汎銓科技 (6830) 2026Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD)
• 設立時間: 民國94年7月27日 (July 27, 2005)
• 上市掛牌 (IPO): 民國111年8月31日 (August 31, 2022)
• 創辦人: 柳紀綸董事長兼總經理 (Gino Liu, Chairman & President)
• 資本額: 5.34億 (534 M) 新台幣 (NTD)
• 員工人數: 842
• 核心服務項目 (Core services):
  • 材料分析服務 (MA): 為晶圓代工、設備與材料商提供先進製程研發支援。
  • 故障分析服務 (FA): 協助IC設計與製造商快速找出產品缺陷根因。
• 企業願景: 汎銓科技 AI晶片分析平台 (MSSCORPS AI Chip Analysis Platform)
• 網址: www.msscorps.com

Financial Highlights

• 2015-2025 營收複合成長率 (CAGR): 14.35%
  • 2015: 514,434 (百萬)
  • 2016: 554,170 (百萬)
  • 2017: 614,603 (百萬)
  • 2018: 690,630 (百萬)
  • 2019: 856,306 (百萬)
  • 2020: 1,113,184 (百萬)
  • 2021: 1,469,881 (百萬)
  • 2022: 1,726,274 (百萬)
  • 2023: 1,880,575 (百萬)
  • 2024: 1,966,669 (百萬)
  • 2025: 2.18億 (預估)

Business Segments

汎銓在半導體產業鏈扮演的角色 - 故障分析 (FA)

• 項目&定位: 故障分析服務 (IC產品醫院)
• 內容: IC設計除錯與找出IC故障真因，讓客戶產品快速Time to market。
  • IC設計/光罩:
    1. IC電路修補，讓designer找出設計錯誤點，並確認更改設計的有效性。
    2. IC量產後，針對不良品，進行電測/故障點標定/結構/成份分析運用 EFA & PFA 技術找出IC故障真因。
  • 封測/載板/軟板/PCB等:
    • 汎銓的低損傷分析技術，從晶圓代工取得絕對優勢，擴展到半導體下游。
    1. 材料多樣性/硬度差異/越做越薄/層和層結合力越來越弱。
    2. 開發一系列保護試片專利，減少熱和電的影響，避免產生人為缺陷。
• 故障分析流程:
  • Non-destructive inspection (非破壞性檢測): Visual inspection (目視檢測), Inner inspection by X-ray (X光內部檢測), Inner inspection by C-SAM (C-SAM內部檢測)。
  • Electrical testing and positioning (電性測試與定位): IV Curve Trace (IV曲線追蹤), Thermal positioning on Package (封裝熱定位), 3D X-ray inspection hot spot (3D X光熱點檢測), Topography (形貌), Current mapping (電流映射)。
  • Fault location analysis (故障點定位): EDS mapping (EDS映射), TEM/EDS inspection (TEM/EDS檢測), FIB cross-section inspection (FIB截面檢測), EBIC positioning (EBIC定位), C-AFM scan contact layer (C-AFM接觸層掃描)。
  • Device level inspection after delayer (去層後元件級檢測): SEMVC inspection after delayer (去層後SEMVC檢測), OBIRCH positioning (OBIRCH定位)。

汎銓在半導體產業鏈扮演的角色 - 材料分析 (MA)

• 項目&定位: 材料分析服務 (研發領航者)
• 內容:
  • 晶圓代工、設備、材料: 提供電晶體結構與成份分析，讓FAB快速達成以下任務:
    1. 研發最先進製程，決定新設備的機型/新材料/製程參數。
    2. 導入量產，新建產線的機台，必須證明與RDI line一致性。
    3. 量產中，產線持續良率提昇。
  • 關鍵使命: 汎銓技術停滯或速度變慢，客戶的研發時程就會延誤。我們的技術領先能力直接影響客戶的市場競爭力。
• 材料分析流程: 進案 (Case intake) → 製備 (Preparation) → FIB (切削+Pick up) → TEM (拍攝+EDS) → 數據 (AI自動量測) → 報告 (資料整理)。

Products & Technologies

2026年成長四大引擎

1. 「埃米世代製程」材料分析:

   • 技術: 埃米世代製程材料分析 (Angstrom Era Process Materials Analysis)。
   • 合作: 與半導體產業領導者合作，參與次世代製程研發。
   • 核心競爭力:
     • 次埃米高解析影像 (Sub-Angstrom high-resolution imaging)。
     • 先進光阻保護技術 (Advanced photoresist protection technology)。
     • Low-k保護技術 (Low-k protection technology)。
     • 超薄試片製備技術 (Ultra-thin sample preparation technology)。
     • 影像自動量測技術 (Automated image measurement technology)。
   • 應用: High-NA photo resistor analysis (高數值孔徑光阻分析)。
   • 設備: 運用尖端球差校正 STEM (Cs-corrected STEM@SAC) 推動先進材料分析。
   • 創新: 開創嶄新分析技術，鞏固產業競爭優勢。
   • 技術論文: Atom Probe Tomography: An Advanced Materials Characterization Technique for Next-Gen Semiconductor Technologies (原子探針斷層掃描：次世代半導體技術的先進材料表徵技術)。
   • 製程節點: N2 (2024), A14 (2026), A10 (2028), A7 (2030), A5 (2032), A3 (2034), A2 (2036)。
   • 元件創新: GAA NSFET, FSFET, CFET, CFET atomic。
   • 專利:
     • 低溫原子層鍍膜專利 (2020~2039)。
     • 導電膠保護膜專利 (2022~2040)。
     • 原子層導電膜專利 (2022~2041)。
     • 影像自動量測專利 (2022~2040)。

2. 擴大「AI客戶專區」:

   • 目標: 深化與國際AI大廠合作。
   • 策略:
     • 與國際人工智慧領導大廠合作，擴大AI專區。
     • 整合跨領域專業知識，開發獨特矽光子分析方案。
     • 提供關鍵分析技術，解決CPO與PIC中的材料與整合挑戰。
   • 價值主張:
     • 領先同業的埃米級與光子分析能力。
     • 從材料到系統的跨領域專業能力。
     • 建立產業標準的基礎。
     • 加速研發階段的時效。
     • 與國際大廠之間的可靠合作模式。
   • AI分析核心競爭力:
     • 先進封裝:
       1. TSV樣品製備與分析技術。
       2. 混合金屬鍵合分析技術。
       3. Hydra PFIB製備技術。
       4. 大型IC封裝與載板分離技術。
       5. THz-TDR開路檢測 / Thermal XYZ故障定位 / 3D X-ray分析。
     • 先進製程的故障分析:
       1. IC全層平行研磨技術 / 3nm製程節點平行研磨技術。
       2. 電子束探針前之離子束預處理技術。
       3. 已獲多家企業於3nm製程節點產品驗證。

3. 矽光子工程處:

   • 現有設備: 已自行研發組裝3台矽光子分析設備 (獲台灣、日本、美國專利)。
   • 未來規劃 (2026): 進一步推出可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備。
   • 營運模式: 正式由服務延伸至設備銷售與授權，拓展新營運模式。
   • 矽光子分析核心競爭力:
     • SiPh structure:
       1. 大面積快速製備方法。
       2. 精準定位與研磨技術。
       3. 導電性樣品製備方法。
       4. 低窗簾效應試片製備技術。
     • SiPh photoelectricity test:
       1. 適用於矽光子元件之光學特性與衰減檢測。
       2. 矽光子元件光路異常定位、斷路與漏光檢測。
       3. 全自動光學掃描之12吋矽光子測光平台。
   • 矽光子高附加價值的商業模式:
     • 核心: CPO & 矽光子E-O、O-O、O-E光損與故障點精準定位分析服務。
     • 延伸: 拓展設備的銷售。
     • 多元: 可放大的技術授權收入結構。
   • 產品名稱: MSS HG (Helmet Gecko, 夜行壁虎)
     • 標準功能: 雷射自動耦光平台, 光損失量測 (IL/RL), 光損、漏光定位, 掃頻雷射量測, 光強度變化量測 (50 mW/17 dBm)。
     • 選配功能: 光頻域反射量測 (OFDR), 高功率量測 (1000mW), 高功率自動極化器, 光偏振量測 (PDL), Switch 多通道量測, OVNA 量測 (70/110/170 Ghz), 眼圖 量測 (50/70/110 Ghz), BERT 模組 (64/120 GBd)。
   • 專利: 矽光子「光損偵測裝置」台灣、日本、美國發明專利證書 (發明第 1870008 號, 特許第7600349号, US 12,607,539 B2)。

