U-LEAM (7915 證)
Company Overview
公司名稱: 鷹家科技股份有限公司 (U-LEAM, Inc.) 證券代號: 7915 成立時間: 2022/10/03 公司地點: 桃園市桃園區中正路1351號13樓 實收資本額: 4.01億元 負責人: 游素冠 員工人數: 60人 (持續招聘)
主營業務: 為衛星、工業、醫療、車用、高頻高速傳輸等跨域方案設計整合及製造商。
U-LEAM 縮寫意義:
- U: UNICORN
- L: LEO Satellite / High Speed
- E: Energy
- A: AI / Automation
- M: Medical
核心能力:
- PRODUCT DESIGN: Customization
- DFX-DFM: Automotive
- FLEXIBLE PROD'N: Medical Electronics
- STRICT QUALITY: Satellite Communication
- ENGG. SERVICE: Industrial & Outdoor
核心競爭力: 核心競爭力在於長期累積的關鍵技術與人才，能創造獨特價值並具備難以仿效的稀缺性，並透過高效的研發(R&D)將技術轉化為市場產品，以此在激烈競爭中形成技術的競爭力。
一、人才與深厚產業經驗: 經營電子產業超過三十年，團隊具備成熟的供應鍊管理與技術佈局，不僅是技術人才，還需包括銷售行銷與管理人才的長期累積是技術創新的根本動力。
二、極端環境技術:
- 高速傳輸信號連結的設計
- 多元關鍵部件的供應 以上都需具備承受太空惡劣環境嚴苛的耐用條件(如極端溫度、真空輻射等材料的選擇、模擬設計)的技術能力。
三、高階利基技術佈局: 低軌衛星: 前瞻產業技術、深耕量子電腦關鍵組件如何量化應用常溫到低溫產品技術設計。
四、前瞻的決策: 瞄準創新客戶與跨領域整合，聯盟整合即可展現強大的打造能力，取得客戶的信任依賴。
核心團隊成員 (CORE TEAM MEMBERS):
- LUCILLE YU: Chief Executive Officer
- RICHARD LIU: Chief Technology Officer
- ANTON LIN: General Manager
- DOREEN LIU: Head, Project Management
- SAM LIN: Head, Marketing & Supply Chain
- JO-ANNE ONG: Sr. Director, Business Devt.
- DORIS LIU: Senior Sales Director
- GARY CHANG: Head, Product Design
- SQUALL LO: Head, Mechanical Engineering
- ROBBY DEOCAMPO: Head, Quality Assurance
- STEVEN HSU: Manager, Electrical Engineering
研發核心 (R&D Core):
- MARKET RESEARCH: Explore and Analysis
- ID & CONCEPT EXPLORATION: Brainstorming, Conceptualizing, and Prototyping
- PRODUCT DESIGN: 2D and 3D CAD, Circuit Design, and Prototyping
- DFX-DFM: Tooling Design and Production Process Development
- NPI: Vendor Selection, Build Ramp, Timeline, Reliability SPEC
- MANUFACTURING TESTING: Firmware, Reliability Test
- BUILD TO STABLE PRODUCTION: Fixtures, On-line Test, Line Balancing
- ONGOING MASS PRODUCTION: Manufacturing Management, Quality Control and Stability
- Teams: ID TEAM, ENG/PD TEAM, FACTORIES, OPS TEAM
工業設計 (INDUSTRIAL DESIGN): 作為一家垂直整合的製造商，從最初的概念開發階段開始，設計團隊就會與不同的工程團隊，特別是製造單位進行溝通，以確保設計完整性、可靠度、量產性。
- Concept Development and Proposal (Form and Function)
- Visual Design
- Surface Details (Color, Material and Finish)
