穩懋半導體 WIN Semiconductors Corp. (3105) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 穩懋半導體 (WIN Semiconductors Corp.)
- 願景/使命: Compound Semiconductor Solutions from RF to Lightwave
- 簡報日期: 2026年5月
- 機密性聲明: WIN Semiconductors Confidential
Financial Highlights
2026年第一季 (自結數)
- 合併營收: 新台幣45.90億元
- 合併毛利率: 26.3%
- 合併營業淨利率: 9.4%
- 歸屬於母公司淨利: 新台幣5.33億元
- 每股純益 (EPS): 新台幣1.26元
- 年化ROE: 5%
- 約當產能利用率: 60%
- 資本支出: 884百萬元
重要財務指標 (2026/03/31 自結數)
- 流動比率: 223%
- 負債比率: 32%
- 每股淨值: 新台幣96.52元
Recent Performance and Results
2026年第一季營收及毛利趨勢
- 合併營收: 新台幣45.90億元，較前一季減少4%，較去年同期上升28%，略優於原先的預期。
- 晶圓廠產能利用率: 維持上一季的60%。
- 個體毛利率: 32.2%，因產品組合的因素。
- 合併毛利率: 26.3%，較前一季下降5.5個百分點。
- 合併營業淨利率: 9.4%，較前一季下降4.5個百分點。
2026年第一季獲利趨勢
- 歸屬於母公司淨利: 新台幣5.33億元，較去年同期大幅成長。
- 每股純益 (EPS): 新台幣1.26元，較去年同期大幅成長。
產品組合 (1Q26)
- Cellular: 30-35%
- Optical: 5-10%
- Wi-Fi: 15-20%
- Infra.: 30-35%
- Others*: 6%
- *Others: 未歸屬於以上主要產品別之營收，以及因應IFRS要求而併入集團之合併營收。
Outlook & Strategy
未來展望 (2Q26 指引)
- 第二季合併營收: 預計將較前一季成長 mid-teens 百分比。
- 第二季合併毛利率: 預計約為 high twenties 的水準。
2026年市場展望
- 5G 採用率持續上升:
- TAM 受智慧型手機出貨量記憶體不足影響。
- WIN 持續專注於中高階和高階產品。
- 5G 手機滲透率預計從2025年的67.9%上升至2028年的78.3%。
- 出貨量按層級劃分，中/高階市場份額預計從2024年的24.1%略微上升至2026年的25.2%。
- Wi-Fi 7 為主要成長引擎:
- 市場由 Wi-Fi 6 的採用和 Wi-Fi 7 的升級驅動。
- Wi-Fi 7 市場在2026年將持續成長，涵蓋蜂巢式和路由器領域。
- Wi-Fi 6 & 7 設備市場預計在2024-2031年間複合年增長率 (CAGR) 為14%。
- 基地台市場預測:
- 營運商的資本支出預計將以2%的複合年增長率下降。
- 全球5G基地台出貨量預計從2024年的約1200 kunit 降至2026年的約1150 kunit。
- AI 資料中心中的 1.6T 光學 GaAs 驅動器:
- GaAs 驅動器市場成長由2026年 AI 資料中心的蓬勃發展驅動。
- GaAs 光學驅動器在 OT 市場的需求預計從2025年的約15,000 Kunit 增長至2026年的約65,000 Kunit，年增長率 (YoY) 達344%。
- VCSEL 感測市場:
- 感測技術由人類追求安全、環保和更沉浸式體驗的生活方式驅動。
- 市場成長由消費性應用驅動，並應用於汽車領域。
- 總感測 VCSEL 設備出貨量預計從2025年的約1,080 Munit 增長至2026年的約1,150 Munit，年增長率 (YoY) 達7%。
成長策略 - AI 網路
- 化合物半導體的關鍵成長引擎: 衛星、AI。
- LEO 衛星蓬勃發展:
- LEO 衛星出貨量預計從2025年的4,468 unit 增長至2026年的7,478 unit，並持續上升。
- 衛星連接性擴展:
- 新的頻段 (E/V) 正在衛星中採用，以擴大2025年至2026年的容量。
- 衛星到智慧型手機 (直接到蜂巢式) 服務的新興機會。
- 頻譜擴散是成長引擎:
- E-Band (71-86GHz): 生產中 (Production)
- V-Band (37.5-40GHz, 47.2-50.2GHz): 正在加速生產 (Ramp up)
