聯茂電子 (ITEQ) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 聯茂電子 (ITEQ)
- 成立日期: 1997年4月10日
- 總部: 臺灣新竹縣
- 實收資本額: NT$ 36.3億
- 員工: 約4,000人
- 董事長: 陳進財
- 執行長: 蔡馨時
- 公司標語: INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY
Financial Highlights
營收 (NT$ 十億元)
| 年度 | 營收 (NT$ 十億元) |
|---|---|
| 2017 | 21.2 |
| 2018 | 22.4 |
| 2019 | 23.8 |
| 2020 | 25.4 |
| 2021 | 32.5 |
| 2022 | 29.1 |
| 2023 | 25.1 |
| 2024 | 29.4 |
| 2025 | 33.1 |
1Q26 損益表 (NTD/百萬元)
| 項目 | 1Q26 | 4Q25 | 1Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 9,143 | 8,916 | 7,580 | 2.5% | 20.6% |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 1,044 | 1,261 | 1,080 | -17.2% | -3.3% |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 620 | 634 | 558 | -2.3% | 11.1% |
| 營業利益 (Operating Income) | 424 | 627 | 521 | -32.4% | -18.6% |
| 營業外收入及支出 (Non-operating Income & Expenses) | 59 | 14 | 13 | ||
| 稅前淨利 (Profit Before Tax) | 483 | 641 | 535 | -24.7% | -9.7% |
| 所得稅費用 (Income Tax Expense) | 168 | 213 | 198 | ||
| 歸屬於母公司之淨利 (Net Income Attributable to Parent) | 315 | 428 | 337 | -26.4% | -6.5% |
| 每股盈餘(NTD) (EPS (NTD)) | 0.87 | 1.18 | 0.93 | -26.2% | -6.5% |
重要財務比率
| 比率 | 1Q26 | 4Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 (Gross Margin) | 11.42% | 14.14% | 14.25% |
| 營業費用率 (Operating Expense Ratio) | 6.78% | 7.12% | 7.36% |
| 營業利益率 (Operating Income Margin) | 4.64% | 7.04% | 6.87% |
| 有效稅率 (Effective Tax Rate) | 34.78% | 33.19% | 37.01% |
| 淨利率 (Net Profit Margin) | 3.45% | 4.80% | 4.45% |
1Q26 資產負債表 (NTD/百萬元)
| 項目 | 1Q26 | 4Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|---|
| 資產總額 (Total Assets) | 39,927 | 38,213 | 36,256 |
| 現金及約當現金 (Cash & Cash Equivalents) | 3,563 | 4,989 | 4,791 |
| 應收帳款/票據 (Accounts/Notes Receivable) | 16,129 | 15,009 | 12,561 |
| 存貨 (Inventory) | 5,948 | 4,890 | 4,047 |
| 固定資產 (Fixed Assets) | 9,035 | 9,082 | 9,952 |
| 負債總額 (Total Liabilities) | 18,831 | 16,946 | 15,588 |
| 短期借款 (Short-term Borrowings) | 3,711 | 3,643 | 4,003 |
| 應付帳款/票據 (Accounts/Notes Payable) | 9,614 | 8,848 | 6,995 |
| 長期借款 (Long-term Borrowings) | 1,985 | 2,102 | 1,581 |
| 股東權益總額 (Total Equity) | 21,096 | 21,267 | 20,669 |
重要財務指標
| 指標 | 1Q26 | 4Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|---|
| 應收帳款週轉天數 (Days Sales Outstanding) | 164 | 153 | 150 |
| 存貨週轉天數 (Days Inventory Outstanding) | 71 | 61 | 59 |
| 應付帳款週轉天數 (Days Payable Outstanding) | 113 | 98 | 90 |
| 股東權益報酬率(年化)(%) (ROE (Annualized) (%)) | 7.0 | 7.2 | 4.9 |
| 資產報酬率(%) (ROA (%)) | 4.1 | 4.5 | 3.2 |