Clients & Markets

全球佈局—串聯全球服務據點,2026成長引擎全開

• 戰略要務:
  • 確保供應鏈安全。
  • 積極發展穩健的本土半導體生態體系，預防未來晶片短缺。
• 成長策略:
  • 複製新竹成功模式至全球。
  • 將經過驗證的營運與創新框架，系統化導入全球實驗室。
• MSS 全球佈局運營:
  • 台灣: 總部 (FA/SA/矽光子), 竹北營運一廠 (RA驗證中心, FA/AI專區), 竹北營運二廠 (MA), 竹北營運三廠 (建廠中, MA/FA/AI專區), 南科廠房 (MA)。
  • 大陸: 上海辦公室 (MA), 南京廠房 (MA), 深圳廠房 (MA/FA) - 2025年6月底完成廠房建設，於8月開始正式服務營運。
  • 日本: 川崎廠房 (MA), MSS Japan株式會社 - 於2025年9月開始正式服務。
  • 美國: Sunnyvale廠房 (MA/FA), MSS USA - 於2025年9月開始正式服務。
• 各據點功能:
  • 營運總部擴建: 建立矽光子測試及定位分析專區，強化光電整合技術服務能力。
  • 本部+竹北二廠: 專注2nm及以下製程的材料分析，支援最先進技術節點研發。
  • 竹北一廠: 設立AI客戶專區，提供客製化服務與快速響應能力。
  • SAC-TEM Center: 埃米世代材料分析中心正式投入營運，掌握次世代分析技術。

法人關注議題 - 市場組合變化

• 海外市場營收佔比:
  • 2025 Q1: 15% ~ 20%。
  • 2026 Q1: 30% ~ 35%。
• 洞察: 海外市場動態變化為公司帶來新的成長機會與策略布局考量。市場組合呈現明顯變化趨勢，大陸市場營收佔比持續提升，反映出中國半導體產業的快速發展與材料分析服務需求的增長。

法人關注議題 - 產品組合變化

• 產品組合:
  • 2025 Q1: 故障分析 (FA) (10%~15%), 材料分析 (MA) (85%~90%)。
  • 2026 Q1: 故障分析 (FA) (10%~15%), 材料分析 (MA) (80%~85%)。
• 洞察: 高技術門檻的 MA 服務佔比穩居80%以上，確保整體毛利率結構優於同業。

半導體設備/材料供應商的強勁需求

• 先進製程設備/材料商
  • Phase 1: 研發中心路徑探索 (Pathfinding)
    • 設備製造商於各研發中心開發蝕刻及其他。
    • 定義設備參數與規格。
    • 定義製程能力 (製程窗口)，並選定匹配材料。
    • 分析需求: 高。
    • 地點: 美國&日本、矽谷&東京灣。
  • Phase 2: 客戶端樣機展示與參數優化
    • 原型機移入客戶端晶圓廠。
    • 由客戶研發工程師進行操作。
    • 參數與材料優化。
    • 設備機台/標準配方確認。
    • 分析需求: 高。
    • 地點: 新竹 (R&D center)。
  • Phase 3: 技術轉移至量產階段
    • 複製相同材料與製程配方。
    • 每台新導入設備皆須個別執行製程釋。
    • 量產前設備性能基準測試。
    • 分析需求: 3-6月。
    • 地點: 全球產線 (新竹/台中/台南....、AZ&熊本)。

Outlook & Strategy

2026營運展望

• 四大引擎點火,營收動能全開
  • 埃米世代 (Angstrom Era)
  • 矽光子 (Si Photonics)
  • AI專區 (AI Dedicated Zone)
  • 全球佈局 (Global Layout)

人才軍備競賽:為2026爆發性需求備戰

• 人力資源的策略性投資: 為公司未來業務成長奠定穩固基礎。
• 人力擴充焦點: 高階材料分析師, 矽光子測試及研發人員。
• 戰略意義: 無論材料分析, 故障分析及矽光子測試需求, 人才到位是產能釋放的領先指標。
• 員工人數目標:
  • 2024 Total: 605人
  • 2025: 795人 (+30%)
  • 2026 target: 880人

我們的致勝策略—創新分析技術+自主設備研發

• 核心優勢:
  • 十多項、多國專利，超過50項機密工法。
  • 先進分析技術與研發能力。
  • 嚴格的PIP管控與E系統。
  • 與國際一線大廠客戶的緊密合作關係。
  • 高端/有經驗專業人才。
• 自主設備:
  • MSS HG (Helmet Gecko)
  • 低溫ALD (Low-temperature Atomic Layer Deposition)
  • 雷射開槽機 (Laser Grooving Machine)

Additional Data

服務分類與成長展望 (2026~2027)

| 分類 | 屬別 | 技術名稱