- W-Band (75-110GHz): 即將推出 (Coming up)
WIN 在 AI 光學領域的競爭優勢
- 全球客戶夥伴關係 (Global Customer Partnership)
- 廣泛且先進的技術 (Broad and Advanced Technologies)
- 加速開發的統包服務 (Turn-Key for Speeding Development)
- 最大的產能和最豐富的6吋製造經驗 (Largest Capacity with Richest Manufacturing Experience in 6")
Products & Technologies
WIN 在 W-Band 衛星通訊的領先技術
- GaAs (4V PP10 GaAs pHEMT):
- 0.1µm EBL D-pHEMT
- 低寄生電容 (Low Parasitic)
- 2mil 襯底 TSV (Substrate TSV)
- 100 nm 閘極 (Gate)
- GaN (NP10):
- 0.1µm EBL GaN HEMT
- 2/4 mil 襯底 TSV 帶有 COV (Substrate TSV with COV)
- 高功率效率 (High Power Efficiency)
- 高線性度 (High Linearity)
- QFN/Flip-Chip
光學元件從資料中心到電信
- <100m: VCSEL (量產中 Mass Production)
- 中間距離: CW-DFB (量產中 Mass Production), PD (正在認證中 Ongoing Qualification)
- 中間距離: EML (正在認證中 Ongoing Qualification)
- >10km: InP PIC (正在認證中 Ongoing Qualification)
CW-DFB 開發藍圖
- 隨著資料速率/通道的增加，雷射功率從 70 mW 提升至 400 mW。
WIN 的先進統包服務
- WIN 提供統包服務以加速客戶開發。
- 服務流程:
- 客戶需求 (磊晶結構、晶片佈局設計、後段服務、測試、AOI)
- 基底磊晶生長與再成長 (Base Epi Growth & Re-growth)
- 晶圓代工製程 (Foundry Process)
- 後段切割與端面鍍膜 (BE Cleave & Facet Coating)
- 晶圓測試 (Wafer Testing)
- 100% 晶圓自動光學檢測 (100% Wafer AOI)
WIN 在從 GaAs 到 InP 的6吋製程能力優勢
- WIN 擁有全球最大的 GaAs 6吋晶圓產能、技術和專業知識。
- 透過利用6吋 GaAs 能力的技術和經驗，WIN 正在開發6吋 InP 能力，具有以下優勢：
- 更快的上市時間 (Faster time-to-market)
- 較低的進入門檻 (Leveraging deep and extensive production experience of 6-inch compound semiconductors)
- 所需的資本支出有限 (Leveraging existing 6-inch equipments and facilities)
AI 相關感測應用
- AI 採用的設備/車輛與3D感測技術，用於創新的未來生活。
- 應用範例:
- 2D 可定址 VCSEL (2D Addressable VCSEL)
- 割草機 (Lawn Mower)
- AR 眼鏡 (AR Glass)
- 配送機器人 (Delivery)
- 頭戴式裝置 (Headset)
- 自動駕駛車輛 (Autonomous Vehicle)
Additional Data
免責聲明
- 本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期，但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。因此實際結果將可能明顯不同於表述內容。
- 除法令要求外，公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生主動更新對未來展望的表述。
合併綜合損益表 - 第一季 (新台幣 百萬元)
| 項目 | 1Q'25 | 4Q'25 | 1Q'26 (自結數) | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,576 | 4,794 | 4,590 | -4% | +28% |