| 負債比(%) (Debt Ratio (%)) | 47.2 | 44.3 | 43.0 |
研發費用與資本支出
- 1Q26 研發費用: 約 NT$ 200百萬元
- 1Q26 資本支出: 約 NT$ 200百萬元 (包含預付設備款增加約NT$1.37億元)
Business Segments
主要產品
- 銅箔基板 (CCL)
- 膠片 (PP)
- 多層壓合代工 (Multi-layer Lamination Service)
- 軟性銅箔基板 (Flexible CCL)
產品應用別營收 (2025全年)
- 基礎建設 (Infrastructure): 68%
- 車用電子 (Automotive Electronics): 16%
- 消費性電子 (Consumer Electronics): 11%
- 智慧型手機 (Smartphones): 5%
1Q26 產品組合與成長率
| 產品類別 | 1Q26 佔比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 基礎建設 (Infrastructure) | 72% | 4.0% | 31.6% |
| 汽車電子 (Automotive Electronics) | 14% | 2.5% | -6.2% |
| 消費性電子 (Consumer Electronics) | 9% | 2.5% | -1.3% |
| 智慧型手機 (Smartphones) | 5% | -14.5% | 20.6% |
Products & Technologies
關鍵技術應用
- 核心技術: 材料科學、樹脂配方、精密製程
- Controlled Dk and Low Df (低介電常數與低損耗因子): 應用於基礎建設、資料中心、雲端運算、AI/5G基礎建設
- FR-4 Halogen Free (無鹵素FR-4): 應用於消費性電子
- Low Dk Ultrathin (低介電常數超薄): 應用於智慧型手機、平板
- High Reliability (高可靠性): 應用於車用電子
完整的產品線規劃 (依Df值由高至低)
- Standard Loss (M): Df>0.015 (IT158, IT180A)
- Mid Loss (M2): Df 0.015~0.009 (IT170GRA1, IT170GT)
- Low Loss (M4): Df 0.009~0.006 (IT958G, IT170GRA2, IT170GL, IT150DA)
- Very Low Loss (M6): Df 0.006~0.005 (IT968G)
- Ultra Low Loss (M7): Df 0.005~0.0015 (IT988G/SE, IT988GL/SE, IT968GSE)
- Super Ultra Low Loss (M8): Df 0.0015~0.0010 (IT998GSE2, IT998GSE)
- Extreme Low Loss (M9): Df 0.0010~0.0005 (IT-999GSE3)
- RF Application Products: IT-88GMW, IT-8300GA, IT-8350G, IT-8615G
技術創新里程碑
- 導入車用銅箔基板於知名國際廠商
- 提供智慧型手機應用之銅箔基板
- 提供伺服器應用之銅箔基板
- 成為Intel Purley伺服器平台主要銅箔基板供應商
- 台灣最大5G基地台應用之銅箔基板供應商
- 新產品發表(次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC)
- AI應用高速材料
- 類載板基材 (SLP)
- IC封裝載板基材
銅箔基板 & 膠片製造流程
- 核心技術: 材料科學、樹脂配方、製程優化
- 主要原料: 樹酯、催化劑、硬化劑、玻纖布、銅箔
- 製程步驟: 配方 -> 上膠 -> 膠片 (PP) -> 裁切 -> 堆疊 -> 壓合 -> 檢測 -> 銅箔基板 (CCL)
銅箔基板/膠片組成結構
- CCL由銅箔 (Foil)、膠片 (Prepreg) 和芯板 (Core) 組成。
- 膠片 (Prepreg) 由樹脂 (Resin)、催化劑 (Catalyst)、硬化劑 (Hardener) 組成的配方與玻纖布結合而成。
AI伺服器需求推升CCL產值
- AI伺服器CPU*2主板 (產值-中):
- 用於通用型伺服器和AI伺服器。
- CCL材料: Very Low Loss。
- 板層數: 14~24層。
- AI伺服器GPU OAM加速卡*8 (產值-高):
- 僅用於AI伺服器加速卡。
- CCL材料: Very Low Loss (HDI)。
- 板層數: 20~30層。
- AI伺服器GPU UBB底板 (產值-高):
- 僅用於GPU板 - AI伺服器。
- CCL材料: Ultra Low Loss / VLL (含HDI)。
- 板層數: 20~30層。
Clients & Markets
2024年全球特殊基板供應商市佔率
- ITEQ: 17.5%
- EMC: 17.9%
- TUC: 13.1%
- SYTECH: 8.9%
- Nan Ya Plastics: 5.5%
- Doosan: 5.5%
- Panasonic: 5.2%
- Kingboard: 3.2%
- Mitsubishi Gas Chemical: 2.7%
- Resonac: 2.6%
- Rogers: 2.1%
- Nanya New Material Technology: 2.0%
- AGC: 1.8%
- Zhejiang Huazheng New Material: 1.1%
- Isola: 1.0%
- Others: 10.0%
- 總市場規模: 142.0M m²
