意德士科技股份有限公司 (7556) [time:YYYYQQ] 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 意德士科技股份有限公司 (YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION) 股票代號: TPEX 7556 成立日期: 1999/7/15 實收資本額: 273,252千元 營運項目: 半導體設備耗材 精密零組件 核心價值: 信賴進取 熱誠專業 (Partnership Enthusiasm Sustainability Quality) 成長軌跡: 由「代理與維修服務」升級為「自有品牌 + 自主研發 + 先進製程 + 海外供應鏈」平台。
營運據點與海外布局
台灣製造基地 (先進製程供應鏈在地化需求):
- 台北總公司: 營運管理與客戶服務
- 新竹/台南營業處: 貼近半導體客戶
- 竹東工廠: 製造與維修服務核心基地
海外布局:
- 日本熊本據點: TSS 株式会社
- 2025Q2 完成設立登記
集團重大里程碑
- 1999: 公司創立，代理日本Nihon Ceratec產品，啟動半導體材料服務。
- 2003: 台灣地區總代理，代理日本大金工業株式會社全氟橡膠密封材。
- 2008: 合資布局，誼特科技成立，切入在地化再生製造服務。
- 2009: 曝光機應用，開始供貨真空吸盤。
- 2012: 工廠自製，大鏡先端科技工廠成立。
- 2014: 自有品牌，YEEDEX 全氟橡膠密封材開始供貨。
- 2016: 技術開發，與日本Nihon Ceratec共同開發曝光製程零組件，N10設備運用。
- 2019: 資本市場，公開發行/登錄興櫃，擴大資本量能。
- 2020: 上櫃掛牌 (7556)，竹東新廠完成遷廠，全氟橡膠密封供貨N5設備運用。
- 2023: 聯盟組隊，與策略夥伴合組德鑫半導體控股，全氟橡膠密封供貨N3設備運用。
- 2025: 海外佈局，日本子公司-TSS株式会社成立，全氟橡膠密封供貨N2設備運用。
- 2026: 廠房擴增，竹東二期廠房。
關係企業與事業佈局
意德士科技(股)公司 (YEEDEX):
- 大鏡先端科技 (DAE) (100%):
- FFKM sealing 客製應用密封設計
- AM 售後市場
- 誼特科技 (YEEDEX CERATEC) (49%):
- E-Chuck / Heater 半導體等級再生維修
- OEM 設備市場
- 德鐿投資 (YEEDEX) (100%):
- 海外市場與新領域投資平台
- 海內外投資
- 德鑫半導體控股 (tss) (12.5%):
- 策略型合資控股 供應鏈夥伴聯盟
- 海外市場聯盟艦隊
- TSS株式会社 (iss Japan) (51%):
- 加工廠 (20%)
市場定位
- 全球半導體前段製程設備供應商: 供應前四大半導體設備廠商 (APPLIED MATERIALS, ASML, LAM RESEARCH, TEL)。
- 全球半導體先進製程晶圓製造商: 供應前三大半導體晶圓製造廠商 (TSMC, SAMSUNG, intel)。
- 事業佈局:
- 原廠設備零組件市場 (Original Equipment Manufacturer, OEM)
- 半導體製程設備零組件
- 設備售後零組件市場 (Aftermarket, End Users)
Financial Highlights
合併綜合損益表 (新台幣千元)
| 項目 | Q1 2026 | Q1 2025 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營收 | 213,139 (100%) | 192,381 (100%) | +11% |
| 毛利 | 83,591 (39%) | 66,837 (35%) | +25% |
| 營業利益 | 50,912 (24%) | 39,609 (21%) | +29% |
| 業外收支 | 29,733 (14%) | 19,865 (10%) | +50% |
| 稅前淨利 | 80,645 (38%) | 59,474 (31%) | +36% |
| 稅後淨利 | 68,735 (32%) | 51,742 (27%) | +33% |
| 歸屬於母公司稅後淨利 | 68,892 (32%) | 51,742 (27%) | +33% |
| EPS(元) | 2.52 | 1.95 | +29% |
| 加權平均流通在外股數(千股) | 27,323 | 26,520 | |
| 註: 係經會計師核閱之財務報告 |
集團合併與去年同期比較YoY
- Sales 營收: ↑11%
- Operating Income 營業淨利: ↑29%
- Net Income 淨利: ↑33%
- EPS 每股盈餘: ↑0.57元
營業收入
- 2026 Q1 再創歷史新高
- QoQ GROWTH: 11%
- YoY GROWTH: 11%
- 2026 Q1因應客戶先進製程需求不斷攀升,營收再創新高。
股利政策
| Year | 加權平均流通在外股數(in thousands) | EPS | 現金股利 Cash Dividends | 股票股利 Stock Dividends | 合計 Total |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025* | 26,770 | 7.10 | 4.1 | 0.5 | 4.6 |