- Packaging Design
機構設計 (MECHANICAL ENGINEERING): 機構設計階段，經由模擬分析(DFM)、樣品驗證、可靠度測試等，具備跨界開發垂直整合能力。
- Product Architecture and Function
- Test Requirement
- Material Analysis and Selection
- Manufacturing Feasibility
- Tooling Design and Development
- Prototyping and Concept Validation
電機工程 (ELECTRICAL ENGINEERING): 直接與終端客戶共同合作，從硬體設計、PCB電路設計到整體系統架構的定義、設計，確保整體在經過模擬分析及設計審核，滿足專案設計特性的規格與條件要求。
- Schematic Design
- PCB Layout
- High Speed Routing
- SI Verification
- Testing Fixture Design
- Prototyping and Validation
- Component Selection Suggestion
- Cost Optimization
設計分析 (DESIGN ANALYSIS):
- Mechanical Analysis / Flow Analysis
- RF Analysis
- Verification
測試與驗證 (Testing & Validation): 我們的品質檢測流程針對每位客戶及其各自的獨特產品而製定。
- RELIABILITY TESTS: Environmental, Mechanical
- ELECTRICAL TESTS: EMI, ESD, High Frequency
- WATERPROOF TESTS: On-Line Pressure Air Leak Test
- OUTDOOR RUGGED CONDITIONS TESTS: UV, Thermal Shock, Vibration, Salt Mist, Chemical Test
- COMPLIANCE AND CERTIFICATION: Can be defined by clients
- BASIC INSPECTIONS: Dimension, Open/Short
- OTHERS: Specific Requirements to Product Application
- Equipment: Vector Network Analyzer (VNA)
Business Segments
產品應用領域:
- 低軌衛星 (LEO Satellites)
- 無人機 (Drones)
- 機器人 (Robotics)
- 醫療 (Medical)
- 量子電腦 (Quantum Computing)
Products & Technologies
低軌衛星 (LEO Satellites)
Transforming the future of Connectivity
1. 高速傳輸Cable及串接介面:
- 連接器線材 Cable，主要提供用於陣列天線單元串接之線纜、連接器、PCB板。有別於其他連接器廠，中間線材以銅線貫穿，且產品高頻特性規格高於地面裝置應用，需透過網路分析儀器測試與驗證。
- 低軌衛星運行離地面670到700公里之間，溫度為高低溫快速循環，衛星發射至太空後再展開，針對抗干擾、可靠度嚴謹、高頻及耐極高低溫特性、特規材質皆為此產品要能在極嚴苛的太空環境運作。同時要將線材組裝於摺疊陣列天線單元內需符合彎折特性及串接介面，表面塗層都是關鍵技術。
- 圖示: UNFURLING SCHEMATIC, DEPLOYED ARRAY
2. 電池 Battery Pack:
- 電池模組Battery Pack，主要供低軌衛星能順利運行之關鍵材料，衛星供電來源由太陽能板與蓄電池所組成陣列電池模組，當衛星飛到日照區時，太陽能電池一方面給衛星上的儀器供電，同時還向蓄電池組充電，把多餘的電能儲存起來。當衛星飛到陰影區時，就由蓄電池給衛星供電，衛星上有許多電子設備，因此電源對衛星來講是必不可少的，須保證衛星連續正常工作，因此具備轉換效率高、質量小優質的電源(生產篩選及測試工序嚴謹)對衛星的壽命影響重大。
- 每一顆衛星都有它的壽命，有的1
2年，有的57年，所以電池需維持至少5-7年壽命，而一顆衛星需要使用 個電池模組，因此電池嚴格篩選及重量、可靠度測試都是相對的關鍵技術。- 圖示: Microns, Solar Panels, Batteries, Electronics, Antennas
3. Micron 面板:
- 此面板稱為“Micron”。Micron面板是L客戶衛星的基本組成單位，面板的一側是太陽能板、另一側為天線，之間則有多套系統串接。
- U-LEAM 鷹家的高速線材用於連接天線模組，負責天線模組展開後，模組間的電力與資料傳輸。其線材彎折特性及可靠度直接影響天線模組功能，因此針對抗干擾、可靠度嚴謹、高頻及耐極高低溫特性、特規材質皆為此產品要能在極嚴苛的太空環境運作。
4. PCBA、電池組與高速連接線:
- PCBA + 電池組
- 高速連接線及串接介面 串接各個Micron陣列模組
- Micron陣列模組
- 太陽能板 (面朝太空)
- 相位陣列天線 (面朝地球)
- 低軌衛星 LEO Satellite
量子電腦 (QUANTUM COMPUTING)
1. 量子電腦線材:
- 目標: 減少線材數量並整合更多功能。
- 單一線材可以更通用、裝置內部構造更緊湊、並降低建置成本，讓客戶能更容易擴增量子電腦規模，提前為未來規畫做準備。
- 系統組成圖示: 稀釋製冷機、超導量子晶片、量子控制及量測系統、作業系統及演算軟體、軟體。
2. 量子電腦架構:
- 經由不同溫層傳輸介面逐步降溫至0°K極低溫(-273℃)運算單元。
- 結構圖示: Stage Name (50K, 4K, Still, CP, MXC) 對應 Temp (~35K, ~3K, ~1K, ~100mK, ~10mK)。包含連接線材、濾波器、Filters Interconnects、Readout、輸出線材、Quantum device (量子處理單元)、Qubit Chip (量子晶片)。
3. 傳輸介面模組化 (Quantum Computing Highspeed):
- 高頻模擬分析
- 簡化設計、易於安裝
- 可靠度設計
- 特規材質及塗層處理
- 高頻特性匹配及測試
醫療 (MEDICAL)
1. 脂肪萃取裝置 (Fat Extracting Device):
- 這款手持式裝置將用於美容或重建手術抽取、分離脂肪、回打時間縮短。
- 數據圖表:
- Total Spin Time (Seconds): Prototype, P2S-H, DUT for 1, 10, 30, 60 Spins.
- Time Per Spin (Seconds): Prototype, P2S-H, DUT for 1, 10, 30, 60 Spins.
- Processing Time (10 cc) (Seconds): Coleman, Telfa, Mesh, Prototype, DUT.
- Processing Time per CC/Adipose (Seconds): Telfa, Mesh, Prototype, DUT for 10 cc, 20 cc.
2. 拋棄式內視鏡 (Disposable Endoscope):
- 技術: 利用不同光譜頻率及亮度成像，分析食道系統或胃壁組織異常狀況，另一技術重點是可清洗胃壁組織液進而清晰成像。
- AI: 定期追蹤成像並存取資料庫，經由大數據(AI)模型比對分析病兆。
- 優勢: 有別於一般或膠囊型內視鏡成像技術，一般內視鏡檢查需經由專業醫師操作。新型拋棄式內視鏡可由護理師進行操作並存取在大數據系統，由AI進行光譜數據分析以提供專業醫師診斷。容易操作可提高診療頻率並普及化，大幅降低醫院感染案例，為全球數億人提前診斷預防。
機器人 & 機器學習 (ROBOTICS & MACHINE LEARNING)
1. 機器人PCBA (Humanoid Robot):
- 機器人電源控制系統: 輕量化設計是此電源控制系統主要技術主軸，提供各關節作動控制。
無人機 (UNMANNED AERIAL VEHICLES)
1. 無人機功能模組與機構工件 (Drone):
- 無人機功能模組: -5G wifi 頻段測試驗證。
- 天線模組。
Financial Highlights
營收成長趨勢 Growth Trajectory
(單位: NTD$千元)
| 年度 | 營業收入 | 營業毛利 | 毛利率 | YoY 成長 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年度 | 44,496 | 13,657 | 31% | |
| 2024年度 | 72,503 | 39,539 | 55% | |
| 2025年度 | 588,129 | 304,007 | 52% | +711% |
損益表 Income Statement
(單位:新台幣千元)
| 科目/月份 | 2023年 | % | 2024年 | % | 2025年 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 44,496 | 100% | 72,503 | 100% | 588,129 | 100% |