| 營業毛利 | 598 | 1,525 | 1,209 | -21% | +102% |
| 營業毛利率(%) | 16.7% | 31.8% | 26.3% | ||
| 營業費用 | (815) | (860) | (778) | -10% | -5% |
| 營業費用率(%) | -23% | -18% | -17% | ||
| 營業淨利(損) | (217) | 665 | 431 | -35% | - |
| 營業淨利(損)率(%) | -6.1% | 13.9% | 9.4% | ||
| 營業外收支淨額 | 156 | 437 | 101 | ||
| 稅前淨利(損) | (61) | 1,102 | 532 | -52% | - |
| 所得稅(費用)利益 | (2) | (142) | (83) | ||
| 本期淨利(損) | (63) | 960 | 449 | -53% | - |
| 淨利(損)率(%) | -1.8% | 20.0% | 9.8% | ||
| 其他綜合損益(稅後淨額) | (1,371) | 1,051 | (301) | ||
| 綜合損益總額 | (1,435) | 2,011 | 148 | -93% | - |
| 本期淨利(損)歸屬於母公司業主 | 16 | 1,029 | 533 | -48% | +3312% |
| 每股純益(元) | 0.04 | 2.43 | 1.26 | -48% | +3050% |
| 年化ROE(%) | 0.2% | 10% | 5% | ||
| 約當產能利用率 (%) | 35% | 60% | 60% | ||
| 折舊費用 | 1,106 | 827 | 772 | ||
| 資本支出 | 91 | 372 | 884 |
營業外收支 (新台幣 百萬元)
| 項目 | 1Q'25 | 1Q'26 (自結數) |
|---|---|---|
| 外幣兌換損益 | 113 | 182 |
| 處分不動產、廠房及設備損益 | 0.5 | - |
| 透過損益按公允價值衡量之金融資產及負債淨損益 | 78 | (126) |
| 採用權益法認列之關聯企業及合資損益之份額 | 69 | 45 |
| 財務成本 | (175) | (140) |
| 其他 | 70 | 140 |
| 總計 | 156 | 101 |
合併資產負債表 (新台幣 百萬元)
| 重要科目 | 2025/3/31 | % | 2025/12/31 | % | 2026/03/31 (自結數) | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 5,546 | 9% | 7,067 | 12% | 6,321 | 10% |
| 透過損益按公允價值衡量之金融資產-流動 | 183 | 0.3% | 227 | 0.4% | 229 | 0.4% |
| 應收票據及帳款淨額 | 1,042 | 2% | 1,597 | 3% | 1,552 | 3% |
| 存貨 | 4,917 | 8% | 4,979 | 8% | 5,140 | 8% |
| 長期投資 | 17,664 | 29% | 21,091 | 35% | 20,574 | 34% |
| 不動產、廠房及設備 | 28,862 | 47% | 21,747 | 36% | 22,130 | 37% |
| 資產總計 | 61,949 | 100% | 60,729 | 100% | 60,565 | 100% |
| 流動負債 | 4,840 | 5,865 | 6,475 | |||
| 一年內到期之長期借款 | 714 | - | - | |||
| 長期借款 | 18,876 | 12,328 | 12,264 | |||
| 負債總額 | 24,668 | 40% | 18,738 | 31% | 19,274 | 32% |
| 普通股股本 | 4,239 | 4,239 | 4,239 | |||
| 歸屬於母公司業主之權益 | 36,323 | 41,545 | 40,920 | |||
| 權益總計 | 37,281 | 60% | 41,991 | 69% | 41,291 | 68% |
| 每股淨值(元)¹ | 85.68 | 98.00 | 96.52 | |||
| 流動比率 | 252% | 248% | 223% | |||
| 負債比率 | 40% | 31% | 32% |
- ¹每股淨值=歸屬於母公司業主權益/普通股股數
聯絡資訊
- 網站: www.winfoundry.com
- 投資人關係信箱: ir@winfoundry.com