界霖科技股份有限公司 (TT 5285) 2026Q1 法說會簡報

Disclaimer

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本次法說會提供之簡報內容，合併財務報表係依據國際財務報導準則編製，並業經會計師查核(或核閱)簽證；另包括界霖未來營運狀況、財務狀況與業務展望，係依照界霖目前預測結果。該內容涉及風險與不確定性並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異之情況。提醒各位不要依賴這些資訊，另除非法律要求界霖將不負責更新或公告這些預測的結果。

Company Overview

History & Basic Information

• 2000年: 成立界霖科技股份有限公司
• 2006年: 持有100% 控股投資濟南界龍科技有限公司
• 2014年2月25日: 正式掛牌上市 (股票代號 5285)
• 2016年: 濟南界龍獲得濟南市「環保優良標竿企業」
• 2017年: 向住立金屬礦山株式會社(SMM)購買旗下之子公司—SHPJ;MSHP與SSHP
• 2018年:
  1. 成立界霖科技營運總部
  2. 取得科技產業園區廠房，擴增台灣地區產能
• 2019年: 楠梓廠區三廠沖壓產線正式投產啟用
• 2021年:
  1. 楠梓廠區三廠金屬表面處理線啟用
  2. 蘇州住立精工二期廠房完工啟用
• 2026年~: 產線設備持續優化及以ESG永續發展目標邁進

Strategy & Positioning

• 核心定位: 功率導線架沖壓元件
  • 專用/工控/AI/Edge產品等Power元件
• 台灣JLT: 集團運籌中心
  • IDM/OSAT客戶新品開發
• 日本SHPJ: 高端模組市場切入
  • 車用與精密產品
• 大陸2廠SSHP與JNJL: 規模與速度
  • 在地產業快速發展受益
• 馬來西亞MSHP: 功率整合元件
  • 東協半導體發展受益

International Certifications

• IATF16949:2016 Certified 2024
• ISO 9001:2015 Certified 2024
• ISO 14001:2015 Certified 2024
• ISO 45001:2018 Certified 2024
• ISO 14064-1:2018 Certified 2024

Corporate Mission

• 核心能力: 金屬加工、導電散熱、提升電源管理效能
• 願景: 移動、智能、永續

Operational Overview

Product Applications (終端市場應用)

Major Clients

• onsemi
• ST
• Infineon
• VISHAY
• Littelfuse®
• nexperia
• ALPHA & OMEGA SEMICONDUCTOR
• Amkor Technology®
• MITSUBISHI ELECTRIC (三菱電機)
• Sanken
• RENESAS
• ShinDengen
• ROHM SEMICONDUCTOR
• PANJIT SEMI CONDUCTOR
• ATX (日月新集团)
• gEM SERVICES
• JCET

Industry Overview & Development Strategy

Estimated Changes in OSAT Industry (封測產業預估變化)

全球封裝與測試市場規模 (單位:十億美元)

全球 DAO 半導體製造產能占比

• 分立式 (Discrete):
  • '24: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
  • '30F: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
• 類比 (Analog):
  • '24: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
  • '30F: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
• 光電 (Optoelectronics):
  • '24: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
  • '30F: 美國, 中國, 台灣, 韓國, 日本, 歐洲, 其他 (proportions shown graphically)
• 資料來源: PwC, 2026全球半導體產業展望 (2026年1月)

AI Data Center Power Demand Opportunity (AI資料中心電力需求商機)

• Data center power demand, TWh: Shows a significant increase in power demand, with "Power Demand Increasing" outpacing "Efficiency Gains Decelerating" from 2021 onwards, especially for AI.
  • Data center power demand, ex-AI: Shows a relatively flat trend.
  • AI: Shows a steep increase in power demand.
• Power efficiency gains, %: Shows a decline in efficiency gains over time.
• 資料來源: 高盛證券, AI Data Center Power Demand: The 6 Ps driving growth and constraints (2025年10月); Trend force, 拓墣產業研究院 (2025年7月)
• 輝達執行長黃仁勳的AI產業五層架構論:
  • 產出層:
    • 5 應用
    • 4 模型
    • 3 基礎建設 (數據中心等支持AI運算的設施與場域)
  • 基礎層:
    • 2 晶片 (AI運算的核心)
    • 1 能源 (電力來源如核能、再生能源等)
• 第1~3層架構都會需要功率元件
• 資料來源: NVIDIA, GTC 技術論壇 (2026年3月); 本公司整理

Automotive Semiconductor Growth Trend (車用半導體成長趨勢)

Average semiconductor bill-of-material per car in 2025 and 2030

• 2025 ICE: ~$750 per ICE (ICE drivetrain, SDV and other applications)
• 2025 BEV: ~$1,400 per BEV (xEV drivetrain, SDV and other applications)
• 2030 BEV: ~$1,600 per BEV (up to ~$2,500 for high-end car) (xEV drivetrain, SDV and other applications)

Semiconductors covered by Infineon

• Drivetrain applications:
  • Traction inverter, OBC, DC-DC, BMS, auxiliaries
  • Drivers for BoM increase:
    • SiC and GaN replacing Si
    • more motors and stronger motors per car
    • slight increase in kW per car
• SDV and other non-drivetrain applications:
  • Domain/Zone
  • SDV, incl. E/E architecture and ADAS
  • Safety and advanced security
  • Comfort and premium
  • Connectivity and infotainment

BEV market size growth (vehicle production)

• 2025: 14m
• 2030: ~26m (2x growth)
• With a growing xEV market and growing non-drivetrain BoM, Infineon profits twice.
• 資料來源: Infineon estimate based on S&P E/E & Semiconductor Service dataset - October 2025; November 2025
• 資料來源: 英飛凌Investor Presentation (2026年5月)

Products & Manufacturing Technologies

• 技術:
  • 局部電鍍技術
  • 表面粗化技術
  • 異型材製造
  • 精密模具設計
  • 金屬精密沖壓
  • 材料開發
• 產品:
  • 功率模組
  • Clip

Financial Highlights

Consolidated Income Statement (合併綜合損益表)

單位: 新臺幣仟元

資料來源: 本公司整理

Consolidated Balance Sheet (合併資產負債表)

單位: 新臺幣仟元

資料來源: 本公司整理

Asset Status (2026.03.31資產狀況)

• 資產組成:
  • 現金及約當現金: 23%
  • 應收款項: 20%
  • 存貨: 27%
  • 不動產廠房設備: 23%
  • 其他資產: 7%
• 週轉率比較:
  • 界霖固定資產週轉率: 4.25 > 同業1.14~2.56, 優於同業
  • 界霖應收帳款週轉率: 5.29 > 同業3.91~5.32, 與同業相當
  • 界霖存貨週轉率: 3.26 > 同業2.31~3.07, 優於同業

資料來源: 本公司整理

Financial Ratios (與2025Q1相比)

資料來源: 本公司整理

Shareholders' Equity (股東權益)

單位: 仟元 (資本公積, 權益總額), 元 (每股淨值)

資料來源: 本公司整理

Q&A

(This section indicates a Q&A session will follow the presentation.)