| 2024 | 25,257 | 5.82 | 3.2 | 0.5 | 3.7 |
| 2023 | 24,054 | 4.71 | 2.5 | 0.5 | 3.0 |
| 2022 | 22,909 | 5.69 | 3.0 | 0.5 | 3.5 |
| 2021 | 22,028 | 4.62 | 2.4 | 0.4 | 2.8 |
| 2020 | 19,311 | 3.96 | 2.1 | 0.3 | 2.4 |
| 2019 | 18,003 | 3.82 | 2.0 | 0.2 | 2.2 |
| 2018 | 16,430 | 3.55 | 2.0 | 0.0 | 2.0 |
- 股東回饋: 連續多年配發率逾50%。
- 2025配發率約: 64.8%。
- 兼顧成長投資與股東報酬，創造長期價值。
- *2025年度股票股利,董事會擬議,尚待股東會決議。
Products & Technologies
主要產品 (For FRONT-END Semiconductor Process 半導體前段製程設備之耗材零組件)
- Fluoro-material Solution (氟化橡膠產品):
- 產品: YEEDEX / DUPRA 全氟橡膠密封產品
- 技術: In-house plasma testing equipment (自有電漿測試機台)
- 優勢: 抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度
- Vacuum Wafer Table (曝光載台 真空吸盤):
- 產品: N10, N7, N5, N3 真空吸盤
- 技術: 關鍵材料、精密加工、智慧模擬演算
- 優勢: 提升製程良率
- Refurbishment:
- 產品: E-Chuck / Heater 半導體等級再生維修
- 優勢: 提高製程穩定性
- Customer-made Chamber Parts:
- 產品: 精密陶瓷零組件、客製化材料
- 優勢: 支援半導體先進製程(→3nm)
產品價值
- 關鍵材料與研發能力,支援前段製程設備耗材零組件。
- 自有電漿測試,提升製程穩定性與客戶信任。
- 先進製程節點導入實績,強化高階客戶供應鏈黏著度。
半導體製程步驟
- Facility (廠務)
- Thin Film (薄膜)
- Diffusion (擴散)
- Etching (蝕刻)
- Lithography (黃光)
2026y 新產品開發計劃
- Fluoro Elastomer Products (氟化橡膠產品):
- Advanced Plasma-Resistant Elastomer Formulation (抗電漿腐蝕開發)
- ESG Sustainable Product Development (環保永續材質開發)
- Wafer Table (曝光載台 真空吸盤):
- AI-Driven Component Supply Chain (AI智能應用元件)
- Dynamic Seal Product Development (動件密封產品開發)
- Advanced Process Application (先進製程應用):
- Dynamic Mechanics Simulation System (動態力學模擬系統)
- 系統整合:
- Test and Analysis System (測試分析系統)
- Simulation System (模擬比對系統)
Clients & Markets
主要客戶群
- 晶圓代工公司
- 前段製程供應鏈
- 美商記憶體公司
- 主要客戶涵蓋全球最大晶圓代工公司
德鑫半導體控股聯盟18家公司產品一次看
前段晶圓製造工程與其他 (德鑫):
- 家登 (3680): 半導體載具解決方案
- 科嶠 (4542): 半導體載具清洗設備
- 迅得 (6438): 半導體自動化設備系統
- 濾能 (6823): 先進製程微汙染控制濾材
- 奇鼎 (6849): 精密製程環境控制
- 意德士 (7556): 半導體精密零組件
- 微程式 (7721): 感測技術軟硬體系統整合
- 聖凰 (7880): 晶圓載具微污染防治設備
後段先進封裝與其他 (德鑫貳):
- 友威 (3580): 半導體濺鍍/蝕刻設備
- 新應材 (4749): 先進製程微影特化材料
- 邑昇 (5291): 高階PCB研發與生產
- 維田 (6570): 工業電腦及周邊設備
- 聯策 (6658): PCB、半導體智慧製造設備
- 印能 (7734): 先進封裝除泡設備解決方案
- 頌勝 (7768): 半導體CMP製程研磨墊及耗材
- 耐特 (8058): 先進製程及封裝關鍵材料
- 圓達 (--): 半導體零件生產組裝與清洗
- 康淳 (--): 水處理系統規劃設計工程
ESG / Sustainability
ESG投入與實踐
- 綠建築規劃: 新廠黃金級綠建築候選證書 (EEWH-Gold: Ecology, Energy Saving, Waste Reduction, Health)。證書字號: CGB-GF-01-00257。台灣首家中小企業典範。
- 低碳水泥: 新廠採用台泥之低碳水泥。台泥具有國際認證 (環境部探標籤與減碳標籤之雙認證)。
- 太陽能面板: 新廠規畫加蓋太陽能面板，預計可減碳原廠房碳排放量約3%。
- 溫室氣體盤查: 母公司及現有廠房提前完成112年及113年度溫室氣體盤查，並取得ISO14064-1國際證書。