| 營業成本類合計 | 30,839 | 69% | 32,964 | 45% | 284,122 | 48% |
| 營業毛利 | 13,657 | 31% | 39,539 | 55% | 304,007 | 52% |
| 銷售費用 | 6,785 | 15% | 9,574 | 13% | 19,172 | 3% |
| 管理費用 | 13,213 | 30% | 17,208 | 24% | 24,422 | 4% |
| 研發費用 | 4,846 | 11% | 18,706 | 26% | 26,370 | 4% |
| 預期信用減損損失 | 0 | 0% | 0 | 0% | 961 | 0% |
| 營業費用類合計 | 24,844 | 56% | 45,488 | 63% | 70,925 | 11% |
| 營業淨利 | -11,187 | -25% | -5,949 | -8% | 233,082 | 41% |
| 非營業淨利 | 239 | 0% | 16,274 | 22% | -12,064 | -2% |
| 稅前損益 | -10,948 | -25% | 10,325 | 14% | 221,018 | 39% |
| 所得稅費用類 | 0 | 0% | -586 | -1% | 44,330 | 8% |
| 本期損益 | -10,948 | -25% | 10,911 | 15% | 176,688 | 31% |
| EPS(元) | -1.60 | 0.39 | 4.69 |
資產負債表 Balance Sheet
(單位:新台幣千元, 2025/12/31)
| 項目 | 金額 | % | 項目 | 金額 | % |
|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | 負債 | ||||
| 流動資產 | 流動負債 | ||||
| 現金及約當現金 | 520,337 | 56 | 應付帳款 | 128,351 | 14 |
| 應收帳款 | 103,578 | 11 | 其他流動負債 | 114,630 | 12 |
| 存貨 | 112,601 | 12 | 小計 | 242,981 | 26 |
| 其他流動資產 | 8,582 | 1 | 非流動負債 | ||
| 小計 | 745,098 | 80 | 長期借款 | 100,000 | 11 |
| 非流動資產 | 其他非流動負債 | 14,276 | 1 | ||
| 不動產、廠房及設備 | 161,685 | 17 | 小計 | 114,276 | 12 |
| 其他非流動資產 | 25,805 | 3 | 負債總額 | 357,257 | 38 |
| 小計 | 187,490 | 20 | |||
| 歸屬於母公司業主之權益 | 575,331 | 62 | |||
| 股本 | 401,000 | 43 | |||
| 保留盈餘 | 174,331 | 19 | |||
| 權益總額 | 575,331 | 62 | |||
| 資產總額 | 932,588 | 100 | 負債及權益總額 | 932,588 | 100 |
Clients & Markets
衛星產業成長趨勢明確
- 電信業正處於一場革命性變革轉型，透過低地球軌道(LEO)衛星星座的快速發展和部署可直接連結(D2C)模式、未經改裝的4G和5G智慧型手機能夠直接連接衛星，從而有效地將每部行動裝置變成衛星電話。這省去了衛星天線或笨重天線等專用硬件，擴展到全球最偏遠的角落，此轉變有望消除通訊盲區，並解決全球30億至40億仍缺乏穩定行動互聯網接入的人口的連接缺口，這項技術從根本上改變我們的通訊方式。
- 2024年全球衛星市場2,930億美元，預估到2040年全球太空經濟規模達1兆美元，衛星產業佔比上看88%、達9,252億美元，(2025-2040F CAGR+7.5%)。產業分析預測，D2C及相關衛星服務市場規模龐大且成長迅速。美國銀行估計潛在市場規模高達2,000 億美元。
- 衛星產業類別廣泛，第一類是服務運營商(電信公司:AT&T、中華電信)；第二類是衛星製造(SpaceX、台灣的TASA國家太空中心和漢翔航空工業等)；第三種是地面設備製造商、地面站 GW 以及用戶終端裝置，包括上游晶片、PCB與材料業者、衛星接收天線元件業者，還有設備、電源供應器及纜線業者；最後一類是衛星發射和太空永續業者(如SpaceX)。
太空vs衛星經濟規模 (CAGR 7.5%)
- 圖表顯示2024E至2040E全球與衛星經濟規模預測，衛星經濟規模持續成長。
2024年全球衛星產業四大領域營收佔比:
- 衛星製造: 53%
- 發射收入: 37%
- 衛星服務: 7%
- 地面設備: 3%
各國政府量子電腦及技術計畫投資金額
