- 持續關注無毒、低危害與環境友善材料。
- 回應客戶對危害物質與產品安全要求。
- 朝高品質與永續應用方向發展。
- 【品質穩定·信賴同行】:
- 深化ISO9001與品質管理文化。
- 持續優化製程穩定與產品可靠性。
- 強化供應鏈韌性, 創造永續價值鏈。
- 【誠信治理·永續經營】:
- 強化公司治理與法規遵循。
- 導入數位化風險管理, 創造穩定長期價值。
- 因應氣候變遷趨勢, 推動低碳永續轉型。
- 【安全職場·共好成長】:
- 落實ISO14001、ISO45001管理制度。
- 重視人才與健康職場環境, 持續推動6S管理法。
- 以人為本, 打造幸福友善職場。
Outlook & Strategy
市場發展趨勢與產業需求
- AI Ecosystem: Core Hardware Market Forecast (2024-2030)
- HPC Hardware Composition: Logic IC + HBM + IC Substrate + Advanced Packaging
- 市場價值 (USD Billion) 預測:
Component 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 HPC Chips 147B 175B 206B 242B 280B 323B ~372B IC Substrate 15B 34B 45B 57B 70B 83B ~98B HBM 17B 17B 19B 22B 25B 28B 31B Total (approx.) 179B 226B 270B 321B 375B 434B 501B - 年增長率 (YOY Growth):
Component 2025 2026 2027 2028 2029 2030 HPC Chips +19% +18% +17% +16% +15% +15% IC Substrate +100% +32% +16% +23% +19% +18% HBM - +12% +16% +14% +12% +11% - 資料來源: Yole Group, compiled by E-CHEM
未來發展
- 厚植核心能力:
- 加大研發投入及人才培養。
- 建構並強化產品競爭力。
- 優化製程產能:
- 優化製程與生產能力。
- 拓展新業務模式, 釋放新廠潛能。
- 關注新興產業:
- 關注高成長潛力材料需求。
- 拓展新興市場新機會。
- 深化全球佈局:
- 深化東南亞、韓國與中國業務。
- 善用既有供應鏈優勢, 拓展全球佈局。
Additional Data
免責聲明
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