- 節能省水: 現有廠房廁所翻修，加裝節能、省水裝置。
- 永續發展債券: 2025年度發行「永續發展轉換公司債」，為國內首家發行之上櫃公司。募集資金用於新廠綠建築之CAPEX創造環境永續。
- 價值鏈: 投資人提供永續轉型資金 → 公司落實永續承諾 → 提升企業聲譽 → 增加公司價值 → 提升投資人信心。
- 社會參與:
- 參與櫃買家族公益活動，捐贈1919食物銀行。
- 舉辦家庭日活動，支持員工工作生活與平衡。
- 高階主管男性及女性員工比率 1 : 0.4
- 全體員工男性及女性員工比率 1: 1.9
- 管理系統認證: 取得ISO9001品質管理系統、ISO14001環境管理系統驗證。
- 獎項與贊助:
- 獲頒台灣董事學會主辦[外資精選台灣100強]之「2025中堅潛力企業獎」。
- 贊助第十屆「成材產業論壇」。
- 公司治理評鑑排名提升至21%~35%，且高於平均分數。
Outlook & Strategy
營運展望與策略發展
市場趨勢:
- 晶圓廠設備投資: 300mm產能進入多年度擴張。
- 全球300mm Fab 設備投資預測 (SEMI):
- 2026F: US$133B (+18% YoY)
- 2027F: US$151B (+14% YoY) (首度超過150B)
- 2028F: US$155B (+3% YoY)
- 2029F: US$172B (+11% YoY) (多年度高檔擴張)
- SEMI預測: 300mm設備投資2027年首度突破US$150B;2026~2029維持高檔擴張。
- 全球300mm Fab 設備投資預測 (SEMI):
- 核心驅動: AI / HBM (先進節點與區域韌性)。
- 三大投資動能:
- 先進邏輯/ Foundry: 2nm與sub-2nm量產準備。
- Memory / HBM: AI拉動新循環。
- 供應鏈在地化: 主要區域持續擴產與政策支持 (中國、台灣、韓國和美洲地區投資額大幅成長)。
- 結論: AI晶片、HBM與先進節點推展,帶動前段設備支出維持高水位。→ 設備與材料零組件供應鏈受惠。
策略倡議與計劃
- 擴大半導體關鍵零組件與材料供應覆蓋面 (Strategy to grow):
- 有機式成長 (自有產品):
- 客製化規格認證,貼近終端使用者需求。
- 先進零組件在地優化,強化本地供應鏈串聯。
- YEEDEX自有品牌,累積製程應用與材料know-how。
- 設備原廠規格認證,切入OEM市場,全球供應鏈串連。
- 策略聯盟 (雙贏成長):
- 垂直/橫向投資,擴大新領域與產品布局。
- 新領域與產品投資。
- 海外市場聯盟與行銷平台共享。
- 有機式成長 (自有產品):
- 集團戰略:
- AM 終端使用者市場: 半導體晶圓製造廠。
- OEM 市場: 半導體相關設備供應鏈製造廠。
- New 新市場 (其他產業): 佈局先進封裝AP核心、平台使用之耗材零組件、技術前線全面啟動。
- Overseas supply (海外供應鏈夥伴): NTK CERATEC Niterra Group、台日合資誼特科技布局OEM市場。
- Taiwan supply (本地供應鏈夥伴): 策略投資奇鼎科技、擴大半導體設備供應鏈在地化 (2024/11/22興櫃)。
- Overseas market (海外市場擴販): 與策略夥伴合組德鑫半導體控股、成立日本子公司 TSS株式會社。
- New applications & technologies (新應用與新技術領域): 投資由工研院綠能所分拆成立的氫豐,發展廢氫發電。
德鑫半導體控股聯盟行動方針
- 佈建海外銷售與服務平台。
- 協同開發新產品,擴大半導體供應鏈領域。
- 共同開發與前進海外新市場。
- 合作新事業,不排除海内外M&A。
- 強化資本力量,永續聯盟控股。
竹東二期新廠與技術中心
- 時程: 2024年Q3動工,預計2026年完工,預計2027年H1開始投產。
- 規劃: 黃金級綠建築規劃 EEWH-Gold。
- 地點: 鄰近竹東新行政中心/客家文化大禾埕/竹東轉運站。
總結 - YEEDEX意德士的挑戰與展望
- 需求持續攀升:
- 2025年產品成功應用於N2製程。
- 2026年客戶先進製程需求持續攀升。
- 2026年海外市場需求增長。
- 先進應用領域:
- 半導體市場預期人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、EV汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加,帶動未來成長性。
- 開發新領域&海外市場:
- 意德士藉由過去年度之布局,持續開發新領域、新海外市場之業務,使2025年度及2026年Q1 業績皆再創新高。
- 致力於ESG活動:
- 積極實踐永續發展,符合國際趨勢,透過企業公民擔當,提升國家經濟貢獻,改善員工、社區、社會生活品質,促進以永續發展為本之競爭優勢。
- 成立新廠提升產能:
- 前瞻布局,竹東二期新廠已於2024年Q3開始動工,預期2026年完工,2027H1投產。
- 半導體策略聯盟:
- 掌握台灣半導體戰略優勢,藉由策略聯盟,組成半導體艦隊,以團體戰方式布局海外或新領域。以最少的成本,發揮最大的效益,增加長期發展動能。
- 整體展望: 2026年市場需求穩健,預期整體營運再創新高。
Disclaimer
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