- 註: 特殊基板包含:高速基板、封裝基板、射頻基板。資料來源: Prismark Report, 2025/06。
聯茂: 銅箔基板領先供應商
- 全球高速高頻銅箔基板主要供應商。
- 先進製程技術和豐富量產經驗。
- 網通基礎建設與高速運算資料中心升級商機之長期受惠者。
- 全球車市電氣化趨勢擴大車用電子對高速高頻材料需求。
廠區分布與產能
- 經銷商/代理商: 美國、歐洲、以色列、韓國、日本和新加坡
- 江西廠 (JiangXi Plant) (2019年起):
- 基板 (Laminate): 2,400K SHT/月
- 膠片 (Prepreg): 6,000K M²/月
- 無錫廠 (WuXi Plant):
- 基板 (Laminate): 1,650K SHT/月
- 膠片 (Prepreg): 4,000K M²/月
- 東莞廠 (DongGuan Plant):
- 基板 (Laminate): 450K SHT/月
- 膠片 (Prepreg): 1,500K M²/月
- 廣州廠 (GuangZhou Plant):
- 軟性銅箔基板 (FCCL): 1,150K M²/月
- 新竹 (總部) (HsinChu - Headquarters):
- 基板 (Laminate): 600K SHT/月
- 膠片 (Prepreg): 1,500K M²/月
- 泰國廠 (Thailand):
- Plant 1 (2025-26): 基板 (Laminate) 600K SHT/月, 膠片 (Prepreg) 待定 (TBD)
- Plant 2 (2027-28): 基板 (Laminate) 600K SHT/月, 膠片 (Prepreg) 待定 (TBD)
Outlook & Strategy
市場趨勢 & 成長動能
- 高頻高速傳輸需求與日俱增:
- 全球行動網路數據流量大幅提升 (FWA (4G/5G), Mobile data (5G) 驅動)。
- 全球網路數據加速擴增領域: AI & 高效能運算 & 大數據分析 (邊緣運算)、電信設備 & 資料中心 (基地台、地面衛星收發站、核心/雲端資料中心)、雲端運算與雲端儲存、車聯網 (ADAS & 自駕車)、終端 (電腦、智慧型手機、IoT 裝置)、物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療)、虛擬實境(VR) 與擴增實境(AR)。
- 全球行動數據流量大幅提升,帶動雲端服務供應商(CSP)&電信商以及各類物聯網&車聯網廠商擴增/提升產品規格來滿足低延遲、高可靠與高速運算處理需求。
- 全球伺服器市場未來將穩健成長。
- 生成式AI應用將同時驅動AI伺服器與通用型伺服器需求。
- AI伺服器需求持續推升CCL產值。
資料中心伺服器平台持續升級
- Intel 平台演進: Purley -> Whitley -> Birch Stream -> Oak Stream (CPU, 製程, PCIe Gen, MP時間, CCL材料, 層數持續升級)。
- AMD 平台演進: Zen -> Zen2 -> Zen3 -> Zen4 -> Zen5 -> Zen6 (製程, PCIe Gen, MP時間, CCL材料, 層數持續升級)。
- 長期穩定升級效益:
- 對應設備之基板材料亦同等升規。
- 增加銅箔基板消耗量與設計板層數。
新能源車用電子商機
- 綠能/電動車: 節能、大電流、充電、大電壓、厚銅。需要 High Tg 材料。
- 車聯網: 車用資訊娛樂、網路通訊。需要 HDI 材料、高速材料。
- 主動式安全系統: 安全駕駛系統、ADAS (先進駕駛輔助系統)、雷達、天線模組。需要 HDI 材料、高速材料、高頻材料。
- 自動駕駛: 車用高速運算、影像處理計算、自主駕駛控制平台模組。需要 HDI 材料、高速材料。
- 市場潛力:
- 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求。
- 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍。
產品線規劃與市場佔有率
- 隨著高速運算資料中心、AI伺服器升級等需求,帶動高頻高速材料需求高度成長。
- ITEQ在高頻高速材料市場的市占率將顯著提升。
Additional Data
配息政策
| 年度 (Year) | 每股盈餘(NT$) (EPS (NT$)) | 股利(NT$) (Dividend (NT$)) | 現金股利(NT$) (Cash Dividend (NT$)) | 配息率(%) (Payout Ratio (%)) |
|---|---|---|---|---|
| 2019 | 8.13 | 5.0 | 5.0 | 62% |
| 2020 | 8.19 | 5.0 | 5.0 | 61% |
| 2021 | 9.00 | 5.0 | 5.0 | 56% |
| 2022 | 4.94 | 3.0 | 3.0 | 61% |
| 2023 | 1.86 | 1.5 | 1.5 | 81% |
| 2024 | 2.26 | 1.8 | 1.8 | 80% |
| 2025 | 4.16 | 3.0 | 3.0 | 72% |
- 註:
- 於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股。
- 於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股。
- 計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股;目前普通股數約為3.63億股。
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