- 美國: 50億美元+
- 加拿大: 2億美元+
- 英國: 30億美元
- 歐盟: 100億美元+
- 印度: 10億美元
- 中國: 150億美元+
- 韓國: 20億美元+
- 日本: 70億美元+
- 台灣: 3億美元
Outlook & Strategy
低軌衛星技術藍圖 (Our technology roadmap is expected to sequentially add capacity with each generation of satellite program)
- Satellite Program: BW3 -> Block 1 -> Block 2
- Initial Production:
- 2022 (BW3)
- Sept 12, 2024 (5 SATELLITES for Block 1)
- Q1 2026 (2~6 SAT/ mo for Block 2)
- Design:
- Test FPGA: 693 sq ft (BW3)
- FPGA: ~700 sq ft (8m x 8m) (Block 1)
- Proprietary ASIC: ~2,500 sq ft (15m x 15m) (Block 2)
L客戶目標發射數量:
- 2026: 45-60 顆衛星
- 2027: 55 顆衛星
- 2028: 58顆衛星
- 2029: 70顆衛星
- 衛星壽命: 5~7年
ISRO sets a new heavy-lift benchmark:
- LVM3-M6 deploys the U.S. BlueBird Block-2 satellite into low Earth orbit.
- PAYLOAD: BlueBird 6 (BlueBird Block 2 FM1)
- BlueBird block-2 mission is part of a global LEO constellation to provide direct-to-mobile connectivity through satellite.
- This constellation will enable 4G and 5G voice and video calls, texts, streaming, and data for everyone, everywhere, at all times.
- It features a 223m² phased array, making it the largest commercial communications satellite ever deployed into low Earth orbit.
- Payload mass: ~6100 kgs
- Processors: AST5000 (ASIC)
- Capacity: 10x data capacity 10,000 MHz
- Data Speed: 120 Mbps / Cell Coverage (CC Cap: >2000)
- LAUNCH WINDOW:
- DECEMBER 24, 0324Z UTC, 08:54 IST
- 2025 (Inst/Ext launch window)
- DECEMBER 23, 22:24 EST, 19:24 PST
- LAUNCH VEHICLE: LVM-3 (GSLV-Mk3 (Mission #6))
- Height 43.5 m
- Width 10.4 m
- LV mass 640 tons
Additional Data
免責聲明
本報告所提供之資訊包含有前瞻性陳述,可能涉及未知風險及不確定性因素。簡報中的資訊,無論明示或默示,如因任何重大事件、情勢變化或環境變遷有所差異,本公司並不負有更新資料之責任,且不應視為本公司對業務、產業狀況、或未來發展的完整論述。
未經本公司許可,不可複製、修改、重新編譯、刪減或傳送本簡報任何內容,或將任何該等內容用於商業用途。
結語
With U-LEAM, innovation isn't just imagined — it's engineered into reality. Partner with us in building the breakthroughs that will shape a smarter, more connected world. U-LEAM 鷹家讓創新不再是想像，將想法打造為實物。與我們共同開創智慧連結的世界。
聯絡資訊
發言人: 林建廷 Email: PR@u-leam.com 總部: 桃園市桃園區中正路1351號13樓 生產基地: 桃園市中壢區自強一路121號3樓 電話: +886-(03)-312-9008 網站: www.u